元器件封装库设计规范.docx
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元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范
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002
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维护人
0.1
2012-05-7
起草试行
陈文全
1概述
闪龙公司《元器件封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元器件封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有,未经允许,不得外传。
2相关说明
本规范作为电路设计中的指导文档,并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3设计规范
3.1通用规范
单位尺寸使用(千分之一英寸)和(毫米)两种,以取整为使用前提。
比如:
常用的100间距插座(2.54),50间距芯片引脚;一些特殊的2间距插座,1间距芯片引脚,0.8间距焊球。
因为单位换算有精度损失,在设计中不要随意切换单位!
3.2焊盘设计相关要求
焊盘的命名方法参见表1
注:
单位为。
焊盘类型
简称
标准图示
命名
表面贴装矩形焊盘
+宽(Y)x长(X)
命名举例:
21X20,32X30。
表面贴装圆焊盘
+焊盘直径(C)
命名举例:
40
表面贴装手指焊盘
+宽(Y)x长(X)
命名举例:
57X10
通孔圆焊盘
+焊盘外径(C)+D+孔径(D)
命名举例:
25D10
注:
非金属化孔按通孔圆焊盘标注,焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘
+宽(Y)x长(X)+D+孔径
命名举例:
80X37D37。
4元器件封装库的命名方法
4.1分立元件的命名方法
分立元件的命名方法见表2。
表2分立元件的命名方法
元件类型
简称
标准图示
命名
电阻
R
命名方法:
元件类型简称+元件尺寸
命名举例:
R5
排阻
命名方法:
元件类型简称+元件尺寸+个数
命名举例:
0402X4P。
电容
C
命名方法:
元件类型简称+元件尺寸
命名举例:
C04020603,C0805
电感
L
命名方法:
元件类型简称+元件尺寸
命名举例:
L5,
特殊:
功率电感5D18
钽电容
命名方法:
元件类型简称+元件尺寸
命名举例:
3216A3528B
M
注释:
常用为大功率稳压二极管封装
命名方法:
元件类型简称+元件尺寸
命名举例:
3441,
二极管
D
命名方法:
具体封装名称
命名举例:
、、、123、323、523、214、214、-214
发光二极管
命名方法:
元件类型简称+元件尺寸
命名举例:
0805
晶体
命名方法:
元件类型简称+数+器件大小+补充
命名举例:
_4p5032
其他分立元件
-
命名方法:
元件封装代号
命名举例:
23;;89;123(含);143;223;268(含003,005)。
4.2的命名方法
的命名方法见表3。
单位都为公制。
元件类型
标准视图
命名
引脚数-元件英制主体宽度
命名举例:
8-150。
引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例:
8-26-118。
( 引脚间距1.27)
引脚数
命名举例:
6。
引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例:
8-25-300。
引脚数+英制引脚间距+元件英制外型尺寸长度X宽度-
命名举例:
16-50X1400。
引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例:
14-25-150。
()引脚数+元件主体英制尺寸
命名举例:
44-10-0.8
引脚数-引脚间距-英制元件主体公制尺寸(引脚长度皆为2)
命名举例:
64-7-0R4,48-7-0R5
(方)
-引脚数
命名举例:
20,28,44,52,68,
(矩)
-引脚数
命名举例:
18,22,
-引脚数
命名举例:
16,
元件主体公制尺寸(单位)+引脚间距+引脚数
命名举例:
256-10-1616
注释:
暂时使用的种类不多,建议使用器件名称命名。
器件封装库一般以文档推荐名称、器件型号等命名。
如:
通用的16,100等。
如:
7414,此型号名是完整型号,可以在资料中直接搜索到该型号,最后几位就是封装信息。
5插装元器件的命名方法
5.1无极性轴向引脚分立元件()的命名方法
(V)-SxD-H
其中:
(V):
分立无极性轴向引脚元件,(加V表示立式安装)
SxD:
两引脚间跨距x元件体直径
H:
孔径(直径)单位:
示例:
10r0x1r8-0r85r0x1r8-0r8
5.2带极性电容的命名方法
5.2.1带极性轴向引脚电容(,)的命名方法:
-SxD-H
其中:
:
带极性轴向电容,1(方形)表示正极
SxD:
两引脚间跨距x元件体直径
H:
孔径(直径)
单位:
示例:
15r0x3r8-0r820r0x5r0-1r0。
5.2.2带极性圆柱形电容(,)的命名方法:
-SxD-H
其中:
:
带极性圆柱形电容,1(方形)表示正极
SxD:
两引脚间跨距x元件体直径
H:
孔径(直径)
单位:
示例:
2r0x5r5-0r5,2r5x6r8-0r8,3r5x8r5-1r0,5r0x10r5-1r0,
5r0x13r0-1r0,7r5x16r5-1r0,7r5x18r5-1r0。
5.3无极性圆柱形元件()的命名方法:
-SxD-H
其中:
:
无极性圆柱形元件
SxD:
两引脚间跨距x元件体直径
H:
孔径(直径)
单位:
示例:
5r0x13r0-1r0,7r5x16r5-1r0,7r5x18r5-1r0。
5.4二极管()的命名方法
5.4.1轴向二极管的命名方法:
-SxD-H
其中:
:
轴向二极管,1(方形)表示正极
SxD:
两引脚间跨距x元件体直径
H:
孔径(直径)
单位:
示例:
15r0x5r3-1r6。
5.5无极性偏置引脚的分立元件()的命名方法:
WxL-H
其中:
:
无极性偏置引脚的分立元件
S:
引脚跨距
WxL:
主体宽度x主体长度
H:
孔径(直径)
单位:
示例:
5r0-5r0x2r5-0r8。
5.6无极性径向引脚分立元件()的命名方法:
+S-WxL-H
其中:
:
无极性径向引脚分立元件
S:
引脚跨距
WxL:
主体宽度x长度
H:
孔径(直径)
单位:
示例:
2r5-5r0x2r5-0r8。
5.7类元件()的命名方法:
型号+说明()
其中:
说明:
指后缀或旧型号,加“”表示立放。
示例:
100,92-100,220,220。
5.8可调电位器()的命名方法:
-WxL–图形编号
其中:
:
可调电位器
WxL:
主体宽度x长度
单位:
示例:
5r0x9r6-1,5r0x9r6-2,10r0x9r6-1。
5.9插装的命名方法:
+N-WxL
其中:
N:
引脚数
WxL:
主体宽度x长度
单位:
示例:
14-7r62x17r78,8-7r62x13r97。
5.10继电器()的命名方法:
+N()-WxL
其中:
:
继电器
N:
引脚数
():
插装,表面贴装。
WxL:
主体宽度x长度
单位:
示例:
109r0x14r0,109r0x14r0。
5.11单排封装()元件命名方法:
+N–(,)–WxL
其中:
:
单排封装()
N:
引脚数
:
表面安装或插装()
:
表面贴装双列焊盘
WxL:
主体宽度X长度
单位:
示例:
85r0x20r4,167r5x12r0。
5.12变压器的命名方法:
N–WxL–图形编码
其中:
:
变压器简称
N:
引脚数
WxL:
主体宽度x长度
单位:
示例:
10-24r5x25r5-1。
5.13电源模块的命名方法
WxL–图形编码
其中:
:
电源模块简称
N:
引脚数
WxL:
主体宽度x长度
单位:
示例:
9-57r9x60r1-1,10-20r3x31r8-2。
5.14光器件的命名方法
+N-WxL–图形编码
其中:
:
光模块简称
N:
引脚数
WxL:
主体宽度x长度
单位:
示例:
9-25r4x31r2-1。
6连接器的命名方法
6.1射频同轴连接器的命名方法:
–WxL(C)-图形编号
其中:
:
连接器
M:
物料代码的3、4两位数字
WxL(C):
WxL指主体宽度x长度(方形),C指直径(圆形)。
单位:
见图14:
示例:
10-20X20-1,1020-2。
6.2欧式连接器的命名方法:
–(或、)-(或)-图形编号
其中:
N:
引脚数
(或、):
引脚行列分布序列,如为中间空B行。
(或):
为弯式插头,为直式插座
示例:
321,641,642,961。
6.32系列连接器命名方法:
+(或、、)+GxA图形编号
其中:
:
连接器
M:
物料代码的第3、4两位数字
(或、、):
为弯式插座,弯式插头,为直式插座,为直式
插头。
GxA:
引脚行x列
示例:
134x6-1,134x6-2,134x6-1,134x12-1,
134x12-1,135x6-1,135x6-1,135x12-1,135x12-1,
135x24-1,135x24-11310x22-1。
6.4连接器的命名方法:
–(或,,)––图形编码
其中:
:
连接器
N:
引脚数
:
弯式插头,弯式插座,直插插头,直插插座
:
弯脚深度
单位:
示例:
158r89-1,1514r84-1,151,,92。
6.5扁平电缆(带锁)连接器的命名方法:
(或)–图形编码
其中:
:
连接器
M:
物料代码第3、4两位数字
,:
弯头插座或直头插头
W:
最大主体宽度
N:
引脚数
单位:
示例:
1626r0-6-1,1610r0-10-1。
6.6连接器的命名方法
型是主机上的,型是外设上的,。
A型直插式;
A型贴片式;
迷你A型贴片;
B型直插式;
B型贴片式;
迷你B型贴片;
另外还可以在后面加弯曲角度,有90度和180度的。
7丝印图形要求
7.1常用元器件的丝印。
其他元器件根据以下规则绘制。
1)应该反映出元器件的安装方向、占地面积、极性或引脚号(如连接器)。
2)对需要铆钉固定、或使用中要占用空间的器件,丝印框应该把这些空间考虑在内。
7.2丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求。
1)正极用“+”表示,大小11(4040),位置一般放在靠近丝印框的极性一端。
2)1号引脚用φ1.2的圆表示,位置放在1号引脚焊盘附近。
3)元器件引脚数超过64,应标注引脚分组标识符号。
分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为1、2表示。
4)片式元件的安装标识端(对应元件是的标识端),用0.6~0.845度的框表示。
5)丝印图线离焊盘0.3(12)
7.3封装库丝印制作具体规范
此规范以软件为例。
文本字符大小由选择的号决定,各号的详细参数以中里的默认值为准。
默认值中各号字符的光绘线宽均为6。
(1)元件位号
a):
;
b):
#2,默认尺寸为:
31x23;
2
:
:
31.00
:
23.00
:
6.00
:
8.00
:
39.00
(2)元件外形
a):
;
b):
6;
(3)元器件极性标识
a):
;
b)只标识正极,用两条线构成标识“+”,标识尺寸:
1x1(40x40);
c):
6;
(4)第一引脚标识
a):
;
b)用空心圆标识,尺寸:
φ30;
c):
6;
d)只在元器件外部标识;
e)的第一脚在行、列用a、1标注,号为#2。
且每个行、列都要做出标示。
(5)每组引脚标识
a):
;
b)逢5、逢10分别用短线、长线表示,尺寸:
短线1(40),长线2(80);
c):
6;
d)引脚数大于等于64需要加此标识。
(6)2接插件引脚标识
a):
;
b)按照实际接插件引脚号顺序,每行用小写英文字母a、b、c等标注,
号为#2;在第一列和逢5、逢10列用线段引出,线段尺寸:
2.5
(100),在对应线段上标注1、5、10等数字,号为#2。
c)字符的:
6,线段的:
6;
d)在接插件四边都标注,其中弯式接插件靠印制板外侧的一边不用标注。
8图形原点
8.1贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心,见下图:
8.2插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心,见下图:
8.3其他特殊元件
以工艺结构提供中心为原点
9各类封装层叠结构及层面尺寸要求
9.1封装焊盘层面及尺寸
9.1.1表贴元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸
(规则焊盘):
具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用。
该软件包括目前常用的大多数元件的封装。
并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。
(热风焊盘):
通常比尺寸大20,如果尺寸小于40,根据需要适当减小,大于15。
(抗电边距):
通常比尺寸大20,如果尺寸小于40,根据需要适当减小,大于6。
(阻焊层):
通常和尺寸一样大。
(助焊层):
通常和尺寸一样大。
9.1.2直插元件的通孔焊盘封装,需要设置的层面及尺寸:
所需要层面:
(钻孔尺寸)>=(实际尺寸)+10
(焊盘尺寸)>=+16(<50)
>=+30(>=50)
>=+40(钻孔为矩形或椭圆形时)
:
=(其中为的名称)
:
a.:
+16
b.:
+30
c.:
12 (当=10以下)
15 (当=11~40)
20 (当=41~70)
30 (当=71~170)
40 (当=171以上)
也有这种说法:
至于的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10。
公式为:
×30°﹙正弦函数30度﹚
1)
=+30
2)
=
9.2制作封装需要的层/子层
部分层与子层已经在制作时,已经添加,体现在和中。
9.2.1制作直插式元件封装
制作直插式元件封装需要的层/子层如表所示。
序号
元件要素
备注
1
通孔、焊盘
必要
2
通孔、焊盘
必要
3
、
通孔、焊盘的阻焊层
视需要
4
元件位号
必要
5
元件编号
视需要
6
引脚号
必要
7
元件外形
必要
8
和说明:
线条、弧、字、等
必要
9
元件占地区域
必要
10
、
禁止布线区
视需要
11
、
禁止过孔区
视需要
9.2.2制作表面贴装器件封装
需要的层/子层如表所示。
序号
元件要素
备注
1
通孔、焊盘
必要
2
焊盘的阻焊层
必要
3
焊盘的助焊层
必要
4
、
过孔
视需要
5
、
过孔的阻焊层
视需要
6
元件位号
必要
7
元件编号
视需要
8
引脚号
必要
10
元件外形
视需要
11
焊盘的助焊层
视需要
12
元件外形和说明:
线条、弧、字、等
必要
13
元件占地区域
必要
14
禁止布线区
视需要
15
、
禁止过孔区
视需要
9.2.3机械孔类封装
序号
元件要素
备注
1
通孔、焊盘
必要
2
通孔、焊盘
必要
3
、
通孔、焊盘的阻焊层
必要
4
、
必要
5
、
过孔
必要
6
、
过孔的阻焊层
必要
7
元件位号
视需要
8
元件编号
视需要
9
元件外形
视需要
10
元件外形和说明:
线条、弧、字、等
视需要
11
引脚号
必要
12
、
器件阻焊层
必要
13
元件占地区域
必要
14
、
禁止布线区
视需要
15
、
禁止过孔区
视需要
还需要自己编辑加、用来做机械孔的和的阻焊层。
这个层的使用与否是工程师的事,但画机械科封装时是需要的!
制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强他们的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证电路设计的可靠性。
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- 元器件 封装 设计规范