上海半导体照明产业发展报告.docx
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上海半导体照明产业发展报告
2010年全球半导体照明产业在各国政府和业界人士的重视和关注下快速发展,国内半导体照明产业在政府的支持和成功举办世博会的推动下,呈现井喷式发展。
在这背景下,上海半导体照明产业发展情况如何?
上海如何抓住发展机遇,结合上海的产业特点,扬长避短,持续稳定发展,已成为人们关注的焦点。
一、国际半导体照明产业现状
随着现代社会的经济发展,环境污染和能源消耗问题日益严重,全球气候变暖、能源匮乏且石油价格不断上涨,发达国家纷纷把发展低碳经济和新能源、节能环保等战略性新兴产业作为推动经济增长的突破口,而半导体照明由于在环保和节能上的出色性能,逐渐得到各国政府的支持和推广。
2010年全球半导体照明产业在政策、法律和市场的推动下技术不断成熟,规模快速发展,亚洲迅速崛起。
(一)国家战略重点支持
目前,世界各国照明用电占总用电量的比例为20%,半导体照明的节电潜能相当可观,因而受到各国政府的高度重视。
纷纷制定半导体照明发展计划,从国家战略高度进行系统部署,推进本国半导体照明产业的发展。
日本是世界上最早启动半导体照明计划的国家,1998年启动“21世纪照明计划”,目前已完成了计划的第一期目标,正在组织实施第二期。
美国在2000年启动“国家半导体照明研究计划”即“下一代照明计划”(NGLI),随后制定了《固态照明研究与发展计划》,2007年4月发布了《固态照明商业化支持五年计划》。
欧盟于2000年7月实施“彩虹计划”,2004年10月,欧盟启动了“用于信息通讯技术与照明设备的高亮度有机发光二极管”项目(OLLA)。
韩国在2000年以前就出台了一个关于光产业(Phonicslndustry)发展计划,2002年,又制定了“氮化镓半导体开发计划”。
我国台湾地区于2002年9月开始实施“新世纪照明光源开发计划”,并启动了“高亮度白光LED专案计划”。
这些国家级半导体照明计划都折射出各国对LED照明产业发展和环境能源效益的重视。
美国、日本、韩国都制定了半导体照明发展路线图,美国固态照明LED发展路线图分别在2002年、2007年、2012年和2020年四个时间节点上,对发光效率、发光成本和替代照明市场提出了具体目标(见下图)。
图1:
美国暖白LED光效及价格路线图
图2:
美国冷白LED光效及价格路线图
值得注意的是,这些先进国家和地区无一不把标准和检测放到重要地位,以规范市场、加快半导体照明产品的推广和应用。
美国在这方面投入了大量的人力物力,不仅以美国国家标准与技术研究院(NIST)为首,对半导体照明检测技术展开了深入研究,而且多个组织和机构也分别或联合出台了12项LED相关标准,另有十余项正在研究制定过程中,其中北美照明学会(IESNA)发布的LM-79和LM-80等技术规范,在全球范围内有着广泛而深入的影响力。
美国LED照明灯具标准于2010年8月31日正式生效。
日本也正积极地制定LED标准,日本灯光工业会针对直管型LED灯系统制定标准。
日本政府希望推动更多LED照明的使用,提高整体的省电节能效益。
德国则秉承一贯严谨的作风,由德国物理技术研究院(PTB)带领国内产业界斥巨资进行着检测技术和标准化的研究。
自2009年开始,韩国政府积极整合国内十三项安规检测,统一以KCMark作为唯一的认证标志。
台湾经济部公布了一般照明用LED模组检测标准;台湾「ACLED应用研发联盟」邀业内厂商共建完备ACLED标准体系;成立台湾照明委员会(CIE-Taiwan),协助厂商掌握LED照明国际标准。
并于2010年底修订完成两项照明标准——CNS9118和CNS15233。
与此同时,欧盟、澳大利亚、加拿大、美国等一些国家发布了白炽灯的禁、限令,以立法调节形式响应照明变革,支持LED产业发展。
随着半导体照明技术的发展,发光效率的逐步提升和LED芯片价格的降低,半导体照明向通用照明各个领域渗透的商业条件也越来越成熟,各国政府在半导体应用领域纷纷推出了补贴计划(补贴额达到了产品价格的30%~55%),大力鼓励半导体照明的普及和应用。
日本政府有一系列补助方法,提高企业、组织单位采用LED照明的意愿,以办公室内照明设计为例,采用节能照明的话,最高可提供400万日圆的补助预算。
(二)产业规模快速增长
据水木清华研究中心《2010-2011年全球及中国LED行业研究报告》,2010年全球LED市场规模增长58%,从100亿美元达到158亿美元。
应用在液晶电视背光上的LED市场规模暴增,从9.6亿美元增加到近39亿美元。
背光采用LED的液晶电视在2010年达到26.9%,而2011年预计将达到55.9%。
预计到2014年LED将完全取代CCFL。
而背光采用LED的笔记本电脑在2009年还只有59%,在2010年就达到95%。
背光采用LED的液晶显示器在2009年只有1.5%,2010年达到15%,预计2012年达到40%。
MOCVD设备是外延生产最为关键的设备,不仅决定LED产品的性能,决定LED的生产成本(占外延生产成本的45%以上,或占芯片制造成本的30%),而且MOCVD设备的数量也直接决定全球LED产业的规模。
由于世界各国液晶电视LCDTV品牌企业持续加速推出LED背光液晶电视产品,推动全球LED企业迅速扩大MOCVD机台产能。
2010年全球MOCVD出货800台,是2007年至2009年三年的总和,比2009年MOCVD出货228台增加3.5倍。
其中,我国内地购买数量占全球800台MOCVD设备的32%,韩国占33%,台湾地区占26%(详见下图),预计2011年MOCVD出货量为850-1100台,中国大陆将占据60%份额。
图3:
中国、韩国、台湾地区购买MOCVD情况
(三)产业技术迅速提高
从2000年开始LED的发光率平均每年以10~20lm/W的速度大幅提高。
2010年半导体照明技术发展更是一日千里,技术创新的速度远超过预期。
日本日亚化学继2006年6月推出100lm/W的白光LED产品后,2006年12月又开发出了150lm/W的实验室内照明灯用白光LED。
2007年初Lumileds成功开发出了发光效率达115lm/W,光通量为136lm的大功率白光LED。
2006年7月Cree开发出了发光效率达131lm/W的白光LED,2009年12月宣布获得最高发光效率为186lm/W。
2010年2月Cree宣布其实验室数据已达到208lm/W,这是一个具有里程碑意义的记录。
同月,首尔半导体100lm/WACLED实现量产。
中国成功研发出130lm/WLED光源产品。
2010年4月美国Cree宣布开发发光效率高达160lm/W的LED“XLampXM-L”新产品,并于当年年底上市。
该产品具有能通过大电流(3000mA)、发光模块大(直径5mm是原产品的2倍)、标准电流为700mA达到135lm/W、电流降至350mA时发光效率为160lm/W等特点。
2010年8月,Mercedes-Benz的昼行照明采用来自PhilipsLumileds的LUXEONRebel。
2010年11月,GE新冷却技术成功应用于LED照明。
2010年12月,PhilipsLumileds再领LED业界之先,率先量产150毫米外延片。
(四)企业垄断日趋加速
欧美企业2010年尽管出货量增加不少,但是价格下滑剧烈,这些厂家也只是微幅成长。
成长力度最大的是日、韩、台企业。
表1:
2010年全球前25名LED企业排名
单位:
亿美元
来源:
水木清华研究中心《2010-2011年全球及中国LED行业研究报告》
2010年增幅最大的是LGINNOTEK,2009年其LED部门收入只有2.29亿美元,2010年增长到7.83亿美元。
不过LGINNOTEK牺牲了利润,利润增幅远不如收入。
三星LED收入大增,从2009年的5.08亿美元增加到11.4亿美元,全球排名第二。
韩国企业首尔半导体一枝独秀,收入增加105%,达到7.26亿美元。
全球排名第一的日亚化学也高速成长,LED业务收入比2009年增加65%,达到22.46亿美元。
日亚化学自2003年以来连续8年排名全球第一。
全球专利技术特别是核心专利技术基本上被5大公司掌控。
LED产业上游外延片和芯片环节是整个产业链中技术含量最集中的环节,为此形成了LED专利壁垒。
目前,全球LED市场由日本的日亚化学(Nichia)、丰田合成(ToyodaGosei)、美国Cree公司、欧洲飞利浦(PhilipsLumileds)和欧司朗(Osram)5大厂商掌控,这5家公司为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利,几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链,特别是核心专利基本上被这5家产业巨头垄断。
从1996年至2010年15年时间里,全球所发生的LED专利官司高达168起。
其中,日亚62起、飞利浦28起、科锐20起、首尔半导体18起、丰田合成15起、欧司朗14起、泛晶电集团18起、专利授权公司10起。
国际LED巨头之间专利战争一般都以和解、签订专利交叉授权告终。
最近,欧司朗、科锐、日亚化学、丰田合成和飞利浦互相之间分别达成LED专利交叉许可协议,全球五大LED巨头已基本形成新的专利交叉网。
国际LED巨头所组建的新专利交叉网,意味着LED专利联盟的形成,在世界范畴内布置了更为严密的专利网,以此扩大市场份额,巩固垄断地位。
(五)全球产业发展动向
随着技术的发展和应用市场的变化,2010年全球半导体照明产业出现一些引人注目的新动向。
1、亚洲迅速崛起
2010年以前,半导体照明产业已经在全球形成以亚洲、美国、欧洲三大阵营为主导的美日欧的产业分工和竞争格局。
但2010年,亚洲半导体照明的发展速度更为惊人。
2009年亚洲地区的中国、韩国和台湾地区购买MOCVD设备203台,2010年购买728台,预计2011年将购买790~1023台,LED照明的产业规模也将随之突飞猛进。
我国半导体照明产业投资大,中国庞大的市场潜量及低生产成本也吸引各国的投资热,2010年中国成为全球半导体照明产业发展最快的地区。
中国台湾地区利用资源整合及海峡两岸紧密合作,创造出独有竞争优势,持续快速地扩大产能。
韩国大集团不断切入,投资LED照明产业生产及研发,积极抢占LED照明市场。
2、调整经营策略
国际企业无论是欧美LED芯片巨头CREE、PhilpsLumileds还是日本日亚、韩国首尔半导体,都开始逐步延伸产品线到封装环节,并最终取消对外直接销售芯片。
国际大企业在积极整合,如台厂晶电与日厂丰田合成共同成立丰晶光电;台湾璨圆与日本三井合作;三星LED与美厂AcuityBrands共同开发LED照明新品;鼎元斥资10亿新台币成立LED磊晶厂,完成向LED上游垂直整合;飞利浦、三菱、松下、亿光等加入中国LED植物工厂研发战略联盟等等,为即将到来的LED照明商机预作布局。
国际大企业以及台湾半导体照明企业都到我国设点布局,抢占中国半导体照明应用市场。
如:
美国Cree正积极推动与韩国显示器巨头LGDisplay在中国合资建造LED封装厂;Osram面对未来3年内中国巨大的照明市场,也在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司,在上海、武汉及深圳等地设立研发机构,扩张其在中国的版图;Philips旗下的Lumileds则是利用Philips在中国已有的品牌优势及芯片优势在全国各地大力打造大型LED照明工程,积极推广其LED照明解决方案;台厂亿光加码新台币10余亿元投资大陆合资厂;美国照明大厂GE在重庆建立LED基地;台厂亿光、瑞轩与韩厂LG将合资3,000万美元于中国江苏吴江兴建LED封装新厂;韩国LG投入超过1亿美元的LED项目落户广东惠州;晶电与亿冠晶、长城开发达成协议,共同在厦门投资1.6亿美元(约新台币5亿元)组建合资公司;璨圆光电投资扬州,新工厂璨扬光电注册资本约6亿元,首期投资12亿元,主要生产LED晶片等。
3、通用照明提速
全球照明用电占总用电量的20%,现有的LED高效照明方案至少可节约40%的能耗。
随着LED技术的快速发展,各国禁用、禁售白炽灯陆续实施,日本地震的刺激,人们环保意识的提升等因素,LED照明有提前到来的迹象。
世界产业巨头希望通过引入新光源的设计而使照明产品更富创新性,欧司朗和飞利浦加快了在LED照明领域的布局。
这两家公司的进入促进了LED照明和传统照明两个领域合二为一发展,形成一种新的照明商业模式,有利于LED照明的迅速推广使用,加快了LED进入家用照明的步伐。
欧洲人的节能、环保意识强,LED照明在欧洲市场的应用普及和推广率较高,飞利浦和欧司朗已经在2010年法兰克福照明展上大规模亮相其应用产品系列,并开始了欧洲LED照明市场渠道的建设和推广,目前一些主要国家的超市已经开始大批量销售10W以下的LED灯泡和射灯类产品。
美国电视已经开始有LED灯的促销广告。
日本东芝停产白炽灯,结束白炽灯120年生产史,NEC、夏普、东芝、松下、日立等大型照明厂商陆续推出了低价位的半导体照明产品,目前在日本很多电子用品商店都能见到各式各样的LED灯泡。
根据GKF日本调查显示,日本国内市场LED灯泡的内销数量自2009年底以来,每年保持100亿日元以上的规模增长速度。
在2010年4月日本LED灯泡销售额比重首度突破50%。
加快LED照明进入家庭的另一主要因素是价格。
白色LED的亮度单价正以年均30%左右的速度降低,LED灯泡和节能灯泡的价差,已经从2008年的10倍以上、大幅降低到2010年的5~8倍,而LED照明产品每千流明lm(亮度)的平均单价,也已从2009年的冷白光25美元、暖白光36美元,降至2010年冷白光13美元、暖白光25美元。
按照美国LED照明价格路线图,至2015年,LED照明产品的光效已从2010年的冷白134lm/W上升至215lm/W,暖白88lm/W上升至184lm/W,而每千流明的平均单价却降至冷白光2美元、暖白光3美元。
二、国内半导体照明产业发展情况
2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年,也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年,在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下,我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域。
(一)国家扶持力度加大
2010年,我国LED产业政策逐步明朗、国家扶持力度逐步加大。
4月,国家发改委、财政部、人民银行、税务总局四部委联合发布《关于加快推行合同能源管理促进节能服务产业发展的意见》;10月,国务院办公厅正式发文《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,半导体照明被列为七大战略性新兴产业之一;国家发改委、住建部、交通运输部联合组织开展半导体照明产品应用示范工程,并于9月组织公开招标;科技部2010年9-12月陆续启动了“十二五”半导体照明科技支撑计划和863计划,对全产业链的技术研发和检测方法研究、测试平台建设进行了全面部署;各地政府也针对半导体照明产业的发展制定了相关规划并出台相关政策,极大促进了我国LED照明产业的健康有序发展。
政府继推出“十城万盏”、“合同能源计划”两大扶持半导体照明政策以外,“十二五”的第一年计划推出“农村照明计划”,由政府全额补贴,用太阳能蓄电池、LED灯具等最新能源照明技术,改善全中国农村照明,并扶持新能源产业发展。
目前全中国约有230万个村子,按其中至少约100万个农村实行“村村亮”计划计算,预计会使用5亿瓦的太阳能电池板,至少上亿盏的LED灯泡,约600亿元人民币的商机,可说是中国最大的新能源照明计划。
(二)产业规模增长迅速
2010年,我国半导体照明产业规模达到1200亿元,其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出(详见下图)。
图4:
2010年中国半导体照明产业规模
图5:
2010年中国半导体照明产业分布
2010年,我国外延芯片企业产能扩充迅速,MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。
据统计,2010年我国已经到厂安装的GaNMOCVD超过270台,四元系MOCVD30台左右,MOCVD设备总数达到300台。
其中,美国Veeco2010年的9.33亿美元中,2.67亿美元来自中国,与2009年的3000万美元相比取得了巨幅增长。
2010年,我国芯片产值达到50亿元,较2009年的23亿实现倍增。
2010年国产GaN芯片产能增加最为突出,较2009年增长150%,达到5600kk/月,实际年产量达到390亿只,国产率也提升到了65%。
国产芯片的性能得到较大提升,在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位,在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。
2010年,我国LED封装产值达到250亿元,较2008年的204亿元增长23%;产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只,其中高亮度LED产值达到230亿元,占LED总销售额的90%以上。
从产品和企业结构来看,SMD和大功率LED封装增长较为明显,成为LED封装的主要扩产方向。
图6:
我国LED封装市场规模及增长率变化
2010年,我国半导体照明应用的增长非常突出,应用领域的整体规模达到900亿元,整体增长率达到50%。
应用领域的具体分布见图7。
其中,背光应用和通用照明应用的增长最为突出。
图7:
我国2010年半导体照明应用领域分布
基于LED在液晶电视等大尺寸背光领域展现强大的爆发力,LED背光行业高速增长,2010年我国LED背光产值的年增长率达到167%,其市场渗透率不断攀升,LED背光液晶电视渗透率从2009年的2.3%上升到8.9%。
随着我国城镇化进程的持续进行以及节能减排意识增强,LED照明产品的市场规模迅速扩大,2010年增长率达153%;此外,LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度(见下图)。
图8:
2010年中国半导体照明应用市场增长情况
我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期,预计未来3-5年内,我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变。
(三)产业布局集聚加速
我国半导体照明产业起步于20世纪70年代,经过近40年的发展,至2010年底,继上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地之后,又有天津、杭州、武汉、东莞、西安、宁波6个城市相继获批成为半导体照明产业基地。
从LED产业在我国的布局来看,呈现东重西轻,南厚北薄。
2010年中国半导体照明产业区域集聚加速,并持续北进西移,原有的珠三角、长三角、环渤海、闽赣地区积极加固原有地位,在原来的基础上逐渐延伸产业链,扩大产业规模,突出龙头品牌地位;新的集聚区域两湖一徽(湖北、湖南、安徽)、西三角(陕西、四川、重庆)地区快速提升,携产业转移和升级之势,快速的推动半导体照明产业发展规划,加速产业集聚。
2010年我国半导体芯片企业增长迅猛,已达90多家,其中,长三角最为集中,有28家企业占30%;环渤海地区有20家企业占22%;珠三角共16家占17%;闽赣地区共13家占14%;两湖一徽共8家占9%;西三角共7家占8%(详见图9及表2)。
图9:
中国LED芯片制造企业区域分布图
表2:
中国半导体照明芯片企业区域分布表
区域
数量
企业名称
西三角-山西、陕西、四川、重庆等
7
重庆天海、杭州士兰成都、西安中为、甘肃新天电子、西安华新丽华、鼎元神光、长治华上
两湖一微(湖北、湖南、安徽)
8
武汉迪源、武汉华灿、武汉光谷先进、湖南华磊、安徽乾正、合肥彩虹蓝光、武汉元茂、武汉海仕
珠三角-广东
16
江门真明丽、惠州比亚迪、东莞洲磊、广州晶科电子、深圳方大国科、深圳奥伦德、深圳世纪鼎源、深圳鼎友、广州普光、东莞中镓、东莞高辉、东莞福地、佛山旭明(Semileds)、惠州科锐(Cree)、普瑞佛山(BridgeLux)、洲磊东莞
环渤海-北京、山东、河北、辽宁等
20
天津三安、北京长电智源、北京同方、北京睿源、北京太时芯、山东华光、济宁蓝光、青岛世纪晶源、青岛澳龙、河北同辉、秦皇岛鹏远、荣毅新能源、德豪润达大连、河北汇能、河北立德、大连路美、沈阳方大、大连晶田、真明丽哈尔滨、山东璨圆
长三角-上海、江苏、浙江
28
上海蓝宝、上海蓝光、上海大晨、上海宇体、上海起鼎、扬州华夏、扬州汉光、镇江奥雷、乾照扬州、无锡盛德丰、无锡蓝星、无锡三安、同方南通、杭州士兰微、温州通领、杭州海鲸、大晨嘉兴、扬州中科、温州惠安中达、晶品常州、璨扬扬州、真明丽扬州、镇江力晶、昆山新世纪、苏州隆达、吴江华上、宁波光磊、海盐来威郎
闽赣-江西、福建
13
厦门三安、厦门乾照、江西晶能、厦门安美、厦门明达、泉州和谐、泉州晶蓝、福建福日科、南昌欣磊联创光电、江西方大福科、厦门晶宇、云霄鼎元、长城开发&晶电
注:
其中红色标注厂商为外资投资(含台湾、欧美、日韩等)
从表中企业的资本性质来看,我国企业68家占74%;台湾企业19家占21%;欧美企业5家占5%(见图10)。
图10中国LED芯片厂商资本性质特征分析
台湾企业在我国布局最为积极,2010年底,台湾在大陆的封装产能已经占到其全部产能的42.3%,2011年有望突破50%。
其次美国企业,有Cree(科锐)惠州、Semileds(旭明)佛山、BridgeLux(普瑞光电)、美国团队技术的浙江海盐亚威郎、武汉海仕。
预计未来随着台湾厂商在中国布局的加速,欧美、日韩厂商随着台湾厂商中国转移的加速也将逐步放宽条件将生产制造转移至中国。
(四)企业垂直整合加快
“垂直整合”是2010年全球LED产业热议的话题,我国也不例外,无论是从上至下整合还是从下至上的整合,无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。
4月份国内显示屏芯片龙头企业杭州士兰明芯母公司士兰微对外宣布公司计划切入LED芯片的下游封装业务,进一步提升LED业务的盈利水平;同月,国内LED芯片大厂三安光电宣布出资4080万元牵手奇瑞汽车做大封装产业;真明丽向上游垂直整合积极扩产。
(五)完善标准检测体系
2010年,我国半导体照明标准检测体系进一步完善,制定并公布了12项国标和10项行标,国家半导体照明产业联盟牵头制定了8项产品技术规范;在检测平台的建设方面,我国已批准成立6家,3家国家级的半导体照明检测平台正在筹建;地方共建立了20多家检测机构;2010年12月底,中国质量认证中心正式开始对半导体照明产品的节能认证工作。
(六)产业投资激剧增加
LED照明产业的发展前景和中国的巨大市场,吸引了方方面面的投资。
根据高工LED产业研究所(GLII)统计显示,2010年中国LED产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币,同比增长248.6%。
全年新增规模以上投资项目(指投资额在1亿人民币及以上)约74个,数量比上年增加25个;截至2010年底新增项目已实际完成投资金额343.2亿元,占总计划投资额的15.8%。
图11:
2010年国内LED产业投资额走势
图12:
2010年国内LED产业投资情况
从项目结构情况看,外延、芯片以及蓝宝石衬底等细分领域的投入力度明显加大。
其中外延芯片投资额约1240亿元,占比56.9%;蓝宝石衬底投资额约227.2亿元,占比10.4%,成为投资增速最快的细分领域,而在2009年该领域投资额占比不到1%。
图13:
2010年国内LED产业签约投资额分布
从新增项目分布区域来看,江苏以13个项目位居首位,其次是广东的10个和安徽的9个。
同时项目的分布区域仍然以沿海较为发达城市为主,主要LED项目均分布于珠江三角洲、长江三角洲。
从区域投资额来看,江苏、安徽、广东名列前三,三个地区的投资总额共占到全国的59.56%,超过五成。
图14:
2010年国内新增LED项目数量省份分布
图15:
2010年国内LED产业投资
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