PADS元件封装制作规范.docx
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PADS元件封装制作规范
PADS元件封装制作规范PADS元件封装分为5个库:
表面贴装(surface)、插入式(through)、连接器(connect)、孔和焊盘(padstacks)及other库(包括管脚、二维线、原理图模板等)。
在以后设计中如遇到库中没有的元件封装,应按以下规范制作,在试用通过后归入相应的元件库中。
一、CAE元件封装制作规则
1、CAE元件命名规则
常用元件的CAE命名按照表1命名。
特殊元件可用元件名称(元件在ERP中的名称)命名。
表1常用CAE元件封装命名
原理图元件需要具备REF和Value两个属性,REF属性代表元件在原理图中的编号,Value属性对于电阻、电容、电感表示这些元件的标称值,对于其余元件表示为其名称。
REF和Value属性采用默认值(字体大小100mil,线宽10mil)。
圆点放在元件封装中心。
设计栅格需设为100,具体参数见下图。
这4处的设计值均设置为100二、PCB封装库规则
元件PCB封装需具备Name和Value两个属性,分别与原理图封装中REF和Value两个属性对应。
元件PCB封装包括三个部分:
封装名称、丝印、焊盘,下面以此分为三部分详述PCB封装库规则。
1、PCB封装库命名规则
PCB封装库命名总体上遵守以下规则:
一、通用分立元件命名:
元件类型简称+元件英制代号(mil)\公制代号(mm)(1mm=39.37mil,1inch=1000mil=25.4mm);
二、小外型贴装晶体管命名:
元件封装代号;
三、集成芯片及接插件命名:
元件封装类型+元件参数(包括元件实体尺寸、管脚数、
管脚间距、列间距等)。
为方便起见,在元件PCB命名时,元件参数默认采用英制,若采用公制命名,应进行相应的注释;元件管脚间距、列间距采用中心对中心的取值规则;元件实体尺寸表示为元件在PCB板上的占地面积,如右图,元件实体尺寸为16×16mm而不是14×14mm。
特殊元件的PCB封装按PART命名;各元件PCB封装命名详见表2和表3:
1)、表面贴装元件(SMD)的命名方法:
表2SMD分立元件的命名方法
带热焊盘的IC用后缀T表示
2)、插装式元件的命名方法:
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方卧式
3)、接插件、连接器的命名方法:
丝印图形的作用是方便焊接和检修,同时保持PCB板美观。
丝印图形应注意以下几点:
1)丝印图形统一放在PCB封装的所有层(AllLayers),线宽5mil;元件的Name和Value属性放在顶层(TopLayer),字体大小50mil,线宽5mil。
2)应该反映出元器件的类型、安装方向、占地面积、极性或引脚号(如IC、连接器)。
例如:
(1)、元器件极性及类型表示:
不同的元件应用不同的丝印外形表示,减少实际生产中的人为失误;元器件的极性表示详见表6。
(2)、用0.6~0.8mmx450的框或中间带缺口的矩形框表示元件安装方向,如下图所示。
(3)、IC第1号引脚用φ1.0mm、线宽0.15mm的圆表示,位置放在1号引脚焊盘附近。
(4)、元器件引脚数超过64,应标注引脚分组标识符号。
分组标识用线段表示,逢5、
逢10分别用长为40mil(1mm)、80mil(2mm)表示。
(5)、接插件管脚过多时,分组标识如下:
对于行逢5、逢10分别用长为40mil(1mm)、
80mil(2mm)表示;对于列用大写字母A、B、C…等表示。
3)对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件,丝印框应该把这些空间考虑在内。
4)丝印图线离焊盘≥12mil(0.3mm)。
常用元器件丝印图形式样见表6:
表6常用元器件丝印图形式样
卧式安装
3、焊盘规范
1)、贴装元件的焊盘设计可参考《印制电路板设计规范》
2)、通孔圆焊盘尺寸标准详见表7
注:
(1)、插接元件1号管脚用方形焊盘表示,把表中外径为D的圆改为边长为D的方形。
(2)、表只适用于常用插接元件,对功率器件焊盘、异型焊盘等不适用。
3)、表贴测试焊盘用φ1.0mm的圆焊盘表示。
三、PART的制作规范
所谓PART就是把元件原理图封装中的REF和Value属性分别和PCB封装中的Name和Value属性相对应。
制作PART时,对于不同类型的元件应在General选项下的prefix和Attribute选项下的Value写入不同的值,具体内容详见表8:
另外,为方便查找元器件,PART的名称应严格按照商品信息命名。
附录
附录1:
常用元件封装名称
SMD:
SurfaceMountDevices/表面贴装元件。
RA:
ResistorArrays/排阻。
MELF:
Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.
SOT:
Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。
SOD:
Smalloutlinediode/小外形二极管。
SOIC:
SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路。
SSOIC:
ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路。
SOP:
SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路。
SSOP:
ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路。
TSOP:
ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装。
TSSOP:
ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装。
CFP:
CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装。
SOJ:
SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路。
PQFP:
PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。
SQFP:
ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。
CQFP:
CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC:
Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC:
Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP:
Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。
PBGA:
PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。
附录2:
常用元件实体外形
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- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PADS 元件 封装 制作 规范