PCB电子制板电子术语中英文对照手册.docx
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PCB电子制板电子术语中英文对照手册
1、AcousticMicroscope(AM) 感音成像显微镜
利用频率在10~100MHz的超音波,以水为能量传送的媒体,对精细电子密封品进行非破坏性品检的一种技术。
如对已封装传统IC在密封品质方面,或密集组装的PCBA,均可利用此法进行成像检查。
此技术已有雷射扫瞄式(SLAM)与C模式扫瞄(C-SAM)等两种实用机种上市。
2、Aerosol 喷雾剂,气溶胶,气悬体
指在空气中可分散成微小胶体粒子的混合气体,是对某种液体采压力容器的包装,采泄压喷出方式的分布法。
如日常生活中所用的喷雾发胶、罐装喷漆等。
3、AliphaticSolvent脂肪族溶剂
有机化合物大体上可分为以直连碳炼所组成的脂肪族,与含苯环状的芳香族(Aromatic)。
某些直炼状分子的有机溶剂,如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆称为"脂肪族溶剂"。
4、AmbientTamp.环境温度
指处理站或制程联机周围附近的温度。
5、Amorphous 无定形,非晶形
指原子排列不具有固定组态的物质,如塑料水泥等。
6、Anisotropic 异向的,单向的
在PCB制程常指良好蚀刻进行时,只出现垂直方向的正蚀,尚未发生不良的侧蚀(Undercut)者,称为单向蚀刻AnisotropicEtching。
另外于封装或组装时,在无法进行正统焊接的情况下(如LCD玻璃质显示屏后的ITO线路,与PCB之互连及固着等),即可使用垂直单向的"导电胶"进行不同材质层之间的接合或装配,以完成系统之互连。
又如树脂本身其三维原为等向之膨胀,但加入纤维补强后X,Y受到限制,却突显出Z方向仍有很大的变形,亦称之单向变化。
7、Anneal韧化
将金属加热至近于熔点的某一温度,再慢慢冷却至室温,以消除其硬度及脆性而使韧性增强的工程。
其脆性可能是自然发生的,也可能是由于压力或弯曲所生成的。
此字有时也可改用成形容词Annealed及动名词Annealing。
8、ANSI美国标准协会
AmericanNationalStandardInstitute是一民间的法人学术组织,目前对各种工业已发布了400多种权威而实用的规范与标准。
9、Azeotrope共沸混合液
狭义是指由两种或多种溶剂,按一定比例组成混点液,其蒸气不但具有共同沸点,而且仍能保持相同的比例。
且其沸点要比各参加的溶剂还低,可利用不同的溶解力去洗净焊后板面的残余物,并可循环使用。
广义是指任何混合液体,其液态与蒸气的比例相同且沸点同一者,亦称之Azeotrope。
10、Braid编线
用镀锡的细铜丝,编织成管状的网线层,套在已有绝缘的电缆外围,当成内部高速导线的遮蔽(Shield)用途,或另当成蓄电池的接地线用。
在电路板常另用以编线沾上助焊剂,在烙铁的高温协助下,以吸掉孔中或焊点上过多的焊锡。
11、Buoyancy浮力
固体进入液体时,将会占有或排开液体的体积,而该液体体积所具有的重量,即为液体对该固体所表现在浮力。
电子工业中以沾锡天平(WettingBalance)进行零件脚的焊锡性试验时,即需先行克服熔锡的浮力。
12、Cable电缆
传统称呼的"电缆",无论单股导线或一束导线(不管有无绝缘外皮)皆一律称为电缆。
在电路板下游组装中,原有一种扁平的漆包排线,称FlatCable,后来为节省成本及缩小体积起见,而改用软板的PI板材去制作更细更密的"扁平排线",称为软性扁平排线(FlexFlatCable),业者俗称为单面软板,也属于电缆类。
13、CapillaryAction毛细作用
指细管中液体表面与固体表面,在空气中所接触"缘线"的动作,若管径愈细则该"缘线"的动作愈为明显。
将细玻璃管插入一杯液体中,当液体的内聚力大于对固体的附着力时,则管内液面将呈中央凸出型。
且经交互作用后,管内的液面将下降而低于管外液面,称为"不润湿"(Non-Wetting),如水银即是。
反之,若液体内聚力小于对固体的附着力时,则管内液面将呈中央凹下型。
经连续作用后,管内液面将上升,称为"润湿"(Wetting),如水即是。
构物由根部吸水送到高处叶尖,衣物的水洗等,皆为毛细作用的具体表现。
14、CardCages/CardRacks电路板构装箱
是一种将装配板(AssembledBoardorLoadedBoard)逐片垂直或水平平行密集排列卡紧,而组成立体笼形或箱形的构装体,是大型系统的电子中心部份,每片板间须留有空间以供吹风散热。
15、Card卡板
是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。
16、Cavitation空泡化,半真空
在液体中实施强力搅动时,当搅叶正面以高速推开液体,其搅叶背面当液体未及时跟上前,会形成一种"半真空"的空洞,谓之Cavitation。
如船舶螺旋桨的搅动,或超音波振荡器的高频快速推动水体时,皆会产生摩擦力,再与液体的溶解力配合,以双重效果达到清洗的目的。
17、CFC氟氯碳化物
系Chloro-Fluoro-Carbon的缩写,是各种含氟含氯等非燃性有机溶剂的总称,为电子产品焊接组装后的优良清洁剂。
但因无法接受生物分解,且比重甚轻,逐渐上升累积后会破坏地球外围的臭氧保护层,使地球生态环境遭受宇宙线的攻击而产生极大的危机。
经NASA证实发现,目前的情况比早先所侦测的更为严重,美国已自原来蒙特娄协约决议中由公元2000年起的全面禁用,再提到1995年,日本及澳洲随即跟进亦提早至95年。
德国更提前到94年全面杜绝。
全世界已决定将自1993年起就要减产50%,此一情势对电子产品将造成极大的冲击。
18、Chemisorption化学吸附
指某些金属表面的分子,或其它具有较高"表面能"(SurfaceEnergy)的物质,当其等与某些气体或液体物质接触时,常与之形成化学键而加以吸附,称之为Chemisorption。
19、ChlorinatedSolvent含氯溶剂,氯化溶剂
含碳、氢、氧之有机溶剂,使用中很容易着火燃烧。
为增加安全性起见,可将其分子中的部份氢原子换掉,改挂1个或数个卤素原子(以氯原子为主),成为难燃的"氯化溶剂"。
一般有机溶剂予氯化耐燃后,即拥有更安全更广大的用途。
常见者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。
但由于此等CFC溶剂对地球生态环境有害,现已全球禁用。
20、ClipTerminal绕线端接
是指电路板与外界连通的一种方式,即在板子已焊牢的镀金导梢(PinorPost)上,以去掉外皮的金属导线采缠绕的方式,紧绕在梢柱上以完成连通。
一般电路板测试用的针盘(Fixture)底座,其与测试母机连即采此种方式。
21、CoaxialCable同轴缆线
指中心有互连功用的金属导迫,而外围披覆有绝缘层,及另有接地或屏障功能的管状金属层或金属编线层者,此一组合线体称为"同轴缆线"(见前页附图)
22、ColdFlow冷流
指材料长期受到固定外力的压抑,形成尺度上的变形,谓之"ColdFlow"。
23、DaughterBoard子板
是对应于母板(MotherBoard)或主机板的称呼,多指面积较小,且插装于大型母板上的小型卡板,如个人计算机主机板上插接的各类适配卡,即为子板(原文习惯称为女板Daughter),通常"子板"多设有板边金手指,可插接在母板的连接器上,以方便抽换。
24、Degradation劣化
指物质或产品历经物理过程或化学变化后,性能变差的结果,较少涉及机械作用。
通常在受到环境试验的考验后,可允许某种程度上的劣化发生。
25、Denier丹尼尔
是编织纺织所用各种纱类的直径单位,其原始定义是每9842码(或9000米)长度纱束所具有的重量(以克gm计)。
一般多用此词表达极细的丝织类,如女用玻璃丝袜类之超细丝类(约7~20丹尼尔),其织物已薄到接近透明状态。
26、DieStamping冲压
是一种浮花压制(Embossing简称压花)的施工法,是用钢模在硬度较软的金属表面上,施力压出阴文或阳文的花纹及字样,最常见的金属辅币即是以此法大量快速生产。
电路板中较少用到此种制程,有时会在多层板压合后,为区别压机,班次或是代工厂时,也在板边用手打模的"压花"方式,刻意做出临时性记号,以方便追查。
27、Dispersant分散剂
是一种有机界面活性剂,可加在溶液中使悬浮的大型粒子,得以分散成更小的粒子,而能均匀分散(Disperse)在溶液中,使发挥更好的乳化效果。
28、DoctorBlade修平刀,刮平刀
对补强材料上浇淋或含浸液态物料之涂层,并在其输送移动过程中加设刮平所需的工具,称之修平刀。
如B-Stage胶片在上胶进入烤箱前刮平刀的作业,即是一例。
29、Drift漂移
指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或使用,可能在输出读值上发生永久性的改变,称为"漂移"。
30、E-Beam(ElectronBeam)电子束
E-Beam(简称EB)是一种细小的能源,可用做无需底片直接感光的光源。
操作中利用静电板(ElectrostaticPlates)对电子束加以弯折与精确的定位,可产生次微米级(Submicron-Size)的成像。
组装方面也可利用电子束之热能,在真空中进行小面积的精准熔接。
31、Elastomer弹性体
指在室温中以较低的拉力即可使某物体拉长在两倍以上,且只要拉力一松掉该物体又可恢复原状,此等物体谓之Elastomer。
32、Embossing凸出性压花
在塑料或金属表面,在加热及模具冲压之下,可得到凸出隆起的阳文图案,称为Embossing。
33、Emulsion乳化
指液中有许多悬浮的细小固体粒子或球形物,或另一种不相溶但分散很碎的液体,皆称为乳化。
如牛奶、泥水,或汽油等强迫摇混在水中,皆属永久性或暂性的乳化液。
为了清除物品表面的油性污垢,清洗液中通常可加入"乳化剂"(EmulsifyingAgent),使容易对油污进行清洗。
34、Fineness纯度、成色、粒度
狭义是指黄金中的纯金含量,广义则指物质的纯度及粉体的粒度等。
35、Fluorescence萤光
当一(萤光)物体(如汞蒸气等)吸受了外来电子、紫外线或X射线等能量,使该物质中电子到达激动态(ExcitedState),当激动态电子失去多余能量再回到原来正常态时,会将该多余能量以光的形式,迅速(10-8秒内)再发射出去者,称为"萤光"。
当该多余的能量以较长的时间慢慢发射出去时,则称之为磷光(Phosphorescence)。
电路板组装的焊接制程必须要用到助焊剂,而焊后的清洗又需用到CFC溶剂(三氯三氟弓烷,CF-113),以达到彻底清洁的目的。
现全球环保意识高涨,CFC将于1995年全面禁用,因而各种替代性水洗制程纷纷兴起。
但到底这些替代法能否达到所要求的板面清洁度,可利用"萤光剂"做为目检的有力工具。
其做法是在助焊剂槽中加入少许萤光剂(0.5~1g/1),使在焊后清洗完毕的板子,可于UV光照之下进行目检。
只要少许的助焊剂残渣存在板面上,即可观察到其萤光的反射,是一种简单有效的清洁度检查法。
36、FlushPoint闪火点
具可燃性之液体表面,其蒸气在既定条件下被燃起明火的最低温度,谓之FP。
闪火点有多种试验法,但彼此之间均稍有差异,很难取得一致。
37、Freeboard干舷
原指船舶外壳吃水线以上之未淹水船舷部份。
此词也用于溶剂蒸气脱脂机(VaporDegraser)的作业情形。
系指溶剂槽之内壁上部,即蒸气区以上或冷凝管以上的干壁部份,特称为Freeboard。
38、Galvanizing镀锌
这是老式"镀锌"的说法,现较广用的是ZincPlating。
39、Glaze釉面,釉料
指烧熔后所形成如玻璃般光滑表面者称为釉。
而陶瓷零件经加工得到光滑无疏孔的釉面者,称为GlazedSubstrate。
40、Glycol(EthyleneGlycol)乙二醇
是一种清澈无色如浆状的二元醇类,分子式CH2OH,CH2OH,有甜味能水溶,可做为防冻剂、冷却剂、散热液等。
此物在PCB工业中多用在各种助焊剂与助溶液之配方中。
41、GrainSize结晶粒度
指化合物结晶体其单位晶粒的大小。
42、GrassLeak大漏
各种具有密封外体的电子零件,如IC或电阻与电容等,其封装体必须备妥防漏的基本性能。
所谓"大漏"是指在1个大气压的差压下,若每秒钟出现十万分之一立方公分(C.C.)的漏气情形时,即谓之已存在"大漏"了。
43、Halide卤化物
广义指的是氟、氯、溴、碘等化合物,是一普通的化学"字根",并无特殊意思。
在电路板业则是多指"黑白底片"上所涂布感光乳膜中的卤化银(SilverHalied)的简称。
此字也常用在金属卤素灯(MetalHalide)。
这种卤素灯其实仍是由钨丝所制造的白炽灯,只是在灯泡内已充入碘素,在发光的高温中碘将升华形成蒸气而充塞其间,使得钨丝中的钨原子不易蒸发,且使已汽化的钨原子也会被碘原子捕捉,又再沉落到钨丝上去,如此不但使其寿命耐久,而且亮度也会更亮。
常见者如汽车前灯或某些曝光机中的灯管也属此类金属卤素灯。
44、GuidePin导针
当多接点复杂的阴阳两种连接器(Connectors),欲做对准之正确接合时,可先用一种中介性的引导针做为辅助,此种导针称为GuidePin。
45、Halon海龙
是CFC"氟氯碳化物"的一种商名(为AlliedChemicalCorp.的产品),主要是做为灭火剂用途。
常见有三种即Halon-1211(CF2ClBr),Halon1301(CF3Br),及Halon-2402(C2F4Br2)等。
蒙特娄协约已在1992年议定,Halon到1995年应削减50%,且到公元2000年应完全禁绝使用。
46、Harness电缆组合
指各单元的电器组件之间,在电性上用以互连(Interconnecting)的多支电线而言,与Cable同义。
47、HeatDissipation散热
当计算机的作业速度(如SwitchingSpeed)愈来愈快时,需用到种高功率的IC(常达6W或8W以上),因而将会产生甚多的热量,必须设法加以分散或冲淡或抵消掉,以维持机器的良好运作与性能。
可用的方法如空气对流冷却,加散热座,或另设各式冷剂管路等,均称为散热。
48、HeatDistortionPoint(Temp.)热变形点(温度)
按ASTMD468的标准试验板,在固定外力之加压(66或264PSI)与逐渐升温条件下,迫使该试验板产生10mil以上的弯曲变形量,该项起码温度,谓之"热变形点"。
49、HeatSealing热封
针对热封型塑料膜之待接合处加热加压,使其熔合在一起的密封法。
50、HeatTransferPaste导热膏,传热膏
指高温安定性良好的硅树脂(Silicone)油膏(Grease)或他种类似载体,其中可再加入能够传热的物质(如氧化铍粉或三氧化二铝粉等)而成为传热膏。
本产品可用以涂抹在IC本体与其外加散热座(HeatSink)之间,或与外壳之间,以提升其传热效率。
使用量不宜太多,以免带来污染的后患。
51、Hertz(Hz)赫
指辐射波的频率而言,即每秒钟一个周期之谓也(1Hz=1Cycle/sec)。
52、HighEfficiencyParticulateAirFillter(HEPA)高效空气尘粒过滤机
采用容易弯折的微细纤维,密折成"百折裙"(Accordion)式极大面积的滤材,并装设低压帮浦,使产生让人舒适的慢速气流,穿越滤材中而将尘粒悉数滤出。
此种过滤效率高达99.99%之空气过滤系统,特称为HEPA。
注意其中之A也有资料写做"衰减器Attenuator"。
53、Hydrolysis水解
简单的说就是加水后所引起的物质之分解作用,是一种化学反应。
如盐类、酸类或有机物加在水中后,所生成多种离子或离子团之谓也。
54、Hydrophilic亲水性
具有极性(Polar)的物质可溶于水中,称为"亲水性"。
另不具极性(Nonpolar)的物质,不溶于水,呈疏水性者称为Hydrophobic。
55、Hypersorption超吸附
指具有广大表面积的活性炭,可能会将周围气体中较不具挥发性的成份加以吸附,但对挥发性较高的成份却不易吸附,此种吸附称为Hypersorption。
56、IPC美国印刷电路板协会
最早的名称是TheInstiuteofPrintedCircuits,创立于1957年,初期只有6个会员,为一非营利性的民间学术社团。
现已成为国际性的组织,业界中所参加的团体会员总数,已接近1500个。
之后在1977年12月改名为"TheInstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits电子线路互连及封装协会",但是仍以IPC为缩写而不加改变。
但其实际涉及的范围,已从早期单纯的"电路板制造",扩充到目前的板材、零件、组装等各种工程技术及规范之研究。
其代表的标志(Logo)也经过数次的改变。
IPC为全世界在电路板界最有成就的学术社团,曾领导各种专业研究及制订各种重要的规范,均为业界上下游所共同倚重的文件。
57、InternalStress内应力
当金属之晶格结构(LatticeStructure)受到了弹性范围(ElasticRange)内的外力"影响而产生变形时,如图左由原来之虚线处变形到黑点及实线处,称为"弹性变形"。
但若外力很大且超过弹性范围时,如图右所示将引起另一种塑性变形(PlasicDeformation),也称之为"滑动"(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原。
前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为"弹性应力"(ElasticStress),又称之为"残余应力"(ResidualStress)。
一般电镀层中内应力的原因,除了"外力"以外,尚有杂质之共镀如氧化物、水合物、硫、碳、氢或金属杂质等存在也都会引发内应力。
不过在镀后短时间内,若能于200℃以下的高温中处理2~4小时,将可消除大部份的内应力。
58、JEDEC联合电子组件工程委员会
系JointElectronicDeviceEngineeringCouncil的简称,系美国电子工业协会EIA(ElectronicIndustriesAssociation)内辖的一个组织,居SMD表面黏装组件之封装及组装领域,是制订规格三个较权威的社团之一。
其它两社团为"IEC国际电工委员会"及IPC。
59、JobShop专业工厂,职业工厂
例如专门生产电路板,把电路板当成商品,以电路板制造为主业等类型之专门工厂,称为JobShop。
有别于大型企业中所附属的子厂Captiveshop。
60、Joule焦耳
在力学上的定义是指以1牛顿之力移动1公尺所做的功(N?
m),在电工学中则是指当两点间电位差为1伏特,在其间移动1库仑的"电荷"所需的"电能",称为1"焦耳"。
通常所说的1度电(即1仟瓦?
小时)等于3.6×106焦耳。
61、Junction接(合)面,接头
此词的用途很多,大约有三种说法,即:
*指两类不同金属或非金属之间的密切接触。
*指两个或多个导体或传输线之间的连接。
*指晶体管或二极管中其半导体材料P-type与N-type之间的表面接合。
62、Karat克拉,开
此字有两种意思,译为"克拉"时是做为钻石的计重单位,即1克拉=0.2公克。
另译为"开",或简称为K时,系指黄金的纯度单位;习惯上是将纯金分成24等分,做为"金纯度"的一种称呼。
如18开金即表其中18分为纯金,其余6分为银或铜等所共组成的合金。
24K金即为100﹪的纯金。
Kauri-ButanolValue考立丁醇值(简称K.B.值)此为有机液体或有机溶剂,其溶解力(Solvency)好坏的一种试验读值。
PCB工业于焊接方面会用到本词,如助焊剂残渣之各种清洁液,其等溶解力之优劣即可采用本数值加以比较。
Kauri是一种天然树胶(Gum)的名称,易溶于丁醇而不溶于其它碳氢化合物溶剂。
若将已溶有考立胶的丁醇当成一种标准试液,而将其它未知的溶剂不断少量加入,直到出现混浊为止(因考立胶不溶于其它溶剂而混浊),即得KB值。
一般溶剂皆有固定的KB值,如荼为30,甲苯为105等。
63、Kerf切形,裁截
以激光束的热能,或喷射砂束之机械力量,对片状零件或薄膜组件等进行修整或削齐的操作,谓之Kerf。
前者亦特称为Lasertrimming。
64、KeyBoard键盘,键盘板
前者乃是指计算机(Computer)指令输入的按键系统,后者则专指此种"按键组装品"中的电路板而言。
通常只用到单面板或双面板。
手持小型计算器也需用键盘板,甚至只用银膏印刷的简易薄型电路板做为KeyBoard。
65、KnoopHardness努普硬度
为电镀层"微硬度"的一种特殊单位,是用一种具有"长菱形金字塔锥面"之小型触压测头(In-dentor),在显微镜的辅助下,正确压在待测的镀层截面上,由其"长轴"之体积线之长度(d)与所负荷的重量,来决定"努普"硬度的大小。
此种"努普"测头,其长轴棱线之夹角为172°31′,短轴夹角为130°。
而试验时通常加重为25公克(从1~100gm)。
在压试后可量测长轴的压痕长度。
其计算式为:
14230P(所加重量)MHK=─────────d2(长轴长度)
66、LiquidDielectrics液态介质
具有许多死角的电子组件,或体积庞大的电器,一般固体绝缘材料不易充填各处死角,而又凡需巨细靡遗的密切配合者,如高压电缆、变压器、小型电容器等,可另行充填矿油类、乙二醇及碳氯化物等,当成液态绝缘介质使用。
67、LocalAreaNetwork区域性网络
指个人计算机经过区域性网络连接(如一公司之内,或一大厦之内),可发挥更大的功能。
且还可与其它外在网络(如公用电话网络等)接通,此等连通系统称为LAN系统。
需要连网的PC则需加插各式不同的附加卡(Add-on-Card),此种卡板称为LANCard。
68、Lyophilic亲水性胶体
指可溶于水中而呈悬浮状胶体(Colloid)的物质,另外尚有疏水性或拒水性胶体则称为Lyophobic。
69、MeanTimeToFailure(MTTF)故障前可用之平均时数
本词系用以表达各式组件(Devices)或零件(Parts)之可靠度(Reliability)如何。
即相同作业情况下,一组拋弃型或消耗型零件(指故障或失效时即予以拋弃而无修理价值者),其等在出现故障前已使用过之平均时数称为MTTF。
70、Mechanism机理
此术语欲表达的意念是将"化学反应"的各种原理或过程,视同为机械动作之原理一样,故称之为机理。
注意此字之重音是在第一音节,而不是像Mechanical那样在第二音节,很多人都念错了。
71、Micelle
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