贴片机程序编制培训资料.docx
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贴片机程序编制培训资料
编制生产程序的培训
目前所有的设备需要编制生产程序的有印刷机(KS-1700/1710)和贴片机(KE-750/760/2050/2060),下面将详细的介绍如何编制生产程序。
印刷机(KS-1700/1710)
打开设备,并按要求回原点后,设备此时可以进行生产程序的编制。
1、创建一个新程序。
在主画面下用ALT激活菜单,选择1、FILE中的3、NEW,创建了一个没有任何数据的新程序,暂时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。
2、开始程序编制。
编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。
PWB板/网板数据输入(PWB/StencilData)→印刷条件数据输入(PrinterConditionData)→检查数据输入(InspectionData)→清洁数据输入(CleaningData)→(锡膏)补充数据输入(DispensationData)
以上数据需要重点编制的是第一项(PWB和网板数据),第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗数据)。
3、数据输入:
用ALT键激活菜单选择2、DataInput的1、PWB/StencilData,此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:
1)PWBID----当前生产的PWB的代号。
2)PWBsize(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。
3)Layoutoffset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。
4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。
5)StencilID----当前使用网板的代号。
6)Stencilsize(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。
7)Printerlayoutstandard----选择当前印刷的偏差标准的模式。
8)Originoffset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。
9)PWBtype-----在选择框内选择PWB类型。
10)BOCmarkNO.1(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。
11)BOCmarkNO.2(X、Y)-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。
12)SOCmarkNO.1、SOCmarkNO.2以及BOCmarkNO.1、BOCmarkNO.2后的星号表示该识别点的识别信息。
调整方法:
1.光标移动到对应识别点的星号上,按HOD(HandheldOperatingDevice手持操作装置)上的“Camera”键。
2.首先调整识别点的形状,将识别框调整的与识别点四周相切,按“Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状,选择对应的形状,然后按“Enter”键确认。
3.用方向键调整识别的灵敏度,调整完毕后,按“Enter”键确认。
4.用方向键调整识别的范围,先调整左上方,再调整右下方,调整完毕后按“Enter”键确认。
编制完以上的数据后,可以开始编制印刷条件数据,可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、PrinterConditionData或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面。
在次画面里需要输入的数据有:
1)SolderID-----当前使用的焊锡膏的代号。
2)Movemode------印刷的运行方式。
(选择single和double)
3)Sqg.(squeegee)speed(FR)-----前、后刮刀印刷时的运行速度。
4)Printingpressure(FR)------前、后刮刀印刷时的压力。
5)PrintingOffset(F→R:
xyθ;R→F:
xyθ)------印刷时的偏差补偿。
6)Clearance(Z)------印刷时网板与PWB之间的间隙。
7)Squeegeetype------刮刀的类型。
8)Snapofftype------脱模的类型。
9)Snapoffdistance------脱模的距离。
10)Snapoffspeed------脱模的速度。
11)Profilecontrol------选择不使用,不需要编制。
编制完以上的数据后,可以开始编制清洗数据,可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的4、CleaningData或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。
在此画面里有三种清洗的模式:
分别是:
Aroundtrip,Manualcleaning,Multi.roundtrip
在选择框内选择此种清洗方式是否使用(一般情况下选择使用Aroundtrip)。
Aroundtrip:
Movefreq.(F)-------输入清洗的频率,每印刷多少PWB清洗一次。
Speed(goreturn)-------输入向前、向后清洗时的速度。
Type(goreturn)-------选择向前、向后清洗时的模式,是否喷射酒精
Blow(goreturn)-------选择向前、向后清洗时是否吹气。
Manualcleaning:
Basefreq.------在选择框内选择清洗计数的模式。
Movefreq.(F)-----输入清洗的频率。
Multi.roundtrip:
Count-----输入每次清洗循环几次。
Freq.(F)-------输入清洗的频率。
Speed(timegoreturn)-------输入每次向前、向后清洗时的速度。
Type(timegoreturn)-------选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。
Blow(timegoreturn)-------选择每次向前、向后清洗时是否吹气。
根据实际生产PWB和网板等的情况完成以上的数据,印刷机的生产程序就编制完成了。
贴片机(KE-750/760/2050/2060)
打开设备,并按要求回原点后,设备此时可以进行生产程序的编制。
1、创建一个新程序。
在主画面下用ALT激活菜单,选择1、FILE中的3、NEW,创建了一个没有任何数据的新程序,暂时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。
2、开始程序编制。
编制生产程序需要编制以下几类的数据,并且编制是需要按以下的顺序来进行。
PWBData(基板数据)→PlacementData(贴装数据)→ComponentData(元件数据)→PickData(吸取数据)
KE-760/2060在有使用图像识别方式的元件时还需要编制VisionData(图象数据)。
3、数据输入:
用ALT键激活菜单选择2、DataInput的1、PWBData,此时会弹出一个PWB基板基础数据输入的画面,在此画面中需要输入的数据有:
PWBID------输入当前生产PWB基板的代号。
Reference-------选择当前生产PWB基板的定位方式。
PWBConfiguration------选择当前生产PWB基板的类型。
BOCType--------选择当前生产PWB基板的BOC标记点的类型。
BadMarkType--------选择当前生产PWB基板的BADMARK识别类型。
ScaleType---------选择标记识别方式。
编制完以上数据后,选择“OK”确认,进入到PWB尺寸数据的编制画面,在此画面下需要编制以下数据:
由于基板类型不同以下需要输入的数据略有偏差,分别是:
SinglePWB(单板):
PWBDimensions(XY)------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
HoleReference(XY)-------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。
PWBLayoutOffset(XY)------基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。
BOCMarkPositionNO.1(XY)-------基板第一个BOC标记点坐标。
BOCMarkPositionNO.2(XY)-------基板第二个BOC标记点坐标。
BOCMarkPositionNO.3(XY)-------基板第三个BOC标记点坐标。
PWBHeight(H)--------基板上表面的高度。
MultiplePWBMatrix(矩阵板)
PWBDimensions(XY)------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
HoleReference(XY)-----定位点的坐标(边定位方式没有此项)。
PWBLayoutOffset(XY)---基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。
CircuitShapeDimension(XY)------小回路的轮廓尺寸。
CircuitLayoutOffset(XY)--------小回路的偏差补偿。
FirstCircuit(XY)---------第一个回路的坐标位置。
Circuitdivisionnumber(XY)------小回路分割数量。
Circuitpitch(XY)---------小回路之间的间距。
BOCMarkPositionNO.1(XY)-------基板第一个BOC标记点坐标。
BOCMarkPositionNO.2(XY)-------基板第二个BOC标记点坐标。
BOCMarkPositionNO.3(XY)-------基板第三个BOC标记点坐标。
BadMarkPosition(XY)-------基板坏标标记点坐标。
PWBHeight(H)--------基板上表面的高度。
MultiplePWBNon-matrix(非矩阵板)
PWBDimensions(XY)------输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。
HoleReference(XY)-------定位点的坐标(边定位方式没有此项)。
PWBLayoutOffset(XY)----基板偏差补偿(一般输入基板右下角的坐标)。
CircuitShapeDimension(XY)------小回路的轮廓尺寸。
CircuitLayoutOffset(XY)--------小回路的偏差补偿。
BOCMarkPositionNO.1(XY)-------基板第一个BOC标记点坐标。
BOCMarkPositionNO.2(XY)-------基板第二个BOC标记点坐标。
BOCMarkPositionNO.3(XY)-------基板第三个BOC标记点坐标。
BadMarkPosition(XY)-------基板坏标标记点坐标。
*
PWBHeight(H)--------基板上表面的高度。
当基板类型为非矩阵板(MultiplePWBNon-matrix)时,需要编制小回路坐标数据,在上述画面中将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上,确认后出现小回路坐标数据编制画面,此处根据实际生产的PWB划分的小回路输入各自的原点坐标值包括XY坐标和旋转的角度。
完成以上数据后,可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置,下面可以编制贴片数据,可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的2、PlacementData或者直接按“F6”切换到贴片数据编制的画面。
在此画面中需要输入的数据有:
ComponentID------元件在基板上的代号。
XYAngle-------元件在基板上的贴装位置坐标和角度。
ComponentName------元件的名称。
Head-------选择贴装该元件的贴片头,F2激活选择框。
Mark-------选择是否使用元件定位标记,F2激活选择框。
Mark1XMark1YMark1TI-------元件定位第一标记点的坐标和识别信息。
Mark2XMark2YMark2TI-------元件定位第二标记点的坐标和识别信息。
Skip--------选择贴装时是否跳过该元件。
Try---------选择空打时是否跳过该元件。
Layer-------选择元件的贴装的优先级别。
准确的编制完以上的数据以后,就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据(ComponentData)。
可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的3、ComponentData或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。
在元件数据编制的画面里,需要输入以下的数据:
COMPONENT框:
Comment--------元件代号。
Componenttype------选择元件类型。
Componentpackage------选择元件的包装方式。
Centeringmethod------选择元件的识别方式。
Componentwidth--------输入元件的宽度尺寸。
Componentlength------输入元件的长度尺寸。
Componentheight------输入元件的高度尺寸。
NozzleNo.------输入元件适合使用的吸嘴型号(设备默认,但可以自己手动输入更改)。
Vacuumlevel----吸取该元件时的真空检测数值。
TAPE框:
(此处由于选择的料包装方式不同有一定差异,本车间目前全部为带状供料)
Tapewidth------料带的宽度。
Feedpitch------供料的间距。
Direction-------供料方向(角度)。
编制完以上数据后,将光标移动到 “Expansion”上,按“Enter”确定,出现“ExpansionSetting”的设置画面,在此画面里需要编制的数据有:
RetryTimes----------吸取不到元件是重试的次数。
PlacingStroke-------贴装元件时吸嘴的压入量。
PickingStroke-------吸取元件时吸嘴的压入量。
Trial-------选择试生产的时候是否实际贴装。
XYSpeed--------选择吸取元件时XY移动的速度状况。
PickingZDown----------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。
PickingZUp------------吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。
PlacingZDown---------贴装元件时Z轴向下移动的速度状况。
PlacingZUp-----------贴装元件时Z轴向上移动的速度状况。
ThetaSpeed----------吸取元件时旋转角度的速度状况。
MTC/MTSSpeed----------使用MTC或MTS的时候,托盘的速度状况。
MTCNozzle----------使用MTC时,选择什么样的吸嘴。
Compo.Abandonment-------废弃元件的位置。
Laserposition--------激光识别的位置(高度)。
Recog.Offset(XY)-------识别偏差修正补偿。
MTCAutoteaching--------MTC自动校准。
Laseralgorithm-------选择激光识别预算方法。
Autocorr.Pick-------自动休整拾取。
Releasecheck--------元件是否释放检查。
以上数据编制完毕以后,选择“OK”确定,回到元件数据编制的画面,将光标移动到“Inspection”然后确定,进入“InspectionSetting”画面,在此画面里需要编制的数据有:
Tombstonedet.-------是否进行元件站立检查。
Accetable(WLH)-------元件站立检查各尺寸的极限值。
Dimensioncheck-------是否进行异元件检查。
Std.size(WL)------元件的标准尺寸。
W.JudgeMaxMin-----元件宽度检测最大,最小的允许范围。
L.JudgeMaxMin-----元件长度检测最大,最小的允许范围。
以上数据编制完成以后,使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的4、PickData或者直接按“F6”切换到吸取数据编制的画面。
在此画面中需要编制以下的数据:
Componentname------------元件的名称。
Pack.--------元件的包装方式。
Sply.Pos-----元件供料位置。
Type------选择STICKFEEDER时供料器的类型。
Lane------选择STICKFEEDER时,同一供料器上的不同通道。
Angle-------选择STICKFEEDER时的供料角度。
X1Y1Z-------吸取第一位置的XY坐标和高度Z。
X2Y2---------吸取第二位置的XY坐标,高度同于第一点。
X3Y3---------吸取第三位置的XY坐标,高度同于第一点。
Use---------是否吸取该料位供应的元件。
以上数据编制完成以后,对于KE-750/2050来说程序已经编制完成,需要在实际试生产中不断的调整。
如果KE-760/2060需要贴装视觉识别(VISION)的元件,则需要编制图象数据(VisionData)。
可以使用“ALT”键激活菜单选择3、Change的5、VisionData或者直接按“F6”切换到元件数据编制的画面。
在此画面里需要编制的数据有:
Componentname--------元件名称。
Type-----元件类型。
Size(XY)-----元件长、宽尺寸。
Pch.-------元件引脚的间距。
Len(Bot.RTopL)------四边引脚的长度,根据元件类型不同填写对应的地方。
Width(Bot.RTopL)-----四边引脚的宽度,根据元件类型不同填写对应的地方。
Bend----------选择元件引脚弯曲度识别精度。
Bot.RTopL)-----四边元件引脚的数量,根据元件类型不同填写对应的地方。
Downmissingstart/no.-----下边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。
Rightmissingstart/no.-----右边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。
Upmissingstart/no.-----上边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。
Leftmissingstart/no.-----左边忽略识别引脚的开始序号和数量,共三组。
Vision---------特定类型的元件选择识别的方式。
VisionpatternInfo.------识别引脚的详细信息。
按F2弹出详细设定画面。
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