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实训报告格式
东营职业学院计算机系
综合实训报告书
学号:
200901120008
姓名:
陈志国
指导教师:
任丽鸿
实习方向:
电路器件的认识与焊接
实习时间:
2010年6月7日-2010年6月18日
填表日期:
2010年6月22日
实习题目
指导教师评语及成绩:
成绩:
教师签名:
职称:
年月日
系审查意见:
审查成绩:
审查人签名:
职称:
系签章:
年月日
教务处终审意见:
终审成绩:
终审人签名:
职称:
公章:
年月日
前言
电力电子技术很快发展的物质基础是电力电子器件的发展,从1947年第一只晶体管诞生起,半导体器件及相应的变流装置在世界范围很快发展起来,从而产生了半导体固态电子学。
到了1956年,在晶体管的基础上又制成了晶闸管(SCR),这是一种半导体半控型(仅控制导通)的电力电子开关,从此开始了电力电子技术的新时代。
半导体固态电子学此后就向两个反向发展,一支是以晶体管集成电路为核心,形成对信息处理的微电子技术,其特点是集成度不断提高,集成规模越来越大,器件功能更为完善,目前以计算机为代表的微电子技术已遍及各种技术领域。
另一支以晶闸管为核心,形成对电能进行变换与控制的电力电子技术,其特点是晶闸管的派生器件越来越多,已形成一个SCR家族,其功率越来越大,性能逐步完善,器件的电压、电流、di/dt、du/dt等额定参数都有很大的提高。
到70年代后期,在SCR基础上研制成功的可关断晶闸管(GTO)以及在晶体管基础上研制成功的电力晶体管(GTR)及模块相继实用化,在中、大容量的变流装置中,传统的晶体管逐渐被这些全控型电力电子器件所取代。
进入80年代后,随着计算机为核心的微电子技术与电力电子技术的高电压、大电流技术的发展与结合,在电力电子技术领域里,一方面诞生了多种具有自关断功能的器件,形成了一个新型的全控型电力电子器件家族,其特点是由前述电流型控制转为电压型(场控型)控制,并使器件的工作频率大大提高;另一方面又涌现了一批多功能的控制模块。
从20世纪90年代起向下一世纪迈进的年代里,电力电子技术发展的特点是:
一方面是原有各新型电力电子器件额定参数的不断提高;另一方面是电力电子技术与微电子技术的进一步结合,使电力电子器件朝着大容量、智能化方向迅速发展,预示着电力电子技术由半控型、全控型器件进入了一个全新的智能型时代。
在本书中,将陆续介绍各种电子器件性能及识别方法,然后是对焊接的具体操作及要求,以及在真正实训过程中所要用到的所有器件,都会在本书中做为主要内容,希望您能从本书中真正学到一些知识。
摘要
电子技术是根据电子学的原理,运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学,包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。
信息电子技术包括Analog(模擬)电子技术和Digital(數字)电子技术。
电子技术是对电子信号进行处理的技术,处理的方式主要有:
信号的发生、放大、滤波、转换。
在电力电子技术的应用及各种电源系统中,开关电源技术均处于核心地位。
对于大型电解电镀电源,传统的电路非常庞大而笨重,如果采用高顿开关电源技术,其体积和重量都会大幅度下降,而且可极大提高电源利用效率、节省材料、降低成本。
在电动汽车和变频传动中,更是离不开开关电源技术,通过开关电源改变用电频率,从而达到近于理想的负载匹配和驱动控制。
高频开关电源技术,更是各种大功率开关电源(逆变焊机、通讯电源、高频加热电源、激光器电源、电力操作电源等)的核心技术。
在实习过程中我们会逐步学到电烙铁的使用方法及其注意事项,并且通过本次学习我们还会具体操作。
在实践中锻炼自己。
关键字:
第一章电子元器件的认识及标注
本章介绍了电子元器件的认识与标注,内容有电子元器件的分类、型号。
知识要点:
电子元器件,装配工具;
电子元器件的识别利用实际的元器件进行教学。
装配工具的使用通过实际操作演示与学生实际操作练习完成。
利用多媒体教学软件进行介绍印制电路板的基本设计方法,通过实际印制板制作过程,掌握印制电路板设计与制作。
掌握印制电路板设计与制作对电子设计竞赛是十分重要的技能,这需要在整个培训过程中不断的进行训练。
1.1.1.电阻器的标志方法
电阻器的标志方法通常采用文字、符号直标法和色环法。
对于功率为1/8W~1/4W间的电阻,一般采用色环法,标出阻值和精度,材料可由整体颜色识别,功率可由体积识别。
对于功率较大的电阻采用直标法。
(1)色环标志法
色环标志法用各种颜色的色环,环绕在电阻器表面,有五色环和四色环等形式,其各道色环的含义表2.1.2所示。
表2.1.2色环的基本色码及意义
色别
第一环
第二环
第三环
第四环
第五环
第一位数
第二位数
第三位数
应乘倍率
精度
棕
1
1
1
101
F±1%
红
2
2
2
102
G±2%
橙
3
3
3
103
——
黄
4
4
4
104
——
绿
5
5
5
105
D±0.5%
蓝
6
6
6
106
C±0.2%
紫
7
7
7
107
B±0.1%
灰
8
8
8
108
——
白
9
9
9
109
——
黑
0
0
0
100
K±10%
金
——
——
——
10-1
J±5%
银
——
——
——
10-2
K±10%
(2)文字符号直标法
①标称电阻电阻单位:
Ω(欧)、KΩ(千欧)、MΩ(兆欧)、GΩ(吉欧)、TΩ(太欧),其数量关系为:
K=103、M=106、G=109、T=1012。
遇到小数时,常以Ω、K、M取代小数点,例如:
0.5Ω可标为Ω5,5.1KΩ可以标为5K1。
②精度精度也可以用不同的字母表示
③材料电阻的制造材料由符号表示,符号的含义如表2.1.4所示。
1.1.2分类
半导体集成电路主要可分为:
数字集成电路、模拟集成电路、数模混合集成电路和专用集成电路。
1.封装形式
半导体集成电路的封装形式多种多样,按封装材料大致可分为金属、陶瓷、塑料封装。
常见的半导体集成电路的封装形式如图2.1.2所示,如金属封装的T或K型;塑料和陶瓷封装的扁平型和双列直插型;表面贴片安装型的SOP、SOC、SOJ、QFP、PLCC等形式。
图2.1.2集成电路封装形式
2、表面贴装元件
表面贴装元件主要特点是:
微小型化、无引线、适合在印制版上表面组装,可节省空间,特别适合高频电路使用。
贴片元件有:
电阻、电容、三极管、二极管、电感、集成电路等。
3.电阻器
表面贴装电阻按特性及电阻材料分类有:
厚膜电阻器、薄膜电阻器和大功率线绕电阻器。
按外型结构分类有:
矩形片式电阻器、异型电阻器和圆矩型片式电阻器。
(1)矩形片式电阻器
矩形片式电阻器的结构如图2.1.3所示,由基板,电阻膜、保护膜,电极四大部分组成。
电极一般采用三层电极结构、内层电极、中间电极和外层电极。
外层是锡铅层,是可焊层。
矩形片式电阻器按电阻材料分成薄膜型(RN)和厚膜型(RK)二类。
其电阻温度系数分为F、G、H、K、M五级。
RK型是电路中应用最为广泛的一种,RN型则适用于精密和高频电路中。
4.异型电阻器
异型电阻器多为电阻网络。
电阻网络是将几个单独的电阻,按预定的配置要求加以连接后封装在同一塑料或陶瓷体内组成。
(1)外型结构
电阻网络按结构分有:
小型扁平封装(SOP)型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列型四种结构。
(2)内部电阻连接方式
根据电路的用途不同,电阻网络有串联、并联等多种连接形式。
5.片式微调电位器
片式微调电位器可以分成两种:
敞开式和密封式。
片式微调电位器的检测方法与普通的电位器的方法一样。
6.片式电容器
片式电容器目前使用最多的是陶瓷系列电容器、钽电容器和铝电容器。
(1)多层片式瓷介电容器
多层片式瓷介电容器又称MLC(MultilayerCeramicCapacity),有时也称独石电容。
目前MLC的标准有美国的EIA、日本的JIS等。
国内常用的有两类:
CC41和CT41,型号及尺寸如表2.1.10所示,其耐压值有50V和25V两种。
(2)片式钽电解电容器
容量超过0.33μF的表面组装元件通常使用钽电解电容器,优点是响应速度快,内部为固体电解质。
矩形钽电解电容器有裸片型、模塑封装型和端帽型三种类型。
日本松下公司的TE系列矩形钽电容的外型尺寸如表2.1.11所示。
矩形钽电解电容器的容量范围在0.047~100μF,误差范围为±20%或±10%,额定耐压值为4~35V。
(3)片式铝电解电容器
片式铝电解电容器按外形可分为圆柱形、矩形两种类型。
按封装形式可以分为金属封装形、树脂封装形,如图2.1.5所示。
日本松下公司的铝电解电容器外型尺寸如表2.1.12所示。
铝电解电容器的容量范围在0.1~220μF,误差范围为±20%,额定耐压值为4~50V。
铝电解电容器的极性表示方法如图2.1.6所示。
图2.1.5片式铝电解电容
图2.1.6铝电解电容极性表示方法
7.片式电感器
片式电感器是将线绕在磁芯上,低电感时用陶瓷作磁芯,大电感时用铁氧体作磁芯,再将绕组引出两个电极,制作成贴片元件。
按分类可以分为两类普通型和功率应用型。
常见的外形,如图2.1.7所示。
图2.1.7片式电感器外形
8.贴片三极管
贴片三极管采用塑料封装,封装形式有SOT、SOT23、SOT223、SOT25、SOT343、SOT220、SOT89、SOT143等,结构与尺寸如图2.1.8所示。
其中SOT23是通用的表面组装晶体管,有三条引线,功耗一般为150~300mW;SOT89适合于较高功率场合,管子底部有金属散热片和集电极相连,功率一般在300mW~2W;SOT143有四条引线,一般是射频晶体管或双栅场效应管。
图2.1.8SOT贴片三极管外形
图2.1.9贴片式晶振外形
9.贴片晶振
贴片式晶振封装形式如图2.1.9所示。
10.贴片二极管
贴片二极管外形与贴片电阻的外形相似,常用的尺寸有1206、0805。
贴片发光二极管的中间是一个发光二极管,颜色有红、黄、绿、白等,也有双色的。
第二章电子元器件焊接基本技术
实习目的
电子元器件是组成电子产品的基础,把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上,是电子装配的重要环节。
掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目,也是学生参加工作所必须掌握的技能。
通过本实习,要求学生基本掌握电子元器件的焊接知识和锡焊工艺。
2.1实习要求
1.掌握焊接的基本知识和工艺
2.掌握锡焊的种类和方法
3.实际进行焊接训练并进行考核
2.2实习步骤
1.学习焊接的基本知识
2.学习焊接的基本技能
3.学习工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺知识
4.实际进行手工锡焊训练
2.3焊接的基本知识和锡焊工艺
2.3.1焊接的基本知识
焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤,每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的质量,它要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电器性能,所以它是保证产品质量的关键环节。
焊接是将加热熔化的液态锡铅焊料,在助焊剂的作用下,使被焊接物和印制板上的铜箔连接在一起,成为牢固的焊点。
要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点:
(1)被焊的金属材料应具有良好的可焊性
铜的导电性能良好且易于焊接,所以常用铜制作元件的引脚、导线及印制板上的接点。
(2)被焊的金属表面要保证清洁
在被焊的金属表面上一旦生成氧化物或有污垢,就会严重阻碍焊点的形成。
(3)使用合适的助焊剂
助焊剂是一种略带酸性的易熔物质,它在焊接过程中起清除被焊金属表面上的氧化物和污垢的作用。
(4)焊接过程要有一定的时间和温度
焊接时间一般不要超过3秒,时间过长则易损坏被焊元件,但时间过短,则容易形成虚焊和假焊。
焊点的质量检查标准可从焊点外观和焊点的机械强度与电气性能等方面进行检查,主要看焊点的光亮度、被焊接处用锡量的多少、焊点的形状有无毛刺、气泡,焊点有无虚焊,有无两个焊点桥连等。
2.3.2焊接工具的使用
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一,被广泛用于各种电子产品的生产与维修。
(1)电烙铁的种类
常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。
a)内热式电烙铁
内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成,它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点,因而得到普遍应用。
如图1所示:
图1内热式与外热式电烙铁外形图
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等,20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电烙铁的功率越大,烙铁头的温度就越高。
焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。
使用的电烙铁功率过大,容易烫坏元件(二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁)和使印制板上的铜箔线脱落;电烙铁的功率太小,不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固,易产生虚焊。
b)外热式电烙铁
外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。
烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等,当被焊接物较大时常使用外热式电烙铁。
它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。
c)恒温电烙铁
恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路,使烙铁头保持恒温。
磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时,便失去磁性,使触点断开,切断电源。
恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。
d)吸锡烙铁
吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具,可将焊接点上的焊锡吸除,使元件的引脚与焊盘分离。
操作时,先将烙铁加热,再将烙铁头放到焊点上,待熔化焊接点上的焊锡后,按动吸锡开关,即可将焊点上的焊锡吸掉,有时这个步骤要进行几次才行。
(2)电烙铁的使用
安全检查
使用前先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路,烙铁是否漏电。
电源线的装接是否牢固,螺丝是否松动,在手柄上的电源线是否被螺丝顶紧,电源线的套管有无破损。
新烙铁头的处理
新买的烙铁一般不能直接使用,要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。
“上锡”的具体操作方法是:
将电烙铁通电加热,用锉刀将烙铁头上的氧化层挫掉,当烙铁头能熔化焊锡时,在其表面熔化带有松香的焊锡,直至烙铁头表面薄薄地镀上一层锡为止。
使用注意事项
旋转烙铁柄盖时不可使电线随着柄盖扭转,以免将电源线接头部位造成短路。
烙铁在使用过程中不要敲击,烙铁头上过多的焊锡不得随意乱甩,要在松香或软布上擦除。
烙铁在使用一段时间后,应当将烙铁头取出,除去外表氧化层,取烙铁头时切勿用力扭动,以免损坏烙铁心。
(3)其它焊接工具
①尖嘴钳
它的主要作用是在连接点上夹持导线、元件引线和对元件引脚成型。
使用时要注意:
不允许用尖嘴钳装卸螺母、夹较粗的硬金属导线及其它硬物。
尖嘴钳的塑料手柄破损后严禁带电操作。
尖嘴钳头部是经过淬火处理的,不要在锡锅或高温地方使用。
②偏口钳
又称斜口钳、剪线钳。
主要用于切断导线,剪掉元器件过长的引线。
不要用偏口钳剪切螺钉和较粗的钢丝,以免损坏钳口。
③镊子
主要用途是摄取微小器件;在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热;有的元件引脚上套的塑料管在焊接时会遇热收缩,也可用镊子将套管向外推动使之恢复到原来位置;它还可用来在装配件上网绕较细的线材,以及用来夹持蘸有汽油或酒精的小团棉纱以清洗焊点上的污物。
④旋具
又称改锥或螺丝刀。
分为十字旋具和一字旋具。
主要用于拧动螺钉及调整元器件的可调部分。
⑤小刀
主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使之易于上锡。
(4)焊料和焊剂
焊料
(1)焊料是指易熔金属及其合金,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。
焊料的选择对焊接质量有很大的影响。
在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,故焊料常称做焊锡。
(2)焊锡的种类及选用
焊锡按其组成的成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等,熔点在450℃以上的称为硬焊料,450℃以下的称为软焊料。
锡铅焊料的材料配比不同,性能也不同。
(5)焊剂
根据焊剂的作用不同可分为助焊剂和阻焊剂两大类。
(1)助焊剂
在锡铅焊接中助焊剂是一种不可缺少的材料,它有助于清洁被焊面,防止焊面氧化,增加焊料的流动型,使焊点易于成型。
常用助焊剂分为:
无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。
焊料中常用的助焊剂是松香,在较高的要求场合下使用新型助焊剂—氧化松香。
①对焊接中的助焊剂要求
●常温下必须稳定,其熔点要低于焊料,在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性、较低的表面张力,受热后能迅速而均匀地流动。
●不产生有刺激性的气体和有害气体,不导电,无腐蚀性,残留物无副作用,施焊后的残留物易于清洗。
使用助焊剂时应注意
当助焊剂存放时间过长时,会使助焊剂活性变坏而不宜于适用。
常用的松香助焊剂在温度超过60℃时,绝缘性会下降,焊接后的残渣对发热元件有较大的危害,故在焊接后要清除助焊剂残留物。
③几种助焊剂简介
●松香酒精助焊剂
这种助焊剂是将松香融于酒精之中,重量比为1:
3。
●消光助焊剂
这种助焊剂具有一定的浸润性,可使焊点丰满,防止搭焊、拉尖,还具有较好的消光作用。
●中性助焊剂
这种助焊剂适用于锡铅料对镍及镍合金、铜及铜合金、银和白金等的焊接。
●波峰焊防氧化剂
它具有较高的稳定性和还原能力,在常温下呈固态,在80℃以上呈液态。
(2)阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料,可使焊接只在所需要焊接的焊点上进行,而将不需要焊接的部分保护起来。
以防止焊接过程中的桥连,减少返修,节约焊料,使焊接时印制板受到的热冲击小,板面不易起泡和分层。
阻焊剂的种类有热固化型阻焊剂、光敏阻焊剂及电子束辐射固化型等几种,目前常用的是光敏阻焊剂。
2.3.2焊接方法
1)手工焊接技术
(1)焊接的手法
①焊锡丝的拿法
经常使用烙铁进行锡焊的人,一般把成卷的焊锡丝拉直,然后截成一尺长左右的一段。
在连续进行焊接时,锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝,用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。
若不是连续焊接,锡丝的拿法也可采用其它形式。
②电烙铁的握法
根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同,电烙铁的握法一般有三种形式:
正握法、反握法和握笔法。
握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。
(2)手工焊接的基本步骤手工焊接时,常采用五步操作法。
①准备首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好,处于随时可焊的状态。
②加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。
③放上焊锡丝被焊件经加热达到一定温度后,立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。
注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧,而不是直接加到烙铁头上。
如图2所示:
图2焊接时焊锡丝与电烙铁的角度
④移开焊锡丝当锡丝熔化一定量后(焊料不能太多),迅速移开锡丝。
⑤移开电烙铁当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。
撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关,操作时应特别留心仔细体会。
(3)焊接注意事项在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外,还应特别注意以下几个方面:
①烙铁的温度要适当可将烙铁头放到松香上去检验,一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。
②焊接的时间要适当从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般应在三秒钟之内完成。
若时间过长,助焊剂完全挥发,就失去了助焊的作用,会造成焊点表面粗糙,且易使焊点氧化。
但焊接时间也不宜过短,时间过短则达不到焊接所需的温度,焊料不能充分融化,易造成虚焊。
③焊料与焊剂的使用要适量若使用焊料过多,则多余的会流入管座的底部,降低管脚之间的绝缘性;若使用的焊剂过多,则易在管脚周围形成绝缘层,造成管脚与管座之间的接触不良。
反之,焊料和焊剂过少易造成虚焊。
如图3所示:
④焊接过程中不要触动焊接点在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时,不应移动被焊元件及导线,否则焊点易变形,也可能虚焊现象。
焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。
图3焊锡量的使用情况
2)工业焊接技术简介
电子产品的工业焊接技术主要是指大批量生产的自动焊接技术,如浸焊、波峰焊、软焊等。
这些焊接一般是用自动焊接机完成焊接,而不是用手工操作。
(1)浸焊与浸焊设备浸焊是将安装好元器件的印制电路板,在装有已熔化焊锡的锡锅内浸一下,一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。
此法有人工浸焊和机器浸焊两种方法,常用的是机器浸焊。
浸焊可提高生产率,消除漏焊。
。
浸焊设备包括普通浸焊设备和超声波浸焊设备两种,普通浸焊设备又可分为人工浸焊设备和机器浸焊设备两种。
人工浸焊设备由锡锅、加热器和夹具等组成;机器浸焊设备由锡锅、振动头、传动装置、加热电炉等组成。
超声波浸焊设备由超声波发生器、换能器、水箱、换料槽、加温设备等几部分组成,适用于一般锡锅较难焊接的元器件,利用超声波增加焊锡的渗透性。
(2)波峰焊与波峰焊机
①波峰焊接的基础知识波峰焊接是让安装好元件的印制电路板与熔融焊料的波峰相接触,以实现焊接的一种方法。
这种方法适于工业大批量焊接,焊接质量好,如与自动插件机器配合,可实现半自动化生产。
②波峰焊接的流水工艺工艺过程为:
将印制板(插好元件的)装上夹具→喷涂助焊剂→预热→波峰焊接→冷却→切除焊点上的元件引线头→残脚处理→出线。
图4波峰焊的工艺流程图
印制板的预热温度为60~80℃左右,波峰焊的温度为240~245℃,并要求锡峰高于铜箔面1.5~2mm,焊接时间为3s左右。
切头工艺是用切头机对元器件焊点上的引线加以切除,残脚处理是用清除器的毛刷对焊点上残留的多余焊锡进行清除,最后通过自动卸板机把印制电路板送往硬件装配线。
③波峰焊机简介波峰焊接机在构造上有圆周型和直线型两种,二者构造都是由涂助焊剂装置、预热装置、焊料槽、冷却风扇和传动机构等组成。
工作过程为:
将已插好元器件的印制板放在能控制速度的传送导轨上;导轨下面有温度能自动控制的熔锡缸,锡缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷口。
机械泵根据要求不断压出平稳的液态锡波,焊锡以波峰的形式源源不断地溢出,进行波峰焊接。
3)拆焊
在电子产品的焊接和维修过程中,经常需要拆换已焊好的元器件,这即为拆焊,也叫解焊。
在实际操作中拆焊比焊接要困难的多,若拆焊不得法,很容易损坏元件或电路板上的焊盘及焊点。
(1)拆焊的适用范围
误装误接的元器件和导线;在维修或检修过程中需更换的元器件;在调试结束后需拆除临时安装的元器件或导线等。
(2)拆焊的原则与要求
不能损坏需拆除的元器件及导线;拆焊时不可损坏焊点和印制板;在拆焊过程中不要乱拆和移动其它元器件,若确实需要移动其他元件,在拆焊结束后应做好复原工作。
(3)拆焊所用的工具
①一般工具拆焊可用一般电烙铁来进行,烙铁头不需要蘸锡,用烙铁使焊点的焊锡熔化时迅速用镊子拔下元件引脚,再对原焊点进
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