厚膜电路设计合同.docx
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厚膜电路设计合同
厚膜电路设计合同
篇一:
厚膜混合电路的组装及封装文档
厚膜混合电路(HIC)的组装及封装工艺
吴亚军
陕西国防工业职业技术学院电子信息学院微电3101班西安市户县710300摘要:
厚膜混合电路(HIC)是微电子技术的一个方面,微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。
主要依靠特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源络并互连有源器件,从而构成的微型电子电路。
厚膜混合电路以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充、相互渗透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
Thickfilmhybridcircuit(HIC)isanaspectofmicroelectronictechnology,microelectronicstechnologyismainlysmallelectroniccomponentsdevicescomposedofelectronicsystem.Mainlydependsonthespecificprocessonaseparatesubstrate(orwithin)formapassivenetworkandinterconnectingtheactivedevice,therebyformingaminiatureelectroniccircuit.Thickfilmhybridcircuitcomponentparameterstoitswiderange,highprecisionandstabilityofthecircuitdesign,flexibility,productioncycleisshort,suitableforavarietyofsmallbatchproductionandothercharacteristics,andasemiconductorintegratedcircuitmutualcomplement,mutualpenetration,hasbecomeintegratedcircuitisanimportantcomponent,iswidelyappliedinelectriccontrolequipmentinthesystem,onelectronicequipmentminiaturizationplayedanimportantroleinpromoting.
关键词:
厚膜混合电路(HIC)微电子技术(microelectronictechnolog)半导体集成电路(emiconductorintegratedcircuit)
引言:
从上世纪六十年代开始,厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。
精度和稳定度高。
电路设计灵活性大。
研制生产周期短。
适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充。
相互渗透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
虽然在数字电路方面,半导体集成电路充分发挥了小型化。
高可靠性。
适合大批量低成本生产的特点,但是厚膜混合集成电路在许多方面,都保持着优于半导体集成电路的地位和特点。
随着半导体集成电路芯片规模的不断增大,为大规模半导体集成电路与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。
利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成,所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向
1.厚膜混合集成电路的材料
在厚膜混合集成电路中,基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用,在大功率电路中,基片还有散热的作用。
厚膜电路对基片的要求包括:
平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。
通常厚膜电路选择96%的氧化铝陶瓷基片,如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。
在厚膜混合集成电路中,无源络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。
使用的材料包括:
导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。
导体浆料中,通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料,在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料,在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。
厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成,一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。
包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
厚膜混合集成电路的特
1、低噪声电路
2、高稳定性无源络
3、高频线性电路
4、高精度线性电路
5、微波电路
6、高压电路
7、大功率电路
8、模数电路混合
厚膜混合集成电路的工艺流程
1、电路图形的平面化设计:
逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
2、印刷板的制作:
将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝上。
3、电路基片及浆料的选择:
制作厚膜混合集成电路通常选择96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
4、丝印刷:
使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝印刷在基片上。
5、高温烧结:
将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。
6、激光调阻:
使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
7、表面贴装:
使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。
8、电路测试:
将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
9、电路封装:
将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
10、成品测试:
将封装合格的电路进行复测。
11、入库:
将复测合格的电路登记入库。
厚膜混合集成电路组装造工艺
1、光绘焊膏底片、刻蚀不锈钢漏板、将电阻、电容、集成电路等焊接元件的焊膏承印在陶瓷基板(载板)上、在印有焊膏的基板上贴装元件、再流焊接、超声清洗、电性能及外观检测、包装入库。
2、将带有元件的电路板、再次进行裸集成电路、二极管、三极管、效应管等超声邦定、电性能检测、封装、再次检测、包装入库。
3、接转一的载板或商品载板如SMD7050钟振底座、点胶、装裸芯片元件如集成电路(固晶)、烤胶、超声焊接(金丝邦定或铝丝邦定)、性能检测、包装入库或转序、封装、再次检测、包装入库。
2.厚膜混合电路的封装
封装不仅起到电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。
电路封装质量的好坏,对集成电路总体的性能优劣关系很大。
因此,封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
因为封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
厚膜电路封装要求
集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展。
由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同,其总体结构和组装要求也往往不尽相同。
因此,集成电路封装必须多种多样,才足以满足各种整机的需要。
这样,就要求集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂。
相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快,封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。
因为集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。
随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展,整机也向着多功能、小型化方向变化。
因此,对于集成电路的制造者和使用者,除了掌握各类集成电路的性能参数和识别引线排列外,还要对集成电路各种封装的外形尺寸、公差配合、结构特点和封装材料等知识有一个系统的认识和了解。
以便使因选用封装不当儿降低集成电路性能;也使集成电路使用者在采用集成电路进行征集设计和组装时,合理进行平面布局、空间占用,做到选型恰当、应用合理。
、集成电路封装形式
集成电路发展初期,其封装主要是在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数而形成的。
但金属圆形外壳的引线数受结构的限制不可能无限增多,
这种封装引线过多时也不利于集成电路的测试和安装,从而出现了扁平式封装。
而扁平式封装不易焊接,随着波峰焊技术的发展又出现了双列式封装。
由于军事技术的发展和整机小型化的需要,集成电路的封装又有了新的变化,相继产生了片式载体封装、四面引线扁平封装、针栅阵列封装、载带自动焊接封装等。
同时,为了适应集成电路发展的需要,还出现了功率型封装、混合集成电路封装以及适应某些特定环境和要求的恒温封装、抗辐照封装和光电封装。
并且各类封装逐步形成系列,引线数从几条直到上千条,已充分满足集成电路发展的需要
厚膜电路的封装材料
如上所述,厚膜集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护,避免芯片与外部空气接触。
因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所,采取不同的加工方法和选用不同的封装材料,才能保证封装结构气密性达到规定的要求。
集成电路早起的封装材料是采用有机树脂和蜡的混合体,用充填或灌注的方法来实现封装的,显然可靠性很差。
也曾应用橡胶来进行密封,由于其耐热、耐油及电性能都不理想而被淘汰。
目前使用广泛、性能最为可靠的气密密封材料是玻璃-金属封接、陶瓷-金属封装和低熔玻璃-陶瓷封接。
处于大量生产和降低成本的需要,塑料模型封装已经大量涌现,它是以热固性树脂通过模具进行加热加压来完成的,其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件,但由于其耐热性较差和具有吸湿性,还不能与其他封接材料性能相当,尚属于半气密或非气密的封接材料。
随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大,封装技术的变化和发展日新月异,令人目不暇接。
3厚膜电路的几种封装介绍
1、BGA(球形阵列封装)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
。
2、CLCC(陶瓷封装)
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的
篇二:
厚膜电路优点及应用
厚膜电路优点与应用关键词:
薄厚膜电路、激光调阻
什么是厚膜电路:
用丝印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜电路的优势:
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件.优势是是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产.在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流.厚膜微波集成电路的工作频率可以达到4吉赫以上.它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。
为什么会出现厚膜电路:
电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜.它的出现开始是为了提高这部分电路的稳定性与别的一些性能,后来是应“共用电路”的发展而产生的,有很多产品的一部分电路大致相同,然后就有了把这些电路分离出来表成量产的工艺。
应用范围:
随着技术的发展,厚膜混合集成电路使用范围日益扩大,开始主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业等,后来发展到音响设备、微波设备以及家用电器等.厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。
在欧洲,厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位,然后才是远程通信、通讯、军工与航空等部门.而在我国,消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。
美国则主要用于宇航、通讯和计算机,其中以通讯所占的比例最高。
在彩电行业,厚膜电路一般用作功率电路和高压电路,包括开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路、伴音电路和梳状滤波器电路等。
在航空及宇航行业,厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点,在机载通信、雷达、火力控制系统、导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。
在军工行业,厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源,传感器电路,前置放大电路,功率放大电路等。
在汽车行业,厚膜电路一般用作发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统。
在通讯设备中,厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密络、有源滤波器、衰减器、线路均衡器、旁音抑制器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二/四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。
在仪器仪表、机床数控行业及其它领域,厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码、驱动电路,透明厚膜还用于冷阴极放电型、液晶型数码显示管的电极。
此外,厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力,有关门类有:
磁学与超导膜式器件、声表面波器件、膜式敏感器件(热敏、光敏、压敏、气敏、力敏)、膜式太阳能电池、集成光路等。
厚膜电路的修调:
由于厚膜丝印刷操作固有的不准确性,基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性,厚膜电阻常出现正负误差,如果阻值超过标称值将无法修正,但是,一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%,所以要通过激光调整达到目标值。
激光调阻的优点:
非接触式加工,不产生挤压或机械应力,不会损坏产品,热影响区域小,加工精细,速度快、成本低,工艺先进环保,完全满足出口要求。
篇三:
厚膜混合集成电路
厚膜混合集成电路
产品名称:
厚膜混合集成电路规格:
产品备注:
产品类别:
集成电路
产品说明
厚膜混合集成电路
一。
概述
集成电路是微电子技术的一个方面,也是它的一个发展阶段。
微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。
集成电子则是为了完成电子电路功能,以特定的工艺在单独的基片之上(或之内)形成无源络并互连有源器件,从而构成的微型电子电路。
随着半导体技术。
小型电子元器件及印制板组装技术的进步,电子技术在近年来取得了飞速发展。
然而,过多的连线。
焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。
此外,工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。
所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。
从上世纪六十年代开始,厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广。
精度和稳定度高。
电路设计灵活性大。
研制生产周期短。
适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充。
相互渗透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
虽然在数字电路方面,半导体集成电路充分发挥了小型化。
高可靠性。
适合大批量低成本生产的特点,但是厚膜混合集成电路在许多方面,都保持着优于半导体集成电路的地位和特点:
低噪声电路高稳定性无源络高频线性电路高精度线性电路微波电路高压电路大功率电路模数电路混合
随着半导体集成电路芯片规模的不断增大,为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。
利用厚膜多层布线技术和先进的组
装技术进行混合集成,所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。
一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统,甚至是一个全系统。
二。
工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源络。
制造工艺的工序包括:
电路图形的平面化设计:
逻辑设计。
电路转换。
电路分割。
布图设计。
平面元件设计。
分立元件选择。
高频下寄生效应的考虑。
大功率下热性能的考虑。
小信号下噪声的考虑。
印刷板的制作:
将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝上。
电路基片及浆料的选择:
制作厚膜混合集成电路通常选择96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司。
美国电子实验室。
日本田中等公司的导带。
介质。
电阻等浆料。
丝印刷:
使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝印刷在基片上。
高温烧结:
将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。
激光调阻:
使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
表面贴装:
使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。
电路测试:
将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
电路封装:
将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
成品测试:
将封装合格的电路进行复测。
入库:
将复测合格的电路登记入库。
三。
材料
在厚膜混合集成电路中,基片起着承载厚膜元件。
互连。
外贴元件和以及包封等作用,在大功率电路中,基片还有散热的作用。
厚膜电路对基片的要求包括:
平整度。
光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。
通常厚膜电路选择96%的氧化铝陶瓷基片,如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。
在厚膜混合集成电路中,无源络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。
使用的材料包括:
导体浆料。
介质浆料和电阻浆料等。
厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线。
多层布线。
电容器电极。
外贴元器件的引线焊区。
电阻器端头材料。
低阻值电阻器。
厚膜微带等作用。
导体浆料中,通常的厚膜混合集
成电路使用的是钯银材料,在部分军品电路和高精度电路中使用的是金浆料,在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。
厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用最广泛和最重要的元件之一。
厚膜电阻浆料是由功能组份。
粘结组份。
有机载体和改性剂组成,一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。
厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化。
步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。
包括电容介质浆料。
交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。
四。
应用
随着技术的发展,厚膜混合集成电路使用范围日益扩大,主要应用于航天电子设备。
卫星通信设备。
电子计算机。
通讯系统。
汽车工业。
音响设备。
微波设备以及家用电器等。
由此可见,厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。
在欧洲,厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位,然后才是远程通信。
通讯。
军工与航空等部门。
而在日本,消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。
美国则主要用于宇航。
通讯和计算机,其中以通讯所占的比例最高。
在航空和宇航行业,厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性。
小型化。
轻量化。
高可靠性。
耐冲击和振动。
抗辐射等特点,在机载通信。
雷达。
火力控制系统。
导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通信。
电视。
雷达。
遥感和遥测系统中获得大量应用。
在军工行业,厚膜电路一般用作高稳定度。
高精度。
小体积的模块电源,传感器电路,前置放大电路,功率放大电路等。
在汽车行业,厚膜电路一般用作发电机电压调节器。
电子点火器和燃油喷射系统。
在计算机工业,厚膜电路一般用于集成存储器。
数字处理单元。
数据转换器。
电源电路。
打印装置中的热印字头等。
在通讯设备中,厚膜混合集成压控振荡器。
模块电源。
精密络。
有源滤波器。
衰减器。
线路均衡器。
旁音抑制器。
话音放大器。
高频和中频放大器。
接口阻抗变换器。
用户接口电路。
中继接口电路。
二/四线转换器。
自动增益控制器。
光信号收发器。
激光发生器。
微波放大器。
微波功率分配器。
微波滤波器。
宽带微波检波器等。
在仪器仪表及机床数控行业,厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路。
电荷放大器。
小信号放大器。
信号发生器。
信号变换器。
滤波器。
IGBT等功率驱动器。
功率放大器。
电源变换器等。
在其它领域,厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码。
驱动电路,透明厚膜还用于冷阴极放电型。
液晶型数码显示管的电极。
此外,厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力,有关门类有:
磁学与超导膜式器件。
声表面波器件。
膜式敏感器件(热敏。
光敏。
压敏。
气敏。
力敏).膜式太阳能电池。
集成光路等。
五。
发展
目前,厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。
印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。
在变化迅速和竞争激烈的情况下,必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施:
开发价廉质优的各种新型基板材料。
浆料与包封材料,如SIC基板。
瓷釉基板。
G-10环氧树脂板等,贱金属系浆料。
树脂浆料等,高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
采用各种新型片式元器件,如微型封装结构器件(SOT),功率微型模压管,大功率晶体管,各种半导体集成电路芯片,各种片式电阻器。
电容器。
电感器与各种片式可调器件。
R络。
C络。
RC络。
二极管络。
三极管络等。
开发应用多层布线。
高密度组装和三维电路,向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
充分发挥厚膜混合集成电路的特长,继续向多功能。
大功率方向发展,并不断改进材料和工艺,进一步提高产品的稳定性和可靠性,降低生产成本,以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
在利用厚膜集成技术的基础上,综合运用表面组装技术。
薄膜集成技术。
半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品种。
多功能。
高性能。
低成本的微型电路,如厚膜微片电路。
厚薄膜混合集成电路。
厚膜传感器及其它各
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