电子科学与技术专业介绍.ppt
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电子科学与技术专业介绍.ppt
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李华兵时间:
2011.9.29,电子科学与技术专业介绍,主要内容,一、电子科学与技术专业简介二、培养目标及要求三、主要课程及学分分配四、就业领域,一、电子科学与技术专业简介,电子科学与技术专业是整个电子信息科学的基础和支柱。
专业覆盖面宽,属于多学科的交叉学科。
电子科学与技术是信息科学技术的前沿学科,它以现代物理学与数学为基础,研究电子、光子的运动在不同介质中的相互作用规律,发明和发展各种信息电子材料与元器件、信息光电子材料和器件、集成电路和集成电子系统。
最好就业,电子科学与技术专业情况,没有微电子技术的划时代发展,就没有现代电子技术的辉煌成就。
在计算机、通信、自动控制、机电一体化等领域都无法脱离开依靠微电子技术制造的产品。
微电子学与固体电子学大体上包含如下内容半导体材料学Si、Ge、GaAs、GaN、InP等等。
半导体器件学电子器件、光电子器件、光子器件、传感器件、微机械器件等集成电路设计学(集成电路与系统设计)模拟、数字、混合半导体器件及集成电路的制造学涉及工艺问题,1.培养目标,二、培养目标及要求,2.修业年限及授予学位,掌握电子科学与技术方面的基本理论、基础知识、基本技能与方法;掌握集成电子器件、数字集成片上系统的设计方法与技术、集成电路测试与封装技术,获得科学研究的初步训练,具有较强的本专业领域实践能力、计算机辅助设计能力、集成电子设备开发设计能力;具有独立获取更新本专业新知识、分析解决本专业技术问题、应用所学进行创新的能力,为毕业后的继续教育及进一步发展打下扎实的基础。
修业四年,授予工学学位,1本专业的课程脉络,三、主要课程及学分分配,三、主要课程及学分分配,2.主要课程:
主要理论课程:
电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术、C语言程序设计、电路原理图与电路板设计、大规模集成电路工艺学、大规模集成电路设计、集成电路版图设计、硬件描述语言与SOC设计方法、单片机原理与应用、FPGA数字系统设计、DSP技术及应用。
主要实践课程:
课程实验、课程设计、生产实习、毕业实习和毕业设计,其中课程设计包括电路仿真综合课程设计、数模混合课程设计、单片机课程设计、大规模集成电路课程设计、DSP课程设计、FPGA数字系统课程设计,与理论课程构成完整的体系结构。
3.课程结构图:
4.课内课程模块学分分配及比例表,5.课内主要实践课程,四、就业领域,各类电子材料、电子器件公司芯片设计、制造、测试公司(集成电路设计)MCU应用SOC系统设计相关领域企事业单位可报考本学科及相关学科的硕士研究生。
半导体产业是全球第一大产业,中国IC产业分布图,中芯国际集成电路制造有限公司上海华虹(集团)有限公司华润微电子(控股)有限公司无锡海力士意法半导体有限公司和舰科技(苏州)有限公司首钢日电电子有限公司上海先进半导体制造有限公司台积电(上海)有限公司上海宏力半导体制造有限公司吉林华微电子股份有限公司,近年中国集成电路与分立器件制造主要企业是:
飞思卡尔半导体(中国)有限公司奇梦达科技(苏州)有限公司威讯联合半导体(北京)有限公司深圳赛意法半导体有限公司江苏新潮科技集团有限公司上海松下半导体有限公司英特尔产品(上海)有限公司南通富士通微电子有限公司星科金朋(上海)有限公司乐山无线电股份有限公司,近年中国集成电路封装测试主要企业是:
炬力集成电路设计有限公司中国华大集成电路设计集团有限公司(包含北京中电华大电子设计公司等)北京中星微电子有限公司大唐微电子技术有限公司深圳海思半导体有限公司无锡华润矽科微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司上海华虹集成电路有限公司北京清华同方微电子有限公司展讯通信(上海)有限公司,近年中国集成电路设计主要企业是:
电子公司、通信公司都非常欢迎本专业的毕业生,谢谢!
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