铺地砖地面防静电架空楼面混凝土地面工程施工方案和技术措施.docx
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铺地砖地面防静电架空楼面混凝土地面工程施工方案和技术措施
铺地砖地面防静电架空楼面混凝土地面工程施工方案和技术措施
本工程楼地面做法有铺地砖地面、防静电架空楼面、混凝土地面。
1.1地砖地面
(1)主要工艺流程:
基层处理→找标高、弹线→抹找平层砂浆→冲筋→找规矩、弹线→铺砖→勾缝、擦缝→养护。
(2)操作工艺
1)基层清理:
将混凝土楼面上的砂浆污物等清理干净。
2)找标高、弹线:
根据墙上的水平标高线,往下量测出面层标高、并弹在墙上。
3)抹找平层砂浆:
在清理好的基层上,浇水渗透,撒素水泥浆,用扫帚扫匀。
扫浆面积的大小依据打底铺灰速度决定,随扫浆随铺灰。
4)冲筋:
从水平控制线下反至找平层上皮的标高,抹灰饼,从房间一侧开始,每隔1m左右冲筋一道。
有地漏的房间由四周向地漏方向形冲筋,找坡度。
冲筋使用干硬性砂浆,厚度不小于2cm。
5)找规矩、弹线:
当找平层砂浆抗压强度达到1.2MPa时,上人弹控制线。
沿房间纵、横两个方向排尺寸,根据设计要求和砖板块规格尺寸,确定板块铺砌的缝隙宽度,当尺寸不足整块砖的模数时可裁割用于边角处;尺寸相差较小时,可调整缝隙,横向平行于门口的第一排为整砖,根据已确定后的砖数和缝宽,在楼地面上每隔4块砖弹一纵、横控制线,并严格控制好方正。
6)铺砖:
铺砌前将砖板块放入水中浸水湿润,晾干后表面无明水时,方可使用。
从门口开始,纵向先铺2~3行砖,以此为标筋拉纵横水平标高线,铺时从里向外退着操作,每块砖必须跟线。
铺砌时,砖上棱略高出水平标高线,找直、找方后用橡皮锤拍实,顺序从内退着往外铺砌。
与地漏相接处,用砂轮锯将砖加工成与地漏相吻合。
7)勾缝、擦缝:
面层铺贴在24h内进行擦缝、勾缝工作,并采用同品种、同标号、同颜色的水泥。
如设计要求不留缝隙或缝隙很小时,则要求接缝平直,在铺实修整好的砖面层上用浆壶往缝内浇水泥浆,然后用于水泥撒在缝上,再用棉纱团擦揉,将缝隙擦满。
8)养护:
铺完砖24h后,洒水养护,养护时间不少于7d。
(3)质量标准
项次
项目
允许偏差(mm)
检验方法
1
表面平整度
2
用2m靠尺和楔形塞尺检查
2
缝格平直
1
拉5m线和钢尺检查
3
接缝高低差
0.5
用钢尺和楔形塞尺检查
4
踢脚砖上口平直
1
拉5m线和钢尺检查
5
板块间隙宽度
0.5
用钢尺检查
1.2防静电架空楼面
防静电地板是由面板、龙骨、可调支架等组合拼装而成。
(1)材料要求:
1)活动地板:
面层材质必须符合设计要求,且应具有耐磨,防潮,防燃,耐污染,耐老化和导静电等特点.
2)配套附件:
应符合设计要求,且具有尺寸准确,连接牢固,配套齐全.
(2)作业条件:
1)材料检验已经完毕并符合要求.
2)应已对所覆盖的隐蔽工程进行验收且合格,并进行隐检会签.
3)施工前,应做好水平标志,以控制铺设的高度和厚度,可采用监尺,拉线,弹线等方法.
4)对所有作业人员已进行了技术交底,特殊工种必须持证上岗.
5)作业时的施工条件应满足施工质量可达到标准的要求.
6)基层地面或楼面平整,无明显的凸凹。
如平整度误差太大,就需要用水泥沙浆找平.
(3)施工工艺
1)工艺流程
检验地板质量→准备机具设备→基层处理→找中套方分格弹线→安装支座横梁组件→铺活动地板—擦光—检查验收
2)操作工艺
a、基层处理:
把沾在基层上的浮浆,落地灰等用钢丝刷清理掉,在用扫帚将浮土清扫干净。
基层表面平整,光洁,不起灰。
平整度误差太大就应当用水泥沙浆找平。
b、找中套方,分格弹线:
首先量测房间的长,宽尺寸,在地面弹出中心十字控制线;依照活动地板的尺寸,排出活动地板的放置位置以减少地板的切割,在地面弹出安装支架的网格线;在墙面上弹出活动地板面层的横梁组件标高控制线和完成面标高控线,保证铺设后的地板在同一水平面上;测量室内的长度、宽度,并恰当选择铺设基准位置。
c、安装支座和横梁组件:
按照分格线的位置,安放支座和横梁,并调整支座的螺杆,使横梁与标高控线同高且水平。
待所有支座和横梁均安装完毕构成一体后,用水平仪再整体超平一次。
应连接牢固。
亦可按设计要求方法固定。
d、铺活动地板时应根据房间内的具体情况选择铺设方向.当无设备或留洞且模数相符时.宜由里向外铺,当无设备或留洞但模数不相符时,宜由外向里铺.当有设备或留洞时应综合考虑选定铺设方向和顺序
e、铺活动地板:
先在横梁上铺设缓冲胶条,并用乳胶液与横梁粘合.铺设地板应用吸盘,垂直放入横梁间方格,保证四角接触处平整,严密,不得采用加垫的方法.
f、不符和模数的板块,其不足部分在现场分现场根据实际尺寸将板块切割后镶补,并配装相应的可调支撑和横梁.切割应按设计要进行处理安装,并不得有局部膨胀变形情况,若墙、柱边剩余尺寸小于地板本身长度,可用切割地板的方法进行处理,切割时,地板必须先测量好,使得切割好的地板能符合且紧密结合在墙面之外廓线,墙面和切割好的地板之间的间隙必须在1.5mm,地板需不规则切割以配合柱子或圆管时,必须精确测量,以保证地板与圆弧面的配合。
同时,确认所有的切割地板都必须与基座固定(如有需要可多用额外的基座)且保持水平、平整和排列整齐。
g、在铺设地板时,用水泡水平仪找平,地板的高度靠支架调节;
h、在机房放置较重设备时,应在设备基座的地板下加装支架,以防地板变形;
i、活动地板需要切割可或者开孔时,在开口拐角处应用电钻打Φ6mm~Φ8mm圆孔,防止贴面断裂。
(4)质量要求
1)防静电架空地板的下面和地板表面应清洁、无灰尘、遗留物;
2)地板表面无划痕,无涂层脱落,边条无破损;
3)铺装后地板整体应稳定牢固,人在上面行走不应有摇晃感,不应有声响;
4)地板的边条应保证为一直线,相邻地板错位不大于1mm;
5)相邻地板块的高度差不大于1mm;
(5)防静电地板使用维护要求
1)使用环境:
铺设防静电地板的房间温度控制在15℃-35℃湿度控制在45%-75%;如果机房长期处于低湿度条件,地板表面会引起裂缝,应适当增加贴面厚度和强度。
2)维护要求:
禁止使用锋利的器具直接在地板表面上施工操作破坏表面的防静电性能和美观程度;
在使用过程中禁止人员从高处直接跳落到地板上,禁止搬运设备时野蛮操作,砸伤地板;
在活动地板上移动设备时禁止在板面上直接推动设备,划伤地板,正确做法是抬起设备进行搬运;
机房有重型设备时,应将设备直接落在地面基础支座上,不能直接落在地板上而造成地板长期负重变形;
对地板下部设备进行维护时,应用吸板器吸起地板进行操作,禁止使用锐器野蛮拆装;
维护中可使用吸尘器或者拖把保持地面清洁,特别注意不要将液体撒到地板上;
地板表面可以定期打防静电蜡维护,从而长期保证地板的使用效果;
1.3细石混凝土地面
1.3.1工艺流程
基层清理→洒水湿润→贴灰饼、冲筋→铺设混凝土→找平→养护。
1.3.2施工工艺
(1)基层清理
把粘结在混凝土基层表面的杂物砂浆块等应清理干净,然后将粘在基层上的浆皮铲掉,如表面有油污,应用5%~10%浓度的火碱溶液清理干净。
(2)洒水湿润
在施工前一天对基层进行洒水湿润。
(3)贴灰饼、冲筋
1)贴灰饼:
根据已弹出的垫层水平标高线,横竖拉线,用与细石混凝土相同配合比的拌合料抹灰饼,横竖间距1.5m,灰饼上标高为垫层标高。
2)冲筋:
面积较大的房间为保证垫层的平整度,还要做标筋,以做好的灰饼为标准抹条形标筋,用刮尺刮平,作为浇筑细石混凝土垫层厚度的标准。
3)冲筋和灰饼均要采用细石混凝土。
(4)铺设混凝土
1)在浇灌细石混凝土垫层前应先在已湿润过的基层表面刷一道1:
0.4~0.45(水泥:
水)的素水泥浆,不要刷的面积过大,要做到随刷随铺混凝土,避免时间过长水泥砂浆风干导致空鼓。
2)混凝土垫层要设置纵向和横向缩缝;纵向缩缝间距不得大于6m,横向缩缝不得大于12m。
垫层的纵向缩缝做平头缝,横向缩缝做假缝,平头缝缝间不得放置隔离材料,浇筑时应相互紧贴。
假缝宽度为5mm~15mm,深度为垫层厚度的1/3。
3)大面积混凝土垫层要分区段浇筑。
分区段应结合变形缝位置、不同类型的建筑地面连接处和设备基础的位置进行划分,并与设置的纵向、横向缩缝的间距相一致。
(5)振捣:
用铁锹铺混凝土厚度略高于找平堆,随即用平板振捣器振捣。
做到不漏振,确保混凝土密实。
(6)找平抹面
1)混凝土振捣密实后,以墙上+1000mm线及找平墩为准检查平整度,高的铲掉,凹的用同配合比的混凝土补平,待垫层振捣面层出现泌水现象,撒一层干拌水泥砂(1:
1=水泥:
砂)拌合料,要撒匀(砂要过筛),用2m长水平木刮杠刮平,表面用木抹子搓平(操作时均要从房间内往外退着走)。
2)抹面压光:
找平施工后在初凝前用木抹子搓压三遍:
第一遍在混凝土找平后用木抹子将混凝土表面拍实挫平,将灰浆的水分拍出来;第二遍在混凝土表面水分较少时进行,也就是在表面踩出的脚印可以保持时抹压;第三遍在第二遍抹压后进行,压实挫平。
最后在混凝土终凝前用铁抹子压光,使表面密实平整,闭合收水裂缝,将微小裂缝抹平,以提高混凝土的密实度,避免因密实度不同而产生应力集中,出现裂缝。
墙、柱内根部用木抹子压实搓平。
3)拉毛:
压光后紧接着进行拉毛施工。
用塑料扫帚沿东西向在板面扫出细麻面。
拉毛施工时用刮杠按毛刷宽度靠线,保证一行压一行且相互平行。
(7)养护
地面交活24h后,及时洒水养护,以后每天洒水两次,至少连续养护7d后,方能上人,房间门洞口应封闭,养护期间禁止进入。
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- 铺地砖 地面 静电 架空 楼面 混凝土 工程施工 方案 技术措施