国产芯片行业展望分析报告.docx
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国产芯片行业展望分析报告.docx
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国产芯片行业展望分析报告
2018年国产芯片行业展望分析报告
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一、半导体景气度依旧高涨,芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡
1.1半导体景气度高涨,2018年有望延续
半导体行业自2016年初以来再次步入景气周期,未来景气度有望延续。
根据WSTS的数据,2017年全球半导体销售额同比增长21.6%,首次突破4000亿美元,截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月环比增长,景气度依旧高涨。
另据ICInsights预测,2017年半导体资本支出预期上调至809亿美元,同比增长20%。
此外多家研究机构包括Gartner、WSTS均上调了全年半导体的营收增速,达到17%~18%左右。
Gartner的预测进一步表明,2017-2019年全球半导体产业投资将保持连续增长。
2017年全球半导体资本支出将增长2.9%,达699.37亿美元;2018年可望达到736.14亿美元,增长率为5.3%;2019年将可能达到783.6亿美元规模,增长率为6.4%。
可见,全球半导体业界对于2017~2019年的发展形势还是较为乐观的。
2017年全球半导体行业景气度高涨,我们认为2018年有望延续。
图1:
全球半导体销售额(亿美元)
BB值即半导体设备制造商的订单出货比(订单额与销售额之比),是半导体
行业景气度的重要先行指标,反映半导体产业中游制造的投资情况,体现了下游需求的高低程度。
设备制造商的订单出货比体现了半导体产业中游生产厂商的扩产意愿,该值大于1说明半导体设备的订单额高于当月的出货额,一般未来设备的销售额将增长。
自2016年初以来,全球半导体制造设备厂商的订单需求十分旺盛。
体现出半导体行业由下游需求到上游传导的高景气态势。
图2:
全球半导体设备销售额与订单额对比(亿美元)
我们认为,PC和手机等消费电子的需求虽已放缓,但未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于汽车电子、AI和物联网等新兴市场的快速发展。
集成电路行业的高景气态势有望在2018年得以延续。
1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色
芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit,IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
在日常生活中,芯片和集成电路往往被视为同一概念。
自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来,集成电路迅猛发展,历史上大致从西从东形成转移。
从上世纪50年代发展至今,集成电路大体经
历了三大发展阶段,分别是:
在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。
前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因:
(1)第一次产业转移:
美国为了寻求更低的加工成本,技术逐渐从美国引渡到日本,日本结合当时在家电行业的积累,在PCDRAM市场获得美国认可,趁着80年代PC产业兴起的东风,日本在1986年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。
(2)第二次产业转移:
日本在上世纪90年代受经济危机影响,在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持,韩国在各大财团的支持下借机成为PCDRAM新的主要生产者,而台湾则凭借Foundry模式的优势,在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。
图3:
全球半导体产业三次变迁历程
进入2000年后,计算机增速下滑,PC红利慢慢消退。
在第三次产业转移过程中,尤其是2007年苹果发布第一代iPhone,手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。
前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。
预计2015-2020年,手机和个人电脑的复合增长率CAGR分别在5%和2%左右。
随着智能手机的增速放缓至个位数,其对半导体产业的带动效应有所减弱。
未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。
图4:
2011-2019年全球手机芯片销售额及预测(亿美元)
目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。
根据WSTS的数据,2017年亚太地区(除日本)半导体销售额全球占比为60.0%,达到2488亿美元;美洲
销售额占比为21.3%,达到884亿美元;欧洲占比为9.2%,达到383亿美元;日本占比9.3%,达到390亿美金。
从销售增速来看,亚太(除日本)地区在高销售额基数上依然保持快速增长,
2017年年增19.4%;美洲销售额年增35.0%;欧洲年增17.1%;日本年增13.3%,增速较为缓慢。
图5:
2017年全球半导体销售额地区占比(%)
图6:
2017年半导体销售额按区域增速(%)
如今中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家,对半导体的需求逐年提升。
同时中国也是全球第一大半导体销售市场,2016年我国集成电路行业得到快速发展,市场规模达11985.9亿元,同比增长8.7%,规模及增速均继续领跑全球。
虽然我国半导体产业起步比较晚,与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距,但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持,正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色,随着我国半导体产业布局不断完善,集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。
图7:
2013-2016年中国集成电路市场规模(亿元)
二.制造、封测环节相对易突破,芯片国产替代需求强烈
2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点
根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。
早期半导体厂商主要以IDM模式为主,即企业拥有自己的晶圆厂,业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。
现存的IDM厂商实力雄厚,资金规模巨大,往往采用最为先进的制程工艺。
美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。
半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来,最终形成各个独立的IC设计(Fabless)、IC制造(Foundry)和IC封装测试环节。
相比IDM模式,这些企业资金投入相对减少,经营策略更加灵活。
芯片设计:
依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:
把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:
封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使IC与外部器件实现连接,然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:
IC制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。
其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:
主要应用于IC制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
图8:
集成电路产业链划分
目前从全球产业链划分情况来看,IC设计和创新的主场地依然是美国,包括高通、英伟达、AMD等全球前十大芯片设计公司大部分都在美国,2017年总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%;而IC制造和封测(主要指代工)主要分布在亚太等劳动力密集的地区,如台湾、韩国等。
近些年大陆地区有崛起之势。
从各环节国内外主要参与厂商来看,上游芯片设计环节仅有台湾的联发科和大陆的海思、紫光集团排名前十,并且大陆技术水准相对落后,参与程度较低;中游晶圆代工环节台湾处于绝对领先地位,其中台积电一家独大,占据55.9%的市场占有率,大陆以中芯国际为最高水准代表,但在制程上仍与台积电有较大差距(28nmVS7nm);在下游封测环节,大陆涌现出长电科技、华天科技、通富微电等优秀本土企业,与领头台湾的企业差距越来越小。
设计:
美国遥遥领先
根据ICinsights的预测,2017年前十Fabless中,有六家美国公司,一家新加坡公司,一家台湾公司,两家来自中国大陆。
考虑到后期博通可能会将总部迁至美国,美国在前10名单中将占有7个席位,遥遥领先其他国家和地区。
大陆上榜的两家公司分别是海思和紫光集团,2017年营收预测分别是47亿和20亿美元,但在设计领域技术水准相对落后,对比高通、博通等企业在IC设计领域有较大差距。
表1.2017年全球前十大IC设计公司(单位:
百万美元)
晶圆代工:
台积电是绝对龙头
晶圆代工行业台湾地区遥遥领先,2017年前十大代工企业有四家台湾公司上榜,排名依旧是台积电、格罗方德、联电位居前三。
其中台积电以55.9%的市占率傲居榜首,处于绝对领先的位置;三星以IDM形式在晶圆代工领域排名第四,大陆有两家公司上榜,分别是中芯国际和华虹宏力,其中中芯国际代表大陆的最高制程水准,目前28nm已量产,但与台积电等龙头企业(7nm制程已量产)仍有较大差距。
表2.2017年全球前十大晶圆代工企业(单位:
百万美元)
封装测试:
大陆已达到国际水准,与领头羊差距越来越小
封测领域与晶圆代工一样,目前台湾地区最为领先,前十榜单中有6家台企入选,且排名第一的日月光是台湾企业,2017年市占率约为19.2%。
大陆的长电科技、天水华天、通富微电三家排名处在前十,其中长电科技在2015年收购当时排名全球第四的新加坡企业星科金朋,实现了“蛇吞象”式的跨境收购。
不过近期,随着海外国家对于大陆企业跨境收购的限制更加严格,跨境并购之路越发难走。
中国大陆IC封测企业将重心从通过海外并购取得高端封装技术及市占率,转而聚焦在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术,并积极通过客户认证来向市场显示自身技术,提高市场竞争力。
表3.2017年全球前十大IC封测企业(单位:
百万美元)
我们认为,由于IC产业链不同环节的资金投入、技术壁垒不同,以及上游设计环节常年被各大美国巨头企业把持,国内集成电路行业更容易从IC制造和
封测的中下游环节实现突破,利用国内的密集劳动力优势和广阔的市场需求,
深入耕耘中下游环节。
在这两个环节的市场占有率进一步提高、技术指标领先
市场以后,向上发展时才具有更高的主动权和话语权。
2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期,芯片国产化率有待提高
21世纪以来,我国依托下游广阔的市场,芯片行业得以迅速发展。
2016年我国集成电路行业市场规模达11985.9亿元,同比增长8.7%,规模及增速均继
续领跑全球。
从结构上看,网络通信、计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域,三者占比之和超过75%。
从增速上看,汽车电子和工业控制领域是增速最
快的领域,汽车电子的增速达到34.4%。
图9:
2016年中国集成电路市场结构
图10:
2016年中国集成电路行业增速(%)
但总体来看,我国集成电路产业总体处在发展初期,集成电路自给率仅为三成,进口额高居不下。
据海关总署数据,截至2017年10月底,中国集成电路进口金额已高达2071.97亿美元,同比上涨14.5%。
同期,中国原油进口额为1315.01亿美元,中国芯片进口已是原油的1.57倍。
国产替代将是十三五规划国家重中之重的要大力发展和攻坚的项目。
当前集成电路国产化需求强烈,进口替代空间大。
图11:
2009-2017年1-10月中国集成电路进口额
我国集成电路产业自给率不足,部分产品仍高度依赖进口。
我国虽然占据了全球一半以上的半导体消费市场,但由于国内芯片行业生产水平与国际先进水平差距较大,导致我国芯片产业对外严重依赖,其中高端芯片几乎全部要进口。
以手机芯片为例,由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的8成订单。
根据ICinsights的数据,2016年我国集成电路自给率仅为10.4%,预计2015到2020年我国集成电路产值CAGR为28.5%,从而在2020年达到15%的自给率水平,但芯片国产化率总体仍处于较低水平。
图12:
我国集成电路自给率水平较低
在一些核心芯片的生产上,我国自主生产水平更低。
计算机系统中服务器和个人电脑的MPU、通用电子系统的FPGA/DSP、存储器的DRAM/NANDFLASH两种类别、移动通信终端的MPU/DSP以及显示和视频系统里的DisplayDriver,这些核心芯片的国产占有率都几乎为零。
表4.我国核心芯片占有率情况
集成电路属于精密制造领域,具有设备价值昂贵、技术含量高等特点,是典型的高技术壁垒领域。
目前在集成电路制造领域,中国大陆实力较为弱小,与世界先进水平差距较大,进口替代的空间巨大,需要从技术、人才、资金、政策等多个方面长期坚持发展。
整体来看我国芯片行业仍处于发展初期,部分关键领域芯片自给率很低。
近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。
推动集成电路发展已经上升至国家重中之重,芯片国产化率亟待提高。
三、政策与需求驱动产业崛起,国产芯片未来“芯芯”向荣
3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力
根据赛迪顾问的数据,2016年汽车电子领域是增速最快的领域,增速达到34.4%;计算机领域排名第三,增速为13.9%;而消费电子增速已滑落至9.2%。
随着消费电子的拉动力下降,汽车电子、AI、物联网等新兴产业已成为IC产业发展的新驱动力。
图13:
2016年中国集成电路行业增速(%)
汽车电子:
未来几年汽车半导体市场有望成为最强劲的芯片终端应用市场。
根据研究公司ICInsights2018年的报告预测,至少到2021年,汽车半导体市场都将是最
强劲的芯片终端应用市场。
根据该公司预测,从2016年到2021年之间,车
用电子系统销售额将以5.4%的复合年成长率(CAGR)成长,是六大主要终端用
户系统类别中最高的。
在市场占比情况上,根据ICInsights,预计2017年全球电子系统市场总额为
1.49万亿美元,汽车市场份额占比约为9.1%,高于2015年的8.9%和2016
年的9.0%。
预计到2021年,汽车电子产品将占全球电子系统销售额的9.8%。
图14:
2016-2021年各领域电子系统CAGR(%)
图15:
2017年全球电子系统市场总额预测
近年来,我国汽车电子市场规模快速增长,根据中商产业研究院数据,2015
年我国汽车电子市场规模为3979亿元。
预计到2020年,我国汽车电子市场
规模将达到7049亿元,年均复合增速达到20%以上,远高于国际平均增速
水平。
我国汽车电子市场需求规模增长的直接动力主要表现在两方面:
一是整个汽
车市场的全面发展和汽车电子化水平的提高。
汽车整体市场的产量和增长速
度直接影响汽车电子市场的发展,汽车产量越高,对电子元器件需求量也越
大。
而随着消费者对汽车性能不断提高的要求,汽车电子产品在汽车中的应
用丰富性逐渐提高,在汽车成本中所占的比例也不断提高;二是新能源汽车
的迅速发展带动汽车电子需求。
电动汽车的汽车电子成本占整车成本之比大
于传统汽车,随着新能源汽车的高速发展,中国汽车电子市场也呈现高增长
态势。
图16:
2013-2020年中国汽车电子市场规模(亿元)
ADAS芯片是汽车电子增速最快业务。
智能驾驶的核心是高级驾驶辅助系统(ADAS),它能够大大提升车辆和道路的安全性,其中算法和半导体芯片是ADAS系统的核心。
ADAS芯片作为ADAS功能模块中控制器的主要硬件载体,占ADAS总体价值的10%~20%。
根据IHS预测,2020年全球ADAS芯片市场空间将达到248亿元,2016至2020年期间复合增长率高到10%,将是汽车电子行业中增长最为迅速的业务。
在汽车电子的细分领域中,ADAS芯片具备的安全性、不可替代性使其成为需求增速最明显辅助系统。
图17:
2013-2020年全球ADAS芯片市场规模(亿美元)
根据中投顾问产业研究中心发布的《2017-2021年中国汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)市场深度调研及投资前景预测报告》,目前国内ADAS搭载率较低,在2%-4%左右;其中盲区监测功能搭载率最高,达到6.9%。
目前欧美国家的新车ADAS功能搭载率在8%左右,相比于国外,国内ADAS搭载率还有非常大的提升空间。
随着汽车销量的稳步提升,尤其是新能源汽车的快速发展,以及汽车科技化、电子化水平的逐步提高,汽车电子将成为新的增长动力,成为下一个推动电子产业发展的重要力量。
图18:
2015年我国汽车ADAS搭载率(%)
人工智能:
深度学习作为机器学习的分支,是当前人工智能研究的主流方式,其本质是把传统算法问题转化为数据和计算问题。
所以对底层基础芯片的要求也发生了根本性改变:
人工智能芯片的设计目的不是为了执行指令,而是为了大量数据训练和应用的计算。
在人工智能芯片领域,目前适合深度学习的主要有GPU、FPGA、ASIC三种技术路线。
三类芯片代表分别有英伟达(NVIDIA)的Tesla系列GPU、赛灵思(Xilinx)的FPGA和Google的TPU。
其中,GPU行业的市场份额有超过70%被英伟达公司占据。
而应用在人工智能领域的可进行通用计算的GPU市场则基本被英伟达公司垄断。
目前英伟达GPU芯片主要应用方向为数据中心芯片、自动驾驶芯片和嵌入式芯片。
NVIDIA
用于深度学习的Tesla芯片经历了Kepler、Maxwell、Pascal、Volta四代架构。
FPGA市场前景诱人,但是门槛之高在芯片行业里无出其右。
IBM、德州仪器、
飞利浦、东芝、三星等60多家公司先后斥资数十亿美元投入这个行业,但是
最终成功的只有位于美国硅谷的两家公司:
Xilinx与Altera(被Intel收购)。
这两家公司共占有近90%的市场份额,专利达到6000余项之多,如此之多的
技术专利也构成了极高的技术壁垒。
ASIC是专用集成电路,是为专门目的而设计。
ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可
靠性提高、成本降低等优点。
像大疆无人机的MovidiusMyriad芯片、Tesla汽
车自动驾驶曾用的Mobileye芯片和Google的张量处理器TPU都是ASIC的
代表。
国内同样涌现了寒武纪等优秀的人工智能公司。
寒武纪科技是中科院计算所
孵化的一家独角兽公司。
2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深
度学习专用处理器,其搭载了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU),面
向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。
其他国内参与AI芯片产业的科技公司包括深鉴科技、地平线机器人、西井科
技、云之声等,分别从FPGA+云计算、类脑芯片、人工智能处理器架构IP等方向参与人工智能产业的发展。
表5.国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介
根据埃森哲今年发布的报告《人工智能:
助力中国经济增长》预测,到2035
年人工智能有潜力拉动中国经济年增长率上升1.6个百分点。
人工智能将成为
一种全新生产要素,与资本、劳动力拥有同等重要地位,将成为拉动中国经济
增长的新动力。
2016年全球人工智能芯片市场规模已达到6亿美元,预计到2021年将达到
52亿美元,CAGR达到53%,增长速度迅猛,未来市场发展空间巨大。
政策方面,2017年7月,国务院印发《新一代人工智能发展规划》,明确了我国发展人工智能的战略目标:
到2030年,人工智能核心产业规模超过1万亿元,带动相关产业规模超过10万亿元。
人工智能和芯片行业同时作为国家级战略部署,AI芯片产业有望引领中国“芯”大步向前。
图19:
2035年的实际经济总增加值增速(%)
图20:
全球人工智能芯片市场规模(亿美元)
物联网:
根据国际电信联盟(ITU)的定义,物联网是通过二维码识读设备、射频识别装置、红外感应器、全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备,按约定的协
议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、
定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
它的价值在于“万物互联”,被看成是
计算机、互联网之后的第三次信息产业浪潮。
物联网具有三大特征:
1.全面感知:
利用二维码、射频识别装置(RFID)、传感器等随时随地获取物
体的信息;
2.可靠传递:
通过各种电新网络与互联网相结合,将物体的信息准时准确的传递出去;
3.智能处理:
利用云计算、大数据等各类计算技术,对海量数据进行处理,最终对物体实施智能化控制。
图21:
物联网相关技术
物联网的下游应用极其广泛,包括工业、医疗、交通、通信、电力、安防等等。
根据智研咨询的报告,2015年全球物联网市场规模为3500亿美元,到2020年,这一数字将超过10000亿美元。
根据工信部发布的数据,2015年我国物联网产业规模为7500亿元,预计2017年破万亿,2020年规模将超过1.8万亿。
工信部印发的《关于全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》表明,大力发展NB-IoT产业已经上升为国家意志。
文件明确提出我国要打造NB-IoT完整产业体系,在细分领域逐步形成规模应用,2017年实现基于NB-IoT的M2M连接超过2000万,2020年连接总数超6亿。
物联网模组与芯片作为物联网的关键器件将迎来爆发期,预计2020年我国物联网无线模组市场规模将达到296亿元,芯片市场规模将达到338亿元。
图22:
中国物联网模组/芯片市场规模(亿元)
图23:
全球物联网市场规模(亿美元)
总体来看,随着PC、手机等消费电子产品销量的逐渐放缓,集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。
我国作
为全球最大的消费电子生产和消费国家以及全球第一大半导体销售市场,在芯
片市场需求方面有着巨大的优势。
在国内消费电子市场庞大基数的依托下和汽
车电子、AI、物联网等新兴需求的驱动下,不管是从国家安全层面还是市场自
发性层面考虑,国产芯片的发展动力十分充足。
3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展
大陆半导体产业投资支出规模巨大,中国将成为全球新建半导体产业投资最
大地区。
预计未来几年大陆地区半导体资本支出将达到1万亿元。
根据国际
半导体设备与材料产业协会(SEMI)预估,未来3年全球将新增62座前端半
导体晶圆厂,其中建设在中国大陆有26座,占全球总数42%,中国将成为
全球新建投资最大的地区。
无论是从国家战略、下游需求还是产业迁移趋势
来看,半导体产业向大陆转移已是大势所趋。
表6.大陆地区晶圆生产线投资规划
与以往不同,本次建厂潮中来自大陆的本土投资规模大幅增长,因此集成电路制造业的话语权也逐渐向大陆迁移。
2018-2019年间,将有大批晶圆生产线逐
渐投产,集成电路制造和封测领域大发展的同时,在国家的强力支持下,国产
半导体设备和材料等供应链厂商也有望实现跨越式发展。
3.3国家政策全力配合,“大基金”二期蓄势待发
国家大力重点扶持集成电路产业发展。
集成电路是信息产业的基础和核心,也是国民经济和社会发展的战略性产业,国家给予了高度重视和大力支持:
2000
年以来,国家先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进
一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等鼓励政策,设立了国家
科技重大项目,指导制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》等文件,国内
集成电路产业发展环境不断向好。
表7.近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展
“大基金”二期蓄势待发。
国家政策大
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