广州供电局传输网设备MSTP技术规范书.docx
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广州供电局传输网设备MSTP技术规范书
广州供电局传输网设备-MSTP技术规范书
广州供电局
二级物资技术规范书
广州供电局资产管理部(生产技术部)
二O一二年八月
传输类设备(MSTP)技术规范书
1.总则
本文件为广州供电局MSTP设备采购技术规范文件。
投标方必须仔细阅读本文件的所有条款,以中文逐条做出明确答复(点对点应答)并给出相关技术指标偏差,提供技术建议书,提交设备配置清单及相关产品详细说明文档等附件资料。
11.1 投标须知
11.1.1 投标方所投设备制造商必须具有5年以上光通信设备的设计、制造经验,并具有质检部门的质量认可文件,ISO-9001,9002,质量认证书。
提供给本工程的各类光通信设备必须具有在电信或电力系统光传输网中运行的良好记录,不得提供已停产或将要停产的设备和部件。
11.1.2 投标方必须提供相关权威机构的测试报告,如国家工信部、中国电信、中国移动、中国联通及南方电网等的测试报告。
11.1.3 本技术规范书中未规定而ITU-T已经有建议者按ITU-T最新建议办理。
对于到目前为止仍未由ITU-T形成最终建议的规范,投标方应在ITU-T发表新建议后,在合同保证期内负责免费修改或更改所供设备和系统的管理软件版本。
11.1.4 投标方所投设备和材料必须保证系统和网络的完整性,且所有在工程中采用的设备材料和服务都应能在投标范围内体现,并对单价进行投标,招标方有权根据具体工程情况,部分或全部选择不同厂家的设备。
11.1.5 因需要招标方有权对本技术规范书进行修改和补充。
招标书中有关内容招标方与投标方存在不同意见时,招标方的解释是最终的解释。
11.1.6 投标方保证投标设备(板件)5年内提供备品备件,在设备停产前6个月通知招标方。
11.1.7 投标方投标报价不得按总价优惠,必须按实际价格报单价和总价。
设备板件、设备部件必要的软件不得与硬件分开报价,必须含在硬件报价中。
11.1.8 投标方承诺所有投标单价不高于3年来在广东电网历次批量招标相同型号的板件、线缆单价。
投标方承诺以后系统、单板采购价不高于本次招标单价。
11.2 投标文件提交要求
投标方提交的技术投标文件应包括但不限于下列内容。
(1)点对点应答:
投标方对招标文件的每一条款必须逐条做出明确的答复,并写出具体技术数据和指标,不得以诸如“理解”、“注意到”等是非之词回答,否则视该条回答无效;在必要时还应给出原理和实现方式。
(2)技术建议书:
其内容至少应包括网络结构方案、网络保护方案、网络同方案、网络管理方案、传输距离计算、电源系统功耗要求等。
(3)技术偏离清单:
投标方必须根据附表1的要求,给出设备偏离清单。
对于正偏离部分,给出详细指标说明;对于负偏离部分,应给出其它解决方案。
(4)设备配置清单:
投标方必须按照第12章的要求给出对应设备的详细配置清单。
整个配置清单必须保证系统的完整性,若第12章未能体现的软硬件细项,投标方必须补充完整,并给出详细说明。
(5)设备配置面板图:
投标方必须给出各等级设备配置的面板示意图,并详细说明每个槽位所支持的板卡类型。
(6)技术文档附件:
技术文档附件应至少包括以下文件,文件必须为中文版本。
a)检测报告与入网证;
b)本次投标设备供货业绩及应用案例;
c)产品介绍说明书,包括设备详细技术性能、功能和指标、工作原理、方框图、功耗、机柜结构(尺寸和重量)、组网方案图、设备照片等;
d)产品使用说明书。
2.工作范围
本技术规范适用于广州供电局MSTP设备采购。
招标设备类型包括STM-64、STM-16、STM-4、STM-1等四个等级的MSTP设备。
投标方必须按照合同的规定,提供招标文件所述的设备和材料,并负责所供设备、材料的包装和运输。
主要设备材料包括:
(1)MSTP光传输设备;
(2)网管系统及配套设备;
(3)光放大器(BA、PA、LA)及色散补偿模块(DCM);
(4)设备的安装材料;
(5)其它为保证系统完整性所需要的设备。
图2-1投标方供货范围
3.应遵循的主要标准
GB/T16814-1997
同步数字体系SDH光缆线路系统测试方法
YD/T5095-2005
同步数字系列(SDH)长途光缆传输工程设计规范
YD/T1238-2002
基于SDH的多业务传送节点技术要求
YD/T1022-1999
同步数字体系(SDH)设备功能要求
YD/T767-1995
同步数字系列设备和系统的光接口技术要求
YD/T877-1996
同步数字体系SDH复用节点和系统的电接口技术要求
YD/T900-1997
SDH设备技术要求-时钟
YD/T1289.1-2003
同步数字体系(SDH)传送网网络管理技术要求第一部分:
基本原则
YD/T1289.2-2003
同步数字体系(SDH)传送网网络管理技术要求第二部分:
网元管理系统(EMS)功能
YD/T1289.3-2003
同步数字体系(SDH)传送网网络管理技术要求第三部分:
网络管理系统(NMS)功能
YD/T5089-2005
数字同步网工程设计规范
YDJ6-84
长途通信线路工程设计技术规范
ITU-TG.7041
通用成帧规程
ITU-TG.7072000
同步数字系列(SDH)的网络节点接口
ITU-TG.8132005
同步数字体系设备运行适用的从时钟定时特性
ITU-TG.8252000
基于同步数字体系(SDH)的数字网中抖动和漂动的控制
ITU-TG.8411998
SDH网保护结构的类型与特性
ITU-TG.8421997
SDH网保护结构的互通
ITU-TQ.811
Q3接口的低层协议框架
ITU-TQ.812
Q3接口的高层协议框架
4.使用条件
4.1正常使用条件
变电站通信机房或广州局、各区局、二级单位等的通信机房。
4.2特殊使用条件
无
5.技术要求
5.1总体技术要求
投标方所供设备必须是基于SDH的多业务传送平台(MSTP)设备。
其基本功能模型要求如下图3-1所示,并且该设备必须与现有运行通信网络实现互联互通,纳入广州供电局现有的传输网管进行统一管理。
投标方应具体说明参加本次应标的MSTP设备的型号、硬件版本、软件版本。
图5-1MSTP设备功能模型
投标方所供设备的总体技术要求如下。
5.1.1物理特性要求
模块化:
设备的总体机械结构应采用模块化结构,以实现安装、维护的方便以及扩容的灵活性。
热插拔:
设备应支持所有板卡的热插拔。
冗余备份:
设备应具有关键部件的冗余备份。
设备尺寸:
设备必须适合于安装在19/21英寸机柜上。
投标方应说明设备的具体尺寸(长/宽/高)。
走线方式:
线缆在机柜内排放的位置应设计合理,不得妨碍或影响日常维护、测试工作的进行。
所有的安装和维护操作均应在机柜前面进行。
指示灯:
设备应当提供直观、方便的指示灯。
建议包括电源指示灯、运行状态指示灯、告警状态指示灯等。
所提供设备机柜中不装单元框的空位置应加装盖板。
5.1.2供电要求
供电电压:
要求-48V的直流电源,其电压波动允许范围为-57~-40V。
双路输入:
设备必须采用双路供电输入,自动切换,任意一路故障,设备均能保证正常工作。
电源功耗:
投标方必须详细说明其提供的MSTP设备及其部件的功耗情况。
5.1.3机柜要求
5.1.3.1机柜尺寸:
要求为600mmx600mmx2260mm(其中机柜高2200mm,眉头高60mm)和600mmx600mmx2000mm。
5.1.3.2机柜颜色:
机柜的外观应色彩协调,色调柔和,色泽一致,机柜及机柜前后门表体颜色符合RAL7035色。
5.1.3.3机柜顶部应具有电源分配端子及告警接线端子,应具有可闻、可视、紧急或非紧急告警,投标方应提供可闻、可视告警的工作原理和电气指标。
机柜内部设备挂点要求为标准19/21英寸条架结构。
设备的安装固定方式应具有防振抗震能力,保证设备经过常规的运输、储存和安装后,不产生破损变形。
5.1.3.4工作环境温度
工作温度:
-5°C~+45°C
相对湿度:
85%(30°C时),0~95%不结露
储存温度:
-20°C~+55°C
大气压力:
70~106kPa
满足满负荷使用时的通风散热要求。
5.1.3.5设备机柜内连接线及接地
(1)机柜内的所有连接线符合耐压、安全载流、阻燃的要求,并在两头有走向标识。
(2)通信设备机柜有二个、尺寸不小于M8螺丝的优良导体材料的总接地点(M8螺丝与机柜焊接),用于与机房接地铜排可靠连接;
(3)机柜前、后门有不小于6mm的铜质地线与机柜总接地点可靠连接。
5.1.3.6设备机柜结构
(1)机柜前后门应开启灵活,开启角度不小于110°,间隙不大于2mm,可根据用户需要采用后门拆装方式。
机柜底部留有对称的四个直径φ8~φ12mm的安装固定用螺钉孔,机柜顶、底部两侧留有总尺寸不小于80mm×200mm的对称长方形万用电缆进出口,电缆进出口有防止电缆磨损措施(如塑料胶圈等)。
(2)机柜整体结构外形平整,所有焊接处均匀、牢固、无变形等缺陷,所有紧固处有防松动装置;机柜机械强度符合国家优质产品质量要求。
5.1.3.7设备机柜外观质量
机柜表面涂层颜色均匀一致,无炫目反光,表面整洁美观,无起泡、裂纹等缺陷。
5.1.3.8设备机柜标志
通信设备机柜标志要求:
机柜正表面右上眉合适位置可有大小合适的南方电网徽标,左上眉可有用户要求的设备名称、编号。
根据资产全生命周期管理要求,所有广州供电局供应物资必须进行标签管理。
各供应商必须承诺按照广州供电局的相关要求,对所供应的物资进行标签贴标工作,将相关信息在出厂前写入标签(RFID超高频无源标签、条形码等),具体贴标要求和实施细则广州供电局将在中国工网在线http:
//www.gy-颁布。
5.1.3.9设备机柜包装和运输
机柜包装符合GB3873-83的规定。
产品包装能保证不易损坏,适用汽车、火车、飞机等方式运输。
5.1.4接地要求
投标方需对其设备的接地方式的要求加以详细说明。
5.1.5通风散热
投标方应说明其设备的散热方式,设备的冷却优选自然通风散热方式。
5.1.6环境要求
5.1.6.1温湿度要求
MSTP设备必须能够在以下环境条件下正常运行:
(1)环境温度:
-10°C~55°C
(2)相对湿度:
5%~95%
在以下环境条件下储存
(1)环境温度:
-10°C~70°C
(2)相对湿度:
5%~95%
5.1.6.2防尘要求
在以下灰尘环境(直径大于5µm的灰尘浓度≤3×104粒/m3;灰尘粒子是非导电、导磁和腐蚀性的。
)下,MSTP设备应能正常工作。
5.1.7电池兼容性要求(EMC&EMI)
设备的电磁兼容性及抗电磁干扰应满足IEC-801-2,IEC-801-3和IEC-802-4的要求。
投标方应提供设备的具体电磁兼容指标,测试方法及测试数据。
5.1.8抗震性要求
设备应具有足够的机械强度和刚度,其安装固定方式应具有防振抗震能力,应保证设备经过常规的运输、储存和安装后不产生破损变形
5.1.9可靠性要求
设备应具备良好的可靠性,设备运行的平均无故障时间(MTBF-MeanTimeBetweenFailure)建议保证超过80000小时。
投标方需对设备的所有选件的MIBF进行详细说明。
5.2SDH技术要求
5.2.1基本要求
5.2.1.1MSTP设备应满足SDH节点的基本功能要求,具体要求应符合《YD/T1022-1999SDH节点功能要求》和《YDN099-1998光同步传输网技术体制(修订)》中的相应规范。
5.2.1.2MSTP传输与复用设备应符合ITU-T建议G.782、G.783、G.841、G.842、G.784、G.707、G.957、G.958、G.703、G.825、G.826、G.828、G.813。
5.2.1.3比特率与帧结构:
基本模块STM-1信号的比特率是155520kbit/s,STM-4信号的比特率是622080kbit/s,STM-16信号的比特率是2488320kbit/s,STM-64信号的比特率是9953280kbit/s。
PDH信号的帧结构应符合ITU-T建议G.704、G.751等,STM-1,STM-4,STM-16,STM-64信号的帧结构应符合ITU-T建议G.707。
(1)投标方应说明所供设备各开销字节(SOH和POH)的应用情况,如C、J、D、K、S等字节,并说明是否可通过网管系统进行修改或再编号。
(2)对于今后ITU-T新建议的开销字节应用,投标方的设备应能用软件修改和升级的方法来实现。
(3)所供设备应能提供开销(SOH和POH)的外部和内部接入能力,并能在不中断业务的情况下提供所需开销通路应用。
(4)投标方应详细说明DCC通道的构成。
(5)投标方应提供所供设备能支持的DCC通道数量。
(6)投标方应说明是否支持DCC通道透传功能
5.2.1.3.1复用结构:
复用结构应符合如图4-1要求。
投标方应详细说明设备采用的复用结构。
5.2.1.3.2级联:
级联分为虚级联和连续级联两类。
(1)设备必须支持由ITU-TG.707/2000规范的虚级联功能。
虚级联应使用复帧标识和序列号码,通过虚级联结合多个VC组成一个更大的管道传送信号,并不限定它们要包含在同一个复用段里。
(2)设备应提供低阶通道VC-12或VC-3级别的虚级联功能,以及高阶通道VC-4级别的虚级联功能,并提供级联条件下的VC通道的交叉处理能力。
(3)每个虚级联的VC在网络上的传输路径应是各自独立的,这样当物理链路有一个方向出现中断时,应不会影响从其它方向传输的VC。
(4)投标方应详细说明设备支持的级联类型、数量及是否支持虚级联和连续级联的转换。
图5-2
5.2.2容量要求
5.2.2.1高阶交叉容量
STM-64设备:
投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于512×512VC-4,投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型,以及交叉矩阵的大小(等效于VC-n)。
STM-16设备:
投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于128×128VC-4,投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型,以及交叉矩阵的大小(等效于VC-n)。
STM-4设备:
投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于64×64VC-4,投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型,以及交叉矩阵的大小(等效于VC-n)。
STM-1设备:
投标方所投MSTP设备高阶交叉能力必须不低于16×16VC-4,投标方应说明投标设备支持的高阶交叉类型,以及交叉矩阵的大小(等效于VC-n)。
5.2.2.2低阶交叉容量
STM-64设备:
投标方所投MSTP设备低阶交叉能力必须不低于4032×4032VC-12,投标方应说明投标设备支持的低阶交叉类型,以及交叉矩阵的大小(等效于VC-n)。
STM-16设备:
投标方所投MSTP设备低阶交叉能力必须不低于2016×2016VC-12,投标方应说明投标设备支持的低阶交叉类型,以及交叉矩阵的大小(等效于VC-n)。
STM-4设备:
投标方所投MSTP设备低阶交叉能力必须不低于1008×1008VC-12,投标方应说明投标设备支持的低阶交叉类型,以及交叉矩阵的大小(等效于VC-n)。
5.2.2.3业务槽位数量
STM-64设备:
投标方所投MSTP设备必须至少具备12个业务接入槽位,同时支持不少于4个10Gb/s光方向+8个2.5Gb/s光方向。
支路接口在支路侧应可以进行任意配置。
在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。
STM-16设备:
投标方所投MSTP设备必须至少具备8个业务接入槽位,同时支持不少于4个2.5Gb/s光方向+6个622Mb/s光方向。
支路接口在支路侧应可以进行任意配置。
在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。
STM-4设备:
投标方所投MSTP设备必须至少具备7个业务接入槽位,同时支持不少于4个622Mb/s光方向+6个155Mb/s光方向。
支路接口在支路侧应可以进行任意配置。
在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。
STM-1设备:
投标方所投MSTP设备必须至少具备4个业务接入槽位,同时支持不少于4个155Mb/s光方向。
支路接口在支路侧应可以进行任意配置。
在改变和增减支路口时不应对其他支路的业务产生任何影响。
5.2.2.4槽位背板容量
投标方应详细说明各等级设备每个槽位的背板容量。
5.2.3接口要求
5.2.3.1板卡类型要求
STM-64设备:
投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。
投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。
各类型的接口要求如下所示。
(1)2Mb/s接口板:
设备必须支持直接下2Mb/s业务;
(2)STM-1板(电接口):
I-1、S1.1、S1.2;
(3)STM-1板(光接口):
I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2;
(4)STM-4板(光接口):
I-4、S4.1、S4.2、L4.1、L4.2;
(5)STM-16板(光接口):
I-16、S16.1、S16.2、L16.1、L16.2;
(6)STM-64板(光接口):
I-64、S64.1、S64.2、L64.1、L64.2等。
STM-16设备:
投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。
投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。
各类型的接口要求如下所示。
(1)2Mb/s接口板:
设备必须支持直接下2Mb/s业务;
(2)STM-1板(电接口):
I-1、S1.1、S1.2;
(3)STM-1板(光接口):
I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2;
(4)STM-4板(光接口):
I-4、S4.1、S4.2、L4.1、L4.2;
(5)STM-16板(光接口):
I-16、S16.1、S16.2、L16.1、L16.2。
STM-4设备:
投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。
投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。
各类型的接口要求如下所示。
(1)2Mb/s接口板:
设备必须支持直接下2Mb/s业务;
(2)STM-1板(电接口):
I-1、S1.1、S1.2;
(3)STM-1板(光接口):
I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2;
(4)STM-4板(光接口):
I-4、S4.1、S4.2、L4.1、L4.2。
STM-1设备:
投标方所提供的MSTP设备必须提供以下接口类型。
投标方应详细说明单机能配置的各种板卡的最大数量。
各类型的接口要求如下所示。
(1)2Mb/s接口板:
设备必须支持直接下2Mb/s业务;
(2)STM-1板(电接口):
I-1、S1.1、S1.2;
(3)STM-1板(光接口):
I-1、S1.1、S1.2、L1.1、L1.2。
5.2.3.2端口密度要求
投标方所提供的MSTP设备板卡端口密度要求见第9章。
投标方应详细说明单机能配置的各种端口的最大数量并说明其计算依据。
5.2.3.3通用性要求
板卡是否支持不同类型的端口;投标方应针对每种板卡详细说明其所支持的端口类型,以及该板卡是否支持不同类型的混合端口。
槽位是否支持不同类型的板卡:
投标方应针对每个槽位详细说明其所支持的板卡类型,并说明各业务槽位是否支持平等通用。
5.2.3.4光接口参数要求
投标方应按表5-1~5-4要求给出支路光接口的各项参数,所给出的数值都应是最坏值,即在系统设计寿命终了,并处于所允许的最坏工作条件下仍然能满足的数值。
表5-1STM-1光接口的参数
项目
单位
数值
标称比特速率
kbit/s
155,520
155,520
155,520
155,520
应用分类代码
S-1.1
L-1.1
L-1.2
L-1.2JE
工作波长范围
nm
1261-1360
1280-1335
1480-1580
1480-1580
光源类型
MLM
MLM
SLM
SLM
发送机在S点特性
最大(rms)谱宽
nm
7.7
4
最大-20dB谱宽
nm
-
-
1
1
最小边模抑制比
dB
-
-
30
30
最大平均发送功率
dBm
-8
0
0
0
最小平均发送功率
dBm
-15
-5
-5
-4
最小消光比
dM
8.2
10
10
10
SR点光通道特性
衰减范围
dBm
0-12
10-28
10-28
10-29
最大色散
ps/nm
100
250
1900
3200
光缆在S点的最小回波损耗(含任何活接头)
dB
NA
NA
20
20
SR点间最大离散反射系数
dB
NA
NA
-25
-25
接收机在R点特性
接收机类型
InGaAs
PIN
InGaAs
PIN
InGaAs
PIN
InGaAs
PIN
最差灵敏度(BER≤10-10)
dBm
-28
-34
-34
-34
最小过载点
dBm
-8
-10
-10
-10
最大光通道代价
dB
1
1
1
1
接收机在R点最大反射系数
dB
-14
-14
-25
-25
表5-2STM-4光接口参数规范
项目
单位
数值
标称比特速率
kbit/s
622080
622080
622080
应用分类代码
S-4.1
L-4.1
L-4.2
工作波长范围
nm
1274-1356
1280-1335
1480-1580
光源类型
MLM
SLM
SLM
发送机在S点特性
最大(rms)谱宽
nm
2.5
最大-20dB谱宽
nm
1
1
最小边模抑制比
dB
30
30
最大平均发送功率
dBm
-8
+2
+2
最小平均发送功率
dBm
-15
-3
-3
最小消光比
dB
8.2
10
10
SR点光通道特性
衰减范围
dB
0-12
10-24
10-24
最大色散
ps/nm
84
250
1900
光缆在S点的最小回波损耗(含任何活接头)
dB
14
20
24
SR点间最大离散反射系数
dB
-20
-25
-27
接收机在R点特性
接收机类型
InGaAsPIN
InGaAsPIN
InGaAsPIN
最差灵敏度(BER≤10-10)
dBm
-28
-28
-28
最小过载点
dBm
-8
-8
-8
最大光通道代价
dB
1
1
1
接收机在R点最大反射系数
dB
-20
-20
-27
表5-3STM-16光接口的参数规范
项目
单
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 广州 供电局 传输 设备 MSTP 技术规范