技术规范标准中国联通MM车载UICC卡技术规范XXXXWord文件下载.docx
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SmartCards;
UICC-Terminalinterface;
Physicleand
logicalcharacteristics
[6]ETSITS102671:
MachinetoMachineUICC;
Physicleand
[7]ETSITS102412:
SmartCards;
SmartCardPlatformRequirementsStage1"
.
[8]ETSITS102613:
UICC-ContactlessFront-end(CLF)Interface;
Part1:
Physicalanddatalinklayercharacteristics"
[9]ETSITS102600:
CharacteristicsoftheUSBinterface"
[10]ETSITS102484:
SecurechannelbetweenaUICCandanend-pointterminal"
[11]ETSITS102223:
CardApplicationToolkit(CAT)"
[12]IPC/JEDECJ-STD-020D.1:
Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices"
[13]JEDECJESD22-A104D:
TemperatureCycling"
[14]JEDECJESD22-B103B:
Variablefrequencyvibration"
[15]JEDECJESD22-B104C:
MechanicalShock"
[16]JEDECJESD22-A107B:
SaltAtmosphere"
13 缩略语和定义
缩略语
PCB:
印刷线路板
M2M:
设备到设备通信
MFF:
设备到设备产品的外形尺寸
定义
对于本规范,下列术语和定义适用
M2M车载UICC:
在M2M车载环境下使用的特定UICC卡,该UICC卡的封装形式含现有的外形尺寸和新的封装外形尺寸MFF1和MFF2。
MFF(M2MFormFactor):
M2M封装外形尺寸
MachinetoMachine(Communication):
M2M通信。
是一种需要很少或无需人工干预的设备之间的远程通信,设备通过移动网络建立连接,使得所有设备都具备联网和通信能力,。
M2Mcommunicationmodule:
M2M通信模块。
通常直接集成到目标设备,如自动抄表(自动抄表系统),自动售货机,报警系统,汽车设备或其他设备。
14 概述
规范详细描述了如下内容:
∙M2M车载UICC卡的现有的封装形式和特定的封装形式
∙M2M车载UICC卡的使用环境的各个级别
∙M2M车载UICC的物理特性
∙M2M车载UICC逻辑特性
∙M2M车载UICC电子特性
∙M2M车载UICC与终端之间的匹配机制
15 使用环境定义
环境属性分类
下面给出用于M2M车载UICC的环境分类标准属性分类。
环境属性定义顺序不分先后顺序。
表5.1使用环境指标
环境属性
缩写字母
环境属性描述
详细描述章节
T
工作和存储温度
5.2
M
湿度/回流焊
5.3
H
湿度
5.4
C
腐蚀
5.5
V
震动
5.6
F
接触腐蚀
5.7
S
冲击
5.8
R
数据保留时间
5.9
U
最小更新次数
5.10
工作和存储温度(TX)
TX属性定义了M2M车载UICC卡的工作和存储温度的性能。
M2M车载UICC卡应能够适应在所要求的温度范围内如下操作:
∙500次温度循环测试
∙一小时2次温度循环测试
温度循环测试具体要求参见JESD22-A104
具体内容参见TS102221国际技术规范4.4节中的详细定义
温度(TS)-25to+85°
M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性,应符合TS102221国际技术规范中的标准温度范围规定
温度(TA)-40to+85°
M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性,应符合TS102221国际技术规范中的A级别温度范围规定
温度(TB)-40to+105°
M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性,应符合TS102221国际技术规范中的B级别温度范围规定
温度(TC)-40to+125°
M2M车载UICC卡在定义的TS工作和存储温度指标范围内的特性,应符合TS102221国际技术规范中的C级别温度范围规定
MX属性定义了M2M车载UICC通讯模块的生产湿度/回流焊的条件。
湿度/回流焊条件(MA)
M2M车载UICC卡在定义的MA湿度/回流焊指标特性,应符合国际技术规范IPC/JEDECJ-STD-020[12]中的如下规定:
∙温度260℃(Tc)支持无铅工艺;
∙湿度敏感等级3;
∙无铅装配回流标准曲线级别。
湿度(HX)
HX属性定义了M2M车载UICC的湿度工作条件
湿度(HA级别)-最大湿度
M2M车载UICC卡中定义的HA最大湿度指标,应符合TS102221国际技术规范中关于最大湿度的规定。
参见TS102221中的4.4节的详细定义。
腐蚀(CX)
CX属性定义了M2M车载UICC卡的抗腐蚀条件
腐蚀(CA到CD)盐雾
M2M车载UICC卡定义的CA、CB、CC或CD应通过JESD22-A107标准中规定的盐雾测试。
测试条件(持续暴露于盐雾环境):
表5.5环境属性指标
环境属性指标
JESD22-A107中定义的测试条件
CA
A
CB
B
CC
CD
D
震动(VX)
VX属性定义了M2M车载UICC卡的抗震动条件。
震动(VA)-车载震动
M2M车载UICC卡中定义的VX震动属性,应通过JESD22-B103国际技术规范中关于震动
的测试。
接触腐蚀(FX)
FX属性定义了M2M车载UICC卡在接口腐蚀条件。
接触腐蚀(FA)-接口接触腐蚀
M2M车载UICC卡中定义的FX接口接触腐蚀属性,应通过JESD22-B103国际技术规范中关于接触腐蚀的测试。
冲击(SX)
SX属性定义了M2M车载UICC卡的抗冲击条件。
冲击(SA)-车载震动冲击
M2M车载UICC卡中定义的SA抗冲击属性,应通过JESD22-B104国际技术规范中关于抗机械冲击的测试。
数据保留时间(RX)
RX属性定义了M2M车载UICC卡的数据保留时间。
数据保留时间(RA)-10年
M2M车载UICC卡定义了RA级别,该级别确定了从M2M车载UICC生产完成开始,针对M2M车载UICC卡中的数据存储,应保持10年以上的正常使用。
因频繁擦写造成信息丢失不在此定义。
数据保留时间(RB)-12年
M2M车载UICC卡定义了RB级别,该级别确定了从M2M车载UICC生产完成开始,针对M2M车载UICC卡中的数据存储,应保持12年以上的正常使用。
数据保留时间(RC)-15年
M2M车载UICC卡定义了RC级别,该级别确定了从M2M车载UICC生产完成开始,针对M2M车载UICC卡中的数据存储,应保持15年以上的正常使用。
最小更新次数(UX)
UX属性定义了M2M车载UICC卡中特定文件可擦写次数的最小值,该特定文件在TS102221国际规范中定义,该特定文件的更新活跃度(updateactivity)为高。
最小更新次数(UA)-10万次
M2M车载UICC卡定义UA属性要求对特定文件的更新次数不低于10万次。
由于信息存储的时间因素造成的数据丢失不在此定义。
最小更新次数(UB)-50万次
M2M车载UICC卡定义UA属性要求对特定文件的更新次数不低于50万次。
最小更新次数(UC)-100万次
M2M车载UICC卡定义UA属性要求对特定文件的更新次数不低于100万次。
16 M2M车载UICC物理特性
M2M车载UICC卡除本规范规定外其他的物理特性,其他未规定的物理特性应符合TS102221国际规范中的定义。
M2M车载UICC卡一般物理特性
本节定义为M2M车载UICC卡的一般物理特征,包括MFF1和MFF2
触点
触点C1到C8的定义参见TS102221国际规范。
M2M车载UICC卡特定物理特性
本节定义了MFF的物理特性,定义两种外形MFF1和MFF2。
∙MFF1适用于插接方式;
∙MFF2可提供大的散热装置提供了可能。
注意:
MFF1中央的触点也可提供散热功能。
MFF1
MFF1的尺寸应按图6.1中所述制作,厚度0.50毫米或厚度0,65毫米。
图6.1–MFF1
注:
∙用于与外部设备焊接引出连接点可以是矩形或者圆形
表6.1–封装管脚和UICC触点对照图
封装管脚
UICC触电
UICC触点
1
C5
8
C1
2
C6
7
C2
3
C7
6
C3
4
C8
5
C4
表6.2–MFF1尺寸参数
参数
描述
尺寸(mm)
E
封装水平方向长度.
6,00±
0,10
封装垂直方向长度..
5,00±
L
封装外部管脚水平方向长度.
0,60±
0,15
s
封装内部散热片下边缘到下一个散热片上边缘的距离
min0,20
w
封装中心线到封装内部散热片远端距离
min1,75
z
封装外部管脚到内部散热片最近距离
t
连接外部管脚的延伸线的宽度
max0,20
y
封装的中心到内部散热片近端距离.
0,20±
v
封装水平线到内部散热片边缘的最小垂直距离.
min0,10
b
封装外部金属管脚的最小垂直距离
0,40±
b2
封装内部散热片的垂直方向长度
min0,70
e
封装外部金属管脚的中心线到相邻金属管脚中心线的距离
1,27
公差参照bbb和ddd
bbb
中心线公差
0,10
ddd
触点间距离公差电udiankageizontaltaldirection.
0,05
m
C5触点倒角的垂直长度和水平长度.
0,25±
0,05
封装底部的方位标
封装底部方向标需在C5管脚处标示。
封装顶部的方位标
封装顶部方向标与封装底部方向标位于同一位置,区别此方向标在封装顶部
MFF2
下图是从底部看的MFF2的封装尺寸
图6.3–MFF2尺寸
∙内部接头可以是矩形或圆形。
∙封装管脚和UICC触点对照图见图6.1
表6.4–MFF2尺寸参数
尺寸(mm)
E2
封装内部散热片水平长度.
min3,30
D2
封装内部散热片垂直长度.
min3,90
K
封装外部管脚与内部散热片最近的距离
公差见bbb和ddd中描述
Bbb
Ddd
封装底部的方向标
封装底部的方向标志,在相同的C5拐角处,应清晰可见。
这个封装底部的方向标应该与6.2.1节中所描述的方向标形状不同。
封装顶部方向标与封装底部方向标位于同一位置,区别此方向标在封装顶部。
17 UICC和终端之间电气规格和逻辑规格
针对使用MFF1和MFF2封装方式的M2M车载UICC卡需要支持如下标准:
∙除非另有规定,在本规范定义的MFF的电气和逻辑特性,均需符合在TS102221国际技术规范和《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》;
∙除非规范下面有定义,本规范定义的所有触点,均需符合TS102221、TS102600、TS102613国际技术规范和《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》;
∙出现MFF不支持在TS102600中定义的功能时,管脚C4和C8不得绑定;
∙出现MFF不支持在TS102613中定义的功能时,管脚C6不得绑定;
∙除非另有说明,本规范定义的MFF应符合所有在TS102221国际技术规范和《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》中定义的UICC逻辑特性。
电压支持
本规范定义的M2M模块,不允许使用电压CLASSA级别的UICC芯片。
详细内容参见《010-2009中国联通GSMWCDMA数字蜂窝移动通信网UICC卡技术规范》中第五章关于UICC-终端接口的电气特性详细描述。
18 设备匹配机制
针对设备匹配的以下机制需支持:
∙安全通道匹配;
∙CAT应用匹配。
当没有任何安全数据发送时,终端必须立刻终止建立的APDU安全通道,也就是安全通道过程结束。
安全通道匹配
M2M车载UICC和终端可以通过建立一个平台到平台APDU的安全通道完成安全匹配和数据交互,TS102484国际技术规范中详细描述了如何建立安全通道和完成安全匹配。
当信息安全不是必需的,降低安全通道级别需要遵循如下程序:
∙在ATR复位应答的时候需要确认是否支持安全通道,并提供是否需要建立平台到平台的安全通道;
∙在终点上存在一个入口,此入口可从M2M车载UICC卡(与之适配的终端应用表示设为ASCI码“M2Mpairing”)获得,如果有一个平台对平台安全通道的入口存在,那么后者的入口应该优先保护。
∙平台到平台APDU安全通道的设置过程即告完成,当没有任何安全的数据发送时,由终端终止。
CAT应用匹配
M2M车载UICC可以使用UICCCAT-UICC卡应用工具箱(在TS102223国际技术规范中定义)来获取终端的标识信息(如IMEI,IMEISV,ESN,MEID),并需求访问和拒绝访问M2M车载UICC文件和服务。
附录A:
针对MFF的PCB布局
本节明确了PCB布局,依据该布局任意类型的MFF均可与PCB板连接.
图A.1–PCB设计建议
内部的C1和C8管脚的连接线是MFF1和MFF2的连接点。
外面的C1和C8管脚的连接线是针对MFF插座的连接点
在C1和C8管脚中间的灰色连接点不是电气连接点(即他们是绝缘),用于加强MFF和主板的贴合强度。
其他灰色的连接点用于加强MFF连接点的坚固。
图A.1的10.50*11.10毫米矩形框在是推荐的尺寸,为了能够兼容MFF各种插接方式。
最小尺寸8.05*9.00毫米的接触面积是容纳MFF的最低尺寸。
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- 关 键 词:
- 技术规范 标准 中国联通 MM 车载 UICC XXXX