PCB设计评审表范例.xls
- 文档编号:14662300
- 上传时间:2023-06-25
- 格式:XLS
- 页数:9
- 大小:528KB
PCB设计评审表范例.xls
《PCB设计评审表范例.xls》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB设计评审表范例.xls(9页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
PCBPCB设设计计评评审审表表项目编号:
安规标准:
输入电压:
PCB名称:
文件编号:
版本:
审审核核项项目目检检查查内内容容分分值值自自评评评评审审评评分分OKOKNGNGN/AN/A1.1.上上版版本本情情况况上版本PCB的EMC和安规测试情况112.2.元元器器件件选选择择器件选择尽量减少种类(跳线、电阻、二三极管)11是否选用公司元器件标准库中的封装11玻封二极管(1N4148及稳压二极管)尽量采用直插封装113.3.布布局局热热设设计计要要求求高热器件(可控硅、散热片、变压器)放于出风口或利于对流的位置,且其周边4mm范围内尽量不要放置器件,若有风冷装制,可以将4mm缩小至2mm。
11温度敏感器械件是否考虑远离热源(传感器、电解电容、半导体)11高热器件的安装方式及是否考虑带散热器114.4.元元件件布布局局元件放置是否相互平行或垂直11针对双面板,贴片器件尽量采用锡膏工艺设计(放于顶层)11LCD、LCM、VFD、LMD等浮高安装器件下方原则上不允许放置其他器件,方便维修与调试。
11稳压元件和滤波电容器是否靠近整流二极管放置11开关元件和整流器是否靠近变压器放置11布局时是否考虑了板边保留4mm的无元件区(加工方向)11器件的放置是否考虑了拼板方式,特别注意波峰焊接方向。
11高低电压器件、强弱信号的器件是否相互混杂115.5.线线路路线路、焊盘离板缘、开槽、开孔、V-CUT至少0.5mm以上11线径、线间距是否适当(单面板导线(信号线)宽度和间距0.3mm,双面板导线(信号线)宽度和间距0.25mm)。
11贴片元件中间走线原则:
0805器件中间尽量不走线,1206器件中间允许走2条线,SOT-23器件中间建议走1条线。
器件间走线时需加阻焊油覆盖线路,二极管底下走线不加阻焊白油。
11走线不得有明显的直角或锐角(测试点连线除外)11高频元器件之间的连线是否足够短11电源线和地线是否平行分布11超过5安培以上的电流时必须采用裸铜加锡处理11跳线与0欧跨接电阻是否做到最少,跳线的长度:
尽量不采用5MM的跳线,尽量采用3种以下长度跳线。
11地线返回通路是否尽可能的短,环路区域是否尽可能的小。
116.6.安安规规和和EMCEMC火零线是否满足功能绝缘要求11强弱电是否满足基本绝缘要求11大电流的地线与电源线是否与芯片的地线与电源线分开11MCU/DSP类芯片、振荡器的地线、复位电路的地线是否与其他地线分开11芯片的滤波电容、振荡器、复位电路是否靠近芯片放置11电源线、地线宽度是否足够宽、是否尽可能短,电源线、地线的走向和数据传递的方向是否一致11时钟电路的线路是否足够短与对称117.7.拼拼板板纸板因耐温原因,其上贴片器件不能采用锡膏工艺焊接,且尽量不要选用纸板。
11最靠板边元器件至板缘的距离需4mm(以器件的丝印框为基准点),否则需加辅边。
11拼板方式是否适合生产操作(具体的见拼板设计规范)。
11拼板宽度:
50W300MM(尽量考虑按套板拼)。
11走板方向:
原则上采用较长边走板(特殊情况除外),插件元器件丝印方向与视角平行。
11辅边防打滑处理:
辅边上增加1*1MM以上的若干数量的圆形铜箔,并需在其上覆盖绿油。
118.MARK8.MARK点点和和工工艺艺孔孔贴片MARK点尺寸:
实心圆直径1.5mm(推荐),最小为1MM正方形,边长2MM。
而且在3倍(最小2倍)直径范围内不能有焊盘和导线(以MARK点的边缘为基准点),以提高对比度。
11贴片MARK点位置:
PCB板对角位置或辅边对角位置(如果PCB板空间允许,则要求在每个单元板上追加MARK点).注意MARK点离板边(指走轨的两侧板边)为5MM,最小为4MM。
11贴片多引脚芯片需对角设置MARK点。
11工艺定位孔:
孔径=3MM-4MM,位置采用非对称设置,需设置3个(含)以上,并尽量设在能承重的位置,便于测试时平衡固定PCBA板。
11工艺灌胶孔:
如空间允许,则至少有一个孔的孔径8MM,且其周边不能有高器件,特别是接插件。
119.ICT9.ICT测测试试点点测试点大小:
元器件较密时,1.0*1.0MM以上(方形或圆形),相邻测试点间隙(边距)1.5MM。
11测试点大小:
元器件排布空间允许时1.2*1.2MM以上(方形或圆形)。
11测试点位置:
应放置在PCB板底-波峰焊接面.每个网络至少有一个测试点。
同一个网络通过跳线或电阻或其它元件相连的,需分开加至少两个测试点。
11针对不需做ICT测试的项目,则测试点需覆盖到FCT测试架的下针点。
1110.10.贴贴片片类类元元器器件件LAYOUTLAYOUT(过过波波峰峰焊焊)贴片三极管与走板方向垂直,贴片电容及电阻尽量与走板方向垂直。
11贴片芯片(双排引脚):
与走板方向平行,需设置2-5mm长的盗锡焊盘,并加白油阻焊。
11贴片芯片(四排引脚):
与走板方向呈45度,需设置4-5mm长盗锡焊盘,并加白油阻焊。
11贴片元器件丝印框不可重叠。
11贴片器件的焊盘不能与DIP器件的焊盘连在一起,特别是锡膏工艺焊接的贴片器件。
1111.11.贴贴片片类类元元器器件件LAYOUTLAYOUT(过过回回流流焊焊)过孔不能出现在贴片焊盘上,以防止器件焊接少锡。
11贴片器件每个焊盘的覆铜要均匀,以免器件立碑、偏位等。
11贴片器件焊盘离手工焊接器件焊盘边缘最小需3mm以上。
7.7.拼拼板板对贴片器件与DIP器件在两个面的PCB板,贴片器件若一定得采用锡膏工艺,那么贴片器件的焊盘边缘离DIP器件焊盘边缘的距离至少需3mm(若高度偏高的器件(如:
按键、插座等)则需视具体情况再定)。
1112.12.邦邦定定若使用邦定IC,且有贴装器件,则需考虑先贴片后邦定的工艺流程设计,并保证外围器件不影响在线烧写程序及邦定,若无法保证,则需设置断开点,烧写完程序后再连接。
11距离邦定金手指3.7mm以内的地方不能有1mm以上高的元器件.11距离邦定金手指4.7-12mm的的范围内不能有2.8mm以上高的元器件.11距离邦定金手指14mm-20mm的范围内不能有5mm以上高的元器件.1113.13.直直插插型型元元器器件件方方向向及及安安装装单排或双排多引脚元器件:
尽量与走板方向平行,并需设置盗锡焊盘,加白油阻焊。
11单排或双排多引脚元器件:
如与走板方向垂直,需设置错位盗锡焊盘,且两端成八字形拉开,并加白油阻焊。
11器件引脚中心距小于等于2.54mm的焊盘均需追加2-5mm盗锡焊盘及白油阻焊(具体的见右图)。
11器件的安装不能相互拥压,封装丝印不能相互重叠,封装丝印不能小于实物外围大小。
11跳线的本体不能与电解、连接线等易烫伤的器件本体靠在一起,以免波峰焊接时烫伤电解、连接线等。
11插装方向无防错的器件,应追加防错孔或明显的防错方向标识。
11体积偏大的变压器,如安装于单面板上,需追加自束线扣固定,并适情加大焊盘的覆铜,以防翘铜皮。
11变压器、LCD、数码管两排引脚尽量采用防呆设计(可以采用两排引脚数量不等的方法或错位的定位柱)。
11插接端子应考虑母座或公座的连接,不能有受阻或插接困难11一块板上使用多个同色LED,需考虑色差问题,采用多个LED灯的模块,同样也需考虑色差问题。
11器件优先选择顺序:
SMDAIDIP,手工焊接及修补焊点/压件人员最多只能保留3人。
11跳线的长度:
尽量不采用5MM的跳线,尽量采用3种以下长度跳线。
1114.14.丝丝印印符符号号及及标标贴贴有方向性器件(如:
芯片、端子、排插、自锁开关等),必需标明第1脚或其它标准方向标识,如为芯片,则每隔5只引脚标示一个引脚PIN位。
11同类器件,如有颜色区分的,需丝印颜色标识,以降低错位的机率。
11一块板上若使用多个同类等脚位的插座,尽量增加空脚位来防错(如一块板上有3个5PIN插座,则可以将其中的两个分别改为6、7PIN,增加的脚位为空脚)。
11一块板上若使用多个同类电解电容卧倒安装,电解电容的极性成型方向必须保持一致;整板上电解电容极性方向尽可能统一,若无法做到则某区域需保持一致。
11PCB如果兼容两款以上机型时,应丝印有机型选择框。
11PCB版本标记、高压标识、PbF标识、认证标识、保险管、变压器等器件是否标记有相关参数。
11空间允许时,板TOP面的边缘位置应有板身号/QCPASS(2个)/ICT测试标记丝印框。
双面板CODE丝印框中需加白油丝印,且尽量将这些丝印框放于板缘集中位置,便于粘贴/检验。
11对于单面板贴片芯片焊盘间距小于0.75mm的,焊盘中间不放置白油阻焊丝印。
11对于要盖印章的板.应预留有20*5MM空白处盖印章(注意不能用黑色油黑填充,因印章字体为黑色)1115.15.卧卧式式AIAI器器件件的的设设计计要要求求能AI的器件有:
编带的1/4W电阻、编带的二极管(检波、整流或稳压)、编带的轴向(形状与电阻相似)色环电感器或轴向电容器等。
11对于能AI的轴向器件应考虑卧式安装。
11跳线插入孔中心距5mm,要求为镀锡软铜线,直径为0.6mm0.02mm,尽量不要使用镀镍跳线。
11对于轴向器件采用52mm的编带,否则只能在两台旧的AI机(环球)上安装。
11对于玻璃晶体管的封装跨板距离则大于等于7.5mm11轴向AI器件焊盘设计形状如右图示。
1114.14.丝丝印印符符号号及及标标贴贴轴向AI器件引脚中心距周边贴片器件丝印框或AI器件中心的距离3mm,如右图示。
1116.16.立立式式AIAI器器件件的的设设计计要要求求能AI的立式器件:
1、插入孔中心距为5mm的编带陶瓷电容、聚酯膜电容、金属化聚酯膜电容、电感器;2、直径10mm、高度20mm的编带电解电容;3、插入孔为一字排列、中心距为2.5mm的编带小功率三极管;4、直径为1.6mm和2.3mm的空心铜铆钉和直径为2.35mm的空心插针。
立式插件元件跨距为2.5mm、5mm、7.5mm(电容、电感一定要5mm除外)三种:
最大元件尺寸为:
长22.5mm、宽12mm,圆形元件最大直径为12mm。
机插电容、电感等两脚类器件的焊盘设计形状如右图示。
机插三极管的焊盘设计形状如右图示。
大铆钉(2.5mm)的孔径为:
2.7mm+0.1mm(无下公差)小铆钉(1.6mm)的孔径为:
1.8mm+0.1mm(无下公差)立式元件之间,元件直径3mm。
11双面板上的AI器件安装孔大小等于器件引脚直径+0.6mm(如果做成单面焊盘,通孔不沉铜,则器件引脚直径+0.4mm),单面板AI器件安装孔大小为:
冲孔:
器件引脚直径+0.4mm,钻孔:
器件引脚直径+0.6mm。
1118.18.布布线线和和焊焊盘盘处处理理器件选型、器件高度、器件焊接等是否考虑了产品结构要求、产品批量生产作业难度等。
11大面积铜箔:
尺寸10MM,开窗处理。
11焊盘热隔离处理:
位于大面积导电图形上的焊盘必须热隔离处理,如果电流偏大,使用隔热焊盘不能满足过流要求,则此项不作强制要求。
1117.17.卧卧式式与与立立式式AIAI器器件件通通用用的的设设计计要要求求用于过流的加焊锡露铜,其中间不能断开。
11用于散热的露铜,尽量使用小段的,便于上锡。
11双面板,DIP件面的焊盘要求用绿油覆盖或尽量减至最小,以减小桥接的隐患。
11后焊器件的焊盘要求开C槽:
尺寸为0.4-0.5mm,方向与走板方向平行。
11工艺装配孔旁边走线应符合安全间距(螺钉、螺母、垫片尺寸等)(标准见附件)。
11单面板强电部分的连接线、插片、变压器、插座、保险管等器件采用梅花聚锡焊盘。
1119.19.灌灌胶胶及及刷刷漆漆浸漆及灌胶的PCB板,需开数量不等的宽约2mm左右的槽,便于漆/胶流于板面(具体的视板空间的大小而定)。
11浸漆的PCB板,电器接触器件其电器接触部位离板面(器件的插装面)的高度至少需5mm;11灌胶的PCB板,电器接触器件其电器接触部位离胶面的高度至少需5mm。
11灌胶产品,封胶壳底内表面到PCBBOTTOM面必须有5mm或以上的距离(如果距离过大,又会增加胶的成本),特别是灌胶脱模产品,有助于胶的流动。
11灌胶脱模产品,脱模壳侧壁内表面与板缘必须有2mm或以上的距离,便于透气,且不容易破胶、分层。
1120.20.器器件件选选型型及及安安装装所有电气接触性器件选型注意回流焊、波峰焊、手工焊接、刷漆、灌胶等的可操作性。
(主要为耐温及化工品的渗入等)11对抗静电能力差的的蓝色LED灯,要求增加反向二极管(内置有二极管的灯除外)。
11所有选型器件的焊接耐温能否满足设备的焊接要求(如:
回流焊峰值温度230C-250C/10秒以内,波峰焊锡炉温度265C5C/3-5秒,手工焊接340C-380C/3-5秒,特殊情况除外)。
1118.18.布布线线和和焊焊盘盘处处理理同一产品上使用的相似物料(如:
按键、LED灯、插座、连接线、电解、保险管、插片、压敏/高压电容等),设计需防错(可以从跨距、颜色、安装的PIN脚、成型方向等方面考虑)。
11结构件设计需考虑色差、尺寸、安装、强度、外观等方面评估可行性。
11LCD、背光源的设计是否密封,以免生产过程中进入灰尘、杂物。
11对温度/静电/湿度敏感的器件,需分析制造的可行性及防护措施,如双面板上安装的LED灯贴板安装要求改为单面焊盘,通孔不沉铜,如果高度不能满足要求,也可以加支架;蓝色LED灯抗静电能力差,要求增加反向二极管(内置有二极管的除外),湿度及温度保险丝高温焊接会脱落等。
11同一块板同一面的贴装电阻电容尽量采用同一尺寸的,以便生产设备相关参数的设定。
11各各项项得得分分119119评评审审输输出出评评审审提提出出问问题题(含含改改善善建建议议)评评审审结结论论综合评分:
ABCPCB评审组会签:
日期:
综合评分子项说明:
1.元器数量对应系数A:
45=0.7,4660=0.8,61120=0.9,121200=1.0,200=1.1;2.技术难度对应系数B:
双面板/碳桥板=1,单面板=1.05,镀金邦定板=1.1,多层板=1.23.工艺难度对应系数C:
普通结构=1,PCB间装配型结构/超重结构=1.05,结构紧凑型=1.1评审通过,不修改条件通过,局部修改不通过,重新设计评审20.20.器器件件选选型型及及安安装装
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 设计 评审 范例