NEWASC manual.docx
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NEWASC manual.docx
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NEWASCmanual
NEW_ASC使用说明
NEW_ASC(AutoSearchComponent)原理:
NEW_ASC是专门用来检查元件偏移的算法,它利用元件的电极,引脚或本体的亮度来自动搜寻元件位置,并得出元件位置与Area窗口中心的偏移量及偏移角度
适用范围:
炉前:
表面是金属的矩形元件,电阻/电容,三极管,多极管,排阻,小IC等
炉后:
表面是金属的矩形元件,电阻/电容,排阻
注:
因炉后元件的引脚亮度会受焊锡膏的影响,三极管,多极管,小IC无法使用NEW_ASC
使用光源:
选择光源的原则是所选光源应使电极,引脚的亮度与背景区分越大越好,一般使用TOPSIDELOW,TOPLIGHT,DENSITY,ADD等.表面是金属的矩形元件用TOPLIGHT即可
下面我们分别介绍炉前的电容,三极管,小IC,金属元件的NEW_ASC使用方法
电容:
1.创建一个检测窗口,Kind:
ShiftLighting:
TopsidelowAlgorithm:
NEW_ASC,窗口要稍大于焊盘,注意不要拖动窗口,保持窗口对称,如图1
图1
2.双击右侧图像,直至图像出现黄色框,按一下F8键,出现”Lightingsettingandsaving”对话框.Topsidelow是将图像在Toplight,sidelight,lowside三种光源下的亮度按一定比例合成在一起,组成一张新的图片,可以人工设定合成比例,选择合适的比例可以使电极与背景的区分更明显,一般设成2,2,3或者2,3,3,意思就是TOP/2+SIDE/2+LOW/3=新图像,如图2.按OK退出
图2
3.下面介绍用MASK功能来获得图像中元件的大小尺寸.点击Algorithm下的Option按钮,并选中Mask,如图3,按OK退出
图3
4.双击图像右上角绿色的”UsingMask”使之变成”EditingMASK”,这样图像中的MASK框在四个角上会有黄色小方块.如图4
图4
5.拖动MASK框,使之正好包围元件的两个电极,如图5
图5
6.右键点击图像下方黄色,绿色十字线处,进入”Componentsize”对话框,如图6
图6
7.在右侧的Type中选择”2Termina”.意思就是两个电极的元件,再在左侧”Settingtool”中选择MASK,按下方的”LWSet”按钮,这样刚才MASK包住的元件长宽尺寸就被输入了,如图7.点OK退出
图7
8.再将MASK框拖包住一个电极,如图8
图8
9.再进入”Componentsize”,选中MASK,点击左下角的”TBSet”按钮,将元件电极的长度输入.如图9,按OK退出.并再次点击Algorithm下的Option按钮,去掉Mask前的勾.
图9
在图9中,”Judgement”下的百份比是指在实际检测中允许元件长度宽度与标准量的偏离范围,比如元件标准长度1mm,填入的百分比为80%,这样实际检测中,元件的长度在0.8mm—1.2mm范围内都是正常的,超出则不正常.右下角的”OKRange”中的X,Y是设定允许元件偏移的范围,请根据实际情况填入.”Angle”是指允许元件偏移的角度,注意它的单位是0.1dgree一般默认值是-10dgree到10dgree.
10.下面介绍如何使用FILTER功能,使用FILTER是为了去掉背景的干扰,使电极更明显,更容易被搜寻到.点击Algorithm下的Filter按钮,进入”Usingbufferandfilter”对话框.设置如图10.
图10
其中”CONTRASTSTRETCH”是对比度增强滤镜,后面方框中填入的数字是指增强的力度,填入的数字越大,对比度增得越大,一般默认值为50,也可以根据实际情况填入.下面的OPEN和CLOSE也是组滤镜,OPENI滤镜可消除图像的毛刺,比如电极边缘明暗边界不清引起的毛刺,CLOSE滤镜可消除电极因氧化而形成的黑洞.后面的数字都是指过滤的力度,一般请分别填入2和1.
11.进入”ColormaskorExtraction”页,设置如图11.当焊盘上的锡膏被刮掉露出焊盘,因焊盘的亮度跟电极亮度相似,可能引起干扰,这时通过上面的设置,可以根据焊盘的颜色将之剔除,使它不影响搜寻结果.点击OK退出
图11
12.接下来我们通过设定LEVEL2来定出电极的亮度范围,NEW_ASC将根据这个范围来搜寻元件位置.LEVEL2一般设为120附近,也可以根据实际情况输入,当输入值正确时,图像中会有粉红色方框框住元件的两个电极,也就是搜寻到了元件的实际位置,并在图像下面的十字线区域内列出偏移量,右侧的”dct=”列出偏移角度.如图12.
图12
至此我们已完成一个电容件的NEW_ASC设定并得出了检测结果.
三极管
三极管的NEW_ASC使用方法大致与电容相同,以下介绍几个与检测电容不同的步骤
步骤1,2,3,4与检测电容相同
5.拖动MASK框,使之正好包围三极管的三个引脚,如图13
图13
第6步相同
7.在右侧的Type中选择”3Termina”.意思就是两个电极的元件,再在左侧”Settingtool”中选择MASK,按下方的”LWSet”按钮,这样刚才MASK包住的三极管引脚外围的长宽尺寸就被输入了,如图14.点OK退出
图14
8.再将MASK框拖动包住一个引脚,如图15
图15
9.再进入”Componentsize”,选中MASK,点击左下角的”TBSet”按钮,将三极管一个引脚的长度宽度输入.如图16,按OK退出.并再次点击Algorithm下的Option按钮,去掉Mask前的勾
图16
第10,11步与电容相同
完成第12步后,图像如下
小IC
小IC件的NEW_ASC使用方法大致与三极管相同,以下介绍几个与检测三极管不同的步骤
步骤1,2,3,4与检测电容相同
5.拖动MASK框,使之正好包围IC四个角上的引脚,如图18
图17
第6步相同
7.在右侧的Type中选择”4Termina”.意思就是两个电极的元件,再在左侧”Settingtool”中选择MASK,按下方的”LWSet”按钮,这样刚才MASK包住的IC引脚外围的长宽尺寸就被输入了,如图19.点OK退出
图19
8.再将MASK框拖动包住一个引脚,如图20
图20
9.再进入”Componentsize”,选中MASK,点击左下角的”TBSet”按钮,将IC一个引脚的长度宽度输入.如图21,在图21中输入”SearchRang”.NEW_ASC算法是以检测窗口四个角为中心,以设定的”SearchRange”为搜寻范围去搜寻IC的四个顶角上的引脚,”SearchRange”根据IC的大小来设定.如图22,完成后按OK退出.并再次点击Algorithm下的Option按钮,去掉Mask前的勾
图21
图22
第10,11步与电容相同
第12步完成后,图像如下
图23
金属元器件
1.创建一个检测窗口,Kind:
ShiftLighting:
ToplightAlgorithm:
NEW_ASC,窗口要稍大于焊盘,注意不要拖动窗口,保持窗口对称,因为金属表面在Toplight下特别亮,所以用Toplight最好.如图24
图24
2.用MASK包住元件本体,如图25
图25
3.进入ComponentSize对话框,设置如图26
图26
4.取消MASK,将LEVEL2设定为200,如图27
图27
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