集成电路技术的发展及应用论文Word格式.docx
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1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元,而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%,现代经济开展的数据说明,每l~2元的集成电路产值,带动了10元左右电子工业产值的形成,进而带动了100元GDP的增长。
目前,兴旺国家国民经济总产值增长局部的65%与集成电路相关;
美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山(2001年为43.6%)。
预计未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长,2010年将到达6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主的集成电路已日益成为经济开展的命脉、社会进步的根底、国际竞争的筹码和国家平安的保障。
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
据专家预测,今后20年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律开展。
集成电路最重要的生产过程包括:
开发EDA(电子设计自动化)工具,利用EDA进展集成电路设计,根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀),对加工完毕的芯片进展测试,为芯片进展封装,最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的开展,目前到达了0.18微米的水平,而当前国际水平为0.09微米〔90纳米〕,我国与之相差约为2-3代。
〔1〕设计工具与设计方法。
随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计〔CAD〕,相应的设计工具根据市场需求迅速开展,出现了专门的EDA工具供给商。
目前,EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。
中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供给商。
〔2〕由于整机系统不断向轻、薄、小的方向开展,集成电路构造也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机,手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。
目前,SoC作为系统级集成电路,能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。
它的制造主要涉及深亚微米技术,特殊电路的工艺兼容技术,设计方法的研究,嵌入式IP核设计技术,测试策略和可测性技术,软硬件协同设计技术和平安XX技术。
SoC以IP复用为根底,把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中,实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
(3)制造工艺与相关设备。
集成电路加工制造是一项与专用设备密切相关的技术,俗称"
一代设备,一代工艺,一代产品"
。
在集成电路制造技术中,最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。
光刻技术的主要设备是曝光机和刻蚀机,目前在130nm的节点是以193nmDUV(DeepUltravioletLithography)或是以光学延展的248nmDUV为主要技术,而在l00nm的节点上那么有多种选择:
157nmDIJV、光学延展的193nmDLV和NGL。
在70nm的节点那么使用光学延展的157nmDIJV技术或者选择NGL技术。
到了35nm的节点X围以下,将是NGL所主宰的时代,需要在EUV和EPL之间做出选择。
此外,作为新一代的光刻技术,X射线和离子投影光刻技术也在研究之中。
2我国集成电路产业现状
我国集成电路产业起步于20世纪60年代,2001年全国集成电路产量为64亿块,销售额200亿元人民币。
2002年6月,共有半导体企事业单位(不含材料、设备)651家,其中芯片制造厂46家,封装、测试厂108家,设计公司367家,分立期间厂商130家,从业人员11.5万人。
设计能力0.18~0.25微米、700万门,制造工艺为8英寸、0.18~0.25微米,主流产品为0.35~0.8微米。
与国外的主要差距:
一是规模小,2000年,国内生产的芯片销售额仅占世界市场总额的1.5%,占国内市场的20%;
二是档次低,主流产品加工技术比国外落后两代;
三是创新开发能力弱,设计、工艺、设备、材料、应用、市场的开发能力均不十分理想,其结果是今天受制于人,明天后劲乏力;
四是人才欠缺。
总之,我国绝大多数电子产品仍处于流通过程中的下端,多数组装型企业扮演着为国外集成电路厂商打工的角色,这种脆弱的规模经济模式,因其附加值极低,致使诸多产量世界第一的产品并未给企业和国家带来可观的收益,反而使掌握关键技术的竞争者通过集成电路打入中国市场,攫取了绝大局部的利润。
二、集成电路的定义、特点及分类介绍
1定义:
集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型构造;
其中所有元件在构造上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母“IC〞〔也有用文字符号“N〞等〕表示。
2集成电路特点:
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时本钱低,便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
3集成电路的分类:
〔一〕按功能构造分类集成电路按其功能、构造的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号〔指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等〕,其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号〔指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号〕。
〔二〕按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
〔三〕按集成度上下分类集成电路按集成度上下的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
〔四〕按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
〔五〕按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑〔微机〕用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器〔CPU〕集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
〔六〕按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
(七)按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.和薄膜与厚膜技术来实现的。
电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为根底的单片集成电路、以薄膜技术为根底的薄膜
三、数字集成电路与模拟集成电路的功能及应用
数字集成电路:
主要是针对数字信号处理的模块。
如;
计算机里的2近制、8近制、10近制、16近制的数据进展处理的集成模块。
数字集成电路的运行以开关状态经行运算,它的精度高适合复杂的计算。
模拟集成电路:
主要是针对模拟信号处理的模块。
话筒里的声音信号,电视信号和VCD输出的图象信号、温度采集的模拟信号和其它模拟量的信号处理的集成模块。
模拟集成电路工作在晶体管的三角放大区。
〔1〕电路处理的是连续变化的模拟量电信号〔即其幅值可以是任何值〕。
〔2〕信号的频X围往往从直流一直可以延伸到高频段。
〔3〕模拟集成电路中的无器件种类多,除了数字集成电路中大量采用的NPN管及电阻外,还采用了PNP管,场效应晶体管,高精度电阻等。
〔4〕除了应用于低电压电器中的电路处,大多数模拟集成电路的电源电压较高,输出级模拟集成电路的电源电压可达几十伏以上。
〔5〕具有内繁外简的电路形式。
充分发挥了集成电路的工艺特点和便于应用的特点。
四、常见集成电路的应用与举例
〔一〕、功率放大电路
1、LM386低电压音频功率放大器
A、概述:
LM386是美国国家半导体公司生产的音频功率放大器,主要应用于低电压消费类产品。
为使外围元件最少,电压增益内置为20。
但在1脚和8脚之间增加一只外接电阻和电容,便可将电压增益调为任意值,直至200。
输入端以地位参考,同时输出端被自动偏置到电源电压的一半,在6V电源电压下,它的静态功耗仅为24mW,使得LM386特别适用于电池供电的场合。
如图:
B、特性:
静态功耗低,约为4mA,可用于电池供电。
工作电压X围宽,4-12Vor5-18V。
外围元件少。
电压增益可调,20-200。
低失真度。
LM386电源电压4--12V,音频功率0.5w。
LM386音响功放是由NSC制造的,它的电源电压X围非常宽,最高可使用到15V,消耗静态电流为4mA,当电源电压为12V时,在8欧姆的负载情况下,可提供几百300mW的功率。
它的典型输入阻抗为50K。
C、常见电路
2、4101功放电路
〔二〕、放大电路
1、增益可变的差分放大电路
〔三〕波形产生
1、10Hz~10kHz压控振荡器
〔四〕滤波电路
1、数字可编程放大电路
〔四〕、其他电路
1、倍频电路〔用CD4046与BCD加法计数器CD4518构成的100倍频电路。
刚开机时,f2可能不等于f1,假定f2<
f1,此时相位比拟器Ⅱ输UΨ为高电平,经滤波后Ud逐渐升高使VCO输出频率f2迅速上升,f2增大值至f2=f1,如果此时Ui滞后U0,那么相位比拟器Ⅱ输出UΨ为低电平。
UΨ经滤波后得到的Ud信号开场下降,这就迫使VCO对f2进展微调,最后到达f2/N=f1,并且f2与f1的相位差Δφ=0°
,进入锁定状态。
如果此后f1又发生变化,锁相环能再次捕获f1,使f2与f1相位锁定。
〕
2、50wISNE541高保真放大器电路
集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业,其已成为一些国家信息产业开展中的重中之重。
相比于其它地区,中国是集成电路产业的后来者,但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇,如果我们能抓住这一有利时机,中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区,更能成为世界集成电路产业强国。
参考文献:
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