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印制线路板生产过程中的污染及其控制
印制线路板生产过程中的污染及其控制
1前言
印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。
它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。
因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种多样的,其污染物的形态也是比较复杂的。
印制线路板生产过程中所产生的污染物,既有固体废物,又有废水、废液,还有废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。
就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污染物,也有以络合形态存在的污染物。
故在处理印制线路板生产过程中所产生的污染物时,需要分析生产过程中所产生的污染源、污染物及其存在形态,有针对性地加以处理。
否则,是达不到处理目的的。
本文仅就双面印制线路板生产过程所产生的废水及废液进行系统性的分析,并简略地分析多层印制线路板生产过程中所产生的废水及废液;同时对生产过程中降低污染提出控制途径。
2双面印制线路板生产工艺流程
目前,双面印制线路板具有代表性的生产过程如图1所示。
图1双面印制线路板生产工艺流程
当然,随着印制线路板生产技术的不断发展,新型材料的不断出现,其加工过程也在不断更新和改变。
如国外有的生产厂已部分采用孔黑化技术,这就省去了化学镀铜工序。
有的生产厂采用掩孔膜法,这也省去了电镀Sn/Pb合金抗蚀层。
但就绝大多数生产厂来说,还是采用图1所示的加工工艺。
3双面印制线路板生产过程中所产生的污染源、污染物及其形态分析
可以这样讲,双面印制线路板生产过程中的每一个加工工序都有污染物产生,也就是说都是污染源。
下料、钻孔产生固体废物,其它工序产生废水、废液,生产系统的排风产生废气。
加工过程中所产生的废水、废液,其性质又是千差万别。
笔者仅想根据自己的实践经验,对废水、废液中所产生的污染物及其形态进行简要的分析。
3.1化学镀铜工序
化学镀铜一般分为化学镀薄铜和化学镀厚铜。
这两者的工艺过程差别不是很大。
以下是化学镀薄铜工艺流程:
图2化学镀薄铜工艺流程
3.1.1机械刷板(含酸洗、水洗、机械刷板、水洗)
酸洗溶液一般是采用3~5%左右的硫酸溶液,也有采用3%左右的硝酸溶液或者两种酸液混合使用。
有的生产厂为了改进酸洗溶液的性能则加入一点添加剂,故其清洗水中主要是Cu2+和少量的油污等,水质呈酸性。
该工序所产生的废液主要是定期更换下来的酸洗废液。
这种废液除含有较高浓度的酸外,还含有一定的Cu2+。
机械刷板清洗水中的污染物主要含有固体铜粉和机械性磨料杂质。
对于这种废水,仅需将铜粉和机械磨料杂质分离出来即可,若pH值不超标,排放或回用均可。
3.1.2化学镀铜工序
3.1.2.1碱性除油
早期的碱性除油溶液主要由NaOH、Na2CO3以及Na3PO4组成,也有再添加其他的表面活性剂。
目前大多数印制线路板生产厂使用专业药剂厂生产的碱性除油剂和NaOH配制成碱性除油溶液。
一般来讲,这种碱性除油溶液主要是去除板面上的油污,而对板面上的铜箔腐蚀甚小,故其清水中除含有有机物以及碱外,还会含有少量的Cu2+。
清洗水中Cu2+的含量以及存在的形态主要取决于溶液中有机添加剂的成份,如果有机添加剂中不含有能与Cu2+形成络合物的物质,则其清洗水中仅含有少量游离状态的Cu2+,对这种清洗水仅作COD处理即可,而不需作Cu2+处理;如果有机添加剂含有络合物,则其清洗水中的Cu2+含量就较高,且是以络合状态存在的。
当然,清洗水中Cu2+含量的多少又与溶液的使用周期及溶液中的总Cu2+有关。
如果溶液使用周期较长,且溶液中Cu2+总积累含量较高,则其清水中Cu2+的含量就有可能超标,此时需要考虑对Cu2+的处理。
根据笔者的经验,目前大多数生产厂使用的碱性除油剂都或多或少地含有络合剂。
当这部分废水与其他大量的废水混合处理时,其络合性表现不强,采用一般中和沉淀即可处理达标;若其水量占总水量比例较大或单独处理时,其络合性则表现的比较明显,此时采用中和沉淀很难处理达标。
该工序所产生的废液是碱性除油溶液。
其废液除含有大量的有机物及碱须处理之,还须处理废液中的Cu2+。
3.1.2.2酸性除油
酸性除油溶液主要由酸性除油剂加H2SO4配制而成。
这种溶液一般不含(或含有微量)与Cu2+形成络合物的成分。
清洗水中除含有有机物以及酸外,还含有Cu2+。
Cu2+一般是以游离状态存在的。
该工序所产生的废液是酸性除油溶液。
废液除含有大量的有机物外,还含有大量游离状态的Cu2+以及H2SO4。
3.1.2.3微蚀(粗化)
目前比较通用的微蚀溶液主要有两种:
一种是过硫酸盐-H2SO4体系,另一种是H2O2-H2SO4体系。
而第一种体系又常采用过硫酸铵-H2SO4溶液。
对于采用过硫酸铵-H2SO4体系的粗化溶液,其清洗水中主要含有Cu2+、NH4+以及H2SO4。
在酸性条件下,由于Cu2+和NH4+无法生成铜氨络合物,其清洗水中Cu2+及NH4+是以游离状态存在的。
但在碱性条件下,Cu2+和NH4+形成铜氨络合物,从而Cu2+以铜氨络离子的形态存在。
但是,清洗水中的Cu2+也并非完全以铜氨络合物的形态存在,也有很大一部分Cu2+是以游离状态的形式存在,这主要取决于清洗水中NH4+的含量。
此外,对新配制的粗化溶液,在其初期使用时,由于Cu2+含量较低,而NH4+含量相对较高,在碱性条件下,清洗水中的Cu2+主要以铜氨络合物的形态存在。
随着溶液的使用,Cu2+含量越来越高,清洗水中的Cu2+含量也相对较高,而NH4+含量相对变低,在碱性条件下,Cu2+仅少部分以铜氨络合物的形态存在,大部分Cu2+以Cu(OH)2的形式沉淀下来,实验数据也证明了这一点。
见下表。
序号
清洗水中Cu2+含量(ppm)
调至碱性后清液Cu2+含量(ppm)
1
0.97
0.61
2
12.02
0.74
3
24.92
1.17
4
82.52
2.34
5
101.06
2.70
6
118.85
3.55
注:
1、过硫酸铵粗化液配方采用(NH3)2S2O8:
240g/L;H2SO4(98%):
200ml/L。
2、调至pH=8~9,加PAM后过滤。
过硫酸铵-H2SO4体系的(NH3)2S2O8也可采用过硫酸钠(Na2S2O8)替代。
若采用过硫酸钠,废水中由于不存在NH4+离子,废水中的Cu2+离子完全是以游离态形式存在的,其废水处理要简单的多。
当然,使用过硫酸钠要比过硫酸铵成本高一些。
对于采用H2O2-H2SO4体系的粗化溶液,其清洗水主要含有Cu2+、H2SO4以及少量的有机添加剂。
清洗水中Cu2+以游离形态存在。
该工序所产生的废液是微蚀废液,其废液中所含的污染物及其形态与清洗水相同。
这种废液由于Cu2+含量较高(Cu2+最高可达40g/L),故其具有一定的回收价值。
3.1.2.4浸酸(H2SO4)
浸酸溶液一般是采用5%左右的H2SO4溶液。
其清洗水中主要含有游离状态的Cu2+。
但是如果前工序微蚀采用不同的溶液,则其清洗水中的Cu2+略有差异。
如果前工序采用H2O2-H2SO4微蚀溶液,则浸H2SO4工序的清洗水仅含有游离状态的Cu2+,如果其前工序采用过硫酸铵-H2SO4微蚀溶液,由于这种微蚀溶液易形成铵盐沉积在板面和孔内,不易洗净,从而会带入浸酸工序,故随着浸酸溶液中NH4+含量的增加,其清洗水中会带有少量的NH4+,但由于其含量较低,故其对处理效果影响不明显。
该工序所产生的废液中含有Cu2+和H2SO4。
3.1.2.5敏化(预浸)、活化、催化(解胶)
过去这些处理溶液中,敏化溶液主要含有HCl和SnCl2;活化溶液采用胶体钯,主要含有PbCl2、HCl、SnCl2和锡酸钠(Na2SnO3);催化溶液采用NaOH溶液。
但目前印制线路板生产厂已很少采用这种自配溶液,绝大部分采用专利性成品溶液。
这些专利性成品溶液按体系可分成胶体钯和碱性离子钯。
但不管哪一种体系溶液,都对印制板铜箔有一定的腐蚀作用,故其清洗水中或多或少都含有Cu2+,且Cu2+是以游离状态存在的,需对清洗水中的Cu2+作处理。
但也有的专利性成品溶液对印制板铜箔腐蚀甚微,这种体系溶液的清洗水仅含有微量的Cu2+和酸碱,中和处理后即可排放。
该工序产生的废液是敏化废液和催化废液,活化一般不产生排放性废液。
其废液中所含污染物及其存在形态与清洗水相同。
3.1.2.6化学镀铜
化学镀铜溶液主要由络合剂(EDTA或者EDTA和酒石酸钾钠双络合剂)、CuSO4、甲醛、NaOH以及添加剂组成。
其清洗水中除含有Cu2+外,还含有络合剂等其他有机物。
由于Cu2+与络合剂形成强络合物,故其清洗水中的Cu2+完全以络合物的形态存在。
由于这种络合物在碱性条件下极其稳定,采用通常的中和沉淀是无法处理Cu2+的,而需采用其他处理方法。
化学镀铜溶液中络合剂含量一般较高,与Cu2+按络合配位相比一般高出1.5~2.0倍。
所以其清洗水如与其他废水混合,会进一步与其他废水中游离状态的Cu2+络合,增大处理难度。
该工序产生的废液是化学镀铜废液,其主要含有大量的络合剂以及Cu2+,并以络合铜的形式存在。
3.1.2.7预浸酸
浸酸溶液一般采用5%左右的H2SO4溶液。
由于化学镀铜后采用2~3道水洗,故一般不会将化学镀铜溶液带到浸酸溶液中。
其清洗水一般含有Cu2+和H2SO4,且Cu2+是游离状态。
该工序产生的废液是浸酸废液,其中的污染物极其形态与清洗水相同。
3.1.2.8电镀铜
电镀铜溶液主要由CuSO4、H2SO4以及各种添加剂组成。
其清洗水中主要含有Cu2+,且以游离状态存在。
该工序一般不产生废液,但在定期用活性炭处理时会产生一些剩余废液,这些剩余废液需要处理,其性质与清洗水相同。
3.1.2.9钝化
钝化溶液一般含有有机物,其主要作用在铜表面形成一层钝化膜以防止铜层氧化,通常情况下其对铜箔的腐蚀性较弱。
故其清洗水中含有微量的Cu2+,可不作Cu2+处理。
但钝化溶液一般含有能与Cu2+形成络合物的络合剂。
该工序所产生的废液是钝化废液,主要含有Cu2+和有机物。
3.2图形转移工序
图形转移的方法主要有三种:
其一是液体感光胶法,其二是丝网漏印法,其三是干膜抗蚀剂法。
在此,我们重点分析干膜抗蚀剂法,至于丝网漏印法则在后面分析。
采用干膜抗蚀剂法工艺流程如图3。
也有不经酸洗工序,仅经过机械刷板后即进入下序。
3.2.1机械刷光(含酸洗→水洗→机械刷板→水洗)
该工序所产生的污染物及其形态见本文3.1.1部分。
如果该工序仅有机械刷板而没有酸洗工序,则其清洗水中仅含固体铜粉及机械杂质,不含Cu2+,该废水经过滤后即可排放。
图3干膜抗蚀层工艺流程
3.2.2显影
如果使用水溶性抗蚀干膜,显影液通常采用1~3%的Na2CO3水溶液。
由于显影液仅溶解未曝光部分的抗蚀干膜,而对铜箔腐蚀甚微,故其清洗水中主要含有较高的有机物,Cu2+含量甚微。
可不考虑Cu2+的处理。
该工序所产生的废液是显影废液,废液主要含有大量的有机物及少量的Cu2+。
某些生产厂在显影水洗后又增加一道浸酸以中和板面上的Na2CO3,一般是用1~3%的稀硫酸。
其清洗水及废液中的污染物及其形态与前面的浸酸3.1.2.7相同。
3.3图形电镀工序
图形电镀的主要工艺过程见图4。
图4图形电镀工艺流程
3.3.1酸性除油
酸性除油溶液主要由除油剂加H2SO4配制而成。
其作用主要是去除板面上的油污。
故其清洗水及废液中的污染物极其形态与3.1.2.2部分相似。
但有的专利性除油溶液,内含某些添加剂成分以去除某种络合物,其清洗水中Cu2+则部分地以络合状态存在。
如仅采用中和处理则无法使废水中的Cu2+处理达标。
3.3.2微蚀(粗化)见3.1.2.3部分
3.3.3浸H2SO4见3.1.2.4部分。
3.3.4电镀铜见3.1.2.8部分
3.3.5浸酸、电镀Sn/Pb合金或Sn
目前大部分生产厂在电镀抗蚀层时采用电镀Sn。
电镀Sn体系有多种类型,常用的有硫酸盐体系和氨基磺酸盐体系。
其清洗水中主要含有Sn2+/Sn4+,此外还含有各种有机添加剂和酸。
另一种较普遍采用的抗蚀层是电镀Sn/Pb合金。
通用的电镀Sn/Pb合金镀液是HBF4体系镀液,其主要含有Pb2+、Sn2+、HBF4以及各种添加剂。
这种体系镀液的清洗水中主要含有Pb2+、Sn2+、BF4-。
Pb2+与Sn2+在清洗水中是以游离状态存在的,而HBF4主要是以BF4-的形式存在,并达成下述平衡:
HBF4==H++BF4-
水体中的BF4-又可进一步水解出F-,并以多种水解方式形成平衡。
但在常温下,BF4-的水解比较困难,故清洗水中的BF4-是不能以去除游离态的方法去除,需采用其他方法或某些措施去除BF4-。
某些生产厂采用非HBF4体系镀液,这种镀液不含有BF4-,故清洗水中仅含有Pb2+、Sn2+,且以游离状态存在,这就给水处理带来了方便。
3.4图形腐蚀工序
图形腐蚀通常有两种方法,一种是碱性氯化铜腐蚀,另一种是酸性氯化铜腐蚀。
前者用于以Sn/Pb合金、Sn、Ni、Au作抗蚀层的印制线路板腐蚀,后者用于以油墨或光敏抗蚀干膜作抗蚀层的印制线路板腐蚀。
3.4.1碱性氯化铜腐蚀工艺过程
碱性氯化铜腐蚀工艺过程见图5。
图5碱性氯化铜腐蚀工艺流程
3.4.1.1脱膜
脱膜通常是采用3~5%的NaOH或KOH溶液,其可将印制线路版上的电镀保护层全部去掉。
故其清洗水中主要含有大量的有机物,COD可高达上千。
一般来讲,脱膜液对铜箔的腐蚀性较弱,其清洗水中的Cu2+不会超标,仅做COD处理即可。
目前在印制线路板行业中,越来越多的生产厂采用专用的脱膜药剂,这种脱膜药剂的主体是一种有机碱,其对重金属离子(Cu2+、Ni2+)具有强烈的络合能力。
当其废液或废水与其他废水混合后,由于其对重金属离子的络合影响,往往造成处理不达标。
该工序产生的脱膜废液含有大量的有机物以及微量的Cu2+。
3.4.1.2碱性蚀刻
碱性氯化铜腐蚀液主要含有CuCl2、NH4Cl以及NH3.H2O。
由于其NH3含量较高,所以碱性腐蚀液中的Cu2+是以铜氨络合物的形式存在。
其清洗水中亦主要含有Cu2+、NH4+等。
由于清洗水的稀释,NH4+含量降低,Cu2+仅部分地以铜氨络离子形态存在于清洗水中,大部分Cu2+是以游离状态存在。
但这种清洗水如仅用中和沉淀是不能完全去除Cu2+的。
实验数据见下表。
序号
处理前清洗水Cu2+含量(ppm)
处理后滤液Cu2+含量(ppm)
1
0.48
0.40
2
6.30
0.57
3
9.30
0.76
4
11.90
1.00
5
15.50
1.38
6
20.00
2.02
7
38.00
3.40
注:
1、处理前清洗水Cu2+含量是采用移取不同体积的腐蚀液至一定体积的水中,来模拟改变清洗水中
Cu2+和NH4+的含量。
2、处理条件:
PH=8~9.5,加PAM并过滤。
该工序所产生的废液是碱性氯化铜腐蚀液。
由于其含铜极高(一般可达120-180g/L),故具有回收价值。
3.4.2 酸性氯化铜腐蚀工艺
酸性氯化铜腐蚀工艺过程见图6。
图6酸性氯化铜腐蚀工艺流程
3.4.2.1 酸性氯化铜腐蚀
酸性氯化铜腐蚀液主要含有CuCl2和HCl,故其清洗水中主要含有游离态Cu2+。
酸性氯化铜腐蚀废液铜含量较高,具有回收价值。
3.4.2.2 脱膜
该工序是将印制线路板上的抗蚀层去掉,其污染物与3.4.1.1部分相同。
3.5 热风整平及红外热熔
3.5.1 热风整平
热风整平工艺过程见图7。
图7热风整平工艺过程
3.5.1.1 退Sn/Pb合金镀层
退Sn/Pb溶液主要分为含F系列或非含F系列两大类。
前者采用较多。
含F系列退Sn/Pb液又可细分为含NH4HF2型与含HBF4型。
如前所述,含HBF4型退Sn/Pb溶液的清洗水中除含有Pb2+、Sn2+外,关键是含有BF4-,而BF4-又是一种较难处理的污染物。
其详细说明见3.3.5部分。
含NH4NF2型退Sn/Pb液的清洗水中有Pb2+、Sn2+以及游离状态的F-,此外还含有NH4+,这种清洗水与其它含Cu2+废水混合后有可能与Cu2+形成铜氨络合物(在碱性条件下)。
如果NH4+在混合水中的含量降至一定程度后,这种影响则不明显,可通过一般的中和沉淀处理。
该工序产生的废液是退Sn/Pb废液,含有大量的Pb2+、Sn2+以及F-(或BF4-)。
退Sn溶液主要含有HNO3以及其他添加剂,其清洗水中主要含有Sn2+/Sn4+以及HNO3。
退Sn溶液中含有大量的Sn2+/Sn4+,具有较大的回收价值。
3.5.1.2热风整平
热风整平后清洗水主要含有有机助焊剂,重金属离子含量甚微,可不予考虑。
3.5.2红外热熔工序
红外热熔处理工艺见图8。
图8红外热熔处理工艺流程
3.5.2.1 前处理
前处理溶液主要有HBF4、NH4HF2两类,其清洗水及废液中的污染物及形态见3.5.1.1部分。
3.5.2.2 红外热熔
红外热熔后清洗水主要含有有机助熔剂以及微量的重金属离子。
3.6 涂阻焊剂或印字符
涂阻焊剂一般有三种方法,其一是采用丝网漏印法,其二是涂覆光敏液体阻焊印料,其三是贴光敏阻焊干膜。
其中前两者比较普遍。
涂阻焊剂的工艺过程见图9。
图9涂阻焊剂或印字符工艺流程
3.6.1 漏印
漏印工序所产生的废水主要是制网时产生的废水,这种废水主要含有有机物及少量的铬,由于其废水量与其他工序废水相比,水量很少,一般不单独考虑,而与其它废水一起处理。
3.6.2 显影
该工序显影主要采用NaOH溶液,所产生的废水和废液主要含有有机物,其污染物的种类和形态与3.2.2部分相似。
3.7 插头镀Ni、Au
插头镀Ni、Au工艺过程见图10。
图10插头镀Ni、Au工艺流程
如果采用热风整平工艺,则插头Sn/Pb与全板退Sn/Pb同时完成。
3.7.1 插头退Sn/Pb
其溶液一般与全板退Sn/Pb相似,见3.5.1.1部分。
3.7.2 电镀Ni
电镀镍一般采用硫酸盐镀镍溶液或氨基磺酸盐镀镍溶液,其清洗水中主要含有Ni2+,且Ni2+以游离状态存在。
3.7.3 电镀Au
目前电镀Au一般是采用低氰化物镀Au,由于其有回收工序,清洗水只含有少量的CN-。
4多层印制线路板生产过程中所产生的污染源、污染物及形态分析
多层印制线路板生产过程与双面印制线路板生产过程相比,其大部分工序相差不大,这些相同的工序所产生的污染物及形态也相差无几。
差异较大的工序主要有以下几点:
4.1 去钻污
去钻污工艺过程见图11
图11多层板去钻污工艺过程
4.1.1 膨胀
膨胀溶液是一种高浓度的有机溶剂,其主要作用是溶解环氧树脂。
该工序清洗水主要含有有机物,Cu2+含量甚微,可不考虑处理,仅考虑有机物的处理即可。
膨胀废液是一种高浓度的有机废液,其COD可达几十万。
4.1.2 凹蚀
目前凹蚀溶液主要采用高锰酸钾体系,其含有高锰酸钾及各种添加剂,其清洗水中亦主要含有MnO4-、MnO42-、以及MnO2,Cu2+含量一般较低,可不予考虑。
但这种清洗水由于含有MnO4-,其色度较高,需进行脱色处理。
4.1.3 还原(中和)
一般来讲,大部分中和(还原)工序所产生的废水都含有一定量游离状态的Cu2+和少量的F-。
4.2 黑化/棕化
黑化/棕化工艺过程见图12
图12多层印制板黑化/棕化工艺过程
4.2.1 除油
多层印制线路板黑化/棕化除油有碱性除油和酸性除油,其清洗水中的污染物极其形态可参见3.1.2.1、3.1.2.2以及3.3.1部分。
4.2.2 微蚀
多层印制板黑化/棕化微蚀主要有H2SO4-H2O2体系与过硫酸盐-H2SO4体系,其清洗水中的污染物极其形态可参见3.1.2.3部分。
4.2.3 予处理/黑化/棕化
黑化/棕化溶液主要含有强氧化剂(诸如高氯酸、次氯酸等),其清洗水一般都含有少量的Cu2+,Cu2+是游离状态。
由于印制线路板生产过程涉及到的化学药品种类繁多,相互之间的影响又较大,且各药剂生产厂所生产的化学药品又自成体系,因专利原因又无法详细了解其中的成分,这就给印制线路板生产过程产生的废水、废液处理带来很大的困难。
因此,在分析生产过程中产生的污染物及其形态,除根据化学药品生产厂所提供的技术资料来判断外,最重要的是要依据实验来确定污染物、污染物形态以及废水之间的相互影响,从而确定每一个生产厂废水、废液的处理系统以达到控制污染物,使排放水达标排放或回用。
5 印制线路板生产过程中的污染控制与水的治理回用
根据前面对印制线路板生产过程的分析,我们可以看出,印制线路板生产是一个产生多污染物,污染物成分复杂,且处理较难的生产行业。
其生产过程除了连续流动的清洗水所形成的废水外,定期排放的槽液是一种高浓度、成分复杂和非常难处理的废液。
要减少印制线路板生产过程中的污染,除了要搞好水处理系统以外,依笔者的经验,还应从清洁生产方面着手。
5.1 设备供应商与药剂供应商
印制线路板生产线的设备制造商和药剂供应商应从生产工艺方面改良生产线和药剂,减少废水产出量,降低废水中污染物浓度,减少污染物种类,改善污染物的可处理性,从而使其产品更具有竞争性。
5.2 部分回用
根据各工序污染物的种类以及生产工序清洗用水标准,可将部分污染较轻、处理相对不难的清洗水经过深度处理后,回用到某些工序。
这种清、浊分流处理的方法既回用了清洗水,降低了处理费用,又较大程度地减轻了对环境的污染。
对于印制线路板生产,可考虑以下工序的回用处理。
5.2.1 机械磨板/刷光清洗水
机械磨板/刷光清洗水主要含有机械性铜粉和磨料,这部分清洗水经过过滤后,可再循环回用到该工序作为清洗水使用。
当循环水污染物累计到一定程度后,可排放到水处理系统处理,再重新补充新水。
5.2.2 对某些工序的清洗水进行深度处理,回用到本工序清洗
印制线路板生产过程中的某些工序,其清洗水中的污染物种类相似,含量相对较少(如微蚀、浸H2SO4、电镀铜等),经过深度处理后,可回用到本工序清洗或对清洗水要求不高的工序。
深度处理工艺一般采用如下流程:
目前,有的厂家对化学镀镍清洗水采用反渗透技术,处理后的净水再回用到本工序清洗,浓液回到化学镀镍槽中,补充化学镀镍槽中镀液的损失。
5.2.3 将废水处理系统处理达标后的排放水再经过适度处理后,回用到某些对清洗水要求不高的工序在印制线路板生产过程中,有些工序如外层板脱膜、腐蚀等,其对清洗水的水质要求不高,可考虑将处理达标后的排放
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- 印制 线路板 生产过程 中的 污染 及其 控制