PADS电路设计要点全解析.docx
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PADS电路设计要点全解析
一.PCB中各种词汇的解释:
1.PrimaryComponentSide 主元件面层
2.GroundPlane 地平面层
3.PowerPlane 电源平面层
4.SecondaryComponnetSide次元件面层
21.SolderMaskTop 顶层阻焊(只有焊盘,没有过孔)
22.PasteMaskBottom 底层钢网图
23.PasteMaskTop 顶层钢网图(表层要焊的焊盘,不包括圆形焊盘)
24.DrillDrawing 钻孔图(PLTD成铜,呈白色)
26.SilkscreenTop 顶层丝印图(所有元件名)
27.AssemblyDrawingTop 顶层装配图(外壳)
28.SolderMaskBottom 底层阻焊
29.SilkscreenBottom 底层丝印图
30.AssemblyDrawingBottom底层装配图
Pads 焊盘
Traces 走线
Vias 过孔
Lines 二维线
Text 文字
Copper 铜皮
Ref.De 元件名
Keepout禁止区域
Top 顶层
Bottom 底层
Background背景色
Selections选中对象的颜色
Highligh 高亮(命令为Ctrl+H,取消命令为Ctrl+U)
Board 板框色
Connection鼠线(没有连通的线)
Pin 元件脚
Decals 封装(脚位图)
SelectComponents(元件)
Clusters(簇)
Nets(网络)
PinPairs(管脚对)
Shapes(形状)
Documentation(文字)
BoardOutline(板框)
Tools:
DecalEditor 元件编辑器
PourManager 灌铜管理器
VerifyDesign设计规则检查(详见P209)
L3显示当前的第3层(快速换层的显示方法)
二.单面板制作流程:
设计准备:
1.调出原理图(用PowerLogic)
先点ConnecttoPowerPCB
2.先点Tools→OLEPowerPCBConnection,然后把Preferences中的Parts/Nets/ComparePCBDecalAssignment这3个点亮
3.然后点Design中ComparePCB 同原理图PCB相比较
RulesToPCB 把原理图的参数同步到PCB里面去
SendNetlist 生成网表,对不同软件间的转换
SynchronizePCB 同步到PCB里面去(选取)
RulesFromPCB 把PCB的参数同步到原理图里面去
SynchronizeSCH 把PCB的所有东西反同步到原理图里面来
4.把同步到PCB里去的所有元件打散以及颜色的设定:
①全部选中→右键中的Disperse(打散)。
②颜色设定的快捷键是Ctrl+Alt+C
1层Top(1排第7个颜色)2层Bottom(1排第3个颜色)换Errors前所有颜色(不包括Errors)
21层开始Lines/Text/Copper换颜色。
PS(注意):
都不要有相同的颜色!
!
③把lines/Text/Ref.De这3个的颜色都关掉,便于接下来的步骤。
5.单面板制作前需要特别注意的步骤:
①颜色设定中Top和Bottom要选的和双面板正好相反,做单面板前要把贴片元件(插件元件就在Top层)一个一个的换层,该换到Bottom层去的都要换过去,命令为Ctrl+F。
②插件固定:
选择元件→点右键Query/Modify,把Glued选取上就固定了。
PS(注意):
如何区分插件和贴片→插件的中间层有数值,而贴片的中间层没有数值。
③Setup→跳线→Increment(300)Diameter(70)把能选取的2个PadSize...和DisplaySilk选取上。
走线时增加跳线:
右键选中Stretch/Spin/Diagonal,设计参数为Minimum(12)Recommended(12)Maximum(100)Copper(20)
移动跳线的命令为ctrl+alt+j
6.设计参数:
①Setup→DesignRules→Default→Clearance,在Clearance里面把Minimum(改为8)Recommended(改为8)Maximum(改为100)
然后点All就全部改为8了,再把Copper中全部改为20。
PS(注意):
具体问题具体分析,根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同,并没有一个特定的参数设定。
Setup→Preferences中的参数设置
(快捷键Ctrl+Alt+G)
②Global:
Style→Fullscreen Pick捕捉范围(5)
MinimumDisplay最小显示范围(不一定是8,改为5)
③Design:
MoveByOrigi 原点
CursorLocati鼠标所在的位置
Midpoin 中心点
On-lineDRC在线规则检测
MitersDiagonal 45度角
Arc 圆弧
AutoMite自动倒角
Nudge(推挤)自动推挤
给一个错误信息
④Routing:
PreferencesGenerateTeardrops 显示泪滴
ShowGuardBand 显示防卫保护圈
HighlightCurrentNet高亮当前网络
ShowDrillHole 显示焊盘内径
ShowTacks 显示走线方向错误标志(不要选取)
ShowProtectio 显示保护线
ShowTestPoints 显示测试点标记
LockTestPoints 锁定测试点(不要选取)
ShowTraceLength 显示走线长度(不要选取)
⑤Thermals:
DrilledThermals带钻孔的焊盘
PadShapeRound 圆形(选取)
Square 长方形(选取)
Rectangle矩形(选取)
Oval 椭圆形(选取)
Orthogonal正交
Diagonal 斜交
FloodOver全注满(选取)(单面板的所有PadShape都要FloodOver)
ShowGeneralPlaneIndicators 显示内层热焊盘
RemoveIsolatedCopper 移出孤立的铜皮
RemoveViolatingThermalSpokes自动移出违背DRC规则的热焊盘连接线条
⑥AutoDimensioning:
Text中改Linear(Mils)→2
把SameasArrows选取
GeneralSettings中改Text/Lines都为第10层(Layer_10)
⑦Teardrops:
选Curved(第3种)
⑧Drafting:
Default(2D-line线的宽度)→改为8
PS(注意):
当铜皮有空格即没注满的时候,表示该选项参数和Gird→HatchGird→Copper的参数不一样。
Flood(灌铜)Min.Hatch最小灌铜区域(改为100)
Smoothing平滑度
⑨Grids格点(命令为g8)
DesighGrid设计格点
ViaGrid 过孔格点(不要选取)
FanoutGrid扇出格点
PS(注意):
HatchGrid中的Copper和灌铜区域的外框中的参数Width要一致,一般为8。
(同上的PS)
⑩画板框→设计原点→改板框的参数大小
→设计网络颜色View→Nets→电源+5V(红色)Apply,然后把鼠线关掉,就是把None选取上。
→接地GND(一排第2个颜色)Apply,然后把鼠线关掉,就是把None选取上。
Setup→PadStacks→ViaDiameter(28)→都改为CNN28
Drill(16)
7.布局:
元件的对齐的快捷键是Ctrl+L
PS(注意):
①DZP封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向垂直,不可平行。
②尽量减短高频电路的连线。
③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直,或走斜线、曲线,不能平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域,鼠线应尽可能的不交叉。
(未完待续)
8.步线:
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角,最后要修直角。
9.划灌铜区域:
灌铜区域距离板框最少不少于20mil
10.PS(注意)做完单面板的话,记得要给焊盘加固(即给它划实心铜皮),先点绘图工具栏中的第3个Copper,给电源和走线的焊盘加固,而地的焊盘就不用加固。
划完一块实心铜皮后再来修线:
为了不让实心铜皮和走线没有锐角(即45度角、90度角等)都要成钝角(90度角以上),划实心铜皮的最后一个角不要拐,为的是留到最后来修,先点右键SelectDocumentation,再点2根线中间的拐角点然后右键AddMiter,参数设为20、30即可。
另外一些不符合规则的拐角的修整方法为:
点右键SelectAnything选取那根线,(开始格点参数设为g6,修线时要改为g1,这样修线要容易一点,另外划铜皮时还要把g1改回g6),右键MoveMiter拉到你想到的位置即可。
11.自动检查错误的方法:
Tool→VerifyDesign→Clearance安全间距
Connectivi连通性
其他的都不用检查了
然后把Setup...中NettoAll/Keepout/DrilltoDrill这三个选取,就可以进行检查了。
PS(注意):
出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3种方法:
①点Setup→DesignRules→Component→把ShowComponentswithRules选取后再点Default修改(如果是好的的话其不会亮的)
②直接点错误元件→右键EditDecal后修改(比如把元件序号拉开)
③先输入i(修复数据库)然后在File中→Export按默认保存类型保存一个,然后点SelectAll全部选中,再把Parts/Nets选中,最后把Miscellaneous关掉,最后在File中点Import就行了。
12.结束前的检查工作:
①调整间距,修90度线。
②电源在第3层,划铺铜区域,每个铺铜区域都要命名2次(改为POWER层/改为相对应的电源网络名)
③地的全在1、2、4层
④检查元件和元件名是否摆放正确:
Ctrl+Alt+C把Traces关掉→把Lines/Text打开→把所有元件全部选取→把元件Ctrl+H(选择高亮)→最后一个一个元件选取检查。
改元件名大小→用SelectDocumentation把元件名全部选中→右键点Query/Modify中→把Eight改为60、Width改为6(具体问题具体分析)
⑤打过孔(走地线)不要打进去了,这样影响铜皮(不能和电源区域、走线、焊盘接触)
⑥主板检查流程表的检测(见资料)
⑦划板框的尺寸标注,包括水平和垂直距离的标注
⑧划PIN板和工艺边(如果需要的话)
画PIN板:
先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来,改格点g38.81(垂直坐标+0.4再除以2),最后选取板框复制2个出来;
画工艺边:
距离PCB板边5mm内不能有焊盘,也就是说焊盘和板框之间不少于5mm,先把格点改小一点→g(0.2),再测量焊盘到板框距离→焊盘的边到板框边,点q测量两者的距离,根据不少于5mm的规则来选择相应要增加的长度;
第一种方法:
点绘图工具栏中的2D-Line,画矩形,先随便画个,PIN板和工艺板之间的长度间距都是0.40mm,再逐个逐个地修改间距。
第二种方法:
点绘图工具栏中的2D-Line,画矩形,根据焊盘与板框之间不少于5mm的规则,选择一个整数距离的工艺边再加上一个0.4,当你开始画矩形的时候,打s(水平坐标_整数距离的工艺边+0.4)最后直接回车完成。
(这种方法暂时还不会,会一种方法就够了)
最后把该标0.4间距的都标出来,另外画出来的整个一个板都要标水平和垂直距离。
13.出菲林,Gerber文件的检查:
①出Gerber文件的参数选择:
PS(注意):
出Gerber文件前的准备工作→①检查连通性、安全间距
②PCB单位设成Mils
③要先灌铜
④同原理图相比较
点...→Add...→在DocumentName中输入比如Topsilkscreen→在Document中选择Silkscreen→在Layer中选择Top(具体问题具体分析)→点CustomizeDocument中的Layers→在Selected中选择Top,根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→然后再选择SilkscreenTop,根据资料上的内容按要求把应选取的选项给选取上→最后点OK→然后点旁边Options中Justificati选取Centered→最后点OK、OK→在CAM...第一界面中最后要点Save(保存)起来,你也可以点Preview预览一下。
②应用到CAM350中去的菲林,Gerber文件的检查:
见详细资料
三.双面板制作流程:
设计准备:
1.调出原理图(用PowerLogic)
先点ConnecttoPowerPCB
2.先点Tools→OLEPowerPCBConnection,然后把Preferences中的Parts/Nets/ComparePCBDecalAssignment这3个点亮
3.然后点Design中ComparePCB 同原理图PCB相比较
RulesToPCB 把原理图的参数同步到PCB里面去
SendNetlist 生成网表,对不同软件间的转换
SynchronizePCB 同步到PCB里面去(选取)
RulesFromPCB 把PCB的参数同步到原理图里面去
SynchronizeSCH 把PCB的所有东西反同步到原理图里面来
4.把同步到PCB里去的所有元件打散以及颜色的设定:
①全部选中→右键中的Disperse(打散)。
②颜色设定的快捷键是Ctrl+Alt+C
1层Top(1排第3个颜色)2层Bottom(1排第7个颜色)换Errors前所有颜色(不包括Errors)
21层开始Lines/Text/Copper换颜色。
PS(注意):
都不要有相同的颜色!
!
③把lines/Text/Ref.De这3个的颜色都关掉,便于接下来的步骤。
5.设计参数:
①Setup→DesignRules→Default→Clearance,在Clearance里面把Minimum(改为8)Recommended(改为8)Maximum(改为100)
然后点All就全部改为8了,再把Copper中全部改为20。
PS(注意):
具体问题具体分析,根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同,并没有一个特定的参数设定。
Setup→Preferences中的参数设置
(快捷键Ctrl+Alt+G)
②Global:
Style→Fullscreen Pick捕捉范围(5)
MinimumDisplay最小显示范围(不一定是8,改为5)
③Design:
MoveByOrigi 原点
CursorLocati鼠标所在的位置
Midpoin 中心点
On-lineDRC在线规则检测
MitersDiagonal 45度角
Arc 圆弧
AutoMite自动倒角
Nudge(推挤)自动推挤
给一个错误信息
④Routing:
PreferencesGenerateTeardrops 显示泪滴
ShowGuardBand 显示防卫保护圈
HighlightCurrentNet高亮当前网络
ShowDrillHole 显示焊盘内径
ShowTacks 显示走线方向错误标志(不要选取)
ShowProtectio 显示保护线
ShowTestPoints 显示测试点标记
LockTestPoints 锁定测试点(不要选取)
ShowTraceLength 显示走线长度(不要选取)
⑤Thermals:
DrilledThermals带钻孔的焊盘
PadShapeRound 圆形(选取)
Square 长方形
Rectangle矩形
Oval 椭圆形
Orthogonal正交
Diagonal 斜交
FloodOver全注满(选取)(双面板和多层板就只有Round的PadShape要FloodOver)
ShowGeneralPlaneIndicators 显示内层热焊盘
RemoveIsolatedCopper 移出孤立的铜皮
RemoveViolatingThermalSpokes自动移出违背DRC规则的热焊盘连接线条
⑥AutoDimensioning:
Text中改Linear(Mils)→2
把SameasArrows选取
GeneralSettings中改Text/Lines都为第10层(Layer_10)
⑦Teardrops:
选Curved(第3种)
⑧Drafting:
Default(2D-line线的宽度)→改为8
PS(注意):
当铜皮有空格即没注满的时候,表示该选项参数和Gird→HatchGird→Copper的参数不一样。
Flood(灌铜)Min.Hatch最小灌铜区域(改为100)
Smoothing平滑度
⑨Grids格点(命令为g8)
DesighGrid设计格点
ViaGrid 过孔格点(不要选取)
FanoutGrid扇出格点
PS(注意):
HatchGrid中的Copper和灌铜区域的外框中的参数Width要一致,一般为8。
(同上的PS)
⑩画板框→设计原点→改板框的参数大小
→设计网络颜色View→Nets→电源+5V(红色)Apply,然后把鼠线关掉,就是把None选取上。
→接地GND(一排第2个颜色)Apply,然后把鼠线关掉,就是把None选取上。
把第3层左下角的金手指(焊盘正反都是贴片的就是金手指)先放进板框边(如果有金手指的话),
Setup→PadStacks→ViaDiameter(28)→都改为CNN28
Drill(16)
7.布局:
元件的对齐的快捷键是Ctrl+L
PS(注意):
①DZP封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向垂直,不可平行。
②尽量减短高频电路的连线。
③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直,或走斜线、曲线,不能平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域,鼠线应尽可能的不交叉。
(未完待续)
8.步线:
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角,最后要修直角。
9.划灌铜区域:
灌铜区域距离板框最少不少于20mil
10.自动检查错误的方法:
Tool→VerifyDesign→Clearance安全间距
Connectivi连通性
其他的都不用检查了
然后把Setup...中NettoAll/Keepout/DrilltoDrill这三个选取,就可以进行检查了。
PS(注意):
出现安全间距的错误而你又觉得无从下手的时候可以用以下的3种方法:
①点Setup→DesignRules→Component→把ShowComponentswithRul
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- PADS 电路设计 要点 解析