A40拆机过程.docx
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A40拆机过程
电池卸掉的状态下,首先拆D面的舱盖。
A40J的模具结构基本上是遵循传统设计,打开舱盖后,就能直接更换硬盘和内存,
同时,风扇及散热口也直接显露出来,日常清灰除尘非常方便。
如下图所示,继续拆硬盘,光驱,内存。
之后开始拆D面的所有螺丝,位置如图。
风扇旁边能看到产自现代的显存颗粒。
继续拆D面的螺丝,全拧下来之后,就可以翻转机身。
来看C面,在D面螺丝拆除以后,整个键盘只剩一圈暗扣相连,可以整体撬下来。
注意键盘背面的排线。
取下键盘后的C面机身,此时继续拧螺丝,位置如图,另外,几处排线需要断开。
A40J的无线网卡,被安置在键盘右上角的下面。
网卡右侧的空插槽是用来连接蓝牙的,镶牙的朋友们可要注意了。
C面螺丝清除后,直接撬下整个C面机壳,同样此时仅有暗扣需要对付。
取下的C面机壳,背照。
取下C面后,主板已暴露真身。
此时,固定螺丝仅剩如下图的几个。
HM55主板芯片和HD5730GPU的背面。
显存正反面一共8颗,共2G。
取下主板,A40J的bios电池安置在一块小PCB上,取下主板后,bios掉电,cmos信息会丢失,再装回去开机时,需要重新设置日期。
左右屏轴分别由3颗螺丝固定,取下后即可拆下屏幕。
屏轴特写。
屏轴特写。
拆空后的D面机壳,材质为工程塑料。
注意D面机壳底缘的两个很不起眼的扬声器,体型小的可怜,实际使用中,声音可以用糟糕来形容,即便是打着奥特蓝星的幌子。
主板的附属PCB,电池,PCIE插槽,蓝牙和若干接口在这上面。
A40J主板图。
散热风扇有点意思,经过特殊设计的弧形叶片可以减少风扇噪音。
散热器特写,双热管,分别为CPU和GPU散热。
两条热管并没有接触,各自独立,减小CPU和GPU之间散热的干扰。
取下散热器后,可见HD5730GPU和i5-460MCPU。
补几个图,希捷5400.6,320G硬盘。
AzureWave的无线网卡,以及在大陆并不常见的某台湾品牌内存。
光驱,没啥说的,使用率基本为零,装系统除外。
最后,拆机完毕,A40J拆机全家福。
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