丝网印刷流程讲解.ppt
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- 上传时间:2023-05-04
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丝网印刷流程讲解.ppt
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,基礎教育訓練教材,絲網印刷篇,Approvedby:
Prepared:
monica2005.04.25,APCB,一.設備及流程簡介二.物料/治工具簡介三.流程細述四.印刷常見問題及排除五.防焊塞孔簡介六.Q&A,課程綱要,一.設備及流程簡介,油墨攪拌,防焊印刷,防焊預烤,使油墨預乾燥,以利曝光作業進行.,於板面印刷一層防焊感光油墨,以利曝光之影像轉移作業.,將油墨與硬化劑充份混合.,油墨攪拌,文字印刷,文字烘烤,使文字油墨乾燥.,文字油墨透過網版在板面上形成文字符號.,將油墨與硬化劑充份混合.,一.設備及流程簡介,文字油墨冷藏櫃,立式烤箱,一.設備及流程簡介,二.物料及治工具簡介,網版:
將網布通過張網機及黏著劑固定黏著在網框上,並控制網布張力,即成為一張空白網版.塗上乳劑及採用底片進行影響轉移過程,即形成有圖案之防焊及文字網版.,乳劑區:
不下墨,白色:
下墨區,二.物料及治工具簡介,網紗:
網紗的編織方式:
複式平織法(不易清洗).單紗平織法網目定義:
每平方英吋面積內的開口數,即稱為目數.,常用網布目數:
18T24T36T(90目)48T120T(300目)1T=25目36T開口寬度7mil網紗寬度4mil120T開口寬度2mil網紗寬度1.5mil,文字油墨:
文字印刷是便於插件時標示及客戶端修補零件時更方便.文字油墨又可分為兩種類型:
1)熱固型雙組份(主劑:
硬化劑)2)光固型字符油墨(通過紫外線固機(通常3支80UV燈管)文字油墨特性:
-密著性平坦性好(附著力.3m膠帶撕拉無線脫)-耐酸鹼蝕刻(室溫耐异丙醇,丙醇,三氯乙烷各1H,10%之H2SO4中處理1H,10%之NaOH中處理0.5H,文字無異常)-安定性-操作條件寬-硬度(鉛筆測試6H),二.物料及治工具簡介,二.物料及治工具簡介,二.物料及治工具簡介,刮膠:
A.性能要求耐磨;耐溶劑,通常使聚氨脂橡膠B.規格常用寬5cm厚9mm之刮膠。
硬度:
706575C.長度原則上比被印刷板單邊寬15mm膠帶:
a.銀箔膠:
保護網版b.美紋膠:
保護網版無塵布/白紙:
清網用固定PIN(貼片):
3.0或0.82.9mm,三.流程細述,油墨攪拌:
A.主劑與硬化劑混合攪拌,應先用攪拌刀挑少許主劑放入硬化劑中攪拌,然後倒入主劑桶內手工充分攪拌2-3分鍾,再用攪拌機攪拌10-15分鍾,OK後放置15分鍾以上,讓油墨主劑與硬化劑充分混合.B.依先進先出之原則使用已攪拌OK之油墨,開桶後油墨須在48小時內使用完畢,即需作時間標籤.C.攪拌OK後的油墨靜置時需將桶蓋微開約1/8,讓油墨攪拌滲入空氣跑出來.,三.流程細述,烘烤:
烘烤之目的:
使文字油墨烘烤後達成良好性質的永久性硬化,防止油墨脫落.烘烤注意事項:
針對雙面文字板作業時必須嚴格按sop操作,否則會出現文字發黃等異常.烘烤之傳動鏈條之潤滑相當重要,防止磨損脫節之異常.對烘烤之鋁箔風管進行清理,防止火災.,三.流程細述,印刷步驟:
貼銀箔膠帶,架網,對圖案,貼PIN定位,測試網距,微調,貼網版阻墨膠帶,檢查研磨刮膠,加油墨,試印,首件確認,量產,防焊印刷:
A.印刷作業條件:
溫濕度(溫度222度,濕度為555%RH)黃光下進行(防焊油墨內有感光成份)B.使用治工具:
網版工具:
PIN釘、油墨刀、內六角扳手C.使用物料:
油墨、吸水紙、美紋膠、雙面膠、酒精、防白水D.印刷原理:
利用網版下墨與不下墨區域圖像在PCB板面均勻覆蓋一层防焊油墨.,三.流程細述,E.依客戶要求可分為平面印刷、塞孔印刷.平面印刷指只在PCB板面覆蓋一层油墨;塞孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,還需在要求的導通孔內灌上防焊油墨.印刷管控重點:
濕膜厚度(依SOP)印刷注意事項:
A.看清工單規定的油墨顏色及綱版料號、版序B.印刷完畢須靜置15min以上,不可超過2h,待氣泡消失才可預烤C.板子須直立於框架內,防止兩片間重疊並踫到任何東西,以免油墨被刮傷或碰傷.D.磨刷OK板須放於干燥防潮的地方,靜置待印時間不可超過1.5小時以免PCB氧化.,三.流程細述,E.印刷人員應如實做好首件/自主檢查(印刷是門精深技術,其中包括對PCB自檢能力)F.灌孔板印刷:
不可粘綱連續印刷即第1面印完後立即印第2面雙機同時作業G.綱版對準度影響因素:
工作片本身之安定性綱版的準確度及張力印刷器材=正確設定(定位功能),三.流程細述,三.流程細述,H.其它項目:
刮刀平整鋒銳,1次/班研磨刮膠長度:
出柄膠面2.0CMPIN釘不能松動,換PIN需換雙面膠.綱版四周油墨不能被風化,每印一框需收墨一次.孔邊沿不能積墨,每印二片刮綱或清點一次.,印刷著墨與起網示意圖,三.流程細述,印刷作業安全注意事項:
四.印刷常見問題及排除,備注:
印刷問題點詳細解析可參閱電路板解困手冊,四.印刷常見問題及排除,四.印刷常見問題及排除,四.印刷常見問題及排除,不良產品之重工方式:
參考文件:
量產控制計劃(TXX-W70-001-000制程NO.P07-081)文字重工作業流程(TXX-W70-208-000,四.印刷常見問題及排除,參考文件:
防焊退洗生產作業標準書(TXX-W70-077-000)量產控制計劃(TXX-W70-001-000制程NO.P07-081)防焊重工作業流程(TXX-W70-207-000),四.印刷常見問題及排除,文字的脱落:
(1)所印的文字固化不足时将会发生脱落现象:
文字油墨多半是由烘烤型的环氧树脂所调制而成的,通常要在正确的温度中,至少达到规定固化时间的50%或70%以上,才会逐渐固化。
要确保完全固化,必须按照工艺规定的时间进行,否则就会发生脱落现象。
至于UV固化,也必须按照工艺规范的要求在UV炉内彻底完成固化时间。
(2)文字油墨其固化剂比例调配非常重要:
某些油墨调整比例的变化程度非常小,尽量不要搞错。
固化剂加多了会变得脆化及碎片,加少了其粘着性差,虽然不至于脱落,但在清洗时容易逐渐消失,在经过波峰焊时就更容易脱落。
(3)阻焊剂中固化剂太多,也会造成文字的脱落:
此时的阻焊剂表面显得非常光滑,会妨碍文字本身粘着性所起的作用。
(4)烤箱抽风不良,其环境中的挥发分残留物累积太多:
这种挥发分在烤箱中会留下多量的污染,一旦落在板面上则会形成雪花。
一般的情况,此时若继续烘烤文字时,在出烤箱后将会经常发生脱落的现象。
(5)严格控制混合比例及烘烤时间:
文字油墨混合固化剂后,必须做到正确完全的搅和,网印后还必必须进行足够的烘烤,才能确保文字的粘着性。
(6)阻焊油墨印刷后未及时固化时,将会造成文字附着不良:
在这种情况下,阻焊油墨表面上会形成一层薄膜,将会妨碍文字的附着。
所以,网印过的阻焊油墨的板子所能停置的时间不可超过4小时,否则会造成不可挽回的损失。
五.防焊塞孔簡介,防焊塞孔簡介:
為合乎組裝及最終成品之需求而開發之制程,由臺灣開始發跡,現今防焊塞孔制程最成熟亦在臺灣,因應防焊孔所開發之設備,工具,物料,制程已列入防焊作業之重要指標,嚴重影響公司之制程能力及接單價格.而塞孔能力對於高階之PCB(特性阻抗控制,盲埋孔板,增層法,等)則為攸關生死之事,已欲列入IPC之作業標準,可見塞孔作業非常重要.防焊塞孔目的:
1.防止錫球,錫塞產生,造成短路或污染機臺2.防止組裝時,吸板掉落,造成組裝作業困難3.防止孔銅腐蝕,造成斷路4.防止錫膏進孔,造成空焊5.防止湧錫,造成短路,五.防焊塞孔簡介,防焊塞孔原理:
1.油墨可流動2.油墨能進孔3.孔內可排氣或孔內空氣可移動4.油墨必須封口5.必須可遷擇性作業,1.刮刀:
需使油墨往前滾動及往下之力量2.油墨:
需可封口並其耐熱性質要合乎標準3.綱版:
需可遷擇下墨區域及內容4.作業:
板需與綱版對位,與治具板定位5.治具:
需使空氣可導通,並防止與作業板互沾6.機臺:
需有定位及錯位功能,防焊塞孔工具,五.防焊塞孔簡介,防焊塞孔作業方式,兩機塞孔,三機塞孔,1.印印預烤-平面印刷2.塞+印塞+印預烤-兩機連印帶塞3.塞印印預烤-三機塞孔作業4.印印預烤曝光顯影後烤噴錫塞孔-錫後塞,五.防焊塞孔簡介,防焊塞孔之注意事項,1.前處理需確實完成孔內及表面之乾燥,乾凈,粗糙之功能,不可有殘水殘酸,且作業板建議於4小時內印刷完畢2.印刷時必須減少或杜絕綱背積墨3.注意預烤之排風及升溫區線4.後烤(POST-CURE)時必需使用階段性連續升溫烘烤,且注意排風,風向及升溫曲線6.噴錫需注意錫溫及浸錫時間,Q&A,
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