电子行业专业词汇术语.docx
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电子行业专业词汇术语
电子行业专业词汇术语
GRRGaugeRepeatabilityReproducibility
量测的再现性与再生性
FPIFirstPieceInspection
首件检查
Samplingwithoutreplacement
不放回抽样
SQA:
Source(Supplier)QualityAudit
供货商品质审核
1.
QC:
qualitycontrol
质量管理
2.
IQC:
incomingqualitycontrol
进料质量管理
3.
OQC:
outputqualitycontrol
出货质量管理
4.
PQC:
processqualitycontrol
制程质量管理也称
IPQC:
inprocessqualitycontrol.
5.
AQL:
acceptablequalitylevel
允收标准
6.
CQA:
customerqualityassurance
客户品质保证
7.
MA:
majordefeat
主要缺点
8.
MI:
minordefeat
次要缺点
9.
CR:
criticaldefeat
关键缺点
10.
SMT:
surfacemountingtechnology
外表粘贴技术
11.
SMD:
surfacemountingdevice
外表粘贴程序
SMC:
surfacemountingcomponent
外表粘贴组件
:
engineeringchangenotice
工程变更通知
:
designchangenotice
设计变更通知
:
printedcircuitboard
印刷电路板
:
printedcircuitboardassembly
装配印刷电路板
16.
BOM:
billofmaterial
材料清单
17.
BIOS:
basicallyinputandoutputsystem
根本输入输出系统
18.
MIL-STD-105E:
美国陆军标准,也称单次抽样方案.
19.
ISO:
internationalstandardorganization
国际标准化组织
20.
DRAM:
内存条
21.
Polarity
:
电性
22.
Icicles
:
锡尖
:
空焊
24.
Shortcircuit
:
短路
25.
Missing
component:
缺件26.
Wrongcomponent:
错件
27.Excesscomponent:
多件
28.Insufficientsolder:
锡少
29.Excessivesolder:
锡多
30.Solderresidue:
锡渣
31.
Solderball:
锡球
32.Tombstone:
墓碑
33.Sideward
:
侧立
34.Componentdamage:
零件破损
35.
Goldfinger:
金手指
36.SOP:
standardoperationprocess
标准操作
流程
37.
SIP:
standardinspectionprocess
标准检验流程
38.Thegoodandnotgoodsegregation:
良品和不良品区分
39.
OBW:
onboardwriter
熸录BIOS
40.Simplerandomsampling:
简单随机抽样
41.Histogram:
直方图
42.Standarddeviation:
标准差
43.
CIP:
Continuousimprovementprogram
持续改善方案
44.
SPC:
Statistical
processcontrol
制程统制
45
.Sub-contractors
:
分包商
46.
SQE:
Supplierqualityengineering
47.Samplingsample:
抽样方案
48.
Loader:
治具
49.QTS:
Qualitytrackingsystem
质量追
查系统
50.
Debug:
调试
51.Spareparts:
备用品
52.
Inventoryreportfor
:
库存表
53.Manpower/Tactestimation
工时预
算
54.
Calibration:
校验
55.S/N:
serialnumber
序号
56.
Corrugatedpad:
波纹垫
tray:
内包装盒
58.
Outerbox:
外包装箱
59.Vericode:
检验码
60.
Sumofsquare:
平方和
61.Range:
全距
62.
Conductivebag:
保护袋
63.Preventivemaintenance:
预防
性维护
64.
Baseunit:
基体
65.Fixture:
制具
66.
Probe:
探针
67.Hostprobe:
主探针
68.
Goldencard:
样本卡
69.Diagnosticsprogram:
诊断程
序
70.
Frame:
屏面
71.Lint-freegloves:
静电手套
72.Wristwrap:
静电手环
73.Targetvalue:
目标值
74.
Relateddepartment:
相关部门
75.liftedsolder
浮焊
hole
孔塞
77.Wrongdirection
极性反
damageorbroken
零件破损
solder
熔锡不良
residue松香未拭
labelorupsidedownlabel
贴反
82.mixedparts
机种混装
83.poorsoldermask
绿漆不良
84.oxidize
零件氧化
offheight
浮高
86.
IC
reverse
IC
反向
课长
88.
Forman组长
89.WI=workinstruction
作业指导
90.
.
非擦除状态
91.
Internal
notification:
内部联络单
92.
QP:
Qualitypolicy
质量政策
93.QT:
Qualitytarget
品质目标
94.
Trend:
推移图
柏拉图
96.
UCL:
Uppercontrollimit
管制上限
:
Lowercontrollimit
管制下限
98.
CL:
Centerline
中心线
Rolledthroughoutyield
直通率
100.PPM:
Partspermillion
不良率
:
Defectsperunit
单位不良率
:
电阻
:
电容
104.Resistorarray:
排阻
105.Capacitorarray:
排容
106.DIODE:
二极管
:
三极管
108.Crystal:
震荡器
:
保险丝
:
电感inductance
:
联结器
:
AdministrationDepartment
行政单位113.CE:
ComponentEngineering
零件工程
114.CSD:
CustomerServiceDepartment
客户效劳部115.ID:
IndustrialDesign
工业设计
:
IndustrialEngineering
工业工程
117.IR:
IndustrialRelationship
工业关
系
118.ME:
MechanicalEngineering
机构工程
119.
MIS:
ManagementInformationSystem
信息部120.MM:
MaterialManagement
资材
121.
PCC:
ProjectCoordination/Control
专案协调控制
122.
PD:
ProductionDepartment
生产部
123.PE:
ProductEngineering
产品工程
124.
PM:
ProductManager
产品经理125.PMC:
ProductionMaterialControl
生产物
料管理
126.
PSC:
ProjectSupport&Control
产品协调
127.MagnesiumAlloy:
镁合金
128.
MetalShearing:
裁剪
:
ContractElectronicsManufacturing
电子制造效劳企业
EMS:
ElectronicsManufacturingServices
130.
ERP:
EnterpriseResourcePlanning
企业资源规划
SCM+CRM+ERP+EAI=NetworkdirectTMlinksprocurement,production,Logistics
andsales
采购,生产,后勤管理及市场营销的融合
EAI:
EnterpriseapplicationIntegration
企业应用系统整合
CRM:
CustomerRelationshipPlanning
客户效劳规划
SCM:
Supplychainmanagement
供应链管理
131.
OJT:
Onjobtraining
在职培训
Time:
光盘搜寻时间
133.
B2CEC:
Businesstoconsumerelectroniccommerce
企业对消费者的电子商务
B2BEC:
BusinesstobusinesselectronicCommerce
企业间的电子商务
:
CopperCladLaminate
铜箔基板
135.Intranet:
企业内部通讯网路
136.
ISP:
InternetServiceProvider
网络效劳提供者
ICP:
InternetContentProvider
网络内容提供者
137.
GSM:
GlobalSystemforMobileCommunication
泛欧数字式行动系统
GPS:
全球卫星定位系统
138.
HomePage:
网络首页
Clip:
影像文件
140.
HTML:
超文标记语言
:
网域名称
142.
IP:
网络网域通讯协议地址
:
笔记型计算机
144.
VR:
VirtualReality
虚拟实境
145.
WAP:
WirelessApplicationProtocol
无线应用软件协议
146.
LAN:
Localareanetwork
局域网络
WWWorldWideWeb
世域网
WAN:
WideAreaNetwork
广域网络
147.
3C:
Computer,Communication,Consumerelectronic
计算机,
通讯,
消费性电子
三大产品的整合
SupplierHighway:
信息高速公路
:
Uninterruptedpowersystem
不断电系统material:
流程性材料
Item:
实体
loop:
质量环
losses:
质量损失
action:
纠正措施
155.
Preventiveaction:
预防措施
Do/Check/Action
方案/实施/检查/处理
157.
Integratedcircuits(IC):
集成电路
program:
应用程序
:
实用程序
storage/Secondstorage:
;
辅助存储器
chip:
硅片
162Diskettedrive:
软驱
screen/Monitor:
显示器:
前面
:
母板board:
内存板
:
插槽address-bus/Controlbus:
总线/数据总线/地址总线/控制总线
:
绘图:
Multimediapersonalcomputer多媒体
:
振荡器tellerterminal:
自动终端(出纳)机
port:
控制端口:
VideoGraphicsArray显示卡
:
分辨率:
存放器
:
IndustryStandardArchitecture工业标准结构
:
ExtendedIndustryArchitecture扩展工业标准结构:
:
外部设备:
调制解调器
:
Networkinterfacecard网络接口卡182.SCSI:
Small
:
VideoElectronicStandardsAssociation
184.SIMM:
Singlein-linememorymodule单排座存储器模块
:
铝质:
陶瓷的:
圆盘片
:
调节器:
轴心arm:
存取臂鯡縛繭壳谘鰩胪運痫嗳颤开鸢诨罷。
适配器
computersysteminterface
(内存条):
外箱
code:
缺省代码port:
辅助端口return:
回车
:
换行analog:
视频模拟
:
AmericanStandardCodeforInformationInterchange美国信息互换标准代码
:
Transistor-Transistorlogic晶体管-晶体管逻辑电路
plug:
三芯电插头connector:
连接插座
disk:
软盘level:
输出电平鲕蝼栀弒孌铑刚盞玨減摅残备腎约。
Horizontalsynchronization:
场/行同步
(Horizontal)-Phase:
行相位
:
兼容机
ExpansionCard:
硬件扩充卡
:
缓冲
:
CustomerrelationshipManagement
客户关系管理
:
Workinprocess
半成品
:
特别采用
系列—CEO:
ChiefExecutiveOffice
首席执政官;执行总裁
COO:
ChiefOperatingOffice
CFO:
ChiefFinanceOfficer
CBO:
ChiefBusinessOfficer
CTO:
ChiefTechnologyOfficer
CIO:
ChiefInformationOfficer
CGO:
ChiefGovernmentOfficer
212.NASDAQ:
纳斯达克证券市场
NASDAQAutomatedQuotationsystem
:
VentureCapital
风险投资
214.
PDA:
PersonalDateAssistant
个人数字助理
PLA:
PersonalInformationAssistant
个人信息助理
215.
PPAP:
AdvancedProductQualityPlanningandControlPlan
生产性零组件核准
程序
216.
FMEA:
PotentialFailureModeandEffectsAnalysis
失效模式与效应分析
217.
MSA:
MeasurementSystemsAnalysis
量测系统分析
218.
QAS:
QualitySystemAssessment
质量系统评鉴
219.Cusum:
累计总合图
220.
OverallEquipmentEffectiveness
设备移动率
221.
Benchmarking:
竞争标杆
Analysisofmotion/Ergonomics
动作分析/人体工程
学
222.
RokaYoke
防错法
MCR:
machinecapabilityratio
机器利用率
223.
MistakeProofing
防呆法
Taguchimethods
田口式方法
224,Verticalintegration
垂直整合
Surveillance
定期追踪审查
225.
EMS:
ElectronicsManufacturingSupply-chain
226.
Cause&Effectscharts
特性要因图
227.
Scatter:
散布图Fool-ProofSystem
防呆系统
228.
VE:
ValueEngineering
价值工程
QFD:
QualityFunctionDevelopment
质量机
能展开
229.
ArrowChart
箭头图法
AffiliateChart
亲和图法
230.
PDPC:
ProcessDecisionProgramChart
SystemChart
系统图法
231.
RelationChart
关边图法
MatrixChart
矩阵图法
232.
MatrixDataAnalysis
矩阵数据分析法
234.
Brain-storm
脑风暴法
JIT:
JustInTime:
及时性生产模拟
235.
DemingPrize:
戴明奖
Prototype
技术试作
236.BPM:
BusinessProcessManagement
业务流程管
MBO目标管理
237.MBP:
方针管理
FTA:
故障树分析
QSC
效劳质量
238.
IPPB:
Information
情况planning
筹划
Programming
规划
Budget
预
算
239.
EQ:
EmotionQuotient:
情商
IQ:
IntelligenceQuotient:
智商
240.
ImpliedNeeds:
隐含要求
SpecifiedRequirement:
规定要求
241.
Probation:
观察期
Incoming
Product
releasedfor
urgent
production
紧
急放行
qualityplanning
先进的质量筹划
243.
AOQ:
AverageOutgoingQuality
平均检出质量
AOQL:
AverageOutgoingQualityLimit
平均检出质量界限
SupplierList
经核准认可的供应商名单
date
特征
Benchmarking
基准点
Calibration
校准
process工序能力
CapabilityIndex
序能力指数
Capabilityratio
工序能力率
CYCLETIME修改的时间周期
Continuousimprovement
持续改进
248.
Controlplans
控制筹划
Costofquality
质量本钱
249.
Cycle
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