电子科学与技术专业Word格式.docx
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3、设计/开发解决方案:
能够设计针对电子电路的复杂工程问题的解决方案,设计满足特定需求的印制电子、印制电路、集成电路及制造工艺流程,并能够在设计环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素的影响。
4、研究:
能够基于电子电路技术领域的基本科学原理并采用科学方法对印制电路、印制电子、集成电路的复杂工程问题进行研究,包括设计实验,分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
5、使用现代工具:
能够针对印制电路、印制电子、集成电路的复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、测试设备和现代化软硬件开发工具,进行建模、仿真与分析,并能够理解理论与工程实际之间的差异及其局限性。
6、工程与社会:
能够基于电子电路技术领域的相关工程背景知识,进行合理分析、评价印制电路、印制电子、集成电路的相关工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、安全、健康、法律以及文化的影响,并理解承担的社会责任。
7、环境和可持续发展:
能够理解和评价印制电路、印制电子、集成电路的复杂工程问题实践对环境、社会可持续发展的影响。
8、职业规范:
具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。
9、个人和团队:
能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色,完成对应角色需要承担的任务。
10、沟通:
能够就印制电路、印制电子、集成电路的复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。
并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
11、项目管理:
理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。
12、终身学习:
具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应发展的能力。
四、课程及教学活动与毕业要求关联矩阵
1、毕业要求对培养目标的支撑矩阵
表1电子科学与技术专业(印制电路技术与工艺方向)毕业要求对培养目标的支撑矩阵
培养目标
毕业要求
目标1
目标2
目标3
目标4
目标5
毕业要求1:
工程知识
H
M
毕业要求2:
问题分析
毕业要求3:
设计/开发解决方案
毕业要求4:
研究
毕业要求5:
使用现代工具
毕业要求6:
工程与社会
L
毕业要求7:
环境和可持续发展
毕业要求8:
职业规范
毕业要求9:
个人和团队
毕业要求10:
沟通能力
毕业要求11:
项目管理
毕业要求12:
终身学习
说明:
表中毕业要求与培养目标的支撑分别用“H(高)、M(中)、L(低)”表示。
2、课程与毕业要求的关联矩阵
表2电子科学与技术专业(印制电路技术与工艺方向)课程与毕业要求的关联矩阵
课程名称
要求1
要求2
要求3
要求4
要求5
要求6
要求7
要求8
要求9
要求10
要求11
要求12
统计
T
P
思想道德修养与法律基础
1
马克思主义基本原理概论
2
中国近现代史纲要
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论
形势与政策
大学英语Ⅰ
大学英语Ⅱ
大学英语Ⅲ
大学英语Ⅳ
大学体育Ⅰ
大学体育Ⅱ
大学体育Ⅲ
大学体育Ⅳ
大学计算机信息素养
C语言程序设计
中国传统文化概论
大学生军事理论
大学生安全教育
大学生心理健康教育
大学生创新创业基础
大学生职业规划与就业指导
高等数学
(一)Ⅰ
高等数学
(一)Ⅱ
线性代数
概率论与数理统计
大学物理
大学物理实验
大学化学
电路分析
电路分析实验
模拟电子技术
模拟电子技术实验
数字电子技术
数字电子技术实验
固体电子基础
印制电路原理与工艺
印制电路原理与工艺实验
光电子技术
电磁场与电磁波
电子装联工艺基础
半导体器件物理
集成电路原理与设计
图学基础与计算机绘图
AltiumDesigner原理图与PCB设计
电子材料与元器件
物理化学
电子电镀技术
印制电路检测技术
MATLAB语言
传感器与检测技术
单片机原理及应用
电子工艺化学原理
应用电化学
CAM工程设计
专业英语
电磁兼容技术
现代材料分析技术
印制电路先进制造技术
电化学测试技术
电子测量原理
微电子封装技术
试验设计方法
EDA技术
集成电路反向技术
文献检索与科技论文写作
生产安全与企业管理
电子元器件失效分析
电子组装可靠性分析
入学教育
大学生军事训练
大学生公益劳动
大学生社会实践
3
思想政治课课程实践Ⅰ
思想政治课课程实践Ⅱ
认知实习
金工实习
电子工艺实习
基础电路综合设计
印制电路专业综合实践
专业讲座
5
毕业实习
毕业论文(设计)
7
大学生科技创新实践
第二课堂
4
28
16
9
8
98
13
6
63
17
34
T表示该门课程偏重理论基础、P表示该门课程偏重应用;
根据课程(教学活动)对各项毕业要求的支撑强度分别用“H(高)、M(中)、L(低)”表示,支撑强度的含义是:
该课程(教学活动)覆盖毕业要求指标点的多寡,H至少覆盖80%,M至少覆盖50%,L至少覆盖30%。
五、主干学科
电子科学与技术
六、专业核心课程
电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、固体电子基础、印制电路原理与工艺、光电子技术、半导体器件物理、集成电路原理与设计。
电路分析(4学分,60学时):
本课程介绍欧姆定律和基尔霍夫定律等电路的基本规律、电阻电路的分析及涉及到的齐次定理、叠加定理和替代定理、动态电路的分析、正弦稳态分析、电路的频率响应和谐振现象、二端口电路和非线性电路等。
通过本课程的学习,培养学生应用电子电路的基本理论和方法来分析解决电路计算的问题,为学习后续课程及将来从事电子电路的设计等工作奠定基础,同时结合《模拟电子线路》、《数字电子线路》等课程,培养学生分析电路、设计电路的能力。
模拟电子技术(4学分,60学时):
本课程主要内容包括半导体二极管及其基本电路、半导体三极管及放大电路、场效应管及基本电路、集成运算放大器及应用、反馈放大电路、功率放大电路和直流稳压电源等。
通过本课程的学习,使学生能够应用模拟电子线路的理论和方法来分析解决模拟电子电路的问题,为学习后续课程及将来从事模拟电路分析和设计工作奠定基础,同时结合《数字电子技术》等课程,培养学生的电路分析及设计能力。
数字电子技术(4学分,64学时):
本课程介绍数字逻辑基础、集成逻辑门、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路的分析与设计、常用集成时序逻辑器件及应用、存储器和可编程逻辑器件、脉冲波形的产生与变换、数模转换和模数转换和数字系统设计基础等。
通过本课程的学习,培养学生应用数字电子技术的理论和方法解决数字电路的问题,为学习后续课程及将来从事数字电路分析和设计工作奠定基础,同时结合《模拟电子技术》等课程,培养学生的电路分析及设计能力。
固体电子基础(3学分,48学时):
本课程介绍固体电子学的基础理论,主要涉及固体物理和半导体物理的基础知识,包括晶体的结构、晶体的结合、晶格振动、晶体缺陷、能带理论、半导体中的载流子、PN结、固体表面及界面接触现象、半导体器件原理、固体的光学性质与光电现象等内容。
随着半导体材料工艺日趋成熟,固态电子器件作为现代集成电路的基础越来越重要。
通过本课程的学习,使学生对固体电子理论有较为深入的认识,为后续课程《微电子工艺》、《半导体器件物理》、《集成电路原理与工艺》的学习奠定基础。
印制电路原理与工艺(3学分,48学时):
本课程主要内容包括印制电路基板材料、印制板设计布线、照相制版技术、图形转移技术、蚀刻和焊接技术、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、多层及HDI板制作技术、特种印制板制作技术、印制板工业三废控制等。
通过本课程的学习,使学生掌握印制电路加工中所用材料的化学特性、关键工艺的化学反应原理及工艺特点,并能够应用印制电子理论和方法解决印制电路产品设计、制造等领域的问题,为深入学习后续课程及将来从事印制电子技术方面的工作奠定基础,结合《电子工艺化学原理》课程,培养学生的科学思维能力、独立分析和解决有关印制电路制造工艺的能力。
光电子技术(3学分,48学时):
光电子技术是由电子技术和光子技术互相渗透、优势结合而产生的,是一门新兴的综合性交叉学科,已经成为现代信息科学的一个极为重要的组成部分
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