SMT与PCB术语中英文对照.docx
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SMT与PCB术语中英文对照
SMT术语详解3T+y4@1\:
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t.\7\(]4} AccelerateAging——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。
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AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。
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AcceptanceTest——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。
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AccessHole——在多层板连续层上的一系列孔,这些孔中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。
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p%n0v AnnularRing——是指保围孔周围的导体部分。
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Artwork——用于生产“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精确比例的菲林。
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ArtworkMaster——通常是有精确比例的菲林,其按1:
1的图案用于生产“ProductionMaster”。
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4T)A5D5}(E8@5R BackLight——背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到半个孔。
&J&`#K*Z#h5N0z BaseMaterial——绝缘材料,线路在上面形成。
(可以是刚性或柔性,或两者综合。
它可以是不导电的或绝缘的金属板。
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$_)Z5H0x"Z BaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
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BlandVia——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
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Blister——离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
5l8W,k0u0X+g8U'x Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
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G BondingLayer——结合层,指多层板之胶片层。
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x'R#g y C-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。
/{,o q*}0Y;E0F5J Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。
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CharacteristicImpendence——特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
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Circuit——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
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J/u#\9t,L)y0q;`.k0o,D CircuitCard——见“PrintedBoard”。
%H;Y-I8b3b,u1` CircuitryLayer——线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。
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CircumferentialSeparation——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
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Creak——裂痕,在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的部分或全部断裂。
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Crease——皱褶,在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
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DateCode——周期代码,用来表明产品生产的时间。
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Delamination——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。
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DeliveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
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Dent——导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
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p DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
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Desmear——除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
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Dewetting——缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。
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DimensionedHole——指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。
9R `+d5K*H%z8@)F Double-SidePrintedBoard——双面板。
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Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
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Eyelet——铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。
不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。
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FiberExposure——纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维突出。
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Z FiducialMark——基准记号,在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“,以协助放置机的定位。
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R;P8P Flair——第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。
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I FlammabilityRate——燃性等级,是指线路板板材的耐燃性的程度,在既定的试验步骤执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。
"T9{-d/P'Q FlameResistant——耐燃性,是指线路板在其绝缘的树脂中,为了达到某种燃性等级(在UL中分HB,VO,V1及V2),必须在其树脂的配方中加入某些化学药品(如在FR-4中加入20%以上的溴),是板材之性能可达到一定的耐燃性。
通常FR-4在其基材表面之径向方面,会加印制造者红色的UL水印,而未加耐燃剂的G-10,则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare——扇形崩口,在机械冲孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材的崩松,形成不正常的扇形喇叭口,称为扇形崩口。
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Flashover——闪络,在线路板面上,两导体线路之间(即使有阻焊绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”,称为“闪络”。
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FlexiblePrintedCircuit,FPC——软板,是一种特殊性质的线路板,在组装时可做三维空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚酰胺(PI)或聚酯类(PE)。
这种软板也可以象硬板一样,可作镀通孔或表面装配。
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f.h;@ FlexuralStrength——抗挠强度,将线路板基材的板材,取其宽一寸,长2.5--6寸(根据厚度的不同而定)的样片,在其两端的下方各置一个支撑点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止。
使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。
它是硬质线路板的重要机械性质之一。
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(W;P Flute——退屑槽,是指钻咀或锣刀,在其圆柱体上已挖空的部分,可做为废屑退出之用途。
3q5T,[3q0X8N4@6_8O5p Flux——阻焊剂,是一种在高温下具有活性的化学药品,能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
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x GAP——第一面分摊,长刃断开,是指钻咀上两个第一面分开,是翻磨不良造成,也是一种钻咀的次要缺点。
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R2q'`0X-l$M GerberData,GerBerFile——格式档案,是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位,所开发的一系列完整的软体档案(正式名字是“RS274”),线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
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Grid——标准格,指线路板布线时的基本经纬方格而言,早期每格的长宽格距为100mil,那是以IC引脚为参考的,目前的格子的距离则越来愈密。
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GroundPlane——接地层,是多层板的一种板面,通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件的公共接地回归地,遮蔽,以及散热。
+T4F(l;o)m%A6k7Q*z$C GrandPlaneClearance——接地层的空环,元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。
至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。
为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间,这个空间即是接地层的空环。
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0|9q D"E7[%B Haloing——白圈,白边。
通常是当线路板基材的板材在钻孔,开槽等机械加工太猛时,造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Haywire也称JumperWire.——是线路板上因板面印刷线路已断,或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
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HeatSinkPlane——散热层。
为了降低线路板的热量,通常在班子的零件之外,再加一层已穿许多脚孔的铝板。
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HipotTest——即HighPostentialTest,高压测试,是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验,以查出所漏的电流大小。
(].n0N,I#n&| Hook——切削刃缘不直,钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成,其中两个第一面是负责切削功用,两个第二面是负责支持第一面的。
其第一面的前缘就是切削动作的刀口。
正确的刀口应该很直,翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状,是钻咀的一种次要缺陷。
8Y,e6W)};|$J Holebreakout——破孔。
是指部分孔体已落在焊环区之外,使孔壁未能受到焊环的完全包围。
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Holelocation——孔位,指孔的中心点位置。
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HolepullStrength——指将整个孔壁从板子上拉下的力量,即孔壁与板子所存在地固著力量。
$U1R Y8\5v.z)~1\*^ HoleVoid——破洞,指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
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HotAirLeveling——热风整平,也称喷锡。
从锡炉中沾锡的板子,经过高压的热风,将其多余的锡吹去。
.S){*|*k,M/M"]4Z1w5S,t HybridIntegratedCircuit——是一种在小型瓷质薄板上,以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路,再经高温将油墨中的有机物烧走,而在板上留下导体线路,并可以进行表面粘装零件的焊接。
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Icicle——锡尖,是指在组装板经过波峰焊后,板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡,也叫SolderProjection。
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I.CSocket——集成电路块插座。
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A ImageTransfer——图象转移,在电路板工业中是指将底片上的线路图象,以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
9L(A7J&s8u-z;g;L0R ImmersionPlating——浸镀,是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系,在浸入的瞬间产生置换作用,使被镀金属表面原子抛出电子的同时,让溶液中的金属离子收到电子,而立即在被镀金属表面产生一层镀层。
也叫GalvanicDisplacement。
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W6J9D
Impendent——阻抗,“电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的全部阻力称为阻抗(Z),其单位是欧姆。
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ImpendentControl——阻抗控制,线路板中的导体中会有各种信号的传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。
故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。
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ImpendentMatch——阻抗匹配,在线路板中,若有信号传送时,希望有电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。
要达到这种传输,线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
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Inclusion——异物,杂物。
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IndexingHole——基准孔,参考孔。
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4n5h%i8S'x"m InspectionOverlay——底片,是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片(如DIAZO棕片),可以套在板面作为目检的工具。
InsulationResistance——绝缘电阻。
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@ IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物,当两种金属表面紧密相接时,其介面间将两种金属原子之相互迁移,进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
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(q)M*B$A-n InternalStress——内应力。
;])Q%y4J,v2y(o Ionizable(Ionic)Contaimination——离子性污染,在线路板制造及下游组装的过程中,某些参与制程的化学品,若为极性化合物而又为水溶性时,其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子,进而造成板材的漏电构成危害。
$x"]8f;a-Y%E7s IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit——美国印刷线路板协会。
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JEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil——联合电子元件工程委员会。
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J-Lead——J型接脚。
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JumoerWire——见“HayWire”。
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Just-In-Time(JIT)——适时供应,是一种生产管理的技术,当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时,生产单位既需供应所需的一切物料,甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上,此法可减少库存压力,及进料检验的人力及时间,可加速物流,加速产品出货的速度,赶上市场的需求,掌握最佳的商机。
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c(W9W.K%n KeyingSlot——在线路板金手指区,为了防止插错而开的槽。
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i)b3x2|0@ KissPressure——吻压,多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
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w3N,`3r KraftPaper——牛皮纸,多层线路板压合时采用的,来传热缓冲作用。
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Laminate——基材,指用来制造线路板用的基材板,也叫覆铜板CCL(CopperperCladedLaminates)。
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LaminateVoid——板材空洞,指加工完的基材或多层板中,某些区域在树脂硬化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最终形成板材空洞。
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Land——焊环。
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2u-Y LandlessHole——无环通孔,为了节约板面,对于仅作为层间导电用的导通孔(ViaHole),则可将其焊环去掉,此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔,称为“LandlessHole”。
_&`4~/S.{ P#W9X'` LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像,是将已压附干膜的板子,不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束,直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
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LayBack——刃角磨损,刃脚的直角处将会被磨园,再加上第一面外侧的崩破损耗,此两种的总磨损量就称为LayBack。
8K"U-P,\%A.} LayOut——指线路板在设计时的布线、布局。
-R/F(E9I,w8r5} LayUp——排版,多层板在压合之前,需将内层板,胶片与铜皮等各种散材,铜板,牛皮纸等,上下对准落齐或套准,以备压合。
%]#[,x,F9X4o8~4q#| LayertoL
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