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连续电镀工艺技术
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连续电镀工艺技术
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连续电镀技术教材
第一章.电镀概论
第二章.电流密度
第三章.电镀计算
第四章.电镀实务
第五章.电镀不良对策
第六章.镀层检验
第七章.电镀药水管理
第八章.电镀技术策略
第九章.镀层的腐蚀与防腐
第一章.电镀概论
电镀定义:
电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素:
1.阴极:
被镀物,指各种接插件端子。
2.阳极:
若是可溶性阳极,则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).
3.电镀药水:
含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽:
可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。
5.整流器:
提供直流电源的设备。
电镀目的:
电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜:
打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。
2.镀镍:
打底用,增进抗蚀能力。
3.镀金:
改善导电接触阻抗,增进信号传输。
4.镀钯镍:
改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。
5.镀锡铅:
增进焊接能力,快被其他替物取代。
电镀流程:
一般铜合金底材如下(未含水洗工程)
1.脱脂:
通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化:
使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍:
使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍:
目前皆为氨系。
5.镀金:
有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅:
烷基磺酸系。
7.干燥:
使用热风循环烘干。
8.封孔处理:
有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成;
1.纯水:
总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐:
提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂:
增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐:
增进药水导电度。
5.添加剂:
缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。
电镀条件:
1.电流密度:
单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置:
镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。
3.搅拌状况:
搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形:
通常滤波度越好,镀层组织越均一。
5.镀液温度:
镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。
6镀液PH值:
镀金约4.0~4.8,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,
7.镀液比重:
基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。
电镀厚度:
在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.µ``.微英寸,b.µm,微米,1µm约等于40µ``.
1.Tin—LeadAlloyPlating:
锡铅合金电镀
作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.NickelPlating 镍电镀
现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)
3.GoldPlating金电镀
为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上.
镀层检验:
1.外观检验:
目视法,放大镜(4~10倍)
2.膜厚测试:
X-RAY荧光膜厚仪.
3.密着实验:
折弯法,胶带法或两者并用.
4.焊锡实验:
沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.
5.水蒸气老化实验:
测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.
6.抗变色实验:
使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.
7.耐腐蚀实验:
盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.
第二章电流密度
电流密度的定义:
即电极单位面积所通过的安培数,一般以A/dm3表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.
电流密度的计算:
平均电流密度(ASD)===电镀槽通电的安培数(Amp)/电镀面积(dm2)
在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.
例:
有一连续端子电镀机,镍槽槽长1.5米,欲镀一种端子,端子之间距为2.54毫米,每支端子电镀面积为50mm2,今开电流50Amp,请问平均电流密度为多少?
1.电镀槽中端子数量==1.5×1000/2.54==590支
2.电镀槽中电镀面积==590×50==29500mm2==2.95dm3
3.平均电流密度==50/2.95==16.95ASD
电流密度与电镀面积:
相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度可能会是B区的两倍.
电流密度与阴阳极距离:
由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a).
电流密度与哈氏槽试验:
每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.
电流密度与电镀子槽:
端子在浸镀时,由于端子导电处是在电镀子槽两端外部,所以阴极(端子)电子流是从子槽两端往槽中传输的,而造成在电镀子槽内两端的端子所承受的电流(高电流区),远大于子槽中间处端子所承受的电流(低电流区).
电流密度与端子在电镀槽中的位置:
由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群.
第三章,电镀计算
产能计算:
产能=产速/端子间距
产能(KPCS/HR)=60L/P(L:
产速(米/分),P:
端子间距MM)
举例:
生产某一种端子。
端子间距为5。
0MM,产速为20米/分,请问产能?
产能(KPCS/Hr)=60×20/5=240KPCS/Hr
耗金计算:
黄金电镀(或钯电镀)因使用不溶解性阳极(如白金太綱),故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。
需依赖添加方式補充。
一般黄金是以金盐(金氰化钾)PGC来补充,而钯金属是以钯盐(如氯化铵钯。
硝酸铵钯或氯化钯)来补充。
本段将添加量计算公式简化为:
金属消耗量(g)=0.000254AZD(D:
为金属密度g/cm3)
理论上1PGC含金量为0.6837g,但实际上制造出1Gpgc,含金量约在0.682g
之谱。
举例:
有一连续端子电镀机,欲生产一种端子10000支,电镀黄金全面3µ``,每支端子电镀面积为50mm2,实际电镀出平均厚度为3.5µ``,请问需补充多少gPGC?
①10000支总面积=10000×50=500000mm2=50dm2
②耗纯金量=0.0049AZ==0.0049×50×3.5==0.8575g
③耗PGC量==0.8575/0.682==1.26g
或耗PGC量==0.0072AZ==0.0072×50×3.5==1.26g
阴极电镀效率计算:
一般计算阴极电镀效率(指平均效率)的方法有两种,如下:
阴极电镀效率E==实际平均电镀厚度Z`/理论电镀厚度Z
举例:
假设电镀镍金属,理论电镀厚度为162µ``,而实际所测厚度为150µ``,请问阴极电镀效率?
E==Z`/Z==150/162==92.6%
一般镍的阴极电镀效率都在90%以上,90/10锡铅的阴极电镀效率约在80%以上,黄金电镀则视药水金属离子含量多寡而有很大的差异。
若无法达到应有的阴极电镀效率,则可以从搅拌能力的提升或检查电镀药水的组成。
电镀时间的计算:
电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)
例:
某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,共有五个,生产速度为10米/分,请问电镀时间为多少?
电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)
理论厚度的计算:
由法拉第两大定律导出下列公式:
理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND
(Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)
举例:
镍密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镍电镀理论厚度?
Z==2.448CTM/ND
==2.448CT×58.69/2×8.9
==8.07CT
若电流密度为1Amp/dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度
Z==8.07×1×1==8.07µ``
综合计算A:
假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50Amp,金电流为4Amp,锡铅电流为40Amp,实际电镀所测出厚度镍为43µ``,金为11.5µ``,锡铅为150µ``,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问:
1.20万只端子,须多久可以完成?
2.总耗金量为多少g?
,换算PGC为多少g?
,3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少?
4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少?
解答:
1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M
20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr
2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2
20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g
20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g
3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2
每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD
每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2
每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD
每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2
每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD
4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分
镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35
镍电镀效率==43/44.35==97%
金电镀时间==2×2/20==0.2分
金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83
金电镀效率==11.5/29.83==38.6%
锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分
锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159
锡铅电镀效率==150/159==94.3%
综合计算B:
今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50µ``,金GF,锡铅为100µ``。
1.设定厚度各为:
镍60µ``,金1.3µ``,锡铅120µ``。
2.假设效率各为:
镍90%,金20%,锡铅80%。
3.可使用电流密度范围各为:
镍设定15ASD,金0~10ASD,锡铅2~30ASD。
4.电镀槽长各为:
镍6米,金2米,锡铅6米。
5.端子间距为2.54mm。
6.单支电镀面积各为:
金15mm2,镍54mm2,锡铅29mm2。
请问:
1.产速为多少?
2.需要多少时间才能生产完毕?
(不包含开关机时间)
3.镍电流各为多少安培?
4.金,锡铅电流密度及电流各为多少?
解答:
1.镍效率==镍设定膜厚/镍理论膜厚0.9==60/ZZ=67µ``(镍理论膜厚)
镍理论膜厚==8.074CT67==8.074×15×TT==0.553分(电镀时间)
镍电镀时间==镍电镀槽长/产速0.553=6/VV=10.85米/分(产速)
2.完成时间==总量×0.001×端子间距/产速
t==5000000×0.001×2.54/10.85==1170.5分1170.5/60==19.5Hr(完成时间)
3.镍电镀总面积==镍电镀槽长/端子间距×单支镍电镀面积
M=6×1000/2.54×54==127559mm2==12.7559dm2
镍电流密度==镍电流/镍电镀总面积15==A/12.7559A==191安培
4.金效率==金设定膜厚/金理论膜厚
0.2==1.3/ZZ=6.5µ``(金理论膜厚)
金电镀时间==金电镀槽长/产速T=2/10.85==0.1843分
金理论膜厚==24.98CT6.5==24.98×C×0.1843C==1.412ASD(电流密度)
金电镀总面积==金电镀槽长/端子间距×单支金电镀面积
M=2×1000/2.54×15==11811mm2==1.1811dm2
金电流密度==金电流/金电镀总面积1.412==A/1.1811A==1.67安培
锡铅效率==锡铅设定膜厚/锡铅理论膜厚
0.8==120/ZZ==150µ``(锡铅理论膜厚)
锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长/产速T=6/10.85==0.553分
锡铅理论膜厚==20.28CT150==20.28×C×0.553C==13.38ASD(电流密度)
锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长/端子间距×单支锡铅电镀面积
M=6×1000/2.54×==锡铅电流/锡铅电镀总面积13.38==A/6.8504A==91.7安培
第四章电镀实务
电镀底材(素材):
一般在电镀之前,最好先对底材进行了解,这有助于有效的电镀加工。
如材质,端子结构,表面状况(如油份,氧化情形,加工外观等)。
而在电脑端子零件的电镀加工中,所使用的材质有铜合金(黄铜,磷青铜,铍铜,钛铜,银铜,铁铜等)及铁合金(spcc,42合金等),而一般最常用的材料为黄铜(brass)及磷青铜(phos—bronze),以下就对纯铜及此两种金属加以说明。
1.纯铜(copper):
铜的特点是导电度和导热度大,所以多半用为电器材料或传热材料,象导电率即是以铜作为基准,是以韧炼铜(ElectrolyticToughPitch)的电阻系数1.724µΩ.cm为100%IACS(InternationalAnnealedCopperStandard),其他金属导电率的计算即是:
1.7241/金属电阻系数===%(如表一及表二)。
铜在干燥空气中及清水中是不易起变化的,但和海水便会起作用。
若在空气中有湿气和二氧化碳时,铜表面会生成绿色碱性碳酸铜(俗称铜绿)
2.黄铜(Brass):
黄铜是铜和锌的合金,一般锌含量在30~40%之间,黄铜的颜色随锌含量的增加从暗红色。
红黄色,淡橙黄色渐渐变为黄色。
其机械性质优良,制造和加工都很容易,价格又便宜,所以多半用来做端子材料。
但其耐腐蚀性较差,故须镀一层铜或镀一定厚度以上的镍,作为打底(Underplating)防腐蚀用,若在黄铜中加少量的锡时,会增加其耐蚀性,特别对海水。
3.磷青铜(phos—bronze):
磷青铜为铜,锡,磷的合金。
一般锡含量在4~11%之间,磷含量在0.03~0.35之间,在青铜中加磷是为了除去内部的氧化物,而改良其弹性及耐蚀性,磷青铜的耐蚀性远比黄铜优良,但价格较贵。
通常皆用在母端或弹片接点,有时在磷青铜中加其他金属更增大其耐蚀性,可不必镀镍打底,而直接镀锡铅合金,如加镍为CA-725。
表
(1)
表
(2)
电镀前处理:
在实施电镀作业前一般都要将镀件表面清除干净,方可得到密着性良好的镀层。
现就一般的镀件表面结构作剖析(如图一):
通常在铜合金冲压(stamping)加工,搬运,储存期间,表面会附着一些尘埃,污垢,油脂,及生成氧化物等,而我们可以在素材表面这些污物予以分层说明处理方法(如表三)
图一
1.脱脂(Degreasing):
一般脱脂方法有溶剂脱脂,碱剂脱脂,电解脱脂,乳剂脱脂,机械脱脂(端子电镀业通常不用)。
在进行脱脂前必须先了解油脂种类及特性,方可有效的除去油脂,油脂一般分为植物性油脂,动物性油脂,矿物性油脂,合成油,混合油等(如表四);
金属表面油脂的脱除效用是由数种作用兼备而成的,如皂化作用,乳化作用,渗透作用,分散作用,剥离作用等。
且脱脂时,除视何种脱脂剂外,象素材对碱的耐蚀程度(如黄铜在PH值11以上就会被侵蚀),端子的形状(如死角,低电流密度区),油脂分布不均,油脂凝固等,都会影响脱脂效果,须特别注意。
所以脱脂的方法的选择相当重要。
以端子业来说,一般所使用的油脂为矿物油,合成油,混合油,不可能用动植物油。
以下就对溶剂脱脂法,乳化脱脂法,碱剂脱脂法,电解脱脂法做比较说明。
表三
表四
表五
2.活化(Activation):
脱脂完全后的金属表面,仍然残存有很薄的氧化膜,钝态膜,会阻碍电镀层的密着性,故必须使用一些活化酸将金属表面活化,防止电镀层产生剥离(Peeling),起泡(Blister)等密着不良现象。
一般铜合金所使用的活化酸为硫酸,盐酸,硝酸,磷酸等混合酸,其中也有加一些抑制剂。
3.抛光(polishing):
由于端子在机械加工过程中,使金属表面产生加工纹路或毛边,电镀后会影响外观及功能,一般在客户要求下,都必须进行抛光作业,另外象素材氧化膜较厚,活性化作业无法处理(如热处理后)时,都必须依赖抛光作业,而端子的抛光,一般仅限于使用化学抛光法及电解抛光法,而上述两种方法都使用酸液,为达到细致抛光,在酸的浓度及种类就相当重要。
通常使用稀酸,细部抛光效果较佳,但是费时。
使用浓酸,处理速度快,但易伤素材而且对人体有害。
故不管使用何种方式,搅拌效果要好,才可以得到较均匀的抛光表面。
一般铜合金底材抛光的药水,强酸如硝酸,盐酸较佳,弱酸如磷酸,草酸,铬酸较佳,市售专利配方不外乎强酸搭配弱酸使用。
使用电解抛光可以大大提升抛光速度,及产生较平滑细致的表面,目前连续电镀几乎都采用此方法。
甚至最新使用的活化抛光液,可以在后续镀半光泽镍,一样可以得到全光泽镍效果,又可以得到低内应力的镀层,快速搅拌对抛光极为重要。
(注意)
三.水洗工程:
一般电镀业,常专注在电镀技术研究,和电镀药水的开发,却往往忽略了水洗的重要性。
很多电镀不良,都来自水洗工程设计不良或水质不净,以下我们就水洗不良造成电镀缺陷的各种情形加以解说。
1.若脱脂剂的水质为硬水,则端子脱脂后金属表面残存的皂碱,和CaMg金属生成金属皂,固着于金属表面时,而产生镀层密着不良或光泽不良。
一般改善的方法,可以将水质软化并于脱脂剂内加界面活性剂。
2.若水质为酸性时,与金属表面的残存皂碱作用,产生硬脂酸膜,而造成镀层密着不良或光泽不良。
改善的方法为控制使用水质(调整PH值)。
3.若各工程药液带出严重并水洗不良,或水质不佳(即有不纯物),会污染下一道工程,造成电镀缺陷。
改善方法为使用干净的纯水,避免带出(吹气对准)药液,修正水洗效果。
4.在电镀槽间的水洗,水中含镀液浓度若过高,会造成镀层间密着不良或产生结晶物。
改善方法为避免带出(吹气对准)药液,经常更换水洗水或做连续式排放。
5.若在电镀完毕最后水洗不良时,会造成镀件外观不良(水斑),及镀件寿命减短(残留酸)。
改善方法为使用干净的纯水,超纯水,经常更换水洗水或做连续式排放。
四.电镀药水:
在端子电镀业,一般的电镀种类有金,钯,钯镍,铜,锡铅,镍,而目前使用比较多的有镍,锡铅合金及镀金(纯金以及硬金),以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液:
目前电镀业界镀镍液,多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。
此浴因不纯物含量极低,故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下),镀液管理容易(不须时常提纯),但电镀成本较硫酸镍高。
而目前镍液分为三种类别,第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍),即是不添加任何光泽剂,其内应力属微张应力。
第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加,由微张应力渐渐下降为零应力,再变为压缩应力。
第三种为全光泽镍(或称镜面镍),即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂,此时内应力属高张应力。
无光泽,半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖,故无须用全光泽),或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时,或是考虑低电流析出时。
而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时,氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下,平均电流密度可以开到40ASD,,最佳操作温度是在50~60度,随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降,到白雾粗糙,烧焦,至密着不良。
随着温度的上升,氨镍开始起水解成硫酸镍,内应力也随之增加。
PH值控制在3.8~4.8之间,PH值过高,镀层的光泽度会下降,逐渐变粗糙,甚至烧焦,PH值过低镀层会密着不良。
比重控制在32~36Be,比重过高PH值会往下降(氢离子过多),比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。
电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。
此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜,建议超过3~5ppm时,尽快做弱电解处理。
2.锡铅镀液:
目前电镀业界镀锡铅液,多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。
市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。
其中以低温光泽浴使用最多,也较成熟。
而常温型最好是要定温恒温操作,因为不同的浴温会影响电镀速率与锡铅析出比例。
镀层锡铅比的要求多半为90%锡,10%铅,但实际镀液锡铅比约为10:
1~12:
1之间,而阳极锡铅比约为92:
8(因阳极解离的部分锡氧化为四价锡沉淀,为平衡9:
1的锡铅析出比)。
烷基磺酸浴在搅拌情况良好下,平均电流密度可以开到40ASD,除组成分外最会影响镀层的就是光泽剂及温度。
正常下光泽剂的量越多(有效范围内),其使用的电流密度范围就越宽,但若过量会影响其焊锡性,甚至造成有机污染,若量不足时,很明显光泽范围会缩小,不过控制得当的话,可得半光泽镀层有助于焊锡性。
若温度过高,其使用的电流密度范围缩短,很明显怎么镀就是白雾不亮,而且药水浑浊速度会加快(因四价锡的产生),不过倒是会增加电镀效率。
若温度过低则电镀效率会下降,另在搅拌不良的情况下,高电流密度区容易产生针孔现象。
由于无光泽锡铅的焊锡性比光泽锡铅好(镀层含碳量较低),所以现阶段很多电镀厂在流程上,会设计先以无光泽锡铅打低后,再镀光泽锡铅。
另外由于未来全球管制铅金属的使用,所以目前很多厂商在开发无铅制程,有纯锡,锡铜,锡铋,锡银,钯等,就功能,成本,安全,加工性等综合评比,以锡铜较具有取代性,也是目前较多电镀厂在试产。
3.硬金镀液:
由于镀层是作为连接器的导电皮膜用,相对镀层的耐磨性及硬度就必须比较优良,因而使用硬金系统镀液(酸性金)。
硬金系统有金钴合金,金镍合金及金铁合金。
在台湾电镀业界多半采用金钴合金(药水控制较成熟),一般镀层的金含量在99.7~99.8%之间,硬度在160~210Hv之间。
目前镀液系统多半属于柠檬酸系,磷酸系,有机磷酸系等,一般会影响镀层析出速率
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