CPU和DSP区别和联系文档格式.docx
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(4)具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持;
(5)快速的中断处理和硬件I/O支持;
(6)具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器;
(7)可以并行执行多个操作;
(8)支持流水线操作,使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
当然,与通用微处理器相比,DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
FPGA是英文FieldProgrammableGateArray(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。
FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(LogicCellArray)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(ConfigurableLogicBlock)、输出输入模块IOB(InputOutputBlock)和内部连线(Interconnect)三个部分。
用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置,以实现用户的逻辑。
它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性,使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。
作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路,FPGA既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
可以毫不夸张的讲,FPGA能完成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单的74电路,都可以用FPGA来实现。
FPGA如同一张白纸或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入法,或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。
通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。
在PCB完成以后,还可以利用FPGA的在线修改能力,随时修改设计而不必改动硬件电路。
使用FPGA来开发数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积,提高系统的可靠性。
FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的,因此工作时需要对片内的RAM进行编程。
用户可以根据不同的配置模式,采用不同的编程方式。
加电时,FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中,配置完成后,FPGA进入工作状态。
掉电后,FPGA恢复成白片,内部逻辑关系消失,因此,FPGA能够反复使用。
FPGA的编程无须专用的FPGA编程器,只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。
当需要修改FPGA功能时,只需换一片EPROM即可。
这样,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。
因此,FPGA的使用非常灵活。
可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。
目前FPGA的品种很多,有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。
区别是什么呢?
:
ARM具有比较强的事务管理功能,可以用来跑界面以及应用程序等,其优势主要体现在控制方面,而DSP主要是用来计算的,比如进行加密解密、调制解调等,优势是强大的数据处理能力和较高的运行速度。
FPGA可以用VHDL或overidle来编程,灵活性强,由于能够进行编程、除错、再编程和重复操作,因此可以充分地进行设计开发和验证。
当电路有少量改动时,更能显示出FPGA的优势,其现场编程能力可以延长产品在市场上的寿命,而这种能力可以用来进行系统升级或除错。
CPU:
由晶体管组成的CPU是作为处理数据和执行程序的核心,其英文全称是:
CentralProcessingUnit,即中央处理器。
CPU的内部结构可以分为控制单元,逻辑运算单元和存储单元(包括内部总线及缓冲器)三大部分。
CPU的工作原理就像一个工厂对产品的加工过程:
进入工厂的原料(程序指令),经过物资分配部门(控制单元)的调度分配,被送往生产线(逻辑运算单元),生产出成品(处理后的数据)后,再存储在仓库(存储单元)中,最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。
在这个过程中,我们注意到从控制单元开始,CPU就开始了正式的工作,中间的过程是通过逻辑运算单元来进行运算处理,交到存储单元代表工作的结束。
CPU主要的性能指标有以下几点:
(1)主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率。
一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快了。
不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同,所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。
至于外频就是系统总线的工作频率;
而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
用公式表示就是:
主频=外频×
倍频。
我们通常说的赛扬433、PIII550都是指CPU的主频而言的。
(2)内存总线速度或者叫系统总路线速度,一般等同于CPU的外频。
内存总线的速度对整个系统性能来说很重要,由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度,为了缓解内存带来的瓶颈,所以出现了二级缓存,来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。
(3)工作电压。
工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。
早期CPU(386、486)由于工艺落后,它们的工作电压一般为5V,发展到奔腾586时,已经是3.5V/3.3V/2.8V了,随着CPU的制造工艺与主频的提高,CPU的工作电压有逐步下降的趋势,Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。
低电压能解决耗电过大和发热过高的问题,这对于笔记本电脑尤其重要。
(4)协处理器或者叫数学协处理器。
在486以前的CPU里面,是没有内置协处理器的。
由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算,因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后,自从486以后,CPU一般都内置了协处理器,协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。
现在CPU的浮点单元(协处理器)往往对多媒体指令进行了优化。
比如Intel的MMX技术,MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。
MMX是Intel公司在1996年为增强PentiumCPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。
为CPU新增加57条MMX指令,把处理多媒体的能力提高了60%左右。
(5)流水线技术、超标量。
流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。
流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。
在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此提高了CPU的运算速度。
超流水线是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上,例如Pentiumpro的流水线就长达14步。
将流水线设计的步(级)数越多,其完成一条指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。
超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。
这在486或者以前的CPU上是很难想象的,只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构;
这是因为现代的CPU越来越多的采用了RISC技术,所以才会超标量的CPU。
(6)乱序执行和分枝预测,乱序执行是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。
分枝是指程序运行时需要改变的节点。
分枝有无条件分枝和有条件分枝,其中无条件分枝只需要CPU按指令顺序执行,而条件分枝则必须根据处理结果再决定程序运行方向是否改变,因此需要“分枝预测”技术处理的是条件分枝。
(7)L1高速缓存,也就是我们经常说的一级高速缓存。
在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率。
内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
采用回写(WriteBack)结构的高速缓存。
它对读和写操作均有可提供缓存。
而采用写通(Write-through)结构的高速缓存,仅对读操作有效。
在486以上的计算机中基本采用了回写式高速缓存。
(8)L2高速缓存,指CPU外部的高速缓存。
PentiumPro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的,但成本昂贵,所以PentiumII运行在相当于CPU频率一半下的,容量为512K。
为降低成本Intel公司曾生产了一种不带L2的CPU名为赛扬。
CPU是多功能的处理器,强调的是多功能,适应很多不同的环境和任务,所以兼容性是最重要的。
浮点运算能力和整数运算能力同等重要。
ARM(AdvancedRISCMachines)是微处理器行业的一家知名企业,设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。
ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器,基本是32位单片机的行业标准,它提供一系列内核、体系扩展、微处理器和系统芯片方案,四个功能模块可供生产厂商根据不同用户的要求来配置生产。
由于所有产品均采用一个通用的软件体系,所以相同的软件可在所有产品中运行。
目前ARM在手持设备市场占有90以上的份额,可以有效地缩短应用程序开发与测试的时间,也降低了研发费用。
二.CPU与DSP的相同点
DSP与标准微处理器有许多共同的地方:
一个以ALU为核心的处理器、地址和数据总线、RAM、ROM以及I/O端口,从广义上讲,DSP、微处理器和微控制器(单片机)等都属于处理器,可以说DSP是一种CPU。
三.CPU与DSP的区别
首先是体系结构:
CPU是冯.诺伊曼结构的,而DSP有分开的代码和数据总线即“哈佛结构”,这样在同一个时钟周期内可以进行多次存储器访问——这是因为数据总线也往往有好几组。
有了这种体系结构,DSP就可以在单个时钟周期内取出一条指令和一个或者两个(或者更多)的操作数。
标准化和通用性:
CPU的标准化和通用性做得很好,支持操作系统,所以以CPU为核心的系统方便人机交互以及和标准接口设备通信,非常方便而且不需要硬件开发了;
但这也使得CPU外设接口电路比较复杂,DSP主要还是用来开发嵌入式的信号处理系统了,不强调人机交互,一般不需要很多通信接口,因此结构也较为简单,便于开发。
如果只是着眼于嵌入式应用的话,嵌入式CPU和DSP的区别应该只在于一个偏重控制一个偏重运算了。
流水线结构:
大多数DSP都拥有流水结构,即每条指令都由片内多个功能单元分别完成取指、译码、取数、执行等步骤,这样可以大大提高系统的执行效率。
但流水线的采用也增加了软件设计的难度,要求设计者在程序设计中考虑流水的需要。
快速乘法器:
信号处理算法往往大量用到乘加(multiply-accumulate,MAC)运算。
DSP有专用的硬件乘法器,它可以在一个时钟周期内完成MAC运算。
硬件乘法器占用了DSP芯片面积的很大一部分。
(与之相反,通用CPU采用一种较慢的、迭代的乘法技术,它可以在多个时钟周期内完成一次乘法运算,但是占用了较少了硅片资源)。
地址发生器:
DSP有专用的硬件地址发生单元,这样它可以支持许多信号处理算法所要求的特定数据地址模式。
这包括前(后)增(减)、环状数据缓冲的模地址以及FFT的比特倒置地址。
地址发生器单元与主ALU和乘法器并行工作,这就进一步增加了DSP可以在一个时钟周期内可以完成的工作量。
硬件辅助循环:
信号处理算法常常需要执行紧密的指令循环。
对硬件辅助循环的支持,可以让DSP高效的循环执行代码块而无需让流水线停转或者让软件来测试循环终止条件。
低功耗:
DSP的功耗较小,通常在0.5W到4W,采用低功耗的DSP甚至只有0.05W,可用电池供电,很适合嵌入式系统;
而CPU的功耗通常在20W以上。
CPU(CentralProcessingUnit,中央处理器)发展出来三个分枝,一个是DSP(DigitalSignalProcessing/Processor,数字信号处理),另外两个是MCU(MicroControlUnit,微控制器单元)和MPU(MicroProcessorUnit,微处理器单元)。
MCU集成了片上外围器件;
MPU不带外围器件(例如存储器阵列),是高度集成的通用结构的处理器,是去除了集成外设的MCU;
DSP运算能力强,擅长很多的重复数据运算,而MCU则适合不同信息源的多种数据的处理诊断和运算,侧重于控制,速度并不如DSP。
MCU区别于DSP的最大特点在于它的通用性,反应在指令集和寻址模式中。
DSP与MCU的结合是DSC,它终将取代这两种芯片。
DSP是专用的信息处理器,内部的程序是对不同的机器和环境进行特别优化,所以处理速度是最快的。
三个东东适应在不同的环境下的。
是三个不同的发展方向。
互相不可替代的
∙DSP(digitalsignalprocessor)是一种独特的微处理器,是以数字信号来处理大量信息的器件。
其工作原理是接收模拟信号,转换为0或1的数字信号。
再对数字信号进行修改、删除、强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。
1、数字信号处理器的内核结构进一步改善,多通道结构和单指令多重数据(SIMD)、特大指令字组(VLIM)将在新的高性能处理器中将占主导地位,如AnalogDevices的ADSP-2116x。
ADSP产品
2、DSP和微处理器的融合:
微处理器是低成本的,主要执行智能定向控制任务的通用处理器能很好执行智能控制任务,但是数字信号处理功能很差。
而DSP的功能正好与之相反。
在许多应用中均需要同时具有智能控制和数字信号处理两种功能,如数字蜂窝电话就需要监测和声音处理功能。
因此,把DSP和微处理器结合起来,用单一芯片的处理器实现这两种功能,将加速个人通信机、智能电话、无线网络产品的开发,同时简化设计,减小PCB体积,降低功耗和整个系统的成本。
例如,有多个处理器的Motorola公司的DSP5665x,有协处理器功能的Massan公司FILU-200,把MCU功能扩展成DSP和MCU功能的TI公司的TMS320C27xx以及Hitachi公司的SH-DSP,都是DSP和MCU融合在一起的产品。
互联网和多媒体的应用需要将进一步加速这一融合过程。
3、DSP和高档CPU的融合:
大多数高档GPP如Pentium和PowerPC都是SIMD指令组的超标量结构,速度很快。
LSILogic公司的LSI401Z采用高档CPU的分支预示和动态缓冲技术,结构规范,利于编程,不用担心指令排队,使得性能大幅度提高。
Intel公司涉足数字信号处理器领域将会加速这种融合。
4、DSP和SOC的融合:
SOC
SOC(System-On-Chip)是指把一个系统集成在一块芯片上。
这个系统包括DSP和系统接口软件等。
比如Virata公司购买了LSILogic公司的ZSP400处理器内核使用许可证,将其与系统软件如USB、10BASET、以太网、UART、GPIO、HDLC等一起集成在芯片上,应用在xDSL上,得到了很好的经济效益。
因此,SOC芯片近几年销售很好,由1998年的1.6亿片猛增至1999年的3.45亿片。
1999年,约39%的SOC产品应用于通讯系统。
今后几年,SOC将以每年31%的平均速度增长,到2004年将达到13亿片。
毋庸置疑,SOC将成为市场中越来越耀眼的明星。
5、DSP和FPGA的融合:
FPGA是现场编程门阵列器件。
它和DSP集成在一块芯片上,可实现宽带信号处理,大大提高信号处理速度。
据报道,Xilinx公司的Virtex-IIFPGA对快速傅立叶变换(FFT)的处理可提高30倍以上。
它的芯片中有自由的FPGA可供编程。
Xilinx公司开发出一种称作Turbo卷积编译码器的高性能内核。
设计者可以在FPGA中集成一个或多个Turbo内核,它支持多路大数据流,以满足第三代(3G)WCDMA无线基站和手机的需要,同时大大
WCDMA无线基站
节省开发时间,使功能的增加或性能的改善非常容易。
因此在无线通信、多媒体等领域将有广泛应用。
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