设计规范.docx
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设计规范
一.制前设计:
1.1.排版设计规定:
1.1.1.外层板边:
(未含捞边尺寸3.05mm(0.12”))
铜厚1.0mil(含1.0mil)min以下:
板厚
1.2~1.6mm
0.6~1.2mm
0.6mm以下
夹边尺寸
10mm
15mm
20mm
非夹边尺寸
8mm
12mm
15mm
铜厚1.0milmin(不含1.0mil)以上:
板厚
1.2~1.6mm
0.6~1.2mm
0.6mm以下
夹边尺寸
15mm
15mm
20mm
非夹边尺寸
12mm
12mm
15mm
6层板以上非夹边尺寸最小须达16.51mm(0.65”).
若因板材利用率问题,夹边尺寸恰与非夹边尺寸相反,则在工单上注明”横上pin”
且其长边尺寸不可超过20”/508mm.
1.1.2.外层板厚为0.023”/0.6mm(含)以下发料比照6L(含)以上.
1.1.3.排版间距:
0.12”/3.05mm
1.1.4.PNLSIZE的选择:
(1)以英制小数点后二位数为原则,最好为0.25的倍数.
(2)尽可能不要为正方形,以避免层压时经纬向混淆.
(3)最大PNLSIZE:
20”X23”,最小PNLSIZE:
9”*13”;最佳PNLSIZE为16"*18".(良率最高).
(4)板厚0.023”/0.6mm(含)以下,最大PNLSIZE:
16”X18”.
(5)样品排版尺寸固定为16”*18”.
1.1.5.同张基板大小排版准则:
(1)
前题:
同一料号.
(2)作业方式:
a.图标:
b.符号说明及料号表示:
说明
符号
符号说明
料号表示
L
大排版
料号+L如826116A41AL
M
小排版
料号+M如826116A41AM
MI做二份工单(存于同一规范本),CAM及底片室依不同料号存盘.
6.1.6.排版方向,应依下列原则:
(1)金手指须在同一排,两两相对,且朝板内,金手指距板边须小于11".
(2)BGA朝内.
(3)20PitchSMD朝内
(4)折断边朝外.
(5)独立PAD及独立线路尽量朝中央,使得电镀镀层均匀性较佳.
(6)主机板为正.反排(常用主机板排版方式如附件一).
(7)特性阻抗的阻抗条设计请朝内.
6.1.07.零点订定:
为左下角.(适用于本公司内任一料号)
6.1.08.发料若板边已达厂内之最小规格,则须于规范上之特殊制程上备注”板边小,作
业须小心”.
6.1.09.干膜尺寸计算原则:
内层:
下料尺寸往内0.25”.
外层:
a.成型框往外4mm,不盖板外孔为原则.
b.在此范围内符合干膜进位尺寸(0.25”)的干膜皆可使用.
1.2.压合设计规定:
6.2.1.基板使用规定:
6.2.1.1.基板使用FR-4,黄色环氧树脂基板.(若客户指定使用白料,须于工单上注明)
6.2.1.2.基板厚度:
31mil(含)以上含铜厚度;31mil以下不含铜厚度.
基板厚度公差请依循”基板进料检验规范”.
6.2.1.3.基板尺寸:
(1)36*48;
(2)40*48;
(3)42*48;
另:
(1)36.5*48.5;
(2)40.5*48.5;(3)42.5*48.5;为特殊基材使用
方式,须于工单裁板图处注明”基材尺寸特殊”
6.2.1.4.如未能整裁时,其入库原则如下:
(1)Sample以满裁为原则不得入库.
(2)量产料号:
a.厚度0.039",0.043",0.047",才得入库.
b.宽度9"(含)以上才准入库.
c.其它厚度,数量>200张者,另提出讨论.
边料尺寸若符合6.1.1之规定时,于工单裁板图上注明”可使用边料长*宽”
以利消耗边料之库存量.
6.2.1.5.内层最薄可生产之基板为3mil/0.0762mm.最大压合后厚度为﹕300mil/7.62mm
6.2.2压合作业规定:
6.2.2.1.压合厚度之上下限由成品厚度计算如下:
压合厚度规格:
成品规格中值-3mil.
压合厚度公差:
成品公差x33%
6.2.2.2.层间对准度:
+4mil.
6.2.2.3.胶片(PP)之规格:
(宏仁胶片)价格仅供参考.
型号
项目
1080
2116
7628
7630
2116HR
1506
压合前厚度mil
3
5
7.5
9
5.5
6.5
压合后厚度mil
2.2
4.2
7
8
4.5
6
胶含量(R.C)%
61
50
43
49
57
胶流量(R.C)%
35
25
20
29
胶化时间(G.T)秒
165+20
165+20
165+20
165+20
165+20
165+20
价格
2
4
1
3
5
6
6.2.2.4.压合配方之使用规则:
(1)符合客户成品厚度要求下,选择最便宜的配方,单张P.P(如2116HR)比兩张P.P(1080)便宜,除非客户明文规定,尽可能使用单张P.P
(2)7628:
a.不可放在最外层,以避免织纹显露(可用7630).
b.一层中不可仅放一张,若客户指定则CHECK厚度规格可否使用
7630取代.
c.不可与2oz铜箔相邻(可用7630).
(3)P.C.B每一层基板与P.P之经纬皆须同向.
(4)P.C.B相对于中间层.上下皆须对称,(中间层本身亦须对称)
每一层P.P:
最多可压3张,工单于压合叠构处注明”管制p.p.不可滑动”.
(3张以上者请提出).
(5)常用压合叠法如附件二.
6.2.5.凹陷检验:
cam制作外层底片加上靶孔之靶标,供检视凹陷处有否位于线路处.
6.3.工单KEYIN说明如附件三.
7.CAM设计规则:
7.1.钻孔设计规则:
7.1.1.钻孔纵横比(成品板厚除以最小钻头直径)为5max,超出者,须反应主管.
7.1.2.PTH?
A.喷锡板
(1)公差<6mil=>上限之孔径+2mil镀铜厚.
EX:
0.39”+0.003”/-0.002”
0.042”+0.002”=0.044”=1.1176mm(用1.1∮钻头)
P.S.若为中间值,则取偏上限之钻头.
(2)公差=6mil==>上限之孔径+2mil镀铜厚
EX:
0.039”+0.004”/-0.002”
0.043”+0.002”=0.045”=1.143mm(用1.15∮钻头)
P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.
(3)公差<6mil==>中间值孔径+3mil公差+2mil镀铜厚.
EX:
0.040”+0.006”/-0.002”
(40+46+38/2)”+0.003”+0.002”=0.047”=1.194mm(用∮1.2钻头).
P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.
B.镍金板/ENTEK板/化学银板.
(1)公差<6mil==>上限之孔径+2mil镀铜厚.
EX:
0.039”+0.003”/-002”
0.042”+0.002”=0.044”=1.1176mm(用1.1∮钻头).
P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.
(2)公差≧6mil==>中间值孔径+2mil公差+2mil镀铜厚.
EX:
0.040”+0.005”/-002”
0.0415”+0.002”+0.002”=0.0455”=1.1557mm(用1.15∮钻头).
P.S.若为中间值,则取偏下限之钻头.
C.NPTH钻孔孔径设计:
(公差比±2mil严格时,另议)
(1)中间值+1MIL.
(2)以选用可采用钻头直径之中心钻头为最佳.
7.1.3.除了下列状况外,NPTH须采用后钻外,其余NPTH须前钻.
C面或S面有锡边且内缘必须露铜者.工单注明”二钻时C面或S面朝上”
7.1.4.SLOT之两端须加钻导屑孔.
(1)CNC成型时为SLOT直径减6MILS.
(2)PUNCH成型时为SLOT直径加2MILS.
P.S.金手指板成型外之SLOT不加导屑孔.
7.1.5.孔径>0.256"/6.5mm时
(1)须加钻导孔(通常为0.125”/3.175mm)
(2)如公差为>±0.005"时,以Routing制作
(3)如公差<±0.005"时,尽可能要求客户放宽规格;
如客户仍不同意放宽时,则以钻头扩孔制作or以Punch方式处理.
7.1.6.成型PIN孔:
(1)NPTH孔,直径0.080"/2mm以上;且表面不可有钖环.
(2)每PCS(或Spnl)三颗,位于三个角落,不可过度集中;且以不对称为原则以达
防呆之作用.
(3)如无NPTH孔时,必须与客户洽谈在板内增设PIN孔或在板外加折断边及PIN
孔(0.125"/3.175mm).
若客户不同意于板内或加折断边来增设PIN孔,则可选择1个贯孔做为辅助用定位PIN,PIN钉SIZE须比钻孔孔径小6~8mil.
7.1.7.测试pin孔:
(同成型pin孔)
(1)NPTH,直径0.080"/2mm以上.
(2)每PCS(或STEP)四颗位于四个角落,不可过度集中.
7.1.8.最小钻孔孔径为10mil/0.254mm,最大钻孔孔径为256mil/6.5mm,;有超过者
须反应主管.
允许孔位公差为±3mil
7.1.9.孔边缘离成型边须大于10mil(含).
7.1.10.目前厂内固定将靶位孔、pin孔之钻头放在T1(3.175mm).
靶孔防呆点作法:
(1)设于短靶处(如下图),起始靶距为4”.(样品固定为4”)
(2)相同下料尺寸,将短靶距离每次往右移1mm/40mil,极限值为两个靶孔距离
250mm.
每次往右移1mm/40mil,至两孔相差距
已达250mm时,再修正每次移50mil,依此
类推,每次轮回增加10mil.如第一次制作
靶孔4”第一次轮回:
每次跳40mil:
4”,
4.04”,4.08”~9.84”.第二次轮回:
每次跳
50mil:
4.05”,4.1”~9.84”以此类推.
7.1.11.钻孔输出方式可分为:
名称
内层孔
料号.inn
一次孔
料号.1st
二次孔
料号.2nd
成品成型
料号.nc
靶孔
料号.tr
C面铝板塞孔程序
料号.cp
S面铝板塞孔程序
料号.sp
C面及S面铝板塞孔程序
料号.csp
7.1.12.于PNL板边加钻检视孔,由小而大,每孔孔边间距20mil,位置在其支钻头最
后1BLOCK.
7.1.13.M30之前加2个BLOCK(让钻孔课可于检视孔后加上个人代码)
(1)M97*
(2)坐标值XY(位置在最后1个检视孔往下1”)
7.1.14.程序排版以排版指令(绝对坐标)输出.
7.1.15.8字孔依原稿制作,不可更改为槽孔.
7.1.16.板边工具孔,其位置如附件四.
7.1.17.钻孔叠板参数表如附件五.
7.2.内层底片设计规定:
7.2.1.ThermalPAD(散熱PAD)
(1)开口至少12mil,且至少两个开口与铜面接通.(局部可为10milmin)
(2)如客户未规定,开口方向内订为45º.
(3)绝缘区域12milmin.(单边)
(4)当放大隔离PAD时,thermalPAD不可被周围的隔离PAD阻隔,及隔离PAD间仍须保留通路10milmin,至少两处(尤其在BGA.CPU及排孔等区域).
(5)若THERMALPAD比钻孔小,不可去除亦不可涨大,依原稿制作.但若会影响导通性者将其涨大并知会客户.
7.2.2.隔离PAD:
(1)单边比钻孔大12milmin(局部可为10milmin)
(2)在BGA区域当放大隔离PAD时,PAD与PAD之间铜箔须维持8milmin.
7.2.3.同一层且同一钻孔上如同时有ThermalPAD及隔离PAD时须与客户确认,是为
导通或隔离.
7.2.4.VCC&GND不可导通,即同一钻孔在VCC&GND不可同时为ThermalPAD.(或直
接钻在铜面上),小分区线内例外.
7.2.5.NPTH孔必须是隔离PAD.
7.2.6.分区线:
(1)线宽12milmin.
(2)ThermalPAD跨越分区线时:
a.Thermal中心须作铜PAD,与铜面通路12milmin,至少2处;
b.扣除被Thermal占用的区域,其分区线须维持12milmin.
(3)钻孔直接钻在分区线时(无ThermalPAD),须先确定是否与铜面导通.
a.如与铜面导通:
Ⅰ.钻孔处须作铜PAD,且与铜面接通12milmin.
Ⅱ.扣除被钻孔占用的区域,其分区线仍须维持12milmin.
b.如铜面不导通:
Ⅰ.钻孔处如有铜PAD,须去除.
Ⅱ.扣除被钻孔占用的区域,其分区线仍须维持12milmin.
7.2.7.导体离成型之距离:
成型方式
Rounting
Punch
V-cut
G/F
不贯孔
pad
距成型距离
20mil
40mil
20mil
20mil
G/F斜边规
格+15mil
不符合者,反应予主管处理.(不贯孔:
NPTH孔.PAD:
指线路.铜箔,孔的ring边)
7.2.8.折断边作铜块.
7.2.9.3mil以下(含)之空白区域须补满.
7.2.10.添加DUMMYPAD的准则,请参阅7.3.15.
7.2.10.内层使用RollerCoating制作时,线宽补偿如下:
单位:
mil.
线宽
铜箔厚度
5/5
6/6以上
H/H
+1
+1
1/1
+1
+1
2/2
无法制作
+2
(Spacing4milmin).
制作方式:
以最小之线宽判定其补偿值.线宽12mil以下(含)全部依其补偿值涨大.ring
亦需相应加大(遇无法制作通知主管).
Pcs或spnl板角面积2”*2”之独立线路补偿值为原值再加大0.5mil.
7.2.11.线路层中,无功能性的PAD不可去除,依原稿制作.
7.2.12.钻孔边缘离线边缘10milmin.
7.2.13.所有接线RING比钻孔单边大6milmin,有走线部份须向客户提出teardrop
之申请.
7.2.14.阻抗条制作:
此范例说明:
(1)L1,L3,L6为走线层,L2,L4,L5为接地层.
摆放层序为:
1STCMASKCOMP(L1)L2L3L4L5
SOLD(L6)SMASK
制作规范:
(1)接线层孔位放A处,PAD作圆型.阻抗条为走线形式.
(2)接地层孔位放B处,PAD作方型.阻抗条为接地形式.
(3)各层制作说明标于该层图标下面.
1ST钻孔孔径:
1.0mm孔距:
100mil(1ST无1.0mm孔径.可另选0.7~1.2mm
PTH孔即可).
7.2.15.底片输出方式:
基板厚度
底片属性
膜面
生产片数
备注
内一课
20mil(含)以上
黑片
字正
850workingpanel
现场翻制棕片
内二课
20mil以下
黑片
字反
1500workingpanel
工程加划
底片涨缩值:
基板39mil(含)以上:
涨1.5/万,39mil以下涨4/万.
7.3.外层底片设计规定:
7.3.1.孔环ANNUALRRING(A/R)规定如下:
(1)当客户要求A/R>2mil时,设计A/R单边7milmin(可局部6mil).
(2)当客户要求A/R<2mil时,设计A/R单边6milmin(可局部5mil).
(3)所有HOLE接线处是否添加泪滴状PAD,依客户原稿制作,不另添加.
(4)”成品”孔径>1.5mm之贯孔,A/R须控制单边8milmin;不足须反应予主管
处理.
(5)独立PADRING单边比孔大8mil (须考虑防焊),尤以椭圆孔须足8mil.
7.3.2.线宽LINEWIDTH(L/W)之补偿规定如下:
SPACING须至少维4mils.
(双面板依基板铜厚判定,判定准则同下列).
铜箔厚度
面铜
line/space厚度mil
1/2oz
1oz
2oz
1.5-1.8
1.8-2.1
2.1-2.4
2.1-2.4
2.4-2.7
2.7-3.0
3-4.5
5/5
6/4
6/4
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
6/5
7/4
7/4
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
6/6
7.5/4.5
8/4
8/4
8/4
N/A
N/A
N/A
7/6
8.5/4.5
9/4
9/4
9/4
N/A
N/A
N/A
7/7
8.5/5.5
9/5
9.5/4.5
10/4
10/4
10/4
N/A
8/7
9.5/5.5
10/5
10.5/4.5
10.5/4.5
11/4
11/4
N/A
8/8
9.5/5.5
10/6
10.5/5.5
10.5/5.5
11/5
11.5/4.5
+4mil
9/8
10.5/6.5
11/6
11.5/5.5
11.5/5.5
12/5
12.5/4.5
9/9
10.5/7.5
11/7
11.5/6.5
11.5/6.5
12/6
12.5/5.5
10/9
11.5/7.5
12/7
12.5/6.5
12.5/6.5
13/6
13.5/5.5
10/10
11.5/8.5
12/8
12.5/7.5
12.5/7.5
13/7
13.5/6.5
10/10以上
补偿1.5mil
补偿2mil
补偿2.5mil
补偿2.5mil
补偿3mil
补偿3.5mil
制作方式:
Ring亦须相应加大(遇无法制作,应通知主管).
Pcs或spnl板角面积2”*2”之独立线路补偿值为原值再加大0.5mil.
另Gerber中之文字或UL.D/C线宽亦须比照上述准则.
7.3.3.线间距LineSpacing(L/S)之制作规定:
(1)线与线间Spacing4milmin.
(2)当PAD为表面覆墨时,线与PAD间Spacing4milmin.
(3)当PAD须喷锡时,线与PAD间Spacing7milmin.(可局部6.5mil
防焊ring单边2.5mil,间距4mil,BGA处可允许局部6mil.防焊ring2mil.
间距4mil).
7.3.4.SMD&BGAPAD制作规定:
SMD>20mil
SMD<20mil
BGA光学点
客户无公差要求
不必预涨
+1~1.5mil
+1.5mil
客户要求公差
下限+2.5mil
下限+2.5mil
下限+3mil
SMD如须SM下墨时,Spacing须维持9milmin.(可局部8milring2mil间
距4mil)
7.3.5.当A/R,SMD,BGAPAD依上述规定加大,造成Spacing不足时可削PAD,
以维持7.3.3.规定之Spacing.(BGAPAD不可削)
7.3.6.
(1)为避免测试不良,SMDPAD如其宽度<20mil时,其长度须为0.038"min.
(2)SMDPAD宽度9milmin.
7.3.7.导体距成型(V-Cut,折断孔,内槽)单位:
mil
成型方式
Rounting
Punch
V-cut
G/F
不贯孔
pad
不贯孔
pad
距成型距离
16
10
40
10
20
G/F斜边规格+10mil
不符合者,反应予主管处理.(不贯孔:
NPTH孔.PAD:
指线路.铜箔.孔的ring边)
7.3.8.NPTH孔离导体.
(1)孔径>126mil者,10milmin.
(2)孔径<126mil者,8milmin.
7.3.9.NPTH如有PAD时:
(1)PAD内缘须露铜时,PAD内缘刮除其直径减4mils(ring单边2mil)以2ND
钻出或成型捞出.
(2)PAD内缘无须露铜时,PAD内缘刮除其直径加8mils(ring单边4mil)以1ST
钻出.
7.3.10.如客户未规定,须以蚀刻于S面添加以下字体.
ULLogo:
E211079ML94V-0(多层板)
E211079DS94V-0(单.双面板).
DATECODE:
YYWW.
ULLogo及DATECODE添加注意事项:
a.不可放于大铜面上,若须加于铜面上须提出予客户确认(加在铜面上须避免
放于VIA孔上).
b.不可被文字覆盖.
c.DateCode的标识,WPNL在10组(含)以下者.制作为可用遮光笔依周期更改的形式(01WW或WW01),若超出者以直接的生产D/C做出如(0115或1501).
d.若客户要求放于防焊曝光片上,其线宽须达10mil.
e.UL及D/C若以阳刻方式添加者,其线宽须依成品铜厚决定线宽.
7.3.11.3mil以下的细线补满.
7.3.12.折断边(B/A)添加规定:
(1)V-Cut防呆线
PCS折断边
添加方式:
A.外层COMP.SOLD同时加上.
B.V-CUT首.尾端皆须加入.
(2)加铜条.(遇V-cut须内贴)
7.3.13.金手指(G/F)制作规定:
(1)导线40milmin,且须与板边连接
(2)脚线12milmin.
(3)每一支金手指皆须透过脚线与导线与板边连接.
(4)如导线
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