最全的芯片封装方式图文对照.docx
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最全的芯片封装方式图文对照
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芯片封装方式大全
各种IC封装形式图片
BGA
BallGridArray
EBGA680L
LBGA160L
PBGA217L
PlasticBall
GridArray
SBGA192L
QFP
QuadFlat
Package
TQFP
100L
SBGA
SC-705L
SDIP
SIP
SingleInline
Package
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TSBGA680L
CLCC
CNR
Communicatio
nand
Networking
Riser
Specification
Revision1.2
CPGA
CeramicPin
GridArray
DIP
DualInline
Package
SO
Small
Outline
Package
SOJ32L
SOJ
SOPEIAJ
TYPEII14L
SOT220
SSOP16L
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DIP-tab
DualInline
SSOP
Packagewith
Metal
Heatsink
FBGA
TO18
FDIP
TO220
FTO220
TO247
FlatPack
TO264
HSOP28
TO3
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ITO220TO5
TO52
ITO3p
TO71
JLCC
LCC
TO72
LDCC
TO78
LGA
TO8
LQFP
TO92
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PCDIP
PGA
PlasticPinGrid
Array
PLCC
详细规格
PQFP
PSDIP
LQFP100L
详细规格
METALQUAD
100L
详细规格
TO93
TO99
TSOP
ThinSmall
Outline
Package
TSSOPor
TSOPII
Thin
Shrink
Outline
Package
uBGA
MicroBall
GridArray
uBGA
MicroBall
GridArray
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PQFP100L
详细规格
QFP
QuadFlat
Package
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT32
3
ZIP
Zig-Zag
Inline
Package
TEPBGA288LTEPBGA
C-Bend
Lead
CERQUAD
Ceramic
QuadFlat
Pack
详细规格
Ceramic
Case
LAMINATE
CSP112L
ChipScale
Package
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详细规格
SOT25/SOT35
3
SOT26/SOT36
3
GullWing
Leads
SOT343
LLP8La
SOT523
详细规格
SOT89
PCI32bit5V
Peripheral
Component
Interconnec
SOT89
t
详细规格
PCI64bit
3.3V
Socket603
Foster
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LAMINATE
TCSP20L
PCMCIA
ChipScale
Package
PDIP
TO252
PLCC
TO263/TO268
详细规格
SODIMMSIMM30
SmallOutlineSingle
DualIn-lineIn-line
MemoryMemory
ModuleModule
SOCKET370SIMM72
Forintel370Single
pinPGAIn-line
PentiumIII&Memory
CeleronCPUModule
SIMM72
Single
In-line
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SOCKET423
Forintel423
pinPGA
Pentium4CPU
SOCKET
462/SOCKETA
ForPGAAMD
Athlon&
DuronCPU
SOCKET7
Forintel
Pentium&
MMXPentium
CPU
各种封装缩写说明
SLOT1
Forintel
PentiumII
PentiumIII
&Celeron
CPU
SLOTA
ForAMD
AthlonCPU
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
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BGA
BQFP132
BGA
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BGA
BGA
BGA
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BGA
CLCC
CNR
PGA
DIP
DIP-tab
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BGA
DIP
TO
FlatPack
HSOP28
TO
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TO
JLCC
LCC
CLCC
BGA
LQFP
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DIP
PGA
PLCC
PQFP
DIP
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LQFP
LQFP
PQFP
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QFP
QFP
TQFP
BGA
SC-705L
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DIP
SIP
SO
SOH
SOJ
SOJ
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SOP
TO
SOP
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SOP
CAN
TO
TO
TO
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TO3
CAN
CAN
CAN
CAN
CAN
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TO8
TO92
CAN
CAN
TSOP
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TSSOPorTSOP
BGA
BGA
ZIP
PCDIP
以下封装形式未找到相关图片,仅作简单描述,供参照:
DIM单列直插式,塑料
比方:
MH88500
QUIP
蜘蛛脚状四排直插式,塑料
比方:
NEC7810
DBGA
BGA系列中陶瓷芯片
比方:
EP20K400FC672-3
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CBGA
BGA系列中金属封装芯片
比方:
EP20K300EBC652-3
MODULE
比方:
LH0084
方形状金属壳双列直插式
RQFP
QFP封装系列中,表面带金属散装体
比方:
EPF10KRC系列
DIMM
电路正面或反面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直插式
比方:
X28C010
DIP-BATTERY
SRAM芯片,塑料双列直插式
比方:
达拉斯SRAM系列
电池与微型芯片内封
(五)按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集
成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥
控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电
路、AV/TV变换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画办理集
成电路、微办理器(CPU)集成电路、储藏器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大
集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声办理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成
电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号
办理集成电路、音响收效集成电路、RF信号办理集成电路、数字信号办理集成电路、伺服集成电路、
电动机驱动集成电路等。
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频办理集成电路、
视频办理集成电路。
1、BGA(ballgridarray)
球形触点摆设,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的反面按摆设方式制作出球形凸点用以代
替引脚,在印刷基板的正面装置LSI芯片,尔后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈
列载体(PAC)。
引脚可高出200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引
脚扁平封装)小。
比方,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距
为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担忧QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,第一在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人
计算机中普及。
最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。
现在也有一些LSI
厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚可否有效的
外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大,连接能够看作是牢固的,只能经过功能检查来
办理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置兴起(缓冲垫)以防
止在运送过程中引脚发生波折变形。
美国半导体厂家主要在微办理器和ASIC等电路中采用此封
装。
引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)
表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。
比方,CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实质中经常使用的记号。
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5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号办理器)等电路。
带有玻
璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心
距2.54mm,引脚数从8到42。
在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。
带有窗
口的Cerquad用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可同意1.5~
2W的功率。
但封装成本比塑料QFP高3~5倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.
5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32到368。
7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、
QFJ-G(见QFJ)。
8、COB(chiponboard)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板
的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以
保证可靠性。
诚然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP(dualflatpackage)
两侧引脚扁平封装。
是SOP的别称(见SOP)。
以前曾有此称法,现在已基本上不用。
10、DIC(dualin-lineceramicpackage)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dualin-line)
DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dualin-linepackage)
双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装资料有塑料和陶瓷两种。
DI
P是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.5
4mm,引脚数从6到64。
封装宽度平时为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装
分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下其实不加区分,只简单地统称为DI
P。
其他,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dualsmallout-lint)
两侧引脚小外形封装。
SOP的别称(见SOP)。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dualtapecarrierpackage)
两侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利
用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形特别薄。
常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。
其他,0.5mm厚的储藏器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本,依照EIAJ(日本电子机械工
业)会标准规定,将DICP命名为DTP。
15、DIP(dualtapecarrierpackage)
同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。
部分半导体厂家采
用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,尔后把金属凸点
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与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有
封装技
术
中体积最小、最薄的一种。
但若是基板的热膨胀系数与
LSI
芯片不相同,就会在接合处产生反应,
从而影响连接的可
靠性。
所以必定用树脂来加固
LSI芯片,并使用热膨胀系数基真相同的基板材
料。
18
、FQFP(fine
pitch
quad
flat
package)
小引脚中心距
QFP。
平时指引脚中心距小于
0.65mm
的QFP(见QFP)。
部分导导体厂家采
用
此名称。
19
、CPAC(globe
top
pad
array
carrier)
美国Motorola
公司对BGA
的别称(见BGA)。
20
、CQFP(quad
fiat
package
with
guardring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料
QFP
之一,引脚用树脂保护环遮盖,以防范波折变
形。
在把LSI
组装在印刷基板上以前,
从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状
(L
形状)。
这种封装
在美国Motorola
公司已批量生产。
引脚中心距
0.5mm,引脚数最多为
208
左右。
21
、H-(with
heat
sink)
表示带散热器的标记。
比方,
HSOP
表示带散热器的
SOP。
22
、pin
grid
array(surface
mount
type)
表面贴装型
PGA。
平时PGA
为插装型封装,引脚长约
3.4mm。
表面贴装型
PGA
在封装的
底面有摆设状的引脚,其长度从
1.5mm
到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法,所以
也称
为碰焊
PGA。
由于引脚中心距只有
1.27mm,比插装型
PGA
小一半,所以封装本体可制作得
不
怎么大,而引脚数比插装型多
(250~528),是大规模逻辑
LSI
用的封装。
封装的基材有
多层陶
瓷
基板和玻璃
环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经合用化。
23
、JLCC(J-leaded
chip
carrier)
J
形引脚芯片载体。
指带窗口
CLCC
和带窗口的陶瓷
QFJ的别称(见CLCC
和QFJ)。
部分半
导体厂家采用的名称。
24
、LCC(Leadless
chipcarrier)
无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是
高
速和高频IC用封装,也称为陶瓷
QFN
或QFN-C(见QFN)。
25
、LGA(land
grid
array)
触点摆设封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装置时插入插座即可。
现
已实
用的有
227
触点(1.27mm
中心距)和447
触点(2.54mm
中心距)的陶瓷LGA,应用于高速
逻辑L
SI电路。
LGA与QFP
对照,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
其他,由于引线的
阻抗小,对于高速
LSI
是很合用的。
但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用
。
预计今后对其需求会有所增添。
26
、LOC(lead
on
chip)
芯片上引线封装。
LSI
封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片
的中
心周边制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架部署在芯片侧面
周边的
结构
对照,在相同大小的封装中容纳的芯片达
1mm
左右宽度。
27
、LQFP(low
profile
quad
flat
package)
薄型QFP。
指封装本体厚度为
1.4mm
的QFP,是日本电子机械工业会依照拟定的新
QFP外
形规格所用的名称。
28
、L-QUAD
陶瓷QFP
之一。
封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高
7~8
倍,拥有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而控制了成本。
是为逻辑
LSI
开发的一种
封装,
在
自然空冷条件下可同意
W3
的功率。
现已开发出了
208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm
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中心距)的LSI逻辑用封装,并于
1993年10
月开始投入批量生产。
29
、MCM(multi-chip
module)
多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
依照基板资料可
分为
MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。
MCM-L是使用平时的玻璃环氧树脂多层印刷基板的
组件。
布线密度不怎么高,成本较低
。
MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷
(氧化铝或
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- 芯片 封装 方式 图文 对照