“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告PPT格式课件下载.ppt
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“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告PPT格式课件下载.ppt
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于5月16日客户现场了解确认半孔上锡不良属实;
PCBA生产批量:
100pcs不良数:
2pcs不良率:
2%周期(DC):
1415订单交货量:
150pcs不良取样:
14/5-16日有取回现场确认疑似PCB空板半孔露镍板检测分析。
1,半孔焊接上锡不良分析报告,半孔焊接上锡不良分析报告,?
公司,【临时对策】,1、客诉异常状况客户端产品暂时采取处理方式对策:
a、已投产100pcs,生产统计发现2pcs主、辅板组装焊接半孔不上锡不良品;
=请贵司帮忙克服手工点阻焊剂加锡焊接下线,非常感谢!
b、客仓存现场确认有尾数1包(25set*4pcs=100pcs)左右,取样空板确认周期(DC:
1420)非异常周期(DC:
1415)的板。
(核实了解无类似质量异常不良)c、上述客诉追溯14/5-8有交付批量板1567pcs,周期(DC:
1420),如投产使用则请贵司帮忙跟进了解!
2、客诉异常状况工厂内产品暂时采取处理方式对策:
a、仓存:
668pcs=客诉半孔异常不良已做专项照孔检验;
b、在线品:
无PO#订单。
2,【发生原因分析】,3,半孔焊接上锡不良分析报告,【不良发生机理】,成品外观检验OK品,过数包装前过清洗机清洗、清洁板面,去除板面氧化污染物,确保客户端PCBA贴装焊接上锡饱满良好。
成品清洗过程放板间距过近,洗板过程存在叠板现象,部分少量板半孔残留积水或水汽氧化浸蚀孔壁金、镍层发黑不良。
2、成品检验作业流程如下:
成型转于成品板测试OK成品检验合格品过成品清洗机清洗、清洁去除板面氧化、污染物清洗OK,依AQL值抽验合格品过数包装打包入仓出货,成品板清洗板间间距过近(3cm),过程作业存在叠板半孔壁残留积水或水汽浸蚀氧化金、镍层发黑影响焊接上锡效果,4,半孔焊接上锡不良分析报告,【流出原因】,半孔疑似氧化发黑焊接不上锡,5,半孔焊接上锡不良分析报告,1,2,【发生对策】,6,半孔焊接上锡不良分析报告,【对策检证】,7,半孔焊接上锡不良分析报告,放板间间距紧促,放板间距3cm,【流出对策】,【对策检证】,8,半孔焊接上锡不良分析报告,直视对光照孔,2set/叠侧立专项照半孔,【对策水平展开】,1、成品板清洗,放板间间距管控保持3-5cm,水洗压力控制在1.0-1.5kg/cm2,导入所有系列产品过程管控制作;
(各工序清洗、磨板间间距均管控3-5cm)2、成品半孔结构设计板,外观半孔做专项侧立目视100%照孔检验。
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