PCB物料检验作业指导书.docx
- 文档编号:17752264
- 上传时间:2023-08-03
- 格式:DOCX
- 页数:15
- 大小:45.22KB
PCB物料检验作业指导书.docx
《PCB物料检验作业指导书.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB物料检验作业指导书.docx(15页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
PCB物料检验作业指导书
IQC进料检验作业指导书
1.0目的
对来料品质控制,对原物料(油墨、板材、免检及其它辅料)、外协加工、半成品,(钻孔、喷锡、锣板)所检验的项目以标准进行检验,达到更好管控。
2.0适用范围:
适用本公司原物料、半成品外协加工及辅助材料.
3.0权责:
3.1品管部(IQC).
3.1.1原物料之品质抽检;
3.1.2半成品及辅助材料品质控制;
3.1.3进料品判定、标识,反馈;
3.1.4品质检验异常状况处理结果之督导跟进、确认;
3.1.5供应商品质辅导,新开发供应商考核、评估.
3.1.6制定免检物料一览表.
3.2物控部
3.2.1进料品数目确认,运输储存;
3.2.2新物料试验之传达;
3.2.3品质异常处理传达及时效性督导.
3.2.4交货期之督导、跟进;.
3.3工程/生技、生产部
3.3.1对急需物料不合格的评审.
4.0定义:
免检定义:
涉及商业机密产品成份之物料、低值易耗用品、工装配件、文具用品、劳保用品或对产品无任何品质隐患类辅助物料均属之(见附表).5.0参考文件:
《成品检验作业指导书》或IPC-A-600E之标准;
《不合格品管制程序》
抽样方案:
标准MIL-STD-105EⅡ次抽样,AQL值MA=0.4MI=0.65
6.0作业流程及检验内容
6.1作业流程:
6.0作业流程及检验内容
6.1作业流程:
6.1.1采购购物料回厂后,如果来料属于免检类的产品,产品外箱必须粘贴免检标签,经IQC确认属实后,再由仓库核对品名数量,无误后转仓库储存;如来料须进行检验者,由仓库核对品名数量,无误后先作暂收且置于“IQC待检验区”,并且将供应商出货检验报告送到IQC,通知IQC人员进行检验。
6.1.2外协加工回厂半成品,仓库核对数量,将其放置于“IQC待检验区”,且将加工商出货检验报告送到IQC,通知IQC检验;
6.1.3IQC收到仓库部进料通知后,首先依据公司最新合格供应商名单进行确认,再次确认是否符合ROHS物料且与SGS报告清单之有效期是否相符,若来料与上述不符,IQC不作物料品质检验,直接判退知会仓库部通知厂商退货处理.
6.1.4对于涉及到商业机密及有关物料成份之物料,则由该供方提供品质保证书及品质合格证明及标识(标本),本公司作为免检物料并在制程使用时再作品质状况跟进.
6.1.5对生产急用而来不及进行检验之物料,需特殊放行者,由使用单位提出申请,经采购、计划、工程、品管确认,且经总经理核准后方可放行.
6.1.6紧急放行物料,IQC须在《IQC进料(原物料、半成品)检验报告》中注明物料之批量、数量及使用单位,使用原因且知会研发、品管共同跟进,先小批量试用,若一旦发现异常时,立即停用物料,且对该物料依《不合格品管制程序》进行处理.
6.1.7对于紧急或特殊放行后剩余之物料,则由IQC按正常抽检标准(AQL=0.40)进行检验.
6.1.8经IQC检验合格之物料,将检验结果记录在《IQC进料(原物料或半成品)检验报告》中,并在物料外箱上(表面)贴上“物料合格标签”,且知会物控部将合格之物料入库储存或知会下工序过数员进行转序(半成品)处理.
6.1.9经IQC检验不合格之来料,将检验结果记录在《IQC进料检验报告》中,在物料外箱(表面)贴上红色不合格物料标签,且知会物控通知厂商处理,并开立《品质异常纠正与预防对策回复报告》经主管审批后传真(E-mail)到供应商(加工商).
6.1.10对于被判退之物料(半成品),如生产急用时则由物控或计划提出特采申请,且填写特采申请单,经采购、生产、品管确认后,经总经理核准后方可特采使用,IQC须在《IQC进料(原物料或半成品)检验报告》中注明.
6.1.11IQC每周月须对公司主要物料(半成品)之供应商(加工商)从来料、制程、服务等方面进行评分,若列为“D”级供应商者务必按指定时间来厂检讨,若连续三个月被评为“D”级供应商者取消供应商(加工商)资格.
6.1.12根据交货的批退率和交付率综合进行评分:
A级:
100-95分;B级:
94-85分;C级:
84-70分;D级:
70分以下
6.2作业内容
6.2.1钻孔板检验:
检查项目
验收标准
检查方法
检测工具/仪器
问题描述
MA
MI
多孔
少孔
不允收
采用QAE确认合格红胶片或线路菲林拍对
红胶片或线路菲林
①多孔、少孔.②孔大、孔小.③偏孔.
④钻孔不穿.
⑤移位.
⑥刮伤露基材.⑦孔损.
⑧烧孔.
⑨塞孔.
①擦花
②圆角不良
③磨痕
偏孔
IPC-A-600E
采用QAE确认合格红胶片或线路菲林拍对
红胶片或线路菲林
孔径尺寸
公差+0/-0.05㎜
用针规以垂直方式进行测孔
针规
板厚
按MI规定要求
用千分尺平行夹卡板厚测量
MI、千分尺、游标卡尺
外观
IPC-A-600E
目视
无
6.2.2锣板品质检验:
检查项目
验收标准
检查方法
检测工具/仪器
问题描述
MA
MI
外型规格尺寸
按MI要求检验
以MI要求,用卡尺双边平行均匀用力卡板
MI、针规、游标卡尺
①尺寸不符②刮伤露铜③锣偏、漏锣④板材分层⑤定位孔损
①擦花②板边不平
6.2.3喷锡板检验:
检查项目
验收标准
检查方法
检测工具/仪器
问题描述
MA
MI
外观
IPC-A-600E
目视
无
①上锡不饱满②阻焊层起泡或脱落③板面水雾④锡高⑤刮伤⑥色差⑦锡珠塞孔
①擦花②锡面发白
上锡试验
IPC-A-600E
将涂好助焊剂之样品,以45°下料用锡炉260℃6S进行浮锡,3M胶测试
秒表、温度计、锡炉、夹具、3M胶
6.2.4干膜检验:
检查项目
验收标准
检查方法
检测工具/仪器
问题描述
MA
MI
包装、外观
产品外露不允收
目视
无
①包装呈喇叭状②聚光不均③流胶④尺寸不符⑤起皱⑥表面刮伤、擦花
聚光度
表面光度不均匀呈亮块不允收
对光线处照射时目视检验
防紫外线灯
流胶量
卷起时横面有流胶现象不允收
卷起时目视横面
无
尺寸
按订单要求
用菲林尺垂直测量
菲林尺
6.2.5板料检验:
检查项目
验收标准
检查方法
工具/仪器
问题点描述
板
厚
依GB4723/24/25-92之标准
用千分尺平行夹卡板厚测试
千分尺
MA
MI
标准度
公差要求
厚度不符
0.6mm
±0.07
0.8mm
±0.09
1.0mm
±0.11
1.2mm
±0.12
1.6mm
±0.14
铜
厚
依IPC-A-600F/G标准
①用数量铜箔厚度测厚仪测一张大料四角及中间共5个点②以破坏性用显微切片方试测量
铜箔测厚仪成金相切片
铜箔厚度不符
铜厚
标准厚度
公差
1/20z
18um
±10%
10z
35um
±10%
20z
70um
±10%
尺寸
公差±2mm
用卷天测量长、宽、对角测量方正度
卷尺
尺寸与订单要求不符
热冲击试验
IPC-TM-650试验标准
裁切取样用夹子在260°~288℃锡炉浸泡6~8秒
秒表、锡炉、温度计
铜箔、基材无起泡、分层、明显变色
外观
IPC-A-600F/G
目视
无
刮伤、凹点、凹痕、板裂、织纹显露
备注:
基于板料为大件料检验,根据其可行性和料号性,来料检验时没有完全依MIL-STD-105E检验标准执行,IQC检验报告真写时依实际状况填写.
6.2.6网版检验:
检查项目
验收标准
检查方法
检测工具/仪器
问题描述
MA
MI
网框尺寸
按订单要求
用卷尺垂直测量长、宽
卷尺
①尺寸不符②张力偏大、偏小③挂丝④空洞
网版张力
网版检验指导书
将网版平放反面向上用仪器测量
张力计
6.2.7油墨检验:
检查项目
验收标准
检查方法
检测工具/仪器
问题描述
MA
MI
粘度
参照该型号原始资料或研发提供资料
以油墨粘度计测量
油墨粘度计
①粘度未达要求②硬度偏低③阻焊起泡或脱落④阻焊起皱⑤外观、颜色不符
硬度
IPC-A-600E
用4H铅笔测量
4H铅笔
附著力
IPC-A-600E
丝印PCB后用夹子取样以45°下料浮锡260℃6-8S
样品夹、温度计、秒表、锡炉3M胶
而焊锡性
IPC-A-600E
用40W铬铁焊锡3-4S
40W铬铁
耐腐蚀性
IPC-A-600E
以三氯乙稀浸泡30min30min℃、4-5秒)
三氯乙稀
外观
以订单要求为准
目视
无
6.2.8OSP检查
检查项目
验收标准
检查方法
检测工具/仪器
问题描述
MA
MI
氧化
表面光亮无氧化
目视
无
焊盘表面出现发黑或者发红,颜色不一致
6.2.9沉金板检验
沉金
金面氧化
1、金氧化不得为紫色或黑色.
2、金氧化不得在焊件处.
3、氧化板不得超过整批板的3%.
不允许
金面不平烧焦金脱皮金镍分层.
不允许
点状露铜
1、每面允许3点,且不在同一处.
2、每点大小均不得超过10mil.
不允许
金附着力
1、同一处用3M600#胶带试验3次,胶带上无金属粘附,没起泡镀层附着力良好.
金面针孔针点凹陷
1、每面只允许3点且不在同一区域.
2、每点直径不得大于12mil.
3、不得在焊件区域中央出现.
1、同左.
2、每点直径不得大于10mil.
沉金
金面刮伤
1、镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度可允许.
2、镀金后刮伤未露铜露镍,宽度小于等于8mil,长度小等于5㎜.
不允许
花斑雾状
1、所呈现之花斑雾状不得呈现灰色,紫色,黑色,淡白色.
2、花斑雾状,不得在焊接中心区域出现.
3、面积不得超过5%(每PCS)
不允许
6.2.10电镀板检验:
电
镀
板
线径变化
1、以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口、突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过±30%.
2、最小线宽大于等于4mil.
1、以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口、突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过±20%.
2、最小线宽大于等于5mil.
线距变化
1、以原稿底片为准因线边粗糙,铜刺等引起的线距变化不超过±30%.
2、最小线距大于等于3mil.
1、以原稿底片为准因线边粗糙,铜刺等引起的线距变化不超过±20%.
2、最小线距大于等于4mil.
缺点
CLASS1判定标准
CLASS2判定标准
CLASS3判定标准
短路断路脱皮移位掉光学点
不允许
不允许
不允许
线路烧焦
1、不得影响镀铜厚度之要求.
2、不会造成油墨覆盖性及附着性可允许.
1、(同左)
2、(同左)
3、每处长度不超过5㎜,每面不超过3处且不在同一区域出现.
不允许
线路凹陷
1、凹陷深度不超过要求厚度的1/4.
2、凹陷直径小于等于20mil,每面不超过10点.
3、同一区域不可同时出现5点上述情况凹陷.
1、凹陷深度不超过要求厚度的1/5.
2、凹陷直径小于等于10mil(大铜面15mil)每面不超过10点.
3、同一区域不可同时出现4点述情况凹陷.
1、同CLASS2
2、凹陷直径小于等于10mil,每面不超过8点.
3、同一区域不可同时出现3点上述情况凹陷.
电
镀
板
铜渣
1、两线间与两孔间之铜渣所占面积不得超过原间距的50%,每点间距大于8mil,每面不超过8点.
2、其他地方铜渣每点不超过32mil,且每面不超过8点.
1、两线间与两孔间之铜渣所占面积不得超过原间距的30%,每点间距大于10mil,每面不超过4点.
2、其他地方铜渣每点不超过32mil,每面不超过5点.
1、同左.
2、其他地方铜渣每点不超过32mil,且每面不超过5点,每点间距需大于10mil.
线路沾锡
1、相邻两条线不允许并线沾锡.
2、沾锡每点长度不超过15mil.
3、每点间距需大于20mil.
4、每面不超过4点.
1、相邻两条线不允许并线沾锡.
2、沾锡每点长度不超过12mil.
3、每点间距需大于30mil.
4、每面不超过4点.
1、相邻两条线不允许并线沾锡.
2、沾锡每点长度不超过8mil.
3、每点间距需大于40mil.
4、每面不超过2点.
大铜面缺口针孔
其缺口,针孔任何地方长度不超过1.5mil.
其缺口,针孔任何地方长度不超过1mil.
表面粘装焊垫SMT缺口凹陷针孔
1、沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口,凹陷针孔不可超过焊垫长度或宽度的30%.
2、落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的20%
1、沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口,凹陷针孔不可超过焊垫长度或宽度的20%.
2、落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的10%.
孔
铜
检
验
孔内
露铜
起泡
1、导通孔不影响功能可允收.
2、每孔允许5点露铜起泡,露铜超泡的孔数不超过15%
3、露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%.
4、环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈.
5、环状起泡,露铜不允许.
1、(同左).
2、零件孔不可超过3个,
露铜超泡的孔数不超过10%.
3、(同左).
4、(同左).
5、(同左).
1、(同左).
2、零件孔每允许1点露铜起泡的孔数不超过5%.
3、露铜超泡任何方向长度不可超过该长度的1%.
4、环状露铜起泡不允许.
5、(同左)
孔
铜
检
验
孔内塞锡
1、喷锡板导通孔塞锡不可允收卡板金手指附近导通孔塞锡不允收.
2、零件孔塞锡不允收.
3、NPTH孔壁镀上锡不允收,孔内剥锡不净不允收.
孔内沾漆
1、导通孔无特殊要求时允收.
2、零件孔内沾漆不允收.
内层正回蚀
1、回蚀深度介于0.2mil与3mil之间允许.
2、每个孔环(切片的)单边上允许出现回蚀不足的残角.
内层反回蚀
反回蚀深度小于1mil允收.
反回蚀深度小于0.5mil允收.
6.3关键材料定期确认计划:
6.3.1物理、化学特性
材料
检验项目
检验方法
检验频率
备注
板材
抗剥强度
IPC-TM-6502.4.8
每批
供应商检验
弯曲度
IPC-TM-6502.4.22.1
每批
供应商检验
燃烧性
UL94或SJ3275-90
每批
IQC及供应商检验
热冲击
IPC-TM-6502.4.13.1
SJ3275-90
每批
IQC及供应商检验
介电常数
IPC-TM-6502.5.5.2
每批
供应商检验
介质损耗
IPC-TM-6502.5.5.2
每批
供应商检验
表面和体积电阻率
IPC-TM-6502.5.17.1
每批
供应商检验
7.0记录:
7.1《IQC(物料)进料检验报告》.
7.2《IQC(外协加工)进料检验报告》.
7.3《品质异常纠正与预防对策回复报告》.
7.4《免检物料一览表》.
7.5品质部保存一年.
8.0附件:
8.1MIL-STD-105E.AQL:
MA0.4MI0.65
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 物料 检验 作业 指导书