原材料检验规范A0文档格式.docx
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尺寸与样品存在差异(超出±
0.25mm之公差,厚度超出1.6±
0.1mm)
卡尺
文字印刷
印刷内容
同样品相比品牌、机种、版本、FCC等文字存在漏印、多印或错印
印刷异常
1.品牌、机种、版本、FCC、功能介绍等文字印刷存在模糊或残缺
2.连接器位标丝印存在模糊但不影响辨认超出3个或模糊影响辨认;
CHIP组件位标丝印存在模糊影响辨认或模糊位标超出5个
3.文字印刷整体移位、油墨盖住焊盘
2/19
4.蚀刻文字存在翘起、脱落、移位或难以辨认
光学符号(MARK点)
位置不符
与样品比对光学符号存在位置错误或明显大小差异
影响机器辨认
光学符号模糊或氧化影响贴片机辨认
刮伤或划伤
板面存在不伤及线路及防焊之轻微划伤长度大于12.7mm或多余3条
防焊
SolderMask
不影响功能的前提下允许单一线路露铜长度<0.13mm且每面<3点
线路相邻两点存在露铜或未相邻两点露铜其间距<1mm
粘异物
防焊表面粘不可有异物如头发、灰尘等
防焊起泡
防焊不可存在脱落或起泡现象
焊盘粘防焊
防焊印刷整体偏移导致焊盘粘防焊或残余防焊油墨盖住焊盘
防焊色差
同一片板不可存在防焊颜色差异,同一批板抽样色差比例<5%
假性露铜
以不存在明显的外观瑕疵为原则,其面积<板面积10%则允收
防焊修补异常
允许每面少于3处,每处修补面积≦3×
10mm或直径为≦7mm之圆面积
不可存在防焊修补颜色不同或修补后不平整(凹陷或凸起)
防焊不平整
防焊积墨影响SMT制程锡膏印刷
焊盘
PAD
脱落或翘起
焊盘出现脱落或翘起、断裂
MA
缺口、凹陷或
组件面PAD减少之可焊面积≧1/4或零件面多于3点
MI
焊接面PAD减少之可焊面积≧1/4或焊接面多于2点
氧化
焊盘出现氧化拒焊
任意方向没有2mil以上
1.当锡垫不足2mil,但仍保有1mil以上。
(镀通孔可切边)
2.焊盘任意方向不足1mil
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孔
/
堵孔
所有插件孔、螺丝孔、定位孔不得有堵孔现象
多孔或少孔
不可存在多孔或漏钻孔现象
镀通孔
PTH(PlatedThroughHole)
孔壁残铜
孔壁残铜影响插件
孔破
镀通孔不可存在孔破之异常
孔壁氧化/粘异物
镀通孔存在孔壁氧化发绿或粘有油墨、异物等
非镀通孔N-PTH(Non-PlatedThroughHole)
孔内残铜
非镀通孔内部可存在残铜现象
孔边毛头
钻孔不良非镀通孔边毛头
孔位不符
钻孔位置与样品板存在差异
线路
线路开路
线路存在开路或阻抗偏大之异常
线路短路
线路存在由于残铜或其它原因之短路
线路缺口
线路缺口大于线路宽度之三分之一
线路缺口大于线路宽度之二分之一
线路变形
线路存在扭曲变形或翘起等异常
线路宽度
线路宽度应为原稿宽度的±
20%
线路间距
线路间距应为原稿间距的±
线路压伤或凹陷
线路压伤可能造成开路等异常
线路氧化
线路氧化变色
线路修补
允许线路补线处离PAD或拐角处至少3mm且不可修补至PAD,同一线路至多补
线2处并且至少间隔10mm
BGA区域不可存在线路修补现象
S面至多补线2条,C面至多补线3条,单条补线长度不可超过10mm
允许平行两条线路补线,平行3条则不可补线
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线路补线打线重叠至少3mm
MIL-STD-105E
补线宽度须为原稿线路宽度的80-100%
修路修补后单处补漆长度<16mm,宽度<3mm(平行补漆宽度<6mm)
导通孔塞孔
油墨异常
未使用油墨塞孔
导通孔塞油墨假性露铜不可超出10处(孔)
塞孔之油墨明显高出焊盘影响锡膏印刷
成型
变形
PCB板弯、板翘不可超出对角线长度的0.7%
非金属毛刺
PCB存在由于切割、碰撞等原因造成的毛刺但板边未破
板边存在连续的破边毛刺或者可能影响到组装
金属毛边
PCB板边不允许存在金属毛边
V-CUT
PCB未作V-CUT或V-CUT过深、过浅等
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金手指
划伤
允许金手指表面存在轻微擦伤、看不到明显的凹凸痕迹
允许金手指表面存在轻微(有感)划伤,每面最多3处,单处最长5mm
金手指不可存在任何形式的露铜、露镍、露底材
凹点或凹陷
允许金手指次要区域存在凹点单面最多3处且长度须≦10mil
测试探针所造成之凹陷长度未超出10mil则允收,但整批板数比例不
可超出5%(以抽样数计)
缺口
金手指次要区域产生之孤立性缺口,当减少之宽度≦1/10之原稿宽度
则允收;
金手指重要区域则不允许缺口现象
附着力
以0.5”×
2”之3MNO.600密贴于金手指上,经过30sec,以90度垂
直拉起,不可有脱落或翘起之现象。
出貨報告
金手指尾端之细导线于成型后产生之铜屑毛边翘起或脱落
非金属毛边依外形尺寸成型切割之不良标准判定
基材上出现轻微的表面不均,但各手指之镀层尚未自基材分离
基材上出现高低不平,边缘粗糙出现金属毛边
粘锡
金手指不可存在粘锡之状况
粘油墨或异物
金手指不可存在沾油墨、胶等异物
金手指烧伤
金手指不可存在因烧伤造成之金面变色
其它原因之变色
金手指不可存在因其它原因如脏污、电镀异常造成之金面变色
金手指粗糙单点
残铜、结瘤
允许次要区域金手指表面存在粗糙单点、残铜、表面结瘤,其长度
不可超出6mil且单面最多3处
允许金手指边缘存在粗糙单点、残铜、表面结瘤,但金手指间距不
可缩减1/2
修补异常
金手指修补不可存在单点修补,必须整条修补
金手指修补后必须平整
金手指修补后不可与其它金手指存在色差之现象
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其它
螺丝孔
靠板边螺丝孔≧3mm距离,或是在3mm以内螺丝孔必须油墨盖住.,则允收。
(针对新机型查看,如下A图)
周期漏印
制造周期不得错印或漏印
内层黑化不良
内层黑化不良单处面积小于10mm×
10mm允收
内层分层、起泡
不得存在内层分层、起泡
白点、白斑
不得存在白点、白斑
板边损伤
不存在板边由于撞击等原因造成的损伤、压痕
织纹显露
不可存在明显的织纹显露
安规材料
未依要求使用安规材料或符合安规规定
CR
出货报告
离子清洁度
NaCl<6μg/Sq.in
阻抗测试
阻抗值依承认书规格。
3.1.1.相关说明
1)C面即组件面(componentside),S面即焊接面(Solderingside),双面SMT组件之PCB则两面均视为组件面;
2)D/C即DateCode,指PCB的生产周期,主要用来产品的追朔;
3)mil为英制长度单位,1inch=1000mil=25.4mm1mil=0.0254mm;
4)V-CUT之多联板之V型分割线,方便后工序分板作业;
5)检验环境
照明度:
480LUX以上目视距离:
30cm-40cm(正常视力)
7/19
目视检查放大倍数:
焊盘宽度或焊盘直径
用于检测放大倍数
用于仲裁放大倍数
>1.0mm
1.75X
4X
0.5~1.0mm
10X
0.25~0.5mm
20X
<0.23mm
40X
6)DDR金手指重要区域及次要区域说明
A/1
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3.2IC、三极管、二极管检验标准
反向
零件极性或方向排列不一致。
(二极管实物方向需对应卷带走孔方向)
MIL-STD-105ELEVELII
LevelII
目视
来料无静电真空包装。
(需静电真空包装材料)
C=0
试插不良
1.试插PCB后,零件脚长>2.5mm。
游标卡尺
2.试插PCB有难插或插不进现象。
印刷
印刷不良
1.零件本体无品名规格、版本、方向极性丝印。
2.丝印脱落、模糊、重印无法辨视。
3.丝印脱落、模糊、重印可辨视。
本体
本体破损
本体不可有破损、破裂等现象。
PIN、锡球不良
1.PIN或锡球缺损、缺少。
2.PIN弯曲、翘起或扭曲。
3.锡球变形或大小不一。
4.PIN或锡球生锈、氧化、发黑。
5.PIN或锡球脏污、沾胶、沾异物。
3.3电阻检验标准
检验工具
本体不良
本体不可有破损、破裂等现象
LEVELII
焊端不可有氧化无光泽\沾异物等不良
本体上方规格丝印(色环)所表示的值与规格一致
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3.4电容检验标准
1.内外包装有变更、严重破损或受潮如:
有无剪脚、袋装盘装。
2.编带包装之贴片电容侧立或直立。
2.试插PCB后,浮高>1.0mm。
3.试插PCB有难插或插不进现象。
试插
1.零件本体无品名规格、极性丝印。
3.丝印脱落、模糊、重印,但可辨视。
4.印刷极性丝印未对正脚位,导致无法识别极性。
本体变形破损
本体不可有变形、破损、破裂等现象。
PIN脚不良
1.少PIN、PIN脚缺损、断脚。
2.PIN弯曲或扭曲。
3.PIN或焊垫生锈、氧化、发黑、脏污、沾胶、沾异物影响吃锡。
4.本体或PIN脚沾异物。
(如不良标签)
热缩套管
不良
1.上端翘起。
目视
2.上端缩皮>1.0mm或下端翘皮浮高>1.0mm。
量测
容值错误
用电容表量测容值超出要求误差范围。
(只针对SMT片状电容)
电容表
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3.5电感检验标准
插件电感试插相应PCB有难插或插不进现象
脚长\脚短
插件电感插入相应PCB后,外露脚长超出范围。
标准2.5mmMax
斜歪\斜歪
试插斜歪不得大于15°
且插件后不得超出该零件位标之文字框线,以免干扰其它零件组装或碰件.
本体不可有破损、破裂、点胶(直立電感)不良及漆包线漆露铜等现象
引脚(焊端)不可有氧化无光泽\沾异物等不良
引脚不可有未镀锡或镀锡太短,镀锡长度以必须在磁芯的底面以上或与磁蕊底面平行为准.
补充说明:
1,直立电感线圈中柱两侧与外罩之间必需用胶水填满,
不可有缝隙,胶的高度不可超出外罩高度,且不可粘沾于引脚上及外罩上不可有残胶。
(见右图1)
2,实物本体正面和侧面破损≦1mm,则允收,反之,则拒收;
实物底部破损≦台阶的1/3,则允收,反之,则拒收。
(见右图2)
3.6石英晶体检验标准
频率
丝印所标识之频率与规格不符
LEVELII
印刷
丝印印刷内容模糊不可辨认
丝印印刷内容模糊但可辨识
本体外观
本体
本体变形或有异物
PIN脚或焊端氧化
试插
难插
插件晶体试插件难插或插不进
对应PCB
3.7喇叭检验标准
11/19
检验要求及决定标准
外观
变形、破损
本体不得有明显变形、破损影响外观。
厚薄规
平面玻璃
色差
与样品不得有明显色差或同批物料中两种明显色差之物料。
划伤
A.划伤未露底材且长度≤5mm可允收;
B.划伤露底材或长度>
5mm判定拒收。
氧化、生锈
本体、盆骨不得有氧化、生锈不良。
凹痕
磁铁不得有凹点,生锈,氧化等不良
喇叭膜
不得有脱落,粘胶不良,纸盆凸凹痕
脏污
本体沾有明显油污、残胶等异物,影响外观。
本体沾有明显油污、残胶等异物。
焊接头沾有明显油污、残胶等异物,影响功能或吃锡。
毛边
非金属毛边以≤2mm且不影响功能及试插为允收。
非金属毛边导致装机浮高。
金属毛边拒收。
本体变形
金属架变形影响组装或不密封
试装
装不进
与对应的塑胶件部分装配,喇叭放不进相应位置
卡尺
规格书
变形、浮高
与对应的塑胶件部分装配,本体与塑胶件对应位置浮高
螺丝孔错位
与对应的塑胶件部分装配,喇叭和定位柱错位
走线方向错
与对应的塑胶件部分装配,喇叭线方向和需要方向不一致。
尺寸
尺寸不符
依规格书量测指定的尺寸,尺寸超出规格书范围判定为MA。
参数、功能
参数不符。
功能不良
依据规格书对喇叭进行测量,参数不符合判定MA,功能不良CR
测试仪器
ROHS测试
管制物质超标
依据《RoHS对应物料有害化学物质含有量检测规范》进行测试,管制物质超出限定值。
ROHS测试仪
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3.8排插、排座检验标准
本体不得有明显变形、破损影响外观及试插。
样品
A.划伤未露底材且长度≤10mm可允收;
10mm,则拒收
本体、PIN不得有氧化、生锈不良。
断PIN、PIN弯
不得有断PIN,或PIN弯导致试插不良。
高低PIN
不得有明显高低PIN或倒PIN不良。
本体沾有明显油污、残胶等异物,影响试装或试插。
PIN沾有明显油污、残胶等异物,影响功能或吃锡。
非金属毛边以≤2mm且不影响功能及试插为允收,>
2mm为拒收。
非金属毛边导致试插后碰件、浮高排针>
0.5mm、简牛>
0.3mm或平脚。
试插板
难插、插不进
与对应的PCB及位标试插,有难插或插不进不良。
与对应的PCB及位标试插后,本体与PCB间浮高排针>
0.3mm。
平脚/脚长
与对应的PCB及位标试插后,未露脚或脚长>
2.5mm。
碰件
与对应的PCB及位标试插后,碰触其它零件或超出位标框线。
依规格书量测客代指定的尺寸,尺寸超出规格书范围判定为MA。
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3.9火牛检验标准
外观
塑料本体出现缩水、射胶不足或破损
脏污
本体粘有可去除之异物或油污
端子粘有无法去除之异物或油污
毛边
明显的毛边可能造成刮手人员之困扰及伤害
贴纸
贴纸规格,移印,不符合要求
模糊,不清晰可辨
尺寸
不符合规格要求
电线长度,DC头规格,火牛尺寸
卡尺,卷尺
功能
破损无功能
结构测试,电性测试符合规格要求
3.10遥控器检验标准
本体外观
丝印
丝印模糊,3M胶纸测试
按键
手感不良,下按无明显的作用
破损/脏污
本体脏污不易清除,本体破损,裂开
电池方向正常,电压正常
胶纸位置正常,打掉前无作用,拔掉后有作用
按键功能正常
14/19
3.11CONNECT线检验标准
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- 关 键 词:
- 原材料 检验 规范 A0