最新版中国PCB行业市场投资策略分析报告.docx
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最新版中国PCB行业市场投资策略分析报告
2017年PCB行业市场分析报告
2017年6月出版
1、PCB是电子系统产品之母
PCB(PrintedCircuitBoard)的中文名称为印制电(线)路板,又称印刷电(线)路板。
PCB是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子组件形成预定电路的连接,起中继传输作用。
PCB一般可以根据电路层数进行分类:
分为单面板、双面板和多层板,其中多层板可达4层、6层、甚至十几层。
表格1:
PCB产品简介
从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。
随着电子电路行业技术
的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品你对PCB的高密度化要求更为突出,多层板、HDI板、挠性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。
图表1:
2015年全球PCB市场的产品结构
同类PCB具有一致性,可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,避免了人工接线的差错,促使统一化、精准化接线成为可能,有“电子系统产品之母”之称。
图表2:
无所不在的印刷线路板(PCB)
1.1、PCB应用领域广泛
PCB下游产业涵盖范围相当广泛,包括计算机、通信、消费电子、封装基板、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。
图表3:
PCB在消费电子中的应用
图表4:
PCB在汽车中的应用
根据Prosmark的统计数据,2015年全球PCB应用领域中,计算机领域的PCB市场规模最大,占比为28.61%;其次为通信领域,占比为28.21%;其他依次为消费电子、封装基板、汽车电子、工控医疗和航空航天领域。
图表5:
2015全球PCB下游行业分布
1.1.1、半导体维持高景气度带动PCB回暖
Prismark数据表明,以年度为周期来看,PCB行业的增长与半导体行业发展高度相关。
从上世纪九十年代至今的行业增长情况来看,近二十年中PCB行业经历了两次较大的行业波动,最近一次是2009年行业进入波谷,2010年开始全球PCB行业将再次进入一个新的景气循环。
图表6:
PCB行业周期与半导体行业周期紧密相关
2016年以来,北美BB值连续9个月维持在1以上,虽然10月份和11月份的
BB值低于1,但是从订单金额的同比数据来看,仍然是大幅增长。
本轮半导体行业景
气度提升主要受益于3DNAND、先进晶圆代工和先进封装投资,我们预计这三大领域
将持续推动2017年支出的增长,使得半导体行业景气度将持续保持高位,对PCB将形成有力的带动。
图表7:
2016年1月-2016年12月北美半导体设备订单出货比变化
1.1.2、汽车和通信是增长最快应用领域
随着车联网、汽车智能化的发展,汽车电子的成本占比日渐提高。
根PW统计,
目前通车型汽车电子成本占比约为25%,未来有望提升到50%以上。
此外,随着元器
件的增多,汽车电子也向集成化、网路化发展。
根据德勤测算,2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元。
图表8:
1950-2030汽车电子成本占比变化
2013-2015年中国4G投资增长率高速增长,复合增长率为59%,2015年达到1048亿元。
三大运营商有可能在2018年展开5G网络建设,根据以往经验,三大运营商前两阶段的网络建设投资将不低于4G网络建设,其总额将超过3000亿元,通信市场的投资在5G的带领下有望继续高速增长。
图表9:
PCB不同应用领域增速的情况(单位:
亿美元)
1.1.3、HDI板和挠性板是增长最快产品
普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期,由于PCB生产工艺的发展和产品
成本等因素,单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定;普通多层板
处于逐步成熟阶段,随着电子产品性能增强,市场需求将不断增加;高频板、HDI板等则处于快速成长期,产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加;铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期,未来发展空间较大。
图表10:
PCB产品生命周期
普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期,由于PCB生产工艺的发展和产品成本等因素,单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定;普通多层板处于逐步成熟阶段,随着电子产品性能增强,市场需求将不断增加;高频板、HDI板等则处于快速成长期,产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加;铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期,未来发展空间较大。
图表11:
PCB不同产品增速的情况(单位:
亿美元).
HDI板等则处于快速成长期,产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加,根据Prismark预计,2012至2017年这未来五年间HDI板仍将快速增长,HDI板复合增长率为6.50%,将是最具发展前景的线路板品种之一。
1.2、PCB产业向大陆转移,行业较分散
根据Prismark的数据统计,2015年全球PCB行业总产值为553亿美元,受智能手机、NB等电子产品增速放缓、库存调整等因素的影响,产值同比下降3.7%。
2000年之前,PCB产业以美国、日本和欧洲主导,其产值约占全球产值的75%。
进入21世纪以来,下游电子终端产品制造不断向中国转移,下游的发展带动了PCB等电子配套产业的快速发展。
2006年,我国超越日本成为全球最大的PCB生产国,产量和产值均位居世界第一。
图表12:
2008-2015年中国PCB产值占全球的比重稳步提升
图表13:
中国PCB行业增速始终快于全球行业增速
2010年以后,因全球PCB行业低速增长,下游产业转移也逐渐完成,我国PCB行业成长性开始放缓,整体维持较为低速的增长,但增速仍高于全球水平。
未来长时期内,我国仍然是全球PCB产业投资与转移的重要目的地。
图表14:
我国PCB行业分布图
全世界约有2800家左右PCB制造企业,多数分布在美国、日本、韩国、大陆和台湾地区。
其中,中国、日本和亚洲其它地区的PCB产值占全球总产值约80%,是主要的生产地。
图表15:
2014年全球主要地区PCB产值份额对比
表格2:
全球主要的PCB生产地区竞争优势/特点
PCB行业高度分散,制造企业众多,市场没有主导者。
2015年排名前十的PCB制造厂合计产值占全球总产值的比值不到35%。
表格3:
2015年全球前十大PCB厂商排名情况(单位:
亿美元)
根据国家统计局的数据,2014年我国PCB制造行业规模以上企业数量为873家。
从区域分布格局来看,广东、江浙沪和山东是我国PCB制造行业的主要分布区域,其中广东省规模以上企业数量高达344家,占据首位。
2014年,规模以上企业中有179家企业出现亏损,亏损金额共19.21亿元。
图表16:
2010-2014年我国PCB制造行业规模以上企业数量
图表17:
2014年我国PCB电路板规模以上企业区域分布格局
与全球情况类似,我国PCB行业也呈现出高度分散的竞争格局,存在少数企业寡头垄断的情况,在未来较长时间也将保持这种发展趋势。
表格4:
2015年中国前十大内外资PCB厂商排名情况(单位:
亿元)
随着电子元器件向片式化和集成化发展,电子产品对PCB板的精密度要求越来越高。
HDI板、封装基板、挠性板、刚挠结合板等高端产品开始占据主导地位,未来将逐渐成为市场的主流。
目前,我国高端PCB产品多数依赖进口,国内的封装基板和刚挠结合板占比较低。
图表18:
2015年中国PCB市场的产品结构
我国PCB产业地位与产品水平存在不匹配现象,随着中国PCB产业的发展,技术升级将促进产品结构向高技术含量的品种迈进。
面对逐步扩大的大陆市场份额,PCB产商只有提升竞争力、改善产品质量,在健康良性的行业氛围中成长,才能成为真正的PCB产业领先军。
2、PCB的结构及成本构成
2.1、PCB的结构
PCB产业链较长,上游产品主要包括电解铜箔、电子玻纤布、专用木浆纸、合成
树脂、光刻胶,以及湿化学品等,是一条上下游紧密相连、唇齿相依产业链。
图表19:
PCB产业链框架
PCB是采用电子印刷技术制作的电路板,在覆铜板上贴上干膜,经曝光、显影、蚀刻以及清洗形成导电线路图形,在电子产品起到电流导通与信号传送的作用。
制造PCB所需主要原材料有:
干膜、覆铜板、铜箔、阻焊油墨和标记字符油墨等。
图表20:
PCB构成
PCB制作包括内层制作、外层制作、包装成型三个流程。
内层制作是利用板材基材,通过铜层图形蚀刻,各层板料及覆铜膜对位,在受控热力的配合下形成层间叠合,修边处理后完成制作流程,为外层线路之间的导通提供条件。
外层制作利用已完成的内层基材,通过钻孔贯通内层线路,曝光、腐蚀、清洗完成图像转移,进行相关的可靠性、成品测试,完成制作流程。
包装成型将已完成的产品进行外部文字印刷,切割成不同的形状,通过电子100%测试以及通过100%目检筛除不合格产品。
表格5:
PCB制作流程
2.2、覆铜板的成本构成
在整个PCB的制造过程中,覆铜板(CCL,全称覆铜板层压板)作为基板制造最主要的原料,是PCB成型的核心部件,成本占比近60%,我们重点讨论。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂(融合剂),单面或双面覆以铜箔,经热压而成。
其中,铜箔占覆铜板材料的成本的30%(厚覆铜板)或50%(薄覆铜板)。
图表21:
厚覆铜板材料成本构成
图表22:
薄覆铜板材料成本构成
2.2.1、铜箔:
新能源推动价涨,覆铜板涨价潮主因
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等。
电
子铜箔主要用于印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂电池、挠性线路板(FPC)等
产品的制造。
按照生产方式的不同,铜箔可以分为两大类:
电解铜箔和压延铜箔。
压延铜箔具有较好的延展性,电解铜箔则具有相对的制造成本优势。
我们通常所说的覆铜板,一般是由电解铜箔制成的。
表格6:
铜箔按生产方式分为两类
按照用途可以分又为标准铜箔和锂电铜箔,其中标准铜箔主要用于PCB覆铜板,
用量最大(70%以上)、铝基板(LED节能板)、灯条板(户外装饰)等。
锂电铜箔主要供应于下游锂电池产业。
铜箔产业具有较高的技术壁垒,高端产品国内供给不足,仍需大量进口,投资办厂的成本也较大。
图表23:
不同类型铜箔的应用
全球主要高精度电子铜箔供货商有日本的三井金属、日矿金属、古河电工、福田金属、日本电解、美国OAK三井、台湾的台湾铜箔、台日古河、南亚、长春、金居、长荣等公司。
国内电子铜箔生产企业有二十多家,这些企业中,能生产出高精度铜箔的厂家只有苏州福田金属有限公司等少数企业。
表格7:
国内电子铜箔专业十强企业
根据中汽协的数据,2016年上半年,我国新能源汽车生产17.7万辆,销售17万辆,比上年同期分别增长125%和127%。
2015年我国新能源汽车累计产量37.9万辆,同比增长4倍。
新能源汽车的爆发式增长带动了锂电池的强劲需求,所需的上游材料锂电铜箔随之而增。
根据智研咨询的统计数据,2016年开始,锂电铜箔出现了较大的供需缺口,产能供给不足的现象明显。
图表24:
锂电铜箔供给不足将在2016年激化,2018年才有所缓解
近几年由于铜箔产量的供过于求以及国际铜价的下行趋势,大量铜箔厂减产甚至关闭,铜箔的供应随之减少。
新能源汽车的快速放量,间接带动了锂电铜箔的市场需求量。
由于锂电铜箔盈利能力较标准铜箔更强,近几年具备条件的标准铜箔产能已经
大量转向锂电铜箔,而2016年以来下游集成电路板产量增速提升,标准铜箔产能的收
缩和需求的稳健增长,使得标准铜箔市场也出现了供给短缺现象。
图表25:
铜箔供不应求逻辑图
2016年以来,不论电解铜价格,还是加工费都处于上升通道,刺激着产业进行产能扩充。
然而锂电铜箔属于中高端铜箔产品,生产技术壁垒高,需要巨额的资本投入,产能扩充周期较长(至少18个月)。
由于不同铜箔产品的生产设备和工艺的差异,如果把生产标准铜箔的产能转移到锂电铜箔上,也至少需要1年的时间。
与此同时,下游锂电池的需求在新能源车放量等因素刺激下仍将维持高增长,尤其是新能源车在四季度政策调整落地后集中放量,铜箔整体的供给缺口将持续拉大,将在一定周期内处于上升通道。
图表26:
电解铜价格走势(单位:
元每吨)
中国PCB制造企业约600家,再加上设备和材料厂商共1200多家。
而我国内地生产FR-4CCL的厂家约50多家,纸基CCL约30家,另有生产金属基CCL、特殊性CCL、挠性CCL等企业约30家。
国内市场高端产品大部分还是被欧美日占领,因此相比于下游的PCB行业,CCL厂商更具有话语权。
为了应对铜箔成本的上升,CCL厂商会随之主动涨价,把成本压力转移到下游。
这便是从2016年8月份开始CCL行业涨价的内在原因。
2.2.2、环氧树脂:
与原油紧密相连
环氧树脂具有力学性能高,内聚力强、分子结构致密;粘接性能优异;固化收缩
率小;绝缘性好;防腐性好;稳定性好;耐热性好的特点,因此环氧树脂被广泛应用
于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。
电子级环氧树脂指能满足电子行业对绝缘性能要求的环氧树脂,对环氧树脂的纯度和性能稳定性等品质要求较高,通常辅以酚醛树脂等原料形成合成树脂,供给专用市场。
表格8:
不同类型环氧树脂的特征和应用领域
从全球来看,对环氧树脂需求最大的是涂料行业,而我国由于电子电气产业的高速发展,电子电气产业是环氧树脂需求最大的行业,环氧树脂在电子电气领域应用极为广泛,其中使用量最大的是覆铜板产业,约占我国环氧树脂总需求量的30%。
图表27:
环氧树脂和原油的对应关系
环氧树脂产品所需的主要原材料是双酚A、环氧氯丙烷、四溴双酚A和丙酮,其中双酚A、环氧氯丙烷占65%左右的比例,生产双酚A和环氧氯丙烷的主要都是石油,因此环氧树脂的价格主要受原油市场价格波动影响。
2.2.3、玻纤布:
行业转暖,价格有明显回升
玻纤布,又电子布,是覆铜板的关键原材料,约覆铜板成本的25%-40%。
玻纤布
由玻纤纱纺织而成,玻纤纱则由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过细小合金喷嘴制
成极细玻纤,再将玻纤缠绞成玻纤纱。
相对铜箔导电作用而言,玻纤布主要起到绝缘作用。
经过近10年的高速发展,我国电子玻纤布产能已居世界第一位。
玻纤布行业受制于2015年下游产能增速减缓,玻纤布价格整体一路向下,随后价
格一直处于历史的相对低点。
2016年PCB产量增速回暖,玻纤布价格在2016年10月份有明显的回升。
2.3、PCB产业链涨价将促使行业集中度提升
2016年9月以来,PCB印制电路板企业纷纷涨价,价格上涨5%到20%不等。
此次板材涨价主要原因归结于两点:
一是上游成本推动(价格上涨、供不应求),其中原材料铜箔涨价幅度已达35-40%,电子玻纤布10月份价格已从3.2元上涨至4.6元;二是下游电子产品普及、更新换代加速导致需求增加。
表格9:
PCB厂商、PCB原材料供应商涨价一览
PCB行业下游对应范围广大,市场容量较大,但是下游变化较快、细分市场众多,行业门槛低、分散度极高,多年来企业恶性竞争明显,以低价策略为主。
再加上,PCB厂商多年受到原材料价格转嫁影响、劳动力成本高昂、税费繁多等因素影响,成本费用居高不下,线路板行业毛利率低已成为不争的事实。
图表28:
PCB毛利率低现状
原材料紧缺及涨价将使得具有稳定原材料供应且能将成本转嫁到下游的企业受益,而不具规模的企业将逐步失去竞争力,这一趋势将加速行业集中度的提升。
另外,PCB这种成熟行业有明显的后发优势,关注新产能以及具有新产能投放能力的规模企业。
3、相关公司分析
3.1、依顿电子——调整结构,提升毛利,现金为王
公司主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售,产品广泛
应用在通讯设备、消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等下游行业。
公司产品结构调整,毛利水平明显上升。
公司2016年持续深化推进优化产品结构工作,努力扩大汽车PCB、通讯设备PCB等高附加值PCB的份额占比,进一步提高订单质量,增强公司的盈利能力。
2016年第三季度的单季度毛利率已经达到了32.97%,
达到历史最高水平。
公司客户结构优质,下游需求旺盛。
公司主要客户包括华为、Flextronic(s
伟创力)、
Jabil(捷普)、Lite-On(旭福)、Bose、Multek(超毅)、Delphi(德尔福)、HonHai(鸿海)、
Astec(雅达)、Preh、Valeo(法雷奥)等境内外知名企业。
图表29:
公司产品结构变化
图表30:
2007-2015年依顿电子收入(单元:
万元)
图表31:
2007-2015年依顿电子归母净利润(单元:
万元)
3.2、胜宏科技——快速扩张,后发优势明显
公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,高密度多层VGA(显卡)PCB市场
份额全球第一。
公司是行业协会CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一。
公司业绩增速高,经营状况良好。
公司2016年业绩预告为归母净利润为2.25亿
元-2.4亿元,同比增长77.81%-89.66%。
从客户结构来看,一方面来自于原有老客户订单的增长,另一方面则是引进了新的优质客户,如沃特玛、利亚德等,公司的产品品质和服务得到了新客户的认可,并成为这些客户的主力供应商;从产品结构来看,公司主攻高端产品客户,主要为8层及以上的多层板产品,如高端显卡、HDI、服务器、工控、汽车电子等高附加值产品。
公司定增已经通过证监会审核,未来业务布局成长迅速。
公司本次募集资金总额不超过10.82亿元,将用于新能源汽车及物联网用PCB项目,可以拓宽公司的下游市场空间,对公司主营业务收入和盈利能力起到有力的推动作用。
图表32:
2011-2015年胜宏科技收入(单元:
万元)
图表33:
2011-2015年胜宏科技归母净利润(单位:
万元)
3.3、景旺电子——刚柔并济,多元发展
公司主要研发生产和销售双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属
基电路板,主要应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控
制等行业,主要客户包括冠捷、天马、信利集团、亚旭、ICAPE、剑桥科技、中兴、华为等国内外知名企业。
刚性板构成收入主要来源。
公司成立于1993年,建厂初期便主要生产单双面刚性电路板产品,随着业务的快速发展,公司在2008年、2014年分别在龙川和江西扩张产能,为公司发展和服务客户提升了产能空间。
公司2015年RPCB的产值达到近17亿元,占收入总比重为63%,是主要的收入来源。
公司FPC业务占比持续提升,国内属于一枝独秀。
公司2004年开始研发柔性电路板,此后便设立工厂并持续扩产,目前已经成功打开手机厂商的直接供应链,提供按键、麦克风、USB、Sensor等模块的FPC产品,多元化的产品结构夯实了广泛的客
户基础,增强了客户粘性。
金属基电路板成本下降,应用领域广阔。
公司自主开发掌握了上游金属基覆铜板生产技术,有效降低了金属基电路板的生产成本。
从应用领域看,过去公司的金属基电路板主要应用于LED照明和LED显示,随着生产经验的积累和生产工艺的提升,已经可以应用到电源模块和汽车电子等领域。
图表34:
2011-2015年景旺电子收入(单元:
万元)
图表35:
2011-2015年景旺电子归母净利润(单元:
万元)
-END-
-END-
-END-
-END-
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- 配套讲稿:
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