芯片用户手册Word格式.docx
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图1芯片原理框图
2芯片特性说明
2.1芯片的封装和引脚
LXY28162采纳SOP-24和TSSOP-24封装,管脚定义如下图
图2芯片引脚图
表1芯片引脚说明
管脚
脚号
类型
功能
GND
电源
操纵逻辑地和恒流源地
SDI
2
施密特触发输入
串行数据输入
CLK
3
串行移位时钟输入
LE
4
串行数据锁存及功能操纵
OUT0~15
5~20
输出
恒流输入,电流为5-60mA
NC
21
空脚
无定义
SDO
22
可控延时输输出
输据输出脚,有四级延时可选10ns,20ns,30ns,或时钟下降缘
R-EXT
23
操纵
外接一电阻操纵恒流脚电流大小
VDD
24
5V电源
2.2芯片最大极限值
表2芯片最大物理极限值
参数
符号
范畴
单位
工作电压
7
V
输入电压(SDI)
VIN
-0.4~VDD+0.4
输出电流
IOUT
+80
mA
SustainingVoltageatOUTPort
VDS
数据、时钟频率*
DCLK
+25
MHz
地线电流
IGND
+1300
功耗(OnPCB,Ta=25°
C)
LType
PD
2.39
W
SType
1.73
封装热阻
(OnPCB,,Ta=25°
Rth(j-a)
59.1
°
C/W
72.4
工作温度
Topr
-40~+85
C
储存温度
Tstg
-55~+150
2.3芯片电气特性(VDD=5)
表3芯片电气特性表
特性指标
测试条件
最小
典型
最大
电源电压
-
3.3
5.0
5.5
V
SustainingVoltageatOUTPorts
OUT0~OUT15
VDD+0.4
参考电气特性测试电路
5
80
mA
IOH
SDO输出
-6.0
IOL
SDO输出
6.0
输入电压
高电平
VIH
Ta=-40~85º
0.7*VDD
VDD
底电平
VIL
0.3*VDD
输出漏电流
VDS=7.0V
0.5
μA
输出电压
SDO管脚
VOL
IOL=6.0mA
0.4
VOH
IOH=6.0mA
4.6
通道间电流失配
∆IOUT1
IOUT=10.8mAVDS=1.0V
Rext=910Ω
±
1.5
3.0
%
芯片间电流失配
∆IOUT2
输出电流vs.输出电压调制
%/∆VDS
VDS=1.0V或3.0V,Rext=460Ω@21mA
0.1
%/V
输出电流vs.输出电压调整
%/dVDD
VDD=4.5V或5.5V
1.0
LED错误检测阈值
VDS,TH
0.15
0.20
下拉电阻阻值
RIN(down)
LE
250
500
800
KΩ
电压电压
关断状态
IDD(off)1
Rext=Open
OUT0~OUT15=Off
11.4
12.5
IDD(off)2
Rext=1800Ω
12.3
13.5
IDD(off)3
Rext=910Ω
13.7
15.0
工作状态
IDD(on)1
OUT0~OUT15=On
14.2
15.7
IDD(on)2
16.3
18.5
芯片节温
TTF
JunctionTemperature
135
150
165
C
2.4开关特性(VDD=5V)
表4开关特性表
单位
建立时刻
SDI-DCLK↑
tSU0
ns
LE↑–DCLK↑
tSU1
LE↓–DCLK↑
tSU2
保持时刻
DCLK↑-SDI
tH0
DCLK↑-LE↓
tH1
传输延迟时刻
DCLK-SDO
(可选择)
tPD0
VDD=5.0VVIH=VDDVIL=GND
10
20
15
30
25
40
DCLK下降缘输出
GCLK–OUT8n
tPD1
*
75
ns
StaggerDelayTime
OUT8n+1*
tDL1
RL=152ΩCL=10pFC1=100nFC2=10μF
OUT8n+2*
tDL2
50
OUT8n+3*
tDL3
OUT8n+4*
tDL4
100
OUT8n+5*
tDL5
125
OUT8n+6*
tDL6
150
OUT8n+7*
tDL7
175
脉冲宽度
tw(L)
DCLK
tw(DCLK)
GCLK
tw(GCLK)
电流输出端上升时刻**
tOR
电流输出端下降时刻**
tOF
错误检测最小连续时刻
tEDD***
-
μs
*参考电流输出时序图,当n=0,1,2,3,4,5,6,7
2.5开关特性测试电路图
图3芯片开关特性测试电路图
2.6芯片时序图
2.6.1串口时序图
图4串口时序图
2.7开路检测原理(Open-CircuitDetectionPrinciple)
LXY28162依照LED负载状态进行开路检测。
2.8短路检测原理(Short-CircuitDetectionPrinciple)
LXY28162依照LED负载状态进行短路检测.
2.9温度错误指示(ThermalErrorFlag)
芯片的节温约150℃,一旦芯片温度超过该温度,可能导致芯片永久性损坏。
当温度高于150℃时,E比特置位,然后当显示数据位所存时置位传送到移位寄存器中,然后通过寄存器按照顺序从SDO串行输出。
2.10恒定电流输出(ConstantCurrent)
在LED显示驱动应用中,LXY28162提供几乎没有差异的通道与通道、芯片与芯片的电流输出。
具体为:
1)典型的通道间输出电流差异小于±
1.5%,芯片与芯片间的差异小于±
3%.
2)另外,输出端口的电流特性随电压变化小,如下图所示,输出电流随LED馈通电压的变化几乎不变化,如此保证LED的亮度一致。
2.11设定输出电流(SettingOutputCurrent)
端口的输出电流大小由外接电阻REXT设定。
IOUT与REXT由下述关系(关系图如下):
VR-EXT=1.26V;
Imax=(VR-EXT/Rext)x15.5
Iout=ImaxxSGreyScale/255xGGreyScale/127
Rext是连接在R-EXT的电阻
VR-EXT是该电阻上的压降
SGreyScale单通道灰度操纵数据(0-255)
GGreyScale全局灰度操纵数据(0-127)
输出电流为20mA,REXT=910Ω
输出电流为10.5mA,REXT=1800Ω
2.12级连输出的延迟(DelayTimeofStaggeredOutput)
LXY28162内置级联电路操纵输出延迟时刻机制,16个通道以8个通道为一组,分为2组,每组输出延迟为25nS(一个时钟周期),通过延迟来降低瞬态功率。
2.13功耗(PackagePowerDissipation)
封装能够承诺的最大功耗为
PD(max)=(Tj–Ta)/Rth(j-a).
当16个通道同时导通时,芯片的实际功耗为
PD(act)=(IDDxVDD)+(IOUTxDutyxVDSx16).必须确保实际功耗小于最大功耗PD(act)≤PD(max),因此封装承诺的一个周期最大输出电流为
IOUT={[(Tj–Ta)/Rth(j-a)]–(IDDxVDD)}/(DutyxVDSx16),(Tj=150°
C)
封装能够承担的最大功耗PD(max)=(Tj–Ta)/Rth(j-a),明显,随着环境温度的升高而最大输出功率降低,必须保证芯片在安全工作区域(SOA,SafeOperationArea)
2.14管脚散热(UsageofThermalPad)
考虑道芯片的自功耗大,在进行PCB板设计时,充分考虑散热需要。
建议PCB的面积(L2xW2)是芯片封装面积(L1xW1)的4倍。
图5PCB板散热布局图示
2.15过热爱护(ThermalProtectionFunction)
过热爱护默认是开启的。
当过热爱护操纵位置高,芯片的温度超过节温阈值(约150℃)时,过热错误标志赶忙被置位,过热爱护功能启动,降所有通道的输出电流降至25%。
过热爱护启动后,假如检测到芯片内部温度低于110℃,过热错误位清零,输出电流复原正常。
一旦过热后,芯片会复原正常状态。
2.16LED供电电压(LEDSupplyVoltage)
LXY28162工作时输出端的饱和压降VDS为0.4V~0.8V(由输出电流的不同而变化,IOUT=5~80mA),设置最大输出电流时,必须考虑最大输出功率限制。
VDS必须确保VLED=5V时,PD(act)<
PD(max)whenVLED=5VandVDS=VLED–VF,inwhichVLEDistheloadsupplyvoltage.在这种情形下,建议降低VDS,能够适当在LED输出端串接一个调解电阻或齐纳(Zener)二极管,以降低VDS至VDS=(VLED–VF)–VDROP,如下图所示:
图6LED供电电路图示
2.17开关噪声抑制(SwitchingNoiseReduction)
LED驱动IC经常处于开关工作状态,如此由于PCB等寄生电感,会产生较大的噪声,阻碍产品的性能,必须在外围电路、PCB设计时考虑。
具体能够参考应用说明。
2.18输入输出管脚等效电路(EquivalentCircuitsofInputsandOutputs)
图7输入输出端口等效电路
3芯片的封装
LXY28162采纳SOP-8封装,具体尺寸如下图所示:
图8芯片封装尺寸信息
图9SSOP-24芯片封装尺寸信息
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