售后手机维修工艺要求做业指导书.docx
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售后手机维修工艺要求做业指导书
东莞市步步高通信设备有限公司
TO:
各地售后服务中心保密等级:
一般
CC:
外派技术工程师,总公司客户服务部,各地手机售后经理受控状态:
受控
FROM:
客户支持部文件编号:
KB-Y0811081
PAGE:
第1页共6页文件执行日期:
2008年11月20日
售后手机维修工艺要求作业指导书
一、目的
规范服务中心焊接规范和操作规范,明确焊接工艺要求和操作注意事项,保证焊接工艺的一致性和操
作的安全性,提升维修质量,降低主板报废率。
二、适用范围
售后服务中心手机维修操作
三、职责
1、客户支持部负责制定、完善焊接作业规范;
2、服务中心负责严格按照焊接作为规范执行;
3、外派工程师负责技术指导。
四、内容
焊接元件工艺要求一览表
序号
焊接元件名称
烙铁规格
烙铁温度℃
单个点焊接时间
1
IC类
恒温烙铁
300-360
拖焊时间控制在3-5秒
2
连接到PCB上的导线
恒温烙铁
280-320
2-3秒
3
贴片电源插座
恒温烙铁
300-360
2-3秒
4
屏蔽盖/支架/框
恒温烙铁
300-360
3-5秒
5
带引脚插焊或贴焊的电解电容
恒温烙铁
300-360
2-3秒
6
贴片电阻、电容等
恒温烙铁
280-320
2-3秒
7
插件LED灯
恒温烙铁
260-280
2-3秒
8
带线的MIC本端的焊接
恒温烙铁
260-280
1.5-2秒
9
带引脚插焊的MIC
恒温烙铁
280-300
1.5-2秒
10
贴片LED灯
恒温烙铁
260-280
2-3秒
11
FPC
恒温烙铁
300-360
拖焊时间控制在3-5秒
4.1FPC焊接及拆焊工艺要求
4.1.1为防止虚焊,焊接前应在PCB对应的焊盘上预上一层焊锡;
4.1.2FPC焊接前定位需注意,其焊脚不能将PCB上的对应焊盘全盖住,FPC焊脚前端确保PCB上的对应焊盘外露0.3mm-0.5mm,以确保焊接可靠;
4.1.3拖焊FPC时,烙铁只能沿一个方向拖焊,不允许烙铁头在FPC上来回拖动;
4.1.4一般应均匀拖焊2-3遍,第一遍拖焊时,烙铁拖至FPC首尾PIN引脚处时应停留1秒左右;
4.1.5拖焊时烙铁头压FPC的力度要均匀,烙铁头与被焊接电极之间的夹角应保持在30度左右;
4.1.6拖焊后如发现有FPC电极翘或焊点面不平、短路等不良,不应立即返修,应让其冷却5分钟后再返修;
4.1.7拆焊FPC时,FPC撕起速度不能过快,应与熔锡移动的速度保持一致,以免FPC焊脚被断或撕掉PCB焊盘;
4.1.8FPC焊脚上锡区与非上锡区的交界处很容易被折断,因此FPC拖焊完毕后,就避免FPC在其焊脚上锡区与非上锡区的交界处弯折;
售后手机维修工艺要求做业指导书
4.2受话器、扬声器、振动马达、MIC等带引线类器件的焊接工艺要求。
4.2.1焊接时应注意导线的引出方向,原则上导线的自然伸展方向应指向器件的装配方向,或与装配方向夹角尽量小,这样可有效减少导线从焊点处折断的可能性;
4.2.2导线的绝缘层不能全部埋入焊点内,也不能让线芯部分裸露太长,绝缘层与焊点之间的间隙应不大于导线直径的2倍或小于1.5mm中的最小者,以免出现虚焊或潜在的短路隐患;
4.2.3板上导线焊盘旁边如有其它元件,焊好导线之后应重点检查此导线焊点处线头的裸露部份是否存在与其它元件短路的隐患;
4.2.4焊接过程中不能将导线绝缘层烫伤或烫破皮。
4.3带FPC的MIC焊接及使用工艺要求
4.3.1焊接及装配时应使FPC按照其自然伸出方向使用,尽量避免从焊点处弯折使用,如实在无法避免弯折,则弯折角度要小于90度;
4.3.2由于MIC的核心FET受到4KV以上的静电时会被击穿而失效,维修时必须带上防静电带;
4.3.3为了保证MIC性能的稳定,焊接及装配过程中一定要保证MIC的本体不能受到挤、压、机械冲击,尤其是MIC的PCB面;
4.4带插针式的MIC焊接及使用工艺要求
4.4.1焊接过程中焊接时间过长或烙铁温度过高,容易导致MIC的灵敏度下降及内部零部件受损,因此要特别控制好焊接温度,焊接时间,注意散热效果;
4.4.2为了保证MIC性能的稳定,焊接及装配过程中一定要保证MIC的本体不能受到挤、压、机械冲击,尤其是MIC的PCB面;
4.4.3MIC应贴紧PCB板且焊平,避免装配后MIC因受压而被顶坏。
4.5贴片阻容类元件手工焊接工艺要求(只适用于三级维修)
4.5.1手机板上的贴片阻容元件一般都是0402的,外形尺寸较小,应优先采用热风枪吹焊;
4.5.2用烙铁手工焊接时,不能用烙铁头直接粘取贴片元件定位,应采用镊子夹取贴片元件定位;
4.5.3焊锡不能爬升到贴片元件焊端顶部并接触到陶瓷本体部分,以避免元件断裂;
4.5.4手工焊接时烙铁不要碰到贴片元件的陶瓷本体,也不能碰到旁边的器件,以免损坏元件;
4.5.5所有屏蔽盖内,只要有BGA已经打胶,不允许用热风枪加焊或改焊BGA旁边的元器件,如确需加焊和改焊贴片元件,则只能用烙铁焊接,以免热风枪在吹焊过程中使BGA爆锡;如果BGA在屏蔽盖外,且已打胶,距离打胶BGA20mm内的元件也按以上方法处理。
4.5.6距离打胶BGA20mm外的,可以用热风筒直接改件,但同时要用屏蔽盖罩住打胶BGA。
4.5.7没有打胶的BGA附件改件,可以直接用热风筒改件,但要注意轻拿轻放,防止BGA受振动移位
造成连锡;
4.5.8所有使用烙铁加焊和焊接(包括拆元件或引线)时,要注意锡不能焊到旁边的元件或弹片(天
线弹片、喇叭弹片等)的焊盘上,最好是针对旁边有弹片焊盘的,提前用东西挡住。
4.6BGA滴胶工艺要求(只适用于三级维修)
4.6.1为提高BGA胶水在BGA底部的流动性能,滴胶前需对PCBA进行烘烤,确保滴胶前板面温度达到35—45摄氏度;
4.6.2在常温下,BGA胶水开始使用后必须在七天之内用完,没用完的需报废;
4.6.3原则上PCBA上BGA焊盘直径大于0.5mm的可以不滴胶,小天0.5mm的需滴胶;
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4.6.4BGA滴胶时,只能滴两相邻边呈“L”形或四个角,不能四边都同时滴或滴两相对边;
4.6.5PCBA滴胶完毕之后,不能立即放入烘炉内烘烤,需在35-45摄氏度之间静置5分钟,以确保胶水充分填充BGA的整个底部,然后放入80摄氏度的烘炉中烘烤30分钟进行固化;
4.6.6滴胶要适量,要求BGA底部100%填充到,BGA四边都应能看到胶水。
4.7薄膜开关粘贴工艺要求
4.7.1为确保按键功能良好,对薄膜开关上锅仔片及PCBA上按键金手指位的洁净度要求很高,任意一方脏污或存在微小的灰尘颗粒都极有可能影响到按键的功能(INT)现象,因此贴薄膜开关之前需用干净无尘布将PCBA按键金手指位擦试干净,不允许存在任何灰尘、毛丝、脏污等;
4.7.2金手指上如果存在用无尘布擦试不掉的脏污时,可用橡皮擦擦试干净,不要使用有机溶剂去擦试金手指;
4.7.3擦试PCBA上的金手指时,不能碰坏板上的LED;
4.7.4粘贴薄膜开关时,手指或夹薄膜开关的镊子不能接触到锅仔片,以免弄脏锅仔片而影响按键接触;
4.7.5薄膜开关粘贴要平整且贴正,不能贴偏位,粘贴之后需压密封,特别是薄膜开关四周必须用手压实。
4.8PCBA装配工艺要求
4.8.1手机PCBA一般为多层板(四层板或六层板),内部走线细而密,因此PCBA装配过程中应轻拿轻放,严禁摔、丢机板现象,一般拿取PCBA两对边,防此PCBA变形;
4.8.2为了防止静电损坏板上的元器件,所有接触PCBA的人员都应戴防静电环或防静电手套;
4.8.3为了防止板的上元器件相互碰坏,一手只允许拿一块板,严禁一手同时拿多块板;
4.8.4不能裸手接触PCBA上的接触金手指或按键金手指,以避免污染PCBA金手指,影响接触可靠
性。
4.9镜片粘贴工艺要求
4.9.1为防止手指弄脏镜片,粘贴时应戴手指套;
4.9.2粘贴镜片的双面胶必须粘贴平整,不能局部重叠或起趋;
4.9.3粘贴镜片之前,必须将显示区或摄像头处的灰尘、杂物清理干净(可用高粘保护膜清洁);4.9.4镜片上的灰尘、脏污可用高粘保护膜去清洁,不能用有机溶剂或无尘布去清洁(很难清洁干
净);4.9.5镜片粘贴好了之后,需要用夹具或手指将其压紧,以确保其粘贴之后的密封性。
4.10退厂主板工艺要求
4.10.1换下来坏主板后,揭入网标和IMEI贴纸时,不可以用刀片或镊子等硬物充当操作工具,避
免将主板划伤,造成主板退厂后不能重复利用(报废处理),因此揭入网标和IMEI贴纸时,将风枪调至100
℃对入网标和IMEI贴纸吹焊加热,4-5秒后,边吹边用手指从贴纸的任意一角小心的将贴纸揭起。
4.10.2在为坏主板做标识或其它标记时,不可以用笔直接在主板上写字,也不可以用硬物在主板上直接刻画,以免主板划伤,造成退厂后,故障修复也不能重复利用(报废处理),因此在为坏主板做标识或其它标记时,应用笔写在美纹胶纸或专用的标签纸上,再贴到主板上。
4.10.3拆除坏主板的外围配件(喇叭、听筒、振动马达、SIM卡座等)时,必须遵照以上的焊接温度和焊接工艺要求,避免因温度过高或焊接时间过长,造成主板起泡,退厂后不能重复利用(报废处理)。
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4.10.4清理焊接点时,烙铁的拖焊范围不要太宽,以免旁边的非上锡区的金手指粘上锡(如天线接触点金手指粘锡的主板,工厂将其报废处理);烙铁头也不可上锡太多,以免锡渣掉在旁边的元器件上,造
成短路现象。
五、焊接图解说明
5.1FPC焊接
5.1.1FPC焊接步骤
焊接前将有绳静电环戴于右(或左)手腕上,将烙铁头的实际温度调至330-360度。
在焊盘上预上一层焊锡
在焊盘上均匀地涂一层助焊剂(膏)
对位时FPC焊脚不能将PCBA上的焊盘全部盖住,需确保其露出
0.5mm以上
在FPC前
端和后端加锡预固
定
焊接步骤1焊接步骤2焊接步骤3焊接步骤4
焊接步骤5
加锡从FPC前端焊脚往后端焊脚方向开始拖焊FPC焊脚,拖焊首尾PIN脚时需各停顿1秒,中间直线匀速拖动2~3秒。
重复拖焊2-3次,其中第2次或第3次拖焊的速度比第1次拖焊的速度可适当放快些,匀速拖动3-4秒即可。
首端与末端不需停留。
合格焊点:
FPC焊脚过孔内完全填充焊锡
合格焊点:
FPC焊脚前端与
PCBA上对应焊盘交界处能看到明显的焊锡连接,且呈内弧形。
拖焊完毕之后,需对焊点进行自检,焊点不可出现焊脚偏位、开路、短路、拉尖、少锡、堆锡、焊脚翘起等不良。
合格焊点:
FPC焊脚过孔内完全填充焊锡,其焊脚前端与PCBA上对应焊盘交界处能看到明显的焊锡连接,且呈内弧形。
5.1.2FPC焊接不合格现象
图1连锡图2缺锡图3拖焊方向错误
4
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图4FPC掉引脚
图7FPC电极虚焊
5.1.3FPC拆焊步骤
在FPC焊脚末端加豆粒大小的焊锡
拆焊步骤15.1.4FPC拆焊不合格图片
图5FPC电极翘图6电极偏位
图8FPC连锡
焊锡熔化后,左手慢慢地把FPC撕起,但速度不能大于熔锡移动的速度
拆焊步骤2
拆焊FPC时,在未用烙铁加热前应避免弯折FPC的焊接处,否则易将此处的FPC折断。
5.2操作与焊接不良图片
图1MIC虚焊图2焊接连锡
5
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图3天线金手指粘锡图4LCM支架固定脚掉焊盘
图5主板划伤图6主板划伤
拟制:
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批准:
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- 售后 手机 维修 工艺 要求 指导书