MT2503模块资料GPSGPRS摩拜单车锁的解决方案.docx
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MT2503模块资料GPSGPRS摩拜单车锁的解决方案
概述
本核心板是以MT2503为平台,此芯片高度集成了GPS、BT、PMIC。
其中MT2503D是内部集成了32M
的RAM与32M的ROM,MT2503A内部只集成了32M的RAM,需要外挂一个SPI的FLASH。
通过对核心板XY2503的介绍,用以指导用户基于该核心板进行硬件设计,并在基础上更方便快捷的进行各种底板产品的设计。
阅读对象
本文档主要适用于以下工程师:
系统设计工程师硬件工程师软件工程师结构工程师测试工程师
内容简介
本文档包含2章,内容如下
章节
内容
1
综述
介绍XY2503模块的基本技术规格、参考设计的相关标准。
2模块管脚定义
介绍XY2503模块引脚名称和功能
3模块功能介绍
介绍各个功能模块的设计指导
第2页
第一章综述
XY2503是一款GSM+GPRS+BT+GPS+BAIDUOR的模块,SMT封装。
其性能稳定,外形紧凑,性价比高,功能强大,拥有良好的可扩展性和设计灵活性,能适用于各种产品设计需求。
产品主要定位在定位,可穿戴行业,GPRS通讯,物联网等行业。
主要特性
n操作系统
NucleusOS
n处理器
32-bitARM7EJ-S158MHz
n内存
MT2503A:
32Mbit(RAM)
MT2503D:
32Mbit(RAM)+32Mbit(ROM)
n无线连接
FM:
FM接收器
Bluetooth:
BT3.0
GNSS:
GPS、GLONASS、GALILEO、BeidouA-GPS支持双星系统
n支持频段
GSM、GPRS:
850、900、1800、1900
GPRS:
Class12
n用户接口
显示屏:
QVGA(320*240)
触摸屏:
电容触摸屏或电阻触摸屏摄像头:
0.3MPUSB:
USB1.1FS/LS
产品规格
n主板设计方式:
核心板+副板方式
n供应电压范围:
3.6V~4.5V
n尺寸:
22mm*23mm*2.8mm
n72pinSMT
n操作温度(-20°~+70°,防震,防跌落)
n3个天线(BT天线、GPS天线、GSM天线)
扩展接口
n1路SDIO2.0
n1路SIM卡
n1路UART
n1路硬件I2C
n音频:
1路MIC输入/1路输出
nUSB2.0HSperipheral(OTG)
n3*3个按键
n多个外中断
购买途径:
深圳市宝安区西乡大道300号金源商务大厦A座4楼3A15
联系方式:
155********
应用前景
n定位器
n穿戴设备
n物联网
nGSM模块
第二章模块管脚定义
以下是我们的XY2503的实物图片
2.2pin脚分布
图2-2
2.2核心板引脚描述
类型缩写表
缩写
描述
AI
Aloginput
AO
Analogoutput
AIO
Analogbi-dirction
DI
Digitalinput
DO
Digitaloutput
DIO
Digitalbi-direction
P
Power
G
Ground
表2-1
PinNO
Pinname
Type
Description
Powerdomain
1
SPK_OUTP
AO
Positiveoutputofinternalspeakeramp
VBAT
2
SPK_OUTN
AO
negativeoutputofinternalspeakeramp
VBAT
3
MICP0
AI
Microphonechannel0positiveinput
MICBIAS0
4
MICN0
AI
Microphonechannel0negativeinput
MICBIAS0
5
MICBIAS0
P
MicrophoneBiassource0
MICBIAS0
6
RESETB
DI
SystemReset
DVDD18_EMI
7
LSCE_B
DO
Serialdisplayinterfacechipselectoutput
DVDD18_EMI
8
LSA0
DO
Serialdisplayinterfaceaddress
DVDD18_EMI
9
LSDA
DIO
Serialdisplayinterfacedata
DVDD18_EMI
10
LSCK
DO
Serialdisplayinterfaceclock
DVDD18_EMI
11
LPTE
DIO
Serialdisplaytearingsignal
DVDD18_EMI
12
LSRSTB
DO
Serialdisplayinterfacereset
DVDD18_EMI
13
USB_DP
DIO
D+datainput/output
14
USB_DM
DIO
D-datainput/output
15
VSIM1
P
LDOoutputforSIM1
VBAT
16
SIM1_SIO
DIO
SIM1datainput/output
VSIM1
17
SIM1_SRST
DO
SIM1Cardresetoutput
VSIM1
18
SIM1_SCLK
DO
SIM1Cardclockoutput
19
GND
G
Ground
20
GPS_ANT
AI
GPSRFantenna
21
GND
G
Ground
22
WIFI_MCDA0
DIO
SDSerialdataIO0
DVDD33_MSDC
Memorystickserialdata0
23
WIFI_MCDA3
DIO
SDSerialdataIO3
DVDD33_MSDC
Memorystickserialdata3
24
WIFI_MCDA2
DIO
SDSerialdataIO2
DVDD33_MSDC
Memorystickserialdata2
25
WIFI_MCCM0
DO
SDCommandoutput
DVDD33_MSDC
Memorystickbusstateoutput
26
WIFI_MCDA1
DIO
SDSerialdataIO1
DVDD33_MSDC
Memorystickserialdata1
27
WIFI_MCCK
DO
SDSerialclock
Memorystickserialclock
DVDD33_MSDC
28
VMC
P
LDOoutputformemorycard
VBAT
29
VRTC
P
LDOoutputforRTC
VBAT
30
MT2503_CMCSK
DO
CMOSsensorpixelclockoutput
DVDD28
31
MT2503_CMPDN
DO
CMOSsensorpowerdowncontrol
DVDD28
32
MT2503_CMCSD1
DIO
CMOSsensordatainput1
DVDD28
33
MT2503_CMCSD0
DIO
CMOSsensordatainput0
DVDD28
34
MT2503_CMRST
DO
CMOSsensorresetsignaloutput
DVDD28
35
MT2503_CMMCLK
DO
CMOSsensorpixelclockinput
DVDD28
36
VIO28
P
LDOoutputfor2.8Vpower
VBAT
37
RTP_YP
AIO
ResistivetouchscreenYP
DVDD28
38
RTP_XP
AIO
ResistivetouchscreenXP
DVDD28
39
RTP_YM
AIO
ResistivetouchscreenYM
40
RTP_XM
AIO
ResistivetouchscreenXM
DVDD28
41
SDA28
DIO
I2Cdata2.8Vpowerdomain
DVDD28
42
SCL28
DO
I2Cclock2.8Vpowerdomain
DVDD28
43
URXD1
DI
UART1receivedata
DVDD28
44
UTXD1
DO
UART1transmitdata
DVDD28
45
GND
G
Ground
46
BT_ANT
AIO
BTRFantenna
47
GND
G
Ground
48
KROW0
DO
Keypadrow0
DVDD28
49
KROW1
DO
Keypadrow1
DVDD28
50
KCOL1
DI
Keypadcolumn1
DVDD28
51
KCOL0
DI
Keypadcolumn0
DVDD28
52
GND
G
Ground
53
GSM_ANT
AIO
GSMRFantenna
54
GND
G
Ground
55
VBAT
P
Batteryvoltageinput
VBAT
56
VBAT
P
Batteryvoltageinput
VBAT
57
GND
G
Ground
58
WIFI_OSC_EN
DI
26MHzclockrequestbyexternal
Devices
VRF
59
FREF_26M
AO
DCXOreference
VRF
60
EINT_WIFI
DI
Keypadcolumn2/EINT12/GPIO14
DVDD28
61
WIFI_EN
DO
AGPIO54
DVDD28
62
WIFI_RST_N
DO
AGPIO55
DVDD28
63
VCAMA
P
LDOoutputforsensor
64
PWRKEY
DI
Powerkey
VBAT
65
KPLED
AI
Keypadleddriver
PWRKEY
66
FM_ANT_P
AI
FMinputfromantenna
VCAMA
67
ADC_IN4
AI
AuxiliaryADCinput
AVDD28
68
VCHG
P
Chargeinput
69
VCHG
P
Chargeinput
70
ISINK0
AI
Backlightdriverchannel0
VBAT
71
VIBR
P
LDOoutputforvibrator
VBAT
72
VIO18
P
LDOoutputfor1.8VPower
VBAT
表2-2
2.3系统框图
图2-3
第三章、接口电路设计指导
3.1电源
XY2503供电可以支持有电池系统,供电范围可以在3.4V~4.2V。
涉及到的主要电源有:
VBUS,VBAT,
GND这两个供电口。
3.1.1带电池系统
带电池系统的完整供电电路如图3-1所示,电池仅支持4.2V锂电池,系统对瞬间电流要求较高,因此要求电池整体回路内阻80毫欧以下,过流保护需要达到3A或更高。
此时VBUS仅具有充电功能(充电电压5V)。
图3-1
1,电池选用4.2V
2,VBAT走线宽度大于80mil。
3,C1要用一相比较大的电容滤波。
C2用比较小的电容滤高频干拢
3.1.2不带电池系统
当系统直接采用外部电源供电时,供电电路请参照图3-2,尽量减小供电系统的纹波,并保证拥有3A以上的稳定输出能力以及4A以上的瞬间供电能力。
第11
图3-2
D1这个二极管,一定要选用压差尽量小的,电流需要超过3A。
这个二极管在这边主要起到防止插入
USB线后,电流倒灌的问题。
3.1.3充电系统
当系统采用USB接口或DC-Jack充电接口这种设计方案
上图是DC-JACK
上图是MicroUSB
3.2射频
系统共有4个射频PIN,分别为GSM天线,FM天线,BT天线,GPS天线
GSM天线包括的频段有:
GSM:
850,900,1800,1900
BT天线包括的频段有:
BT2.4G
GPS天线包括的频段有:
GPS1.5G
客户的底板,在靠近天线馈点的地方,都需要加一个兀匹配电路如下图所示:
上面这个原理图,J903是同轴线座子,也可以换成三个天线顶针的焊盘。
J905主要是做校准用的RF
座。
R908,C911,C912够成一个兀型匹配电路。
靠近天线馈点放置。
另外需要注意RF线一定要走微带
50欧的线。
尽量别打过孔
3.3音频
系统备有一个音频输入口,一个音频输出口;n
nMIC0通道主要用于主MIC的输入,使用驻极体MIC时其典型电路如图3-3所示。
图3-3
1,输入电容尽量靠近核心板,MICBIAS0偏压请注意保护,以免引入噪声;
2,差分走线且包地保护,以免引入噪声
使用模拟硅麦时其典型应用电路如图3-4所示
图3-4
1,R809使用0欧的电阻
2,B809和B810使用0402封装,方便更换磁珠
3,不要在通路中串隔直电容
4,差分走线,包地保护,以免引入噪声
图3-5
nAU_SPK1P/AU_SPK1N主要用于喇叭的输出,其输出功率为0.7W(电池电压3.7V,负载8欧姆),并可选择工作在AB类模式或者D类模式(AB类的输出功率略低),其典型应用电路如图3-7所示。
图3-7
1,走线宽度要足够
2,L801和L804的磁珠请选用0603封装,过流能力要足够,并注意静态直流阻抗不宜太大,以免
过多损耗功率导致喇叭声音太小
3,如果认为喇叭输出功率不够,需要进一步放大,请参照图3-8;
图3-8
1,音源选用耳机输出作为功放的输入,使用内部功放的输出直接放大,信噪比会比较低
2,输出端的磁珠,请使用DCR值较低的器件,以免喇叭功率损耗过大,影响喇叭声音大小,请使用0603封装的磁珠,保证过流能力
3.4扩展口
3.4.1T卡
T卡与WIFI在MT2503上只能二选一用的都相同的网络。
具体可以参考我们的开发板,这一块
如果不清楚可以与我们公司联系。
图3-9
1,T卡请使用MSDC1接口,数据线不需要上拉电阻
2,T卡供电电源请使用VMCH_PMU,并放置最少4.7UF电容
3.4.2SIM卡
系统可以支持一张GSM的SIM卡,典型应用电路如图3-10所示
图3-10
1,VSIM_PMU请放置1uF电容
2,热插拔的中断口不可随意选择,SIM卡1只能选择EINT4,SIM卡2只能选择EINT5,3,CLK走线需要保护
3.4.3USB接口
USB接口的典型应用电路如图3-11所示
图3-11
1,EMI300为共模滤波器,如果没有过眼图等严格的要求,可以省略
2,DP,DM请做90欧姆差分阻抗线
3,USB供电请参看章节3.1.3
3.4.4键盘
系统具有3*3的阵列键盘,典型应用如图3-12所示,
图3-121,KPCOL0有特殊功能,在上电时拉低可以强制进入下载模式,请注意;
2,请根据系统设计情况自行做静电防护处理;
系统的一个特殊按键:
开机键,其典型应用如图3-14所示
图3-14
1,不要加任何上拉或下拉
2,根据系统设计情况做好静电防护处理
3,长按开机键也可以实现系统复位
3.4.5中断
系统提供了很多个外中断接口,接口电平均为2.8V;
中断可以任意分配,未用到的EINT接口也可以当作普通GPIO口使用
3.4.6UART口
系统具有一路UART接口,为2.8V接口电平
3.4.7I2C接口
系统具有一路I2C接口,为2.8V接口电平。
3.6LCM电路设计
我们的XY2503的核心板,只支持SPI接口的LCM,具体电路如下图所示:
3.6摄像头电路
我们的XY2503的核心板,只支持SPI接口的CAMERA,具体电路如下图所示:
雨季施工方案
一、编制依据
1、招标文件、工程量清单、施工图纸、地勘资料等相关文件
2、国家和行业现行施工验收规范、规程、标准以及省、市关于建筑施工管理的有关规定。
二、工程概况
临沂经济技术开发区临沂经济技术开发区临工路(信邦生物科技-沃尔沃路)路面改造工程,全长4.8公里,宽29米,双向六车道,本标段为老路改造,改造方案先挖补,最后统一后罩面4cm(AC-13)厚改性沥青混凝土。
三、组织管理措施
1、本项目部成立了以项目经理为组长、项目副经理、技术负责人及项目部主要管理人员为组员的领导小组:
组长:
殷学明
副组长:
石绍柱
成员:
张文韬、张登涛、周宗艳、李桂华等
2、合理安排施工顺序:
本工程沥青摊铺适缝雨季施工,所以在按排生产任务时,要考虑到雨季施工的不利因素,合理安排,做好各工作面的排水工作(尤其是路面的排水工作),抓紧时间抢工期争取沥青工程提前完成。
3、及时收集天气预报信息,并结合公司工程管理处,提供的中长期及短期天气预报信息,合理安排生产,搞好预防工作。
4、雨季施工主要是解决雨水的排除问题,施工现场必须做临时排水的规划,要充分组织计划好阻止场外水流入施工现场和将场内水及时排出。
5、现场准备
雨季施工前整理施工现场,清理施工现场的排水沟,保证排畅通。
检查排水设施。
确保排水设备完好。
以保证暴雨后,能在短时间排出积水。
四、雨期施工技术措施
1、温度控制措施
沥青混合料的温度是沥青路面强度形成的一个重要的内在因素,合理有效地控制沥青混合料的温度是沥青路面施工工艺关键点之一。
(1)、拌和温度控制
拌和温度取决于矿料(集料进入烘干筒后一般称之为矿料,因含有天然集料和加工集料,但矿粉不参与加热)烘干温度和沥青加热温度,而拌和温度又决定着沥青混合料后继的出厂温度、运输温度、摊铺温度及碾压温度等,因此控制沥青混合料的拌和温度显得十分重要。
在雨季,集料的开采、加工、运输、堆放等环节均会受到雨水不同程度的侵入,加上某些环节防
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- MT2503 模块 资料 GPSGPRS 单车 解决方案