SMT组装工艺标准.docx
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SMT组装工艺标准
SMT组装工艺标准
本标准完全等同于IPC-A-610B第10章表面组装Ⅱ级水准
主要内容
1.红胶粘接标准
2.各类组件安放及焊接标准
2.1片状元件
2.2管状元件
2.3IC类组件
2.3.1“L”形引脚
2.3.2“J”形引脚
2.3.3“I”形引脚
3.片状元件侧立﹑竖起的要求
4.各类组件焊接损伤标准
4.1片状电阻损伤
4.2片状电容损伤
4.3管状元件损伤
W=端面寬度
T=端面長度
P=焊盤寬度
H=元件高度
焊点形状参数
说明
A
W(宽度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸
B
T(长度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸
C
W(宽度)方向﹐焊点的最小尺寸
D
T(长度)方向﹐焊点的最小尺寸
E
焊点的最大高度
F
焊点的最小高度
G
焊盘和端面之间﹐焊料的最小厚度
1红胶粘接标准
优选﹕焊盘和端面上看不到红胶痕迹,红胶点位于焊盘中间
接收﹕红胶沾染焊盘和端面之间﹐沾染程度小于焊点最小距离C的1/4
不合格:
红胶沾染到焊盘和端面之间﹐沾染程度接近焊点最小距离C的1/2
2组件安放及焊接标准
2.1片式组件(Ⅰ)
移位A
优选﹕端面没有越出焊盘
接收﹕在焊点最小距离C符合接收条件的条件下,允许A越出.
不合格:
A越出使焊点最小距离C不符合接收条件的要求.
移位B
T长度方向越出(B>0)
焊点C
优选﹕C=W(W
接收﹕C=50%W(W
不合格:
C<50%W(W
焊点D
优选﹕D=T(端面长度)
接收﹕如果其它焊点形态参数符合可接收条件
对D无特定要求
焊点EF各级别对E无特殊要求
在焊点润湿良好情况下对F无特殊要求
焊点G
接收﹕焊点润湿良好
不合格:
G<0.2mm
立方体多面(1.3.5)引出端(Ⅱ)
W=端面寬度
T=端面長度
P=焊盤寬度
H=元件高度
焊点形状参数
说明
A
W(宽度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸
B
T(长度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸
C
W(宽度)方向﹐焊点的最小尺寸
D
T(长度)方向﹐焊点的最小尺寸
E
焊点的最大高度
F
焊点的最小高度
G
焊盘和端面之间﹐焊料的最小厚度
J
T(长度)端面和焊盘重合的最小尺寸
焊点A
优选﹕端面没有越出焊盘
接收﹕A=50%W(W
不合格:
A>50%W(W
SDL-07-12-03-00
SMT组装工艺标准
移位B
T长度方向出(B>0)
焊点C
优选﹕C=W(W
接收﹕C=50%W(W
不合格:
C<50%W(W
焊点D
优选﹕D=T
接收﹕焊点润湿良好,对D无特殊要求,焊点润湿良好有少许助剂残留,焊料不必铺展到焊盘边缘.
焊点E
优选﹕E=G+H且焊料润湿良好
接收﹕E可能横向超出焊盘和纵向高出端面,但不允许伸到组件基体
不合格:
焊点延伸到组件基体
焊点F
优选﹕焊点润湿良好
接收﹕F=G+0.5mmH(H<2mm)或F=G+25%H(H>2mm)
不合格:
F 焊点J 优选﹕端面完全重合焊盘 接收: J>0 不合格: 端面和焊盘脱离 SDL-07-12-04-00 SMT组装工艺标准 W=端面寬度 T=端面長度 P=焊盤寬度 H=元件高度 2.2管状元件 焊点形状参数 说明 A W(宽度)方向﹐引出端圆柱面越出焊盘的最大尺寸 B T(长度)方向﹐引出端头部越出焊盘的最大尺寸 C W(宽度)方向﹐焊点的最小尺寸 D T(长度)方向﹐焊点的最小尺寸 E 焊点的最大高度 F 焊点的最小高度 G 焊盘和端面之间﹐焊料的最小厚度 J T(长度)方向﹐圆柱端面和焊盘的最小重合距离 移位A 优选﹕引出端没有越出焊盘(A≦0) 接收﹕A≦25%W(W 不合格: A>25%W 移位B 端头面越出(B>0) 焊点C 优选﹕C≧W(W 接收﹕C=50%W(W 不合格: C<50%W或C<50%P 焊点D 优选﹕D=T(端面长度)或D=P 接收﹕D=50%T或D=50%P 不合格﹕D<50%T或D<50%P SDL-07-12-05-00 SMT组装工艺标准 焊点E 优选﹕E=G+H且焊料润湿良好 接收﹕E可能横向超出焊盘和纵向高出顶面,但不允许漫到组件基体 不合格: 焊点漫延到组件基体 焊点F 优选﹕焊料润湿良好 接收﹕焊点润湿良好﹐对F无特殊要求 不合格: 焊点不润湿 焊点G 接收﹕焊点润湿良好对G无特殊要求 不合格: 焊点不润湿 焊点J 优选﹕端面完全重合焊盘 接收: J>0 不合格: 圆柱端面和焊盘不重合 2.3IC类组件 W=端面寬度 T=端面長度 P=焊盤寬度 H=元件高度 2.3.1“L”形引脚 焊点形状参数 说明 A 沿宽度(W)方向﹐引脚越出焊盘的最大距离 B 沿长度(L)方向﹐引脚越出焊盘的最大距离 C 宽度方向﹐焊点的最小距离 D 长度方向﹐焊点的最小距离 E 引脚跟部﹐焊点的最大高度 F 引脚跟部﹐焊点的最小高度 G 焊料最小厚度 SDL-07-12-06-00 SMT组装工艺标准 移位A 优选: 没有越出 合格: A=50%W(W>1mm)或A=0.5W(W<1mm) 不合格﹕A>50%W(W>1mm)A>0.5W(W<1mm) 移位B 各级别对B的要求都不允许违反关于电气间 隙或对引脚跟部焊点参数的最低要求 焊点C 优选: C≧W 可接收: C=50%W 不合格: C<50%W 焊点D 优选: D=L 接收: D=W+引脚跟部的焊点高度 不合格: D 焊点E 接收: 对外形较高的组件,焊料可以延伸但不得 触及封装体或封口﹔对外形较低的组件 焊料可延伸到封装体 不合格: 高外形组件----焊料触及封装或封口 低外形组件----焊料过多以致不符合 导体间隙的要求﹐或者不能确定是否 润湿;焊点不润湿或半润湿 SDL-07-12-07-00 SMT组装工艺标准 焊点F 接收: F=G+50% 不合格: F W=端面寬度 T=端面長度 2.3.2“J”形引脚 点形状参数 说明 A 沿宽度(W)方向﹐引脚越出焊盘的最大距离 B 沿长度(L)方向﹐引脚越出焊盘的最大距离 C 宽度方向﹐焊点的最小距离 D 长度方向﹐焊点的最小距离 E 引脚跟部﹐焊点的最大高度* F 引脚跟部﹐焊点的最小高度 G 焊料最小厚度 焊点不得触及封装 移位A 优选: 没有越出 可接收: A≦50%W 不合格: A>50%W 移位B 不作具体要求 焊点C 优选: C≧W 可接收: C=50%W 不合格: C<50%W SDL-07-12-08-00 SMT组装工艺标准 焊点D接收: D>150%W 不合格: D<150%W焊点润湿情况不明显 焊点E 接收: 焊点不得碰到封装体 不合格: 焊点碰到封装﹐焊点开裂﹐焊点不足 焊点F接收: F=50%T+G 不合格: F 焊点G接收: 焊点焊点充足﹐润湿良好 不合格: 焊点再流焊不充分 W=端面寬度 T=端面長度 2.3.3“I”形引脚 点形状参数 说明 A 沿宽度(W)方向﹐引脚越出焊盘的最大距离 B 沿长度(L)方向﹐引脚越出焊盘的最大距离 C 宽度方向﹐焊点的最小距离 D 长度方向﹐焊点的最小距离 E 引脚跟部﹐焊点的最大高度 F 引脚跟部﹐焊点的最小高度 G 焊料最小厚度 SDL-07-12-09-00 SMT组装工艺标准 移位A 优选: 没有越出 不合格: A>0 移位B 不允许越出 焊点C 优选: C≧W 可接收: C=75%W 不合格: C<75%W 移位D 对D不作具体规定 焊点E 可接收: 焊点润湿情况良好﹐焊点可以进入引脚弯部﹐但不能碰到封装 不合格: 焊点不润湿﹐焊点碰到封装 焊点F 可接收: F=0.5mm 不合格: F<0.5mm SDL-07-12-10-00 SMT组装工艺标准 焊点G 焊点充足﹐润湿情况良好 3.片状元件侧立﹐竖立的要求 侧立 可接收: C侧立组件小(长)L≦3.05mm(宽)W≦1.52mm比周围组件矮﹐组件板上侧立的片状元件不大于5个 不合格: 侧立组件不符合以上情况﹐焊盘或组件端面不完全润湿﹐组件竖立(碑石现象) 4.组件焊接损伤 4.1片状元件损伤 电阻裂纹﹑缺口 优选: 无缺损 可接收: 顶面涂层在离边缘小于0.25mm的A区域内有缺口在B区域﹐不允许缺损 不合格: 任何侧面缺口﹐任何侧面裂纹 电阻端子﹑缺损 优选: 电极金属镀层完整 可接收: 电极金属镀层脱落不超过50% 不合格: 变形程度越出规定的公差﹐电极顶面金属镀层脱落比例超过50% 4.2片状电容的浸析 4.2.1片状电容的浸析 优选: 无浸析现象 可接收: 任何边的浸析不超过边长(W或T)的1/4 不合格: 端头面浸析﹐露出陶瓷面 浸析不超过边长W或T的1/4 SDL-07-12-11-00 SMT组装工艺标准 4.2.2片状电容的缺口和裂缝 优选: 没有缺口和裂缝 可接收: 缺口或切口尺寸小于25%T=厚度的1/4 25%W=宽度的1/4 25%L=长度的1/4 不合格: 缺口或切口已露出电极﹐有裂缝 4.3管状元件 可接收: 没有任何损伤 不合格: 任何裂缝缺口和损伤
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- SMT 组装 工艺 标准