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常用无损检测技术
第三篇常用无损检测技术
第15章射线照相检测技术
15.1射线照相检测技术概述(Ⅱ级人员仅要求本节内容)
射线是具有可穿透不透明物体能力的辐射,包括电磁辐射(X射线和γ射线)和粒子辐射。
在射线穿过物体的过程中,射线将与物质相互作用,部分射线被吸收,部分射线发生散射。
不同物质对射线的吸收和散射不同,导致透射射线强度的降低也不同。
检测透射射线强度的分布情况,可实现对工件中存在缺陷的检验。
这就是射线检测技术的基本原理。
射线照相检测技术,利用射线对胶片可以产生感光作用的原理,采用胶片记录透射射线强度,在底片上形成不同黑度的图像,完成检验。
图15—1显示了射线照相检测技术的基本原理。
射线照相检测的基本过程为准备、透照、暗室处理、评片,从底片上给出的图像,判断缺陷性质、分布、尺寸,完成对工件的检验。
图15-1射线照相检测技术基本原理图15-2光电效应示意图
射线照相检验技术可应用于各种材料(金属材料、非金属材料和复合材料)、各种产品缺陷的检验。
检验技术对被检工件的表面和结构没有特殊要求。
检验原理决定了,这种技术最适宜检验体积性缺陷,对延伸方向垂直于射线束透照方向(或成较大角度)的薄面状缺陷难于发现。
射线照相检验技术特别适合于铸造缺陷和熔化焊缺陷的检验,不适合锻造、轧制等工艺缺陷检验。
现在它广泛应用于航空、航天、船舶、电子、兵器、核能等工业领域。
射线照相检测技术直接获得检测图像,给出缺陷形貌和分布直观显示,容易判定缺陷性质和尺寸。
检测图像还可同时评定检测技术质量,自我监控工作质量。
这些为评定检测结果可靠性提供了客观依据。
射线照相检测技术应用中必须考虑的一个特殊问题是辐射安全防护问题。
必须按照国家、地方、行业的有关法规、条例作好辐射安全防护工作,防止发生辐射事故。
15.2射线照相检测技术基础
15.2.1射线与物质的相互作用
射线按其特点分为二类:
电磁辐射和粒子辐射,以下仅讨论X射线与γ射线(电磁辐射)。
X射线、γ射线与物质的相互作用是光量子和物质的相互作用。
包括光量子与原子、原子核、原子的电子及自由电子的相互作用。
主要的作用是:
光电效应、康普顿效应、电子对效应和瑞利散射。
图15—2、图15—3、图15—4是光电效应、康普顿效应、电子对效应作用示意图。
在光电效应中,入射光量子与原子的轨道电子相互作用,把全部能量传递给这个轨道电子,获得能量的电子克服原子核的束缚成为自由电子。
光电效应是一个吸收过程,将伴随发射特征X射线的荧光辐射。
图15-3康普顿效应示意图图15-4电子对效应示意图图15-5射线穿透物体时的衰减
在康普顿效应(康普顿散射)中,入射光量子与原子外层轨道电子发生的相互作用,光子的一部分能量传递给电子,使电子从轨道飞出,这种电子称为反冲电子,同时,入射光量子的能量减少,成为散射光量子,并偏离了入射光量子的传播方向。
康普顿效应是一个既有吸收又有散射的过程。
从能量守恒定律,电子对效应只能发生在入射光量子的能量不小于1.02MeV时。
光量子与原子核发生相互作用,转化为一对正、负电子在不同方向飞出。
电子对效应中,入射光量子消失,它是一个吸收过程。
简单说,瑞利散射是入射光量子与原子的弹性碰撞散射过程。
在这个过程中,入射光量子的能量不改变,但传播方向发生改变。
15.2.2射线衰减规律
1)衰减概念
在射线与物质的上面相互作用中,入射光量子的能量一部分转移到能量或方向改变了的光量子那里,一部分通过电子损失在物体之中。
前面的过程称为散射,后面的过程称为吸收。
因此,入射到物体的射线,一部分能量被吸收、一部分能量被散射。
这导致从物体透射的射线强度低于入射射线强度,这称为射线强度发生了衰减。
2)单色窄束射线衰减规律
单色射线是指波长(能量)单一的射线。
如果到达胶片的射线只有从射线源沿直线穿过物体透射的射线(一次射线),称为窄束射线。
如果到达胶片的射线还包括散射线等,则称为宽束射线。
简单地说,宽束射线和窄束射线就是是否考虑散射线。
对单色窄束射线,实验表明,在厚度非常小的均匀媒质中,强度的衰减量正比于入射射线强度和穿透物体的厚度。
按照图15—5所示的符号,这种关系可以写为
I=I0e-μT(15—1)
式中:
I0—入射射线强度;
I—为透射射线强度;
T—为吸收体厚度;
μ—射线的线衰减系数。
这就是单色窄束射线的衰减规律,也称为射线衰减的基本规律。
这个公式指出,射线穿过物体时的衰减程度与射线本身的能量、所穿透的物体厚度相关。
理论上有由
μ=ρμm(15—2)
μm≈KZ3λ3(15—3)
μm称为质量衰减系数,ρ是吸收体的密度,
是射线的波长,
是吸收体物质的元素的原子序数,
为一常系数。
它们具体说明了线衰减系数与射线能量、吸收体性质的关系。
在实际应用中,常引入半值层(厚度)描述吸收体对一定能量射线的衰减。
半值层是指使射线的强度减弱为入射射线强度值的1/2的物体厚度,常记为T1/2。
容易得到
T1/2=0.693/μ(15—4)
利用半值层概念,上面的射线衰减规律可以写成概念清晰的关系式
(15—5)
利用此式可从概念上进行简单计算。
3)宽束连续谱射线衰减规律
实际射线探伤中,一般都是宽束连续谱射线情况。
这时,当射线穿过物体时,连续谱的不同波长部分,衰减情况不同,这导致了连续谱射线的“硬化”现象——随穿过物体厚度增加,连续谱保留更多的是波长短的部分。
另外,到达胶片总会含有散射线。
因此,必须采用宽束连续谱射线衰减规律时,处理实际问题。
15.2.3工业射线胶片的感光特性
1)底片黑度概念
胶片经过曝光和暗室处理后称为底片,底片的黑度定义为入射光亮度L0与透射光亮度L之比的常用对数之值,即
D=lg(L0/L)(15—6)
2)工业射线胶片的感光特性与特性曲线
胶片的主要感光特性是:
感光度、梯度、灰雾度和宽容度等。
胶片感光特性曲线给出了底片黑度与曝光量常用对数关系的曲线,集中显示了胶片的主要感光特性。
典型的工业射线胶片的感光特性曲线如图15—6所示。
感光度表示胶片对射线(光)的敏感程度,也称为感光速度,表示胶片感光的快慢。
得到同样黑度所需曝光量少的胶片感光度高,或说感光速度快。
梯度是胶片特性曲线上任一点的切线的斜率,显然,特性曲线上不同点的梯度不同。
灰雾度表示胶片不经曝光在显影后得到的黑度。
宽容度定义为特性曲线上直线部分对应的曝光量对数之差,在这个范围内,黑度与曝光量对数近似成正比关系。
VV图15-6工业射线胶片的感光特性曲线图15-7影像质量基本因素
对正常曝光部分,胶片感光特性曲线的函数关系
D=GlgH+K(15—7)
式中:
—底片黑度;
—特性曲线的斜率(梯度);
—曝光量(射线强度与曝光时间之积);
为一个常数。
影响胶片感光特性的一个重要方面是胶片的粒度,即感光乳剂中卤化银颗粒的尺寸。
不同类别胶片的基本区别是粒度不同。
粒度大的胶片感光度快、梯度小、灰雾度高。
3)工业射线胶片分类
按工业射线胶片感光特性,我国现在将射线胶片分为四类,即微粒胶片(T1)、细颗粒胶片(T2)、中颗粒胶片(T3)、粗颗粒胶片(T4)。
颗粒越细的胶片,其感光速度越慢、梯度越大、灰雾度越小,可以得到更好的射线照相检测影像。
15.2.4影像质量的基本因素
1)影像质量基本因素概念
底片影像质量的三个基本因素是,对比度、不清晰度、颗粒度。
影像黑度最大值与背景黑度之差ΔD称为影像的对比度,影像边界扩展的宽度值U称为影像的不清晰度,影像黑度起伏的标准差σD称为影像的颗粒度。
图15—7给出了影像质量三个基本因素的几何意义。
影像的对比度决定了在射线透照方向上可识别的细节尺寸,影像的不清晰度决定了在垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸,影像的颗粒度决定了影像可显示的细节最小尺寸。
对底片影像,希望的是对比度高、不清晰度小、颗粒度低。
2)射线照相对比度基本公式
射线照相对比度基本公式给出的是,物体的一个小厚度差
对应的底片黑度差。
利用射线衰减规律、胶片感光特性曲线的函数关系,可以得到射线照相对比度基本公式
(15—8)
从此式可以看到,某个细节(缺陷)影像的射线照相对比度相关的因素主要是,细节本身的性质和尺寸、射线照相技术因素、被透照物体本身的性质和尺寸。
为了得到较高的射线照相对比度主要应:
选用质量优良的胶片(增大胶片梯度G)、选用可能的较低能量射线(增大线衰减系数μ)、降低散射比等。
3)射线照相不清晰度
对通常的工业射线照相检验,不清晰度主要考虑几何不清晰度和胶片固有不清晰度,它们构成的总的不清晰度记为
。
几何不清晰度是所成像的半影区,它产生于射线源必定有一定尺寸大小,计算式为
(15—9)
式中:
—射线源(焦点)尺寸;
—焦距,即射线源至胶片的距离;
—工件射线源侧表面与胶片的距离,通常取为工件本身的厚度。
胶片固有不清晰度产生于入射到胶片射线在乳剂层中激发出的电子的散射。
因此胶片固有不清晰度决定于射线的能量,随着射线能量增大胶片的固有不清晰度也增大。
射线照相总的不清晰度与几何不清晰度和胶片固有不清晰度的关系如下
(15—10)
15.3射线照相检验基本技术
15.3.1射线照相检验技术的基本工艺过程
完成射线照相检验的基本工艺过程是:
准备、透照、暗室处理、评片、报告与文件归档。
1)准备
准备主要是按编制的射线照相检验工艺卡,清理透照现场、准备透照使用的设备与工装、准备胶片等。
2)透照
按照工艺卡规定的具体透照技术:
透照方式、透照方向、一次透照区和透照参数,完成工件的透照,也常称为曝光。
3)暗室处理
对已曝光的胶片在暗室进行显影、定影等处理,使胶片成为底片(射线照片),得到被透照工件的射线照相影像。
4)评片
在评片室观片灯上观察底片,识别、记录底片给出的信息,按照有关技术文件或验收标准对被检验的工件的质量级别进行评定。
5)报告与文件归档
依据评片结果签发检验结论报告,整理有关技术资料,完成文件归档工作。
15.3.2射线照相检验技术级别
按照缺陷检验能力,射线照相检验技术一般分为二个级别:
A级,B级。
A级技术是一般灵敏度技术,B级是高灵敏度技术,具有更高的缺陷检验能力。
控制射线照相检验技术级别主要是对透照技术控制,控制方面主要是:
胶片选用、透照布置、透照参数、底片图像质量。
15.3.3透照技术
透照技术包括胶片选用、确定透照布置、设计透照参数、设计辅助技术。
1)胶片选用
胶片是保证透照技术结果的基础,透照技术的其他方面是在胶片提供的基础上进行控制、调整,获得期望的透照质量。
选用胶片的基本处理方法是按技术级别选用。
A级技术至少应选用中颗粒胶片,可以选用更好胶片。
B级技术至少应选用细颗粒胶片,可以选用更好胶片。
2)透照布置
透照布置应确定透照方式、透照方向、一次透照区。
透照方式是确定射线源、工件、胶片的相对位置。
透照方向是指中心射线束方向。
一次透照区是指一次可有效透照的范围。
射线照相检验的基本透照布置如图15—8所示。
图中,
是一次透照区。
考虑透照方式的基本原则是,应使透照厚度尽可能小,以便能更有效地检验缺陷。
为了使整个一次透照区的透照厚度变化较小,中心射线束一般应指向一次透照区的中心。
一次透照区现在主要是采用射线穿过一次透照区边缘区的厚度与穿过一次透照区最小厚度(一般是中心区厚度)之比控制。
1-射线源2-中心束3-工件4-胶片5-像质计
图15-8射线照相的基本透照布置图15-9典型X射线曝光曲线
3)透照参数
射线照相检验的基本透照参数是:
射线能量、焦距、曝光量。
射线能量是透照时所采用的射线的能量,对于X射线是X射线管所施加的管电压,一般称它为透照电压。
射线能量直接影响射线照相对比度,推荐的选取射线能量原则是,在保证射线具有一定穿透能力条件下选用较低的能量。
焦距,即射线源与胶片之间的距离,一般记为
。
焦距直接影响射线照相几何不清晰度。
选取焦距时必须考虑二点:
必须满足射线照相对几何不清晰度的规定(它限定了可采用的最小焦距值),必须能给出设计的一次透照区。
实际使用的焦距一般都大于允许的最小焦距。
曝光量是透照时的射线照射量,一般记为
。
对X射线,采用曝光使用的管电流与曝光时间的积,对γ射线,采用曝光使用的源活度与曝光时间的积。
简单地说,采用较低能量的射线、较大的焦距、较大的曝光量可以得到更好质量的射线照相影像。
4)辅助技术
透照技术的辅助技术主要是增感技术和散射线控制技术。
在常规工业射线照相技术中,通过采用铅箔增感屏,利用铅箔在射线照射时激发出的电子,增加感光作用,减少曝光时间。
为减少射线照相时的散射比,必须控制透照时到达胶片的散射线。
主要的措施是,在胶片暗袋后面贴放适当厚度铅板,吸收工件周围物体产生的散射线;在工件周围边缘放置适当厚度铅板,减少散射线对工件边缘影像的干扰;采用适当厚度铅箔增感屏,吸收工件内产生的散射线。
5)曝光曲线
实际射线照相检验中,一般采用曝光曲线确定透照参数。
曝光曲线给出了透照参数与透照厚度的关系。
图15—9是一X射线曝光曲线样式,它以透照电压为参数,画出曝光量与透照厚度关系。
这个关系是对固定的X射线机、胶片、底片黑度和设定技术条件。
应用时,常需结合点射线源射线强度变化的平方反比定律。
简单情况时,是依据透照厚度、必须的曝光量,从曝光曲线直接查出需要的透照电压。
例如,采用1m焦距,对透照厚度为30mm的钢,如果工艺规程规定在焦距为1m时的曝光量为20mA.min,按图15—9曝光曲线确定的透照电压约为220kV。
15.3.4暗室处理技术
暗室处理是射线照相检验中重要的基本技术,射线照片的质量不仅与透照过程有关,也与暗室处理过程有着密切的关系。
暗室处理的基本过程包括:
显影、停显、定影、水洗和干燥五个基本过程,经过这些过程,胶片上潜影成为可见的影像在底片上固定下来。
显影过程使用显影液完成。
一般显影液中含有五种主要组分:
即显影剂、保护剂、促进剂、抑制剂及溶剂。
显影过程的作用是,使已感光的感光乳剂中的银还原出来,使不可见的潜影变成由银粒所组成的可见影像。
显影过程本质上是一个氧化还原过程。
为了保证显影质量,必须控制显影条件和显影操作。
必须使用适合胶片特性的显影液配方,严格控制显影温度、时间等,仔细完成显影操作。
定影过程使用定影液完成。
定影液的主要组分有:
定影剂、保护剂、坚膜剂、酸性剂和溶剂。
在定影过程中,定影剂与未感光的溴化银作用,形成能溶于水的银的络合物溶解到溶液中去,已被还原出的银不与定影剂作用被保留下来,从而使影像固定在底片上。
为了保证定影质量,必须控制定影温度、时间等,仔细完成定影操作。
15.3.5射线照相检验底片影像质量控制
射线照相底片影像质量控制的指标主要是底片黑度和射线照相灵敏度。
射线照相灵敏度用于综合评定射线照片影像质量的三个基本因素。
不同射线照相技术级别,规定了底片的黑度范围,规定了透照厚度应达到的射线照相灵敏度值。
测定射线照相灵敏度采用像质计。
最广泛使用的像质计主要是三种:
线型像质计、阶梯孔型像质计、平板孔型像质计。
线型像质计样式如图15—10所示。
图15-10线型像质计样式图15-11钢铸造支架结构
表15-1线型像质计的金属丝的编号与直径
编号
W1
W2
W3
W4
W5
W6
W7
W8
W9
W10
直径,mm
3.2
2.5
2.0
1.60
1.25
1.00
0.80
0.63
0.50
0.40
编号
W11
W12
W13
W14
W15
W16
W17
W18
W19
W20
直径,mm
0.32
0.25
0.20
0.16
0.125
0.100
0.080
0.063
0.050
0.040
线型像质计的基本设计是,7根金属丝按照直径大小的顺序、以规定的间距平行排列、封装在对射线吸收系数很低的透明材料中,并配备一定的标志符号、说明字母和数字。
金属丝的直径采用公比为近似为1.25的等比数列。
金属丝的编号与对应的直径见表15—1。
金属丝的材料应与被透照工件材料相同或相近。
使用时,以可识别的直径最细丝的编号表示像质值。
例如,底片上可识别出的金属丝影像有编号为10、11、12、13的金属丝,则该底片的像质值为W13。
应达到的射线照相灵敏度用像质值规定。
15.4典型工件的射线照相检验技术
1)铸造支架射线照相检验技术
例.某钢铸造支架如图15—11所示,支架的立面厚度为16mm、底面厚度为20mm、高度为120mm、宽度为70mm,要求采用射线照相检验铸造缺陷。
给出其射线照相检验技术的主要处理。
[解]:
需要检验的是铸造缺陷。
一般说,铸造缺陷基本是体积性缺陷,分布无特定方向。
工件基本结构为二个平板区垂直组合成整体,从铸造工艺,应注意交汇区容易出现缩孔缺陷。
射线照相检验技术主要处理:
采用A级技术应可以满足缺陷检验要求。
工件应进行2次透照,一次为支架立面部位,一次为支架底面部位。
从工件厚度考虑,透照底面部位时,应使中心射线束向交汇区做小角度倾斜。
2)大直径环焊缝射线照相检验技术
例.直径为120cm、壁厚为16mm的二个碳钢制筒形工件,采用电弧熔化焊用对接接头连接成一体,对形成的环焊缝进行X射线照相检验。
简要分析可采用的透照方式。
[解]:
工件可认为是一大直径环焊缝射线照相检验技术问题。
所要检验的是碳钢电弧熔化焊缺陷。
由于碳钢具有良好的可焊性,对未熔合缺陷、裂纹缺陷可不作特殊考虑。
仅需注意未焊透缺陷是具有特定位置和延伸方向的缺陷。
一般地,对大直径环焊缝,可采用的透照方式为四种,特点比较如表15—2。
表15—2不同透照方式主要特点比较
主要比较项目
周向透照
源在内单壁
源在外单壁
源在外双壁
一次区透照厚度
小,不变化
小,变化
小,变化
大,变化
射线与焊缝方向
垂直入射
垂直入射
垂直入射
倾斜小角入射
需要的透照次数
可1次
约3次
约12次
约6次
(焦距)
(600mm)
(900mm)
(900mm)
(900mm)
本问题,实现周向透照方式不存在困难。
故应首先选用周向透照方式。
3)小直径管对接焊缝射线照相检验技术
例.对某直径为96mm、壁厚为6mm管对接接头,特别要求注意检验根部未焊透缺陷,给出射线照相检验透照技术。
[解]:
射线照相检验技术标准中定义管外径不大于100mm的管为小直径管。
对小直径管对接焊缝,可采用二种透照方式,其透照技术的主要规定见表15—3。
表15-3小直径管透照技术主要规定
透照方式
椭圆成像透照
垂直透照
透照方式条件
壁厚≤8mm,焊缝宽≤直径/4
不满足椭圆条件,有利缺陷检验
透照次数
T/De≤0.12时2次,其他3次
一般相隔120°或60°,3次
椭圆影像要求
开口宽度一倍焊缝宽度
本问题,符合小直径管情况。
由于根部未焊透缺陷延伸方向必然垂直于管壁,因此,应采用垂直透照方式,有利未焊透缺陷检验。
复习题
1.简述射线照相检测技术的基本物理原理。
2.简述射线照相检测技术的适用性、局限性和主要应用。
3.简述射线与物质相互作用的主要效应与特点。
4.说明决定射线线衰减系数的主要因素和单色窄束射线射线强度衰减的基本规律。
5.写出用半值层方式给出的射线射线强度衰减规律公式,并说明使用时的注意事项。
6.说明胶片感光特性的基本项目与意义。
7.说明胶片感光乳剂粒度对胶片感光特性的基本影响。
8.说明射线照相影像质量的三个基本因素和意义。
9.说明影响射线照相对比度的基本因素。
10.说明影响射线照相不清晰度的基本因素。
11.简单说明射线照相检测技术工艺的基本过程。
12.简单说明控制射线照相技术级别的基本方面。
13.说明射线照相检验透照技术构成的方面。
14.说明如何考虑射线照相检验的透照布置。
15.说明控制射线照相检验透照参数的主要原则。
16.说明从曝光曲线确定透照参数的方法。
17.简要说明暗室处理的环节及显影、定影的基本作用。
18.简述像质计的主要类型、作用和线型像质计的基本结构。
19.简述影响射线照相检测技术缺陷检验能力的因素。
20.简述处理射线照相检验技术具体问题时的思路。
第16章超声检测技术
16.1超声检测技术概述
超声波是声波中频率较高(>20kHz)、人的听觉不能听到的声波,超声波可以在固体、液体、气体介质中传播。
超声波在介质中传播时,不同特性介质对超声的吸收不同,在不同特性介质的界面将发生反射、折射(和复杂的波型转换)等。
从获得的反射波、透射波、衍射波情况,可对介质作出判断,实现对缺陷的检验。
这是超声检测技术的基本物理原理。
完成超声检测的基本过程是,选择适当的入射方式,向工件施加超声波,用适当方式获取反射波、透射波(或衍射波等),从获得的波形(或转换出的图像)对缺陷作出判断。
图16—1是工业应用中最基本的纵波脉冲反射超声检测技术原理示意图。
图中F波是缺陷反射波,B波是工件底面反射波。
从缺陷反射波的位置可确定缺陷深度,从缺陷反射波的幅度可确定缺陷大小,从缺陷反射波的波形特点可估计缺陷性质。
(a)原理图(b)实际波形图
图16-1脉冲反射超声检测技术原理示意图
超声检测技术需要采用适当的耦合方式,才能将超声施加到工件中和接收工件给出的超声信号,因此超声检测技术要求工件表面粗糙度应限制在一定的范围。
超声检测技术在扫查过程拾取检测信号,因此常规超声检测技术比较适宜较大尺寸工件检测。
超声检测技术主要应用于板材、棒材、管材、锻件、焊接件及铸件的缺陷检验。
其最适于检验具有一定尺寸的面状缺陷,如分层、裂纹、未熔合、未焊透等。
当缺陷的延伸面垂直于超声波束时,最利于超声检验。
由于超声在一般金属材料中可以传播很大厚度,因此可以检验大厚度工件中存在的缺陷。
常规超声检测技术从获取的波形判断缺陷,难于简单判断缺陷性质,只能给出缺陷的当量尺寸。
检验结果与检验时的操作关系十分密切。
16.2超声检测技术基础
16.2.1声学的一些基本概念
1)声波
声波是介质质点围绕平衡位置振动在介质中传播的机械波。
将同一时刻介质中振动相位相同的所有质点连成的面称为波阵面,波阵面的形状称为波形。
按照波形,可将波动分为平面波、柱面波和球面波等。
波阵面为相互平行的平面的波称为平面波,波阵面为同心球面的波称为球面波,波阵面为同轴圆柱面的波称为柱面波。
按照介质质点的振动方向和声波传播方向的关系,可将声波分为纵波、横波、表面波、板波,此外,还存在其他波型。
纵波(L波)介质质点的振动为交替的拉伸和压缩,振动方向与声波传播方向相同。
横波(S波,也称为切变波)是介质质点的振动方向与超声传播方向垂直的波。
纵波可在固体、液体和气体中传播。
横波只能在固体中传播,不能在液体和气体传播。
声波在介质中的传播速度决定于介质的特性(密度,弹性模量,泊松比等),与波型相关,也会受到介质尺寸的影响。
对同一介质,声速大小的关系是:
纵波声速>横波声速>表面波声速
2)声压(P)
声波在介质中所传播的区域称为声场,声压是描述声场的主要物理量之一。
声波传播时,介质质点将发生振动。
或者说,介质质点(小体积元)在声波产生的附加压强作用下发生运动。
声压定义为,在声波传播的介质中,某一点在某一时刻所具有的压强与没有声波存在时该点的静压强之差。
也就是,声压是声场中介质
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