模块2 PCB版图绘制Word下载.docx
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备注
电阻
AXIAL0.4
系统库PCBFootprints.lib
二极管
1N4148
diode0.4
晶振
11.0592M
XTAL1
排阻
471J
sip9
系统库PCBFootprints.lib
单片机
AT89S51
DIP40
电源接口
5V
sip2
输出接口
POWERSOCK3
考试封装库.lib
电容
33pF
RAD0.1
10uF
RB.1/.2
470uF
RB.2/.4
开关
Srt
WD4
三级管
8550
发光二极管
LED3.5
继电器
DC0-5V
自制封装
SIP2
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范。
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件。
10在D:
\EXAM文件夹创建姓名.ddb;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(1800mil*3000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其它线宽(15mil);
13、自制(JD1)的封装。
14、安装定位孔四个
mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处;
三、说明
本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电阻;
试题2.2温度检测装置PCB版图设计
1、如图所示电路原理图与元器件资料
图2-2温度检测装置原理图
2、元器件参数清单列表:
表2-2元器件参数清单列表:
33P
CC2.5
EC2\5
温度传感器
18B20
CZ4\1\3
液晶显示器
LCD1602
SIP16
插接件
ISP
PIN10
数码管
*
封鸣器
SPK
三极管
4.7k
AXIAL0.3
4.7K
10K
200
2.2k
RP
10
微动开关
SW-PB
4\WD
单片机芯片
AT89C51
12M
CRY
11、PCB设计采用单面板,大小为2000*3000mil;
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度25mil,其它线宽15mil;
13、安装定位孔四个mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处;
试题2.3双电源PCB版图设计
图2-3双电源电路原理图
图2-4自制封装RB.1/.2(引脚、尺寸自测)
表2-3元器件参数清单列表
三端稳压
7805、7812,7912
自选
接口
POWERSOCK2/3
无极性电容
0.1
47uF
自制
3300uF
自选或自制
11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil*2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(30mil),其它线宽(20mil);
13、自制原理图元件,自制电容(RB.1/.2)的封装。
试题2.4计数器PCB版图设计
图2-5计数器原理图
图2-6自制原理图元件U4(引脚自测)
图2-7自制封装7LDE1(引脚、尺寸自测)
表2-4元器件参数清单列表
0.1u
电解电容
22u
电位器
VR5
4148
DIODE0.4
U1
555
DIP8
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb
U2
DM74LS90
DIP14
U3
CD4511
DIP16
U4
1位数码管
接线端子
IN
11、PCB设计采用(单面板),大小为(4000*1200mil);
13、自制原理图元件(U4),自制封装(7LED1)。
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电阻;
试题2.5PCB版图设计
图2-874HC4060原理图
表2-5元器件参数清单列表
0805
30P
0603
钽电容
10uF/16V
1206
104
9012
SOT-23
红色高亮发光二极管
无源晶振(直插)
4.194304MHz
芯片
74HC4060
SO-16
74HC393
SO-14
sip2
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400*2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,线宽(10mil);
13、自制原理图元件U1(74HC4060)。
试题2.6单片机USB下载线PCB版图设计
自制原理图元件U1
图2-9单片机USB下载线原理图
表2-6元器件参数清单列表
20pF
IN4148
DIODE0.3
RED
GREEN
USB座子
USB
USB_B
SIP
SIP5
1.5K
220
100
1K
SW-SPST
MEGA8L
DIP28
X1
3、PCB设计采用单面板,大小为3000*2000mil;
11、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度25mil,其它线宽15mil;
12、安装定位孔四个
13、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处;
试题2.7单片机电路PCB版图设计
图2-10单片机原理图
图2-11自制原理图元件U1
表2-7元器件参数清单列表
3、PCB设计采用单面板,大小为2700*1800mm;
11、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽15mil;
1、本题中所用的电阻和无极性电容如无特殊提示均采用帖片封装。
试题2.8抢答器PCB版图设计
图2-12抢答器原理图
图2-8元器件参数清单列表
74HC373
DIP20
74HC20
考试库.lib
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400*1500mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,电源地线宽度(25mil),其它线宽(15mil);
13、安装定位孔四个
试题2.9三极管放大电路PCB版图设计
图2-13三极管放大电路原理图
图2-14自制原理图元件NPN2
图2-15自制封装(引脚、尺寸自测)
表2-9元器件参数清单列表
极性电容
8050
3、PCB设计采用(单面板),大小为(1800*1200mil);
11、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(12mil);
12、自制原理图元件Q1,Q2(NPN2),自制Q1,Q2的封装。
试题2.10声光控制开关电路
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局
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- 模块2 PCB版图绘制 模块 PCB 版图 绘制