半导体设备行业分析报告.docx
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半导体设备行业分析报告.docx
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半导体设备行业分析报告
2019年半导体设备行业分析报告
一、长期动能:
下游投资高峰开启,设备需求有望持续景气3
1、自2016年开始大陆晶圆厂逐步掀起兴建浪潮,带动半导体设备需求快速提升3
2、国内众多晶圆厂项目积极推进中,未来几年设备需求保持高景气3
3、国产替代空间巨大,内外力量共同形成激励环境4
二、机遇:
国产装备逐步突围,期待新业务/产品逐步落成5
1、国产装备已经形成系列化布局5
2、部分国产装备企业在细分领域已经具有一定的占有率,获得重复订单,在单条产线的累计中标比例超过10%6
(1)北方华创6
(2)精测电子7
(3)长川科技8
(4)至纯科技8
三、全球市场景气有所回落,期待下半年逐步回暖9
1、短期景气有所回落9
2、期待市场逐步回暖10
长期动能:
下游投资高峰开启,设备需求有望持续景气。
根据我们的整理统计(截止2019年2月),目前国内新建/扩建/产能爬坡的晶圆厂(8寸及12寸)共35座,其中有披露投资金额的合计总投资9,168亿元;而计划建设的晶圆厂(包括二期项目)共6座,其中有披露投资数据的合计投资金额2,210亿元,预计未来几年国内半导体设备需求将持续保持高景气。
我们根据中国招标网公布的部分本土晶圆厂设备中标情况,我们测算2018年国产设备比率不足10%,仍处于非常低的水平,国产空间巨大。
当前国内在政策、资金等多方面给予半导体行业大力支持,都为国产替代提供了良好的环境,而外部环境不确定性将进一步推动国产化进程。
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