SMT与PCB术语中英文对照.docx
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SMT与PCB术语中英文对照
SMT术语详解3 T+y4@1\:
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t. \7\(]4} AccelerateAging——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。
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AcceptanceQualityLevel(AQL)—— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。
(|3k"^9@8o% I/n0Q:
eﻫAcceptanceTest——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。
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Y2P2n1 l ^ﻫ AccessHole——在多层板连续层上的一系列孔,这些孔中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。
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p%n0 v Annular Ring——是指保围孔周围的导体部分。
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Artwork——用于生产 “ArtworkMaster”“production Master”,有精确比例的菲林。
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ArtworkMaster——通常是有精确比例的菲林,其按1:
1的图案用于生产 “Production Master”。
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4T)A5D5}(E8@5RBackLight——背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。
假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到半个孔。
ﻫ&J&`#K*Z# h5N0z Base Material——绝缘材料,线路在上面形成。
(可以是刚性或柔性,或两者综合。
它可以是不导电的或绝缘的金属板。
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$_)Z5H0x"ZBaseMaterialthickness——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
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Bland Via——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
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yﻫBlister——离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
5 l8W,k0u0 X+ g8U'x Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
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G Bonding Layer——结合层,指多层板之胶片层。
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x' R# g y C-StagedResin——处于固化最后状态的树脂。
ﻫ/{,o q*}0Y;E0 F5 J Chamfer(drill)——钻咀柄尾部的角。
p$q2g* |1a5zﻫ Characteristic Impendence——特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
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Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
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J/u# \9 t,L)y0q; `.k0o,D CircuitCard——见“PrintedBoard”。
ﻫ%H;Y-I8b3b, u1` CircuitryLayer——线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。
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Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
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9X;YﻫCreak——裂痕,在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的部分或全部断裂。
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Crease——皱褶,在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
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5Y6D. z#c 返回顶部4E9X&}6 H(Dﻫ ﻫ1Z9d&t(f0[2V*O-F#[5z Dﻫ$ f/Q)Z/J- h/i,{.p2 N 6o8@$P) l)G2B
DateCode——周期代码,用来表明产品生产的时间。
0 d9`9 P9O3S;q5e0 R.}
Delamination——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。
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ﻫ DeliveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
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Dent——导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
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p Designspacing ofConductive——线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
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Desmear ——除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
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Dewetting ——缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。
9@7 s. t:
d0s5 E1yﻫ DimensionedHole——指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。
9R `+ d5K*H%z8@)F Double-SidePrinted Board——双面板。
7 x$ r. H-Z0\3[9T2 Nﻫ Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
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Eyelet——铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。
不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。
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ﻫ Fiber Exposure ——纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维突出。
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Z FiducialMark ——基准记号,在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“,以协助放置机的定位。
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K& [2C4F:
R;P8P Flair——第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。
4~9 f:
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I Flammability Rate ——燃性等级,是指线路板板材的耐燃性的程度,在既定的试验步骤执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。
"T9{-d/P'Q FlameResistant——耐燃性,是指线路板在其绝缘的树脂中,为了达到某种燃性等级(在UL中分HB,VO,V1及V2),必须在其树脂的配方中加入某些化学药品(如在FR-4中加入20%以上的溴),是板材之性能可达到一定的耐燃性。
通常FR-4在其基材表面之径向方面,会加印制造者红色的UL水印,而未加耐燃剂的G-10,则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare——扇形崩口,在机械冲孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材的崩松,形成不正常的扇形喇叭口,称为扇形崩口。
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Flashover ——闪络,在线路板面上,两导体线路之间(即使有阻焊绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”,称为“闪络”。
+c-E& z$E.d( H/w/o
Flexible PrintedCircuit,FPC——软板,是一种特殊性质的线路板,在组装时可做三维空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚酰胺(PI)或聚酯类(PE)。
这种软板也可以象硬板一样,可作镀通孔或表面装配。
ﻫ)u5u&q:
f.h;@ FlexuralStrength——抗挠强度,将线路板基材的板材,取其宽一寸,长2.5--6寸(根据厚度的不同而定)的样片,在其两端的下方各置一个支撑点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止。
使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。
它是硬质线路板的重要机械性质之一 。
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( W;P Flute ——退屑槽,是指钻咀或锣刀,在其圆柱体上已挖空的部分,可做为废屑退出之用途。
3q5T, [3q0X8 N4@6 _8O5p Flux——阻焊剂,是一种在高温下具有活性的化学药品,能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。
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xGAP——第一面分摊,长刃断开,是指钻咀上两个第一面分开,是翻磨不良造成,也是一种钻咀的次要缺点。
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R2q'`0X-l$MGerberData,GerBerFile ——格式档案,是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位,所开发的一系列完整的软体档案(正式名字是“RS274”),线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
2 a*h+w){,y&a3T/ \9v6_-tﻫGrid——标准格,指线路板布线时的基本经纬方格而言,早期每格的长宽格距为100mil,那是以IC引脚为参考的,目前的格子的距离则越来愈密。
+|0|&k5r; P9C"Kﻫ Ground Plane ——接地层,是多层板的一种板面,通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件的公共接地回归地,遮蔽,以及散热。
+ T4F(l;o)m%A6k7Q* z$C GrandPlaneClearance——接地层的空环,元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。
至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。
为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间,这个空间即是接地层的空环。
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c'\+y1h+p ﻫ0 |9 q D"E7 [% B Haloing ——白圈,白边。
通常是当线路板基材的板材在钻孔,开槽等机械加工太猛时,造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。
Haywire也称JumperWire.——是线路板上因板面印刷线路已断,或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。
%};H9n E2J6H1m4G, _- UﻫHeatSinkPlane——散热层。
为了降低线路板的热量,通常在班子的零件之外,再加一层已穿许多脚孔的铝板。
$R4 i#S%w5 `.Hﻫ HipotTest——即HighPostential Test ,高压测试,是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验,以查出所漏的电流大小。
( ].n0N,I#n&| Hook——切削刃缘不直,钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成,其中两个第一面是负责切削功用,两个第二面是负责支持第一面的。
其第一面的前缘就是切削动作的刀口。
正确的刀口应该很直,翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状,是钻咀的一种次要缺陷。
8Y,e6W)};|$J Hole breakout——破孔。
是指部分孔体已落在焊环区之外,使孔壁未能受到焊环的完全包围。
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D8M+ v/QﻫHolelocation——孔位,指孔的中心点位置。
7n"L2Q%d"U/Sﻫ Holepull Strength——指将整个孔壁从板子上拉下的力量,即孔壁与板子所存在地固著力量。
ﻫ$U1R Y8\5v.z) ~1\*^ HoleVoid——破洞,指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。
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HotAirLeveling——热风整平,也称喷锡。
从锡炉中沾锡的板子,经过高压的热风,将其多余的锡吹去。
.S){* |*k, M/ M"]4 Z1w5S,tHybridIntegratedCircuit——是一种在小型瓷质薄板上,以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路,再经高温将油墨中的有机物烧走,而在板上留下导体线路,并可以进行表面粘装零件的焊接。
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Icicle——锡尖,是指在组装板经过波峰焊后,板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡,也叫Solder Projection。
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0 Z+Pﻫ I.CSocket——集成电路块插座。
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A ImageTransfer——图象转移,在电路板工业中是指将底片上的线路图象,以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
ﻫ9 L(A7J&s8u- z;g;L0RImmersionPlating——浸镀,是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系,在浸入的瞬间产生置换作用,使被镀金属表面原子抛出电子的同时,让溶液中的金属离子收到电子,而立即在被镀金属表面产生一层镀层。
也叫GalvanicDisplacement。
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W6 J9Dﻫ Impendent ——阻抗,“电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的全部阻力称为阻抗(Z),其单位是欧姆。
7C1 x) R7i7@6y$S
ImpendentControl——阻抗控制,线路板中的导体中会有各种信号的传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。
故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。
)U( f;L)T&y1_.W.O!
a e'Yﻫ ImpendentMatch——阻抗匹配,在线路板中,若有信号传送时,希望有电源的发出端起,在能量损失最小的情形下,能顺利的传送到接受端,而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。
要达到这种传输,线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。
F-D*h0K5 [ |
Inclusion ——异物,杂物。
#S, ]3M/Q+ L.p-@$g){
IndexingHole ——基准孔,参考孔。
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4n5h% i8S'x"mInspectionOverlay ——底片,是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片(如DIAZO棕片),可以套在板面作为目检的工具。
InsulationResistance——绝缘电阻。
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@ IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物,当两种金属表面紧密相接时,其介面间将两种金属原子之相互迁移,进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
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(q)M*B$A- n InternalStress——内应力。
ﻫ;])Q%y4J,v2y( oIonizable(Ionic)Contaimination——离子性污染,在线路板制造及下游组装的过程中,某些参与制程的化学品,若为极性化合物而又为水溶性时,其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子,进而造成板材的漏电构成危害。
ﻫ$ x"]8f;a- Y%E7s IPCTheInstituteforInterconnecting andPackingElectronicCircuit——美国印刷线路板协会。
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+ s,y.V+ h%n1];y&E6 gﻫJEDEC JointElectronicDevice EngineerCouncil——联合电子元件工程委员会。
/h'o' x& T;U;b;Xﻫ J-Lead ——J型接脚 。
5d4H* `8}0 k G1 p1 E6LﻫJumoerWire——见“HayWire”。
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Z'N4Q:
@ﻫ Just-In-Time(JIT)——适时供应,是一种生产管理的技术,当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时,生产单位既需供应所需的一切物料,甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上,此法可减少库存压力,及进料检验的人力及时间,可加速物流,加速产品出货的速度,赶上市场的需求,掌握最佳的商机。
ﻫ%d%U) w&R/~ ﻫ#H4 g(P"g&g7c 返回顶部ﻫ$M#c9[2C7M,v0f(E)s
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5 }5e0C-O2 S&E- H ﻫ-I)P!
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c(W9W.K%nKeyingSlot——在线路板金手指区,为了防止插错而开的槽。
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i)b3x2|0@ KissPressure——吻压,多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。
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w3N,`3r KraftPaper——牛皮纸,多层线路板压合时采用的,来传热缓冲作用。
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4J&I3S L ﻫ8V3p0E K.p6 v*J 1H) p*Q-]$ j;H( W!
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Laminate——基材,指用来制造线路板用的基材板,也叫覆铜板CCL( CopperperCladedLaminates)。
$w&l(E$j5D6g*b'lﻫ LaminateVoid——板材空洞,指加工完的基材或多层板中,某些区域在树脂硬化后,尚残留有气泡未及时赶出板外,最终形成板材空洞。
'~9]+s5j,}. q) k"Z#Rﻫ Land ——焊环。
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2u-Y Landless Hole——无环通孔,为了节约板面,对于仅作为层间导电用的导通孔(ViaHole),则可将其焊环去掉,此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔,称为“Landless Hole”。
_&`4~/S.{ P#W9X'` LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像,是将已压附干膜的板子,不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束,直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
9H9M)F9 k4m* ~,^7E1x*X5G
LayBack ——刃角磨损,刃脚的直角处将会被磨园,再加上第一面外侧的崩破损耗,此两种的总磨损量就称为LayBack 。
8K"U-P,\%A.}LayOut——指线路板在设计时的布线、布局。
ﻫ-R/F(E9I,w8r5}Lay Up——排版,多层板在压合之前,需将内层板,胶片与铜皮等各种散材,铜板,牛皮纸等,上下对准落齐或套准,以备压合。
% ]#[,x, F9X4 o8 ~4q#| LayertoLayer Spacing——层间的距离,指绝缘介质的厚度。
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ﻫ Lead——引脚,接脚,早期电子零件欲在线路板上组装时,必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。
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