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Annealing.
退火。
一类热处理术语,此类热处理可以改变材料组织和性能。
“退火”通常指使经过冷加工的金属发生再结晶而软化的热处理。
Annealingpoint(glass).
退火温度(玻璃)。
使玻璃中的残余应力在约15分钟内消除的温度;
此温度对应的玻璃粘度约为1012Pa·
s(1013P)。
Anode.
阳极。
电化电池或电偶中的发生氧化或丢失电子的电极。
Antiferromagnetism.
反铁磁现象。
一些材料(如MnO)中,由于邻近的原子或离子自旋反向平行排列,导致磁矩完全消失,此种现象称为反铁磁现象。
宏观表现为固体没有净磁矩。
Artificialaging.
人工时效。
为了进行析出强化,在室温以上进行的时效。
Atactic.
无规则(共聚物)。
一种聚合物链结构,其侧基自由排列在链的一边或另一边。
Athermaltransformation.
非热转变。
一种非热激活,无扩散的反应,如马氏体转变。
通常,此类转变发生速度快(即与时间无关),反应程度由温度决定。
Atomicmassunit(amu).
原子质量单位。
一种原子质量的度量标准,是C12原子质量的1/12。
Atomicnumber(Z).
原子序数。
对于一种化学元素,其原子序数等于原子核中质子的数目。
Atomicpackingfactor(APF).
原子填充因子。
“硬球”原子或离子占据晶胞的体积分数。
Atomicvibration.
原子振动。
原子关于其在物体中正常位置振动,称为原子振动。
Atimicweight(A).
原子量。
根据元素在自然存在的各同位素原子质量计算的平均值。
它可以表示为原子质量单位(以一个原子为基础)或者一摩尔原子的质量。
Atompercent(at%).
原子百分比。
根据某一种元素的摩尔数(原子数)相对于合金中所有元素的摩尔数(原子数)计算得到的浓度比值。
Austenite.
奥氏体。
具有面心立方晶体结构的铁或铁合金和合金钢。
Austenitizing.
奥氏体化。
根据相图,在上临界温度以上,奥氏体温度区间内加热铁合金从而形成奥氏体的过程称为奥氏体化。
B
Bainite.
贝氏体。
贝氏体是一些钢或铸铁中奥氏体化的产物,形成于珠光体和马氏体转变温度之间。
它的组织由α-铁素体和弥散的渗碳体组成。
Bandgapenergy(Eg).
带隙能。
带隙能指在半导体和绝缘体中,价带和导带之间的能量;
对于本征材料,电子不具有带隙能范围内的能量。
Bifunctional.
双功能团。
双功能团指单一分子物体具有两个活性结合位置。
Blockcopolymer.
块状共聚物。
块状共聚物指分子链上同一摩尔单元聚集成块状的线性共聚物。
Body-centeredcubic(BCC).
体心立方结构。
体心立方结构是一些基本金属中常见的晶体结构,它是指原子位于立方晶胞的顶点和体心上。
Bohratomicmodel
波尔原子模型。
波尔原子模型是一种早期的原子模型,此模型中原子围绕着原子核按固定的轨道旋转。
Bohrmagneton(μB).
波尔磁子。
波尔磁子是最基本的磁矩单位,为9.27×
10-24A·
m2。
Boltzmann’sconstant(k).
波尔兹曼常数。
波尔兹曼常数是一个热力学能量常数,其值为1.38×
10-23J/atom·
K(8.62×
10-5eV/atom·
K).见气体常数。
Bondingenergy.
结合能。
结合能指分离由化合键结合的两个原子所需的能量。
通常可以表示为每原子或每摩尔的结合能。
Bragg’slaw.
布拉格定律。
布拉格定律是指规定了一系列晶面发生衍射的条件的关系式(方程3.9)。
Branchedpolymer.
分支聚合物。
分支聚合物指具有二次支链分子结构的聚合物,其二次支链是由一次主链扩展产生的。
Brass.
黄铜,一种富含铜的铜锌合金。
Brazing.
(硬)钎焊。
钎焊是一种利用熔点高于450℃(800℉)的合金钎料连接金属的技术。
Brittlefracture.
脆性断裂。
脆性断裂是指断裂时裂纹快速扩展,没有发生明显的宏观变形。
Bronze.
青铜。
青铜是一种富铜的铜锡合金;
也存在铝、硅、和镍青铜。
Burgersvector(b).
柏氏矢量。
柏氏矢量指表示位错引起的晶格变形程度和方向的矢量。
C
Calcination.
煅烧,焙烧,焙解。
焙解是指一高温反应,反应中一种固体材料分解为一种气体和另一种固体。
它是生产水泥的一个步骤。
Capacitance(C).
电容。
电容是指电容器储存电量的能力,定义为两板上储存的电量与所加电压的比值。
Carbon-carboncomposite.
碳-碳复合材料。
碳-碳复合材料是一种由碳基体和嵌入其中的碳纤维组成的复合材料,其基体最初为聚合树枝,经过热解形成了碳。
Carburizing.
渗碳。
渗碳是一种通过周围环境扩散导致铁合金表面碳浓度增加的工艺。
Casehardening.
表面硬化。
表面硬化是指通过渗碳或渗碳对钢零件外表面进行硬化,通常用来改善零件的耐磨性和耐疲劳性。
Castiron.
铸铁。
通常,碳含量高于其在奥氏体中的最大固溶度(共晶温度时)的铁合金成为铸铁。
大多数商业铸铁的碳含量为3.0%~4.5%,硅含量为1%~3%。
Cathode.
阴极。
阴极是指电化电池或电偶中发生还原反应的电极,因而此电极从外部电路吸收电子。
Cathodicprotection.
阴极保护。
阴极保护是一种防腐方法,此方法利用外部电源,例如电负性更大的金属或直流电源,向被保护的结构物提供电子来对其进行保护。
Cation.
阳离子。
阳离子指带正电的金属离子。
Cement.
水泥。
水泥(一般为陶瓷)是一种通过化学反应将颗粒聚集物结合在一起的粘性物质。
水硬性水泥和水在一起会发生水合反应。
Cementite.
渗碳体。
Ceramic.
陶瓷。
陶瓷是一种由金属和非金属元素组成的化合物,其原子间的结合键主要是离子键。
Ceramic-matrixcomposite(CMC).
陶瓷基复合材料。
陶瓷基复合材料是一种基体和弥散强化相均为陶瓷材料的复合材料。
弥散相一般用来改善材料的断裂韧性。
Cermet.
金属陶瓷。
金属陶瓷是一种陶瓷和金属结合的复合材料。
最常见的金属陶瓷有烧结碳化物,它由及其坚硬的陶瓷(如,WC,TiC),和塑性良好的金属(Co或Ni)结合而成。
Chain-foldedmodel.
链摺叠模型。
链摺叠模型是一种研究结晶性聚合物的模型,它描述了片状微晶的组织结构。
在微晶面上分子通过链摺叠方式进行排列。
Charpytest.
夏比试验(单梁冲击试验)。
夏比试验是两种测量标准冲击试样的冲击能或冲击韧性的测试方法之一(另一个为埃左试验)。
此试验通过受力的摆向标准试样施加冲击作用。
Cis.
顺式。
顺式表示了聚合物的一类分子结构。
对于一摩尔单元中不饱和的碳链原子,侧边原子或侧群可能位于链的一侧或直接位于旋转180º
的反向位置。
顺式结构中相同摩尔数的两个侧群位于同一侧(如顺式异戊二烯)。
Coarsepearlite.
粗晶粒珠光体。
粗晶粒珠光体是指相互交替的铁素体和渗碳体层比较厚的珠光体。
Coervivity(orcoercive.eld,Hc).
矫顽力。
矫顽力是指磁化的铁磁材料或铁氧磁材料的磁感应强度降至零所需的磁场强度。
Coldworking.
冷加工。
冷加工是指使金属在低于再结晶温度下发生塑性变形的工艺。
Color.
彩色。
彩色是指由射入眼睛的光的各种波长刺激产生的视觉感。
Colorant.
着色剂。
着色剂是一种使颜料附着在聚合物上的添加剂。
Component.
成分。
成分是指合金的化学组分(元素或化合物),它通常说明了合金的元素组成。
Composition(Ci).
合金中特定元素或组元的相对含量,通常用重量百分比或原子百分比来表示。
Concentration.
浓度。
同上。
Concentrationgradient(dC/dx).
浓度梯度。
浓度梯度是指具体位置上浓度分布的斜率。
Concentrationpolarization.
浓度极化。
浓度极化是指电化学反应速率受到溶体中扩散速率限制的情况。
Concentrationproile.
浓度分布曲线.。
浓度分布曲线是指根据化学物的浓度对应其在材料中的位置描绘的曲线。
Concrete.
混凝土。
混凝土是一种由聚集在一起的颗粒和水泥结合在一起的复合材料。
Condensation(orstepreaction)polymerization.
缩聚合作用(逐步反应聚合作用)。
缩聚合作用是指通过分子间反应形成聚合物分子,此反应中包含至少两类分子,通常生成小分子量的副产物,例如水。
Conductionband.
导带。
对于绝缘体和半导体,最底部的电子能带在0K时没有电子。
导电载流子是指那些导带中处于激发态的电子。
Conductivity,electrical(ρ).
导电系数。
导电系数是指电流强度和所施加的电场之间的比例常数,也是一种导电材料导电能力的度量。
Congruenttransformation.
等成分变化。
等成分变化是指一相转变为成分相同的另一相。
Continuouscoolingtransformation(CCT)diagram.
连续冷却转变图。
连续冷却转变图是指确定成分的钢合金的温度随时间的对数变化的图。
此图通常用来说明初始为奥氏体化材料以一定的速率连续冷却过程中何时发生转变,此外,此图可用来预测最终的组织和力学性能。
Coordinationnumber.
配位数。
配位数是指原子(或离子)最近邻的原子(或离子)数。
Copolymer.
共聚物。
共聚物是指含有两个或两个以上不同摩尔数的单体沿着分子链结合在一起的聚合物。
Corrosion.
腐蚀。
腐蚀是指金属由于环境的溶解反应而变质。
Corrosionfatigue.
腐蚀疲劳。
腐蚀疲劳是一种由于循环应力和化学侵蚀共同作用导致的疲劳。
Corrosionpenetrationrate(CPR).
腐蚀速率。
腐蚀速率是指材料受腐蚀后,单位时间内厚度的损失,通常表示为“毫米/年”。
Coulombicforce.
库仑力。
库仑力指带电粒子(例如离子)之间的力,当粒子电性相反时相互吸引。
Covalentbond.
共价键。
共价键是一种主要的原子间的结合键,它由于相邻原子间共用电子而产生。
Creep.
蠕变。
蠕变是指应力下材料发生的依赖于时间的永久变形。
对于大部分材料来说,蠕变指由在高温下才十分重要。
Crevicecorrosion.
隙间腐蚀。
隙间腐蚀是指发生在狭窄缝隙中和污垢或腐蚀产物(即溶体中局部贫氧的区域)沉积层下的一类腐蚀。
Criticalresolvedshearstress(σcrss).
临界分剪切应力。
临界剪切应力是指剪切应力在滑移面和滑移方向上的分应力,用来使滑移开动。
Crosslinkedpolymer.
交联聚合物。
交联聚合物是指相邻的线性分子链在各种位置通过共价键结合在一起的聚合物。
Crystalline.
晶态。
晶态是指固体材料的原子,离子或分子作周期性重复三维排列的状态。
Crystallinity.
结晶度。
结晶度是指对于聚合物通过分子链排列达到一个原子作周期性重复排列的状态。
Crystallite.
微晶。
微晶是指结晶聚合物中分子链有序排列的区域。
Crystalstructure.
晶体结构。
晶体结构是指晶体材料中原子或离子空间排列的方式。
它是根据单胞几何和单胞中原子所在位置来定义的。
Crystalsystem.
晶系。
晶系是指晶体结构根据单胞几何进行的分类系统。
单胞几何是根据棱长和轴间角度之间的关系确定的,共有7个晶系。
Curietemperature(Tc).
居里温度。
居里温度是指铁磁或铁氧次材料变为顺磁性的最低临界温度。
D
Defectstructure.
缺陷结构。
缺陷结构是指陶瓷化合物中和空位及间隙原子的种类、浓度相关的组织。
Degradation.
退化。
退化表示了高分子材料中发生的恶化过程。
这些过程包括隆起、溶解和链裂变。
Degreeofpolymerization.
聚合度。
聚合度是指每个聚合物分子中平均的单体摩尔数。
Designstress(σd).
设计应力。
设计应力是指根据计算得到的应力水平(根据估计的最大载荷计算)和设计因子(其值大于1)得到的应力结果。
通常用来防止发生意料之外的断裂。
Devitrication.
玻璃析晶。
玻璃析晶是指玻璃(非晶或玻璃质固体)转变为晶体的过程。
Diamagnetism.
逆磁性。
逆磁性是一种感应磁性或非永久磁性微弱的形式,此时磁化率为负值。
Dielectric.
电介质。
电介质是一种电绝缘的材料。
Dielectricconstant(εr).
介电常数。
介电常数是指介质的电容率与真空度的比值,一般称为相对介电常数或相对电容率。
Dielectricdisplacement(D).
电位移。
电位移是指电容板单位面积上的电量。
Dielectric(breakdown)strength.
介电(击穿)强度。
介电强度是指大强度电流通过介电材料所需的电场强度。
Diffraction(x-ray).
(x射线)衍射。
x射线衍射是指由于晶体中原子对x射线速的散射而发生的相长干涉。
Diffusion.
扩散。
扩散是指原子迁移发生的质量传输。
Diffusioncoefficient(D).
扩散系数。
扩散系数是指菲克第一定律中扩散通量和浓度梯度之间的比例常数,其值表示了原子的扩散速率。
Diffusionflux(J).
扩散通量。
扩散通量表示了单位时间扩散通过材料单位横截面积的物质的量。
Diode.
二极管。
二极管是一种整流设备,即只允许电流沿一个方向运动。
Dipole(electric).
(电)偶极子。
电偶极子是指分开一定距离的一对等量异号点电荷。
Dislocation.
位错。
位错是一类晶体中的线缺陷,其周围的原子发生错排。
塑性变形是由于在剪切应力下发生位错运动的结果。
位错包括刃型位错、螺位错和混合位错。
Dislocationdensity.
位错密度。
位错密度可以表示为材料中单位体积中总的位错长度,也可以是通过自由截面内单位面积的位错数。
Dislocationline.
位错线。
刃型位错的位错线是指多余半原子面与未滑移区域相交的线,螺型位错的位错线是指螺旋的中心线。
Dispersedphase.
弥散相。
弥散相是指复合材料或两相合金中被基体相包围的不连续相。
Dispersionstrengthening.
弥散强化。
弥散强化是一种材料的强化方法,它通过将十分细小(通常小于0.1µ
m)的硬质、惰性颗粒弥散分布在承受载荷的基体相中来进行材料强化。
Domain.
(磁)畴。
磁畴是指铁磁或铁氧磁材料中所有原子或离子的磁矩沿一个方向排列的区域。
Donorlevel.
施主能级。
施主能级是指半导体或绝缘体中位于禁带顶部的能级,此能级的电子可以被激发至导带,它一般会被引入杂质原子。
Doping.
掺杂。
掺杂是指通过控制施主或受主杂质来对半导体材料进行有目的性的合金化。
Drawing(metals).
拉拔(金属)。
拉拔是一种制备金属线材或管材的成形工艺。
拉拔通过在出料一侧施加拉力将材料从模具中拉出而发生变形。
Drawing(polymers).
牵伸(聚合物)。
牵伸是一种通过拉伸聚合物纤维来对其进行强化的工艺。
Drivingforce.
驱动力。
驱动力是指反应(扩散、晶粒长大或相变)进行的推动力。
这些反应通常伴随着某种能量(如自由能)的降低。
Ductilefracture.
韧性断裂。
韧性断裂是一种伴随有大量塑性变形的断裂模式。
Ductileiron.
延性铁。
延性铁是指通过硅和低浓度的锰或铈进行合金化的铸铁,其中自由石墨以粒状形式存在,故有时延性铁也被称为球墨铸铁。
Ductile-to-brittletransition.
延性-脆性转变。
延性-脆性转变是指面心立方合金随着温度的降低由延性向脆性的转变。
可通过夏比测试和埃左测试确定转变发生的温度范围。
Ductility.
延展性。
延展性是材料在发生断裂之前承受塑性变形的能力的度量,可以通过拉伸测试获得的延伸率(%EL)或断面收缩率(%RA)来表示。
E
Edgedislocation.
刃型位错。
刃型位错是一种线性的晶体缺陷,同时在半原子面周围会产生晶格的畸变。
柏氏矢量垂直于位错线。
Elasticdeformation.
弹性变形。
弹性变形是非永久性变形,即应力释放后会完全回复。
Elasticrecovery.
弹性回复。
弹性回复是指卸载后非永久性变形发生回复到未变形的状态。
Elastomer.
高弹性聚合物。
高弹性聚合物是产生大且可逆的弹性变形的聚合物。
Electricalconductivity.
导电性。
见Conductivity(electrical).
Electricdipole.
电偶极子。
见Dipole(electric).
Electricfield(E).
电场。
电场指电压梯度。
Electroluminescence.
电致发光。
电致发光是指向p-n施加正向偏压进而发出可见光的现象。
Electrolyte.
电解液。
电解液是一种溶液,在这种溶液中离子的运动可以承载电流。
Electromotiveforce(emf)series.
电动势系。
电动势系是一种根据金属元素的标准电动势进行的分类。
Electronconfiguration.
电子组态。
电子组态是指一个原子,可能存在的电子排布方式。
Electronegative.
电负性。
电负性是指一个原子接收价电子的能力,也可用于描述非金属元素。
Electronenergyband.
电子能带。
电子能带是指一系列电子能态,他们根据能量而紧密的分布。
Electroneutrality.
电中性。
电中性表示了一种正电量与负电量(离子或电子)相同的状态。
Electronstate(level).
电子态。
电子态是指电子可以具有的不连续且量子化的能量,原子的每一个电子态都是由4个量子数确定。
Electronvolt(eV).
电子伏特。
电子伏特是一种方便表示原子和亚原子能量的单位。
它相当于电子通过1伏特电势所需的能量。
Electropositive.
正电性。
正电性是指一个原子失去电子的趋势,它可用来描述金属元素。
Endurancelimit.
疲劳极限。
见Fatiguelimit.
Energybandgap.
禁带。
见Bandgapenergy.
Engineeringstrain.
工程应变。
见Strain(engineering).
Engineeringstress.
工程应力。
Stress(engineering).
Equilibrium(phase).
平衡(相)。
平衡是指相的特征在一个不确定的时间内保持恒定的状态。
平衡态时体系自由能最低。
Erosion-corrosion.
冲蚀腐蚀。
冲蚀腐蚀是一种结合了化学侵蚀和机械磨损的腐蚀形式。
Eutecticphase.
共晶相。
共晶相是指共晶组织中的一相。
Eutecticreaction.
共晶反应。
共晶反应是一种冷却过程中,液相等温转变为两种紧密混合的固相的可逆反应。
Eutecticstructure.
共晶组织。
共晶组织是指共晶成分的液相凝固产生的两相组织,两个共晶相呈层片状交替存在。
Eutectoidreaction.
共析反应。
共析反应是一种冷却过程中,一固相等温转变为两种紧密混合的新固相的可逆反应。
Excitedstate.
激发态。
激发态是一种通常不被电子占据的电子能态,当电子吸收一些能量(例如热能、辐射能)后会(从低能态)跃迁到激发态。
Extrinsicsemiconductor.
含杂质半导体。
含杂质半导体是指由杂质确定电子性能的半导体材料。
Extrusion.
挤压。
挤压是一种向坯料上施加压力使之通过模具内孔的成形方法。
F
Face-centeredcubic(FCC).
面心立方。
面心立方是一种金属中常见的晶体结构,此类单胞内,原子位于各个顶点和各面的中心。
Fatigue.
疲劳。
疲劳是指在较低的应力情况下,材料受到了波动的循环应力而断裂。
Fatiguelife(Nf).
疲劳寿命。
疲劳寿命是指在某一特定的应力幅度下,导致材料断裂总的应力循环次数。
Fatiguelimit.
疲劳极限是指材料承受无数次应力循环而不发生疲劳的最大应力幅度。
Fatiguestrength.
疲劳强度。
疲劳强度是指应力循环次数确定的情况下
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