电子工艺规范.docx
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电子工艺规范
说明
电子工艺规范的目的:
为提升公司的产品质量,保障公司的良好信誉,使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考,特制定本规范。
电子工艺规范的主要内容:
本规范着重描写了电子产品制造流程中的各主要环节:
SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗;详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项;为员工熟练掌握电路板组装、焊接技术,制造合格产品提供了向导。
本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。
目录
第一章SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范1
第二章SMT锡膏印刷工艺规范5
第三章钢网制作规范10
第四章SMT刮刀、钢网更换规范15
第五章SMT生产线工艺切换规范17
第六章SMT清洗剂选型、存储及使用规范19
第七章电烙铁控制及维护细则21
第八章元器件引脚成型工艺23
第九章元件插装工艺25
第十章印制电路板通用焊接工艺27
第十一章印制电路板清洗工艺33
第一章SMT锡膏选型、存储及使用工艺规范
11 范围
本标准规定了SMT锡膏在选型、存储以及生产使用中的工艺要求,作为SMT生产线锡膏的选型、存储以及使用的依据指导。
本标准适用于SMT生产线的锡膏选型、存储以及生产使用的操作。
12 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准中的引用而成为本标准的条款,凡是注日期的引用文件其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T19247.1-2003采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装要求(IDTIEC61191-1:
1998)
GBJ73-84洁净厂房设计规范
IPC-T-50E电子电路互连与封装术语与定义
13 术语和定义
IPC-T-50E确立的以及下列术语和定义适用于本标准。
.1
助焊剂(FLUX)
焊接时使用的辅料,是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使表面达到必要的清洁度的活性物质。
它能防止焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。
3.2
PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)
印制电路或印制线路成品板的通称,简称印制板。
它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板。
3.3
锡膏(SolderPaste)
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体。
具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用;再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。
3.4
焊料粉(SolderPowder)
球形的焊料合金小颗粒,在回流焊接中焊料合金颗粒熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。
14 工作环境要求
工作环境温湿度
根据GB/T19247.1-2003的要求,工作现场应有温湿度调节装置,确保环境温度为19℃~29℃,相对湿度为45%~75%RH。
工作现场洁净度
根据GBJ73-84的要求,工作现场内必须干净、整洁,空气洁净度达到100,000级。
工作环境照明
根据GB/T19247.1-2003的要求,室内应有良好的照明条件,其照明度为800lx~1000lx。
15 锡膏的选型
锡膏的成份
锡膏的主要成分包括:
焊料粉、助焊剂。
有铅焊料粉主要由锡铅合金组成,一般比例为Sn63/Pb37;无铅焊料粉主要由锡银铜合金组成,一般比例为Sn96.5/Ag3/Cu0.5或Sn95.5/Ag4/Cu0.5。
一般选用3号颗粒,325目的63/37型锡膏。
助焊剂
助焊剂的成份包括:
树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的溶剂。
助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂OA)、中等腐蚀性的(天然松香助焊剂RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。
免洗型锡膏选用R型助焊剂(非活化性),以防止时间长了腐蚀器件及印制板。
水洗型锡膏选用RSA助焊剂(强活化性),以增强焊接湿润性。
具体详见附录A。
根据现有工艺要求,我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。
水洗型锡膏
金属含量89%,颗粒尺寸325目,适用于印刷标准及细间距的要求。
不含卤素的中性水洗锡膏,对印制板及元件有腐蚀作用。
锡膏在模板上的工作时间为4小时。
树脂载体为完全水溶性,焊接后残留物在60℃的无皂化剂条件下,能达到极好的清洗效果。
可用水洗机清洗干净。
免洗型锡膏
金属含量90%,颗粒尺寸325目,适用于印刷标准及细间距要求。
含卤素的中性免洗锡膏,对印制板及元件无腐蚀作用。
锡膏在模板上的工作时间为4小时。
焊接后的残留物无色透明,使焊接后的外观效果较好。
16 锡膏的存放
锡膏的购进
锡膏购进到货时随锡膏须有专用冰袋,保证在运输途中的冷藏。
由SMT班组负责锡膏的到货验收,拆包后检查冰袋的状态,是否有冷藏的效果。
拆包后30分钟内应保证锡膏存放至冰柜中。
负责安排专人用标签纸打印以下标签,粘贴在锡膏瓶上,按照“先进先出”的原则使用。
标签具体见附录B。
要求建立SMT锡膏管理使用台帐,记录上述标签规定的内容,要求操作人员必须签名确认,确保锡膏瓶上的标签信息与管理台帐一致。
SMT管理台帐表格具体见附录B。
锡膏的存储
水洗锡膏在1℃~8℃的存储环境中存放,存放期为6个月。
以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发,粘性剂硬化等问题。
免洗锡膏在1℃~8℃的存储环境中存放,存放期为6个月。
以免出现结晶、氧化或者FLUX挥发,粘性剂硬化等问题。
锡膏保存温度必须在每个工作日由指定的操作人员于上午、下午上班前各确认记录一次,数据记录在其专用的表格内,月底交SMT工艺员确认后保存,保存期1年,保存部门SMT车间。
锡膏存储冰柜温度记录表格见附录B。
未开封、已回温的锡膏
未开封但已经回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内不准备使用时,应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次,超过两次的应通知工艺人员进行判断是否可以继续使用。
已开封的锡膏
开封后的锡膏(包括未用过及用过回收瓶内的锡膏)应盖上内盖存储,内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,然后拧紧外盖存放。
如预计在未来24小时内不打算使用时,应重新放回冷藏室储存,放回冰箱储存前要用塑料薄膜密封瓶口。
开封后的锡膏在室温下超过48小时就不能再次使用,要予以报废。
17 锡膏的使用
锡膏的回温要求
从冰柜取出的锡膏应在常温下放置回温,500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为8小时,免洗型锡膏的回温时间为4小时。
回温时间达到后才可打开瓶盖使用,注意填写锡膏瓶上的开封时间,并将其记录在其专用的表格内,每张表格填写完毕后交SMT班长确认后保存,保存期1年,保存部门SMT车间。
SMT设置专用的“锡膏回温区”,放置正在回温的锡膏,回温时锡膏瓶要倒置。
SMT设置专用的“锡膏待用区”,放置生产线待用的锡膏,生产线应优先使用此部分锡膏。
操作员打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,应停止使用并反馈给工艺人员处理。
锡膏使用要求
待锡膏温度达到常温后方可开封使用。
开封后用搅拌工具搅拌2分钟~3分钟(搅拌速度为1秒/转~2秒/转),充分搅拌后要求锡膏呈流线状即可使用。
优先使用已经生产日期较早、已经开封的锡膏。
已开封锡膏应回收待下次用,不能与未用过的锡膏混装。
每次添加锡膏前都应搅拌,添加锡膏时,应采用“少量多次”的办法,保证丝印机上刮印的锡膏柱直径约10mm即可。
操作员每周对锡膏做一次清理,清理时间为每周末的最后一班,即下班时,最后一班把钢网上的锡膏全部报废。
注意事项
用小铲子铲除模板上的锡膏时注意不能用力过大,避免使小铲子的刀锋将模板划伤。
18 安全注意事项
废物的处理
沾有锡膏的手套、布、纸以及使用完毕的锡膏包装瓶都需扔在指定的化学品垃圾箱内,不可随手乱扔。
使用完毕的去离子水或者无水酒精不允许随意排放,应按照ISO14000规定的要求进行排放。
卫生注意事项
使用锡膏的操作员在使用时应佩戴手套,以免接触皮肤和眼睛。
如果触及皮肤,必须用肥皂和清水进行清洗。
如果不慎将锡膏触及眼睛,应立即用清水清洗,并予以适当治疗。
参考文献
1、IPC-4101刚性与多层印制板基材性能规范
2、IPC-6011印制板通用性能规范
3、IPC-A-600G印制板的验收条件
第二章SMT锡膏印刷工艺规范
一、目的
规范印刷作业,确保印刷质量,以及提高回流焊接直通率。
二、适用范围
适用于生产类丝网锡膏印刷。
三、具体要求见下
一、CHIP锡膏印刷规格
标准:
1.锡膏并无偏移。
2.锡膏量,厚度均匀8.31mil。
3.锡膏成型佳,无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖锡垫90%以上。
图形1CHIP零件锡膏印刷标准
接收:
1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格内,依此判定为接收。
图形2CHIP零件锡膏印刷允许接收
拒收:
1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超过20%锡垫。
4.依此判定为退货。
图形3CHIP零件锡膏印刷退货
二、SOT零件锡膏印刷规格
标准:
1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖锡垫。
3.三点锡膏量均匀,厚度8.31mil。
4.依此为sot零件锡膏印刷标准。
图形4SOT零件锡膏印刷标准
接收:
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5mil。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%锡垫。
5.
依此应判定为允收。
图形5SOT零件锡膏印刷允收
拒收:
1.锡膏85%以上未覆盖锡垫。
2.严重缺锡。
3.依此判定为退货。
图形6SOT零件锡膏印刷退货
三、陶磁电容锡膏印刷规格
标准:
1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3mil。
4.
如此开孔可以使热气排除,以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准规格。
图形7MELF锡膏印刷标准
接收:
1.锡膏量足。
2.锡膏覆盖锡垫有85%以上。
3.
锡膏成形佳。
4.依此应为允收。
图形8MELF锡膏印刷允收
拒收(NOTACCEPTABLE):
1.20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。
2.锡膏偏移量超过20%锡垫。
图形9MELF锡膏印刷退货
四、引脚间距=1.25mm零件锡膏印刷规格
标准:
1.各锡膏几近完全覆盖各锡垫。
2.锡膏量均匀,厚度在8.5mil。
3.锡膏成形佳,无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准之规格。
图形10间距=1.25mm锡膏印刷标准
接收:
1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移,但未超过20%锡垫。
3.锡膏厚度合乎规范8-12mil之间。
4.依此应为允收。
图形11间距=1.25mm锡膏印刷允收
拒收:
1.锡膏偏移量超过15%锡垫。
2.当零件置放时造成短路。
3.依此应为退货。
图形12间距=1.25mm锡膏印刷退货
五、引脚间距=0.8-1.0mm锡膏印刷规格
标准:
1.锡膏无偏移。
2.锡膏100%覆盖于锡垫上。
3.各个锡块之成形良好,无崩塌现象。
4.各点锡膏均匀,厚度7mil。
5.依此判定为标准规格。
图形13间距=0.8-1.0mm之锡膏印刷标准
接收:
1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2.各锡膏偏移未超过15%锡垫。
3.依此应为允收。
图形14间距=0.8-1.0mm之锡膏印刷允收
拒收:
1.锡膏印刷不良。
2.锡膏未充分覆盖锡垫,使锡垫裸露超过15%以上。
3.依此应为拒收。
图形15间距=0.8-1.0mm锡膏印刷退货
六、引脚间距=0.7mm锡膏印刷规格
标准:
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.锡垫被锡膏全部覆盖。
3.锡膏印刷无偏移。
4.锡膏厚度7.15mil。
5.依此应为标准之规格。
图形16间距=0.7mm锡膏印刷标准
接收:
1.锡膏偏移量未超过锡垫15%。
2.锡膏成行佳,无崩塌断裂。
3.厚度于规格范围内。
依此应为允收。
图形17间距=0.7mm锡膏印刷允收
拒收:
1.锡垫超过15%未覆盖锡膏。
2.易造成锡桥。
依此应为退货。
图形18间距=0.7mm锡膏印刷退货
七、引脚间距=0.65mm锡膏印刷规格
标准:
1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于锡垫之上。
2.锡膏成形佳,无崩塌现象。
3.锡膏厚度在7.32mil。
4.依此应为标准之规格。
图形19间距=0.65mm锡膏印刷标准
接收:
1.锡膏成形佳。
2.厚度合乎规格,7.3mil。
3.偏移量小于10%锡垫。
依此应为允收。
图形20间距=0.65mm锡膏印刷允收
拒收:
1.锡膏印刷之偏移量大于10%锡垫宽。
2.经回焊炉后易造成短路依此判定为退货。
偏移少于10%锡垫
图形21间距=0.65mm锡膏印刷退货
八、引脚间距=0.5mm锡膏印刷规格
标准:
1.各锡块印刷成形佳,无崩塌及缺锡。
2.锡膏100%覆盖于锡垫之上。
3.锡膏厚度6.54mil。
4.依此应为标准之规格。
图形22间距=0.5mm锡膏印刷标准
接收:
1.锡膏成形虽略微不佳,但厚度于规格内,7mil。
2.锡膏无偏移。
3.回流焊之后无焊性不良现象。
4.依此应为允收。
图形23间距=0.5mm锡膏印刷允收
拒收:
1.锡膏成形不良且断裂。
2.依此应为拒收。
图形24间距=0.5mm锡膏印刷退货
第三章钢网制作规范
一、目的
规范钢网的制作,保证后续生产顺畅、科学、合理。
二、适用范围
适用于生产类钢网的制作。
三、职责
对钢网制作商提出符合要求的钢网制作规范。
四、规程
1.首先由本单位工艺人员从线路板厂家处获得需要制作钢网的PCB文件,确认后传给钢网制造商;
钢网制造商将以下的技术数据提供给本单位工艺人员进行审核确认,符合要求的方可进行钢网制作。
2.由本单位工艺提供相应的技术要求。
①结构要求:
②钢网厚度的选择要求:
③钢网上器件的开口规范要求如下图:
3.具体钢网开口尺寸按下表要求。
半圆槽直径
半圆槽直径
半圆槽直径
直径0.6mm
直径0.5mm
直径0.5mm
直径0.5mm
4.钢网入库的验收:
根据本单位提供的参数由工艺人员对钢网进行技术验收,验收完成应做好相应的技术报告。
并贴上相应的管理编号,归档,合格的方可用于生产。
钢网验收报告如下图:
第四章SMT刮刀、钢网更换规范
一.目的
确保SMT生产线刮刀、钢网受控,保障锡膏印刷质量。
二.适用范围
SMT自动贴片生产线,手工贴片生产线。
三.刮刀更换标准:
按下表项目排查,不符要求则更换。
项目
标准
检验方法
刮刀边缘
锋利和直线,无缺口
目视
外形
无破损、变形
目视
硬度
80-100HA
硬度计
锡膏印刷
丝网面干净,无拉丝状痕迹
目视
使用次数
约10000次
正常使用一年后更换
四.钢网更换标准:
按下面两个列表排查,不符要求则更换。
目视检查项目
检查项目
标准
检验方法
框架
无变形
目视
网面
平整、无明显刮痕
目视、触摸
网纱
平整、无穿孔
目视、触摸
开口区
无变形、无穿孔
目视、触摸
网面张力
40N/CM
用张力计测网面中央、四周共5个点
网孔
清晰、无阻塞
目视
连接处(框架、网纱、网面)
光滑
目视
使用频率限制
钢网厚度
使用次数
使用年限
0.04mm
5000
正常使用3个月
0.05mm
25000
正常使用5个月
0.06mm
45000
正常使用9个月
0.08mm
65000
正常使用1年
0.10mm
85000
正常使用1年
0.12mm、0.13mm
105000
正常使用1年6个月
0.15mm、0.18mm
30万
正常使用2年
第五章SMT生产线工艺切换规范
一.目的
规范SMT产线生产工艺,缩短产品切换时间,提高产品效率及设备利用率。
二.适用范围
SMT自动贴片生产线,手工贴片生产线。
三.作业准备
无水乙醇、擦网纸、刮刀、钢网、锡膏、搅拌刀、焊锡丝、电烙铁、清洗剂等。
车间温湿度要求:
温度19℃-29℃;相对湿度45%-75%RH。
四.工作步骤
1.锡膏回温:
将待用锡膏提前解冻、回温(把锡膏从冰柜中取出,在不打开瓶盖的情况下,置于室温下2小时以上),并填写“锡膏控制标签”(贴于瓶盖上的小标签),以及更新“锡膏台账”。
锡膏型号与SMT工艺对应关系:
2.刮刀、钢网准备:
根据工艺要求(有铅或无铅),选用对应刮刀和钢网。
3.旧锡膏回收:
打开丝印机盖,用搅拌刀把钢网及刮刀上的残余锡膏铲到干净的锡膏空瓶中,盖上瓶盖并密封后置于冰柜中冷藏,同时完整填写“锡膏控制标签”。
4.钢网、刮刀、刮刀托架清洗:
用擦网纸沾适量无水乙醇擦拭直到表面发亮为止(用肉眼观察看不到有残余锡膏);将丝网、刮刀归位放置。
5.钢网、刮刀更换:
按《SMT刮刀、钢网更换规范》要求检查,符合要求则可以上机,不符则清洗或更换。
将符合要求的钢网及刮刀装上丝印机,定位并检查,无误后添加已回温完成锡膏。
6.丝印机、贴片机、回流焊转换程序:
6.1辅件、配件清洗:
清洁丝印机顶针、刮刀、锡膏搅拌刀、贴片机顶针、吸嘴并用放大镜检查直到干净为止,更换丝网擦拭纸;注意清洁用的棉布、酒精要及时丢弃避免重复使用造成PCB污染。
6.2调整导轨宽度:
取一空PCB并用手动传送试运行,要求PCB在各设备间能畅通无阻,注意拿取PCB时要戴好防静电手套。
6.2回流焊程序转换:
根据PCB流水号选择对应程序名称,参考《回流焊程序一览表》。
注意有铅/无铅的区分,名称末位带“R”的程序为无铅程序,不带“R”的程序为有铅程序。
7.回流焊温度曲线测试
7.1测试板制作:
①测温点选择:
A、最大的焊点;B、最小的焊点;C、元件密集的焊点;D、靠近导轨的焊点;E、PCB中心的焊点。
②测温点选择如下图所示:
7.2温度曲线测试:
回流焊各温区恒温10分钟后,用KIC温度测试仪实测回流焊温度曲线,并与标准回流焊温度曲线相比较,符合则可进行焊接,否则再修改回流焊温度设定并反复多次测试直到符合标准曲线为止。
8.首件确认:
SMT贴片回流焊后第一块电路板作首件确认,检验要求按《SMT生产工艺ZNJ-05-028—焊接检验》执行,合格后方可批量生产。
9.检验:
按《SMT生产工艺ZNJ-05-028—焊接检验》要求对电路板作全检。
10.修理:
对检验出的不良项目点修理。
烙铁、锡线、助焊剂的更换按如下对应关系。
锡线型号
成分
烙铁温度
工艺
QQ-S-571F
63Sn/37Pb
300±20℃
有铅
SACX0307
99Sn/0.3Ag/0.7Cu
350±20℃
无铅
11.清洗:
清洗剂与SMT工艺的对应关系。
清洗剂型号
浓度
工艺
工业酒精
99.5%以上
有铅
无水乙醇
99.7%以上
无铅
爱法清洗剂SC7525
无铅
第六章SMT清洗剂选型、存储及使用规范
一.目的
去除电子组装焊接后电路板上的污染物,避免造成电路板腐蚀、表面绝缘电阻(SIR)降低,以及避免胶不干现象(胶中毒)出现,从而保证了产品质量以及可靠性。
二.适用范围
有铅/无铅焊接,SMT贴片回流焊接,DIP手工焊接。
三.背景
A.电子组装焊接后电路板上的污染物主要有三类:
粒状的、无极性的、有极性的。
1.粒状的污染物:
树脂、玻璃纤维、金属、塑料屑、灰尘尘埃等。
2.无极性污染物:
蜡、焊油、助焊剂树脂、松香、标记油墨、有机溶剂膜、界面活性剂等。
3.有极性污染物质:
指印、松香活性剂、焊料金属盐、镀液残渣、腐蚀液(盐)的残渣、中和剂、乙醇胺等。
B.清洗电路板是非常重要而且能够增加价值的工艺,它可以清除由不同制造工艺和处理方法造成的污染。
如果没有经过适当的清洗,表面污物可能会在生产过程中造成缺陷,铅焊接工艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因此,往往需要进行清洗,把助焊剂残渣、污染物去掉。
四.SMT清洗剂选型规范
优良的清洗剂应具备的条件
1.符合环保要求、无破坏臭氧层指数。
2.对人体健康之危害程度降至最低(低毒性)。
3.非可燃性有机溶剂,不具闪火点。
4.面对所有清洗物及清洗设备不造成伤害。
5.良好的清洗力和符合客户需求之挥发度。
6.价格低廉。
五.SMT清洗剂存储规范
a)温湿度要求温度:
0-30℃;相对湿度:
10%-70%RH。
b)需有良好的通风设备,以降低存储现场清洗剂挥发的浓度,并具备良好的消防设备,做好一切预防措施。
c)清洗剂可能接触的机械设备、清洗设备、电线管路、马达开关等,都应有防爆处理。
六.SMT清洗剂使用规范
a)按量使用:
根据待清洗的电路板数量估算清洗剂用量,在这个估算量基础上再多10%即可。
b)清洗剂量与清洗能力的对应关系:
清洗剂量(升)
1
电路板尺寸(mm)/类型
100*100*1.6/单面板
元器件类型/数量(个)
电阻、电容、二极管/50
类别
工艺
最大清洗数量(块)
手工
超声波清洗机
SMT
有铅
100
80
无铅
80
60
手工焊接
有铅
50
40
无铅
40
35
c)清洗方法:
具体清洗方法请参考《印制电路板清洗工艺ZNJ-05-028》。
d)清洗剂的回收:
清洗次数接近饱和(清洗能力明显下降)时,将清洗剂回收到指定回收桶并妥善存储。
e)清洗剂可能接触之机械设备、清洗设备、电线管路、马达开关等,都应有防爆处理。
f)清洗后检查:
通过目视检查或通过3倍放大镜检查电路板表面清洁度,要求表面干净无痕、无发白、无异物。
第七章电烙铁控制及维护细则
一、适用范围
1.本细则适用于电子产品生产中有温度要求的电子元器件焊接及线路的连接。
2.本细则适用于功率小于60W的恒温电烙铁的维护与保养。
二、职责
1.由使用者负责对电烙铁的温度按焊接要求进行调整。
2.由
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- 关 键 词:
- 电子 工艺 规范