smt通用外观检验标准.docx
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smt通用外观检验标准.docx
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smt通用外观检验标准
1.目的:
供IPQC检验手机产品时,做到检验标准有据可依,外观检验得到统一而明确的判定标准,改良产品品质,防止不合格品的流出,以满足顾客的需求。
2.围:
本检验标准适用于公司要求手机PCBA的外观品质判定。
3.职责权限:
3.1工程部(PIE、设备工程制作作业文件需依此标准为根底);
3.2生产部(作业员及炉后QC作业时负责此标准的执行);
3.3品质部(IPQC、QC、品质拉长负责此标准的执行鉴督,QE负责更新维护).
4.相关参考文件:
4.1.IPC-A-610D电子组件可承受性标准。
4.2BOM
4.3ECN
4.3工程图纸
4.4手机PCBA检验标准
5.作业容:
5.1缺陷现象定义:
焊点接触角不良
角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。
直立
元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
短路(桥接)
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
空焊
即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
假焊
元器件导脚与PCB焊点看似已连接,但实际未连接。
冷焊
焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
少锡(吃锡缺乏)
元器件端与PAD吃锡面积或高度未到达要求。
多锡(吃锡过多)
元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。
焊点发黑
焊点发黑且没有光泽。
氧化
元器件、线路、PAD或焊点等外表已产生化学反响且有有色氧化物。
移位(偏位)
元件在焊盘的平面横向〔水平〕、纵向〔垂直〕或旋转方向偏离预定位置〔以元件的中心线和焊盘的中心线为基准〕。
极性反(反向)
有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。
浮高
元器件与PCB存在间隙或高度。
错件
元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。
多件
依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。
漏件
依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。
错位
元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
开路〔断路〕
PCB线路断开现象。
侧放(侧立)
宽度及高度有差异的片状元件侧放。
反白(翻面)
元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如:
有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面〕,片状电阻常见。
锡珠
元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。
锡尖
元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。
气泡
焊点、元器件或PCB等部有气泡。
上锡(爬锡)
元器件焊点吃锡高度超出要求高度。
锡裂
焊点有裂开状况。
孔塞
PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
破损
元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。
丝印模糊
元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。
脏污
板面不干净,有异物或污渍等不良。
划伤
PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。
变形
元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。
起泡(分层)
PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。
溢胶(胶多)
(红胶用量过多)或溢出要求围。
少胶
(红胶用量过少)或未到达要求围。
针孔(凹点)
PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。
毛边(披峰)
PCB板边或毛刺超出要求围或长度。
金手指杂质
金手指镀层外表有麻点、锡点或防焊油等异常。
金手指划伤
金手指镀层外表有划过痕迹或裸露铜铂。
5.2缺陷级别定义:
DefectClassification缺陷级别定义
Cri:
CriticalDefect
对使用者的人身及财产平安构成威胁的致命缺陷。
Maj:
MajorDefect
产品存在以下六种缺陷,为主要缺陷。
1、功能缺陷影响正常使用。
2、性能参数超出规格标准。
3、漏元件、配件及主要标识。
4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品。
5、包装存在可能影响产品形象的缺陷。
6、结构及外观方面存在让一般顾客难以承受的严重缺陷。
Min:
MinorDefect
上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。
Acc:
AcceptableDefect
可以承受的缺陷,在评价时使用,出厂检查仅供参考。
备注:
所有检验标准的使用,必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提,一个问题出现多种不良因素存在时,以最严重(致命缺陷)为主,另外判定时,一个重缺陷等同两个轻缺陷
5.3代码与定义:
代码
名称
代码
名称
N
数目
D
直径(mm)
L
长度(mm)
H
距离(mm)
W
宽度(mm)
S
面积〔mm2〕
C
高度〔mm〕
Kg
重量(千克)
5.4专业名词定义:
英文
中文
英文
中文
SMT
外表贴装技术
PCBA
已贴装元件PCB
PCB
电路板
PAD
焊盘
BOM
物料清单
ECN
工程变更通知单
SIP
检验指导书
SOP
作业指导书
ACC
允收
Cri
致命缺陷
Maj
主要缺陷
Min
次要缺陷
LCR
电桥测试仪
X-Ray
X光透视测试仪
5.5关于工具的定义:
菲林尺:
为透明的PVC测试工具,用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞规:
为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。
游标卡尺:
用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ):
用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表:
用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
X-Ray:
通过X光穿过物体,能够观察物体部结构的测试仪器。
放大镜(显微镜):
用于对所观察物体进展放大倍数,便于人眼识别的检验仪器。
推力计:
用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
5.6检验要求:
1.检验的环境及方法:
a) 距离:
人眼与被测物外表的距离为300±50mm。
b) 时间:
每片检查时间不超过12s。
c) 位置:
检视面与桌面成45°;上下左右转动15°。
d) 照明:
40W冷白荧光灯,光源距被测物外表500~550mm〔照度达500~800Lux〕。
2.检验前准备:
a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套;
b)ESD防护:
凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法:
正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下列图),看板时板平面与眼睛存45°角,距离20~30CM,并注意转换方向,看到焊接的每一个面。
5.7相关不良检验图片及说细标准说明参见下列图:
示图
不良定义
目检技巧及判定标准
短路
非连接导通电路有焊锡相连状态短路
多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。
焊锡堆积,目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。
判定标准:
所有非连接导通电路的短路均判拒收
侧立
元件焊接端未有效贴装,呈侧面贴装状态
侧立多发生在chip类电阻上,元件高度会高于旁边同类元件,且正常贴装上外表为黑色,侧立不良的上外表多为白色。
判定标准:
所有侧立均判拒收
立碑
因回焊拉力导致元件未有效焊接,呈墓碑状
立碑多发生在chip电阻电容上,元件高度会明显高于旁边同类元件
判定标准:
所有侧立均判拒收
多件
BOM不要求贴料的位置有元件,或同一位置有一个以上物料
多件的检查可关注PCB非焊盘区域,主要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处
判定标准:
所有多件均判拒收
假焊(功能元件)
元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接,存在间隙或呈不固定状态
多发生在细间距的元件引脚、卡座固定脚及chip元件上。
多因材料本身变形或焊锡润湿缺乏所致。
目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA确认。
判定标准:
所有需连接导通电路、起固定作用的元件假焊均判拒收.
假焊(屏蔽框)
屏蔽框底部焊接端未与PCB焊盘有效焊接,存在间隙並呈不固定状态
判定标准:
单条边假焊,但假焊长度不超过相应边长的25%,其它三条边焊接OK可接收
冷焊
元件脚金属局部与焊点焊接结实,锡膏未完全溶化且未形成合金焊,焊点颜色成灰暗色。
判定标准:
所有冷焊均拒收
爬锡
元件脚或Pin针与PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。
判定标准:
拒收
反向(极性元件、屏蔽框、SIM卡座)
元件贴装极性点未和PCB极性标识点/丝印图标识点对应
点对点、缺口对缺口匹配原那么,PCB无点那么参考样板或丝印图。
判定标准:
所有反向均判拒收
上锡
非上锡区域〔按键、金手指、听筒区、马达、天线等金面区〕有上锡
上锡绝大多数发生在按键等面积较大的镀金区,呈点状或片状分布
判定标准:
按键、金手指、听筒区、马达、天线区不可上锡,其它区域可允许直径0.5mm的锡点,点数小于2个且無凸点。
损件
已焊接完成元件受到外力撞击导致损件或元件破裂
损件会有元件本体残留在焊盘上,多发生在板边缘区域、测试夹具测试接触区、LED灯区,视PCB的結构而定
判定标准:
所有损件均判拒收
偏位(片式元件)
元件贴装位置未和焊盘重合,有偏移
判定标准:
1.片式元件、晶体管类元件侧面偏移A大于元件焊接端或焊盘宽度W的50%
2.元件末端偏移
以上有任一情況均判拒收
浮高
元器件与PCB存在间隙或高度超过0.3mm。
判定标准:
目视或用塞规量测超过0.2MM的拒收
偏位(IC/卡座/USB/电池座)
元件贴装位置未和焊盘或丝印重合,有偏移
判定标准:
1.圆柱体、扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度的25%
2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差
以上有任一情況均判拒收
少件
BOM要求進行元件贴装的位置无元件
判定标准:
所有少件均判拒收
少锡(片式元件)
元件焊锡量未到达正常要求
判定标准:
1.片式元件末端焊点宽度C未到达元件可焊端宽度W的50%,或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未到达焊锡厚度G加可焊端高度H的25%.
以上任一情況拒收
少锡(SOT、SOP、QFP)
元件焊锡量未到达正常要求
判定标准:
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50%
以上任一情況拒收
少锡(QFN类元件)
元件焊锡量未到达正常要求
判定标准:
1.城堡类QFN最小焊点高度F未到达焊锡厚度G加城堡高度H的50%
2.最小末端焊点宽度C未到达城堡宽度W的75%
以上任一情況拒收
多锡
元件焊锡量超出正常要求
判定标准:
最大高度焊点超出焊盘或延伸至可焊端金属镀层顶部至元件体
以上情況拒收
划伤
PCBA外表存在刮痕
判定标准:
PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象〔PCB板同一面无感划伤长度不可超过宽0.2mm*长10mm*2条,按键、金手指无感划伤不可超过宽0.2mm*长3mm/2条,PCB板同一面有感划伤长度不可超过宽0.2mm*长5mm且不能裸露铜箔,按键与金手指不允许有有感划伤。
PCB脏污
有不同颜色污染的混入
顏色差异明显容易检出,多发生在维修板中
判定标准:
脏污呈片状分布,面积大于1mm2均判拒收
屏蔽框电池座发黃/生锈
屏蔽框等组装后可视区域有发黄、生锈
判定标准:
1.正常板T卡座、SIM卡座,屏蔽框可視区有发黄不良
2.屏蔽框維修板发黃面積大于20%屏蔽框尺寸且颜色差异很大
3.整个屏蔽框生锈呈点状分布
以上任一情況均判拒收
混板
不同机种/硬件、不同软件、不同工令版本的板混在一起
判定标准:
混板全部不可接收,且必須严格区分,通知产线全检
零件破损
元件本体出现破损现象
判定标准:
在不影响功能的情况下封装层破损程度依左图标准执行,否那么判拒收
PCB掉铜箔
PCB铜箔有掉落现象
判定标准:
所有功能位掉铜箔不良均判拒收
SIM卡座坏
SIM卡座有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等现象
判定标准:
有金手指翘起、脫落、或弹片变形脫落等任一情況的拒收
元件烫伤
影响外形、装配和功能变形、缺口、刮削、刻痕或熔毀现象
判定标准:
裂痕或其它变形影响了机械性质的完整均判拒收
断路
PCB线路断开现象。
判定标准:
所有PCB断路均拒收
错位
元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
判定标准:
拒收
反白〔翻件〕
元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如:
有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面〕,片状电阻常见。
判定标准:
所有翻件均拒收
锡珠
元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.
判定标准:
一块板同一面不能超过2个0.13mm的锡珠拒收
锡裂
焊锡有裂痕(裂开)现象。
判定标准:
拒收
孔塞
PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
判定标准:
拒收
针孔〔凹点〕
PCB、PAD、焊点等有针孔凹点(一块板不允许有3个直径为0.2mm的针孔)。
判定标准:
一块板有3个直径为0.2mm的针孔不良现象判拒收
PCBA变形
元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲,变形角度不能大于平面角度的2%。
判定标准:
变形角度大于平面角度的2%,判拒收
起泡〔分层〕
PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙.
判定标准:
PCB板有线路的局部不允许有起泡现象,在不影响功能的情况下其它无线路的区域起泡的面积超过4mm2,判拒收
焊点短路
两个或两个以上焊点不应连接的而连接在一起。
判定标准:
通过X-RAY发现焊点短路的判拒收
焊点气泡
焊点呈气泡现象
判定标准:
焊点气泡不允许超过焊点直径的1/3,否那么判拒收.
焊点偏移
焊锡与PAD未垂直焊接.
判定标准:
焊锡偏移超出PAD面积的1/3,判拒收
金手指杂质
金手指镀层外表有麻点、锡点或防焊油等异常。
判定标准:
拒收
锡尖
元器件焊点不平滑,且存拉尖状况,锡尖等于或大于0.5mm为拒收
判定标准:
锡尖等于或大于0.5mm的,判拒收
毛边〔披峰〕
PCB板边或毛刺超出要求围或长度(0.2mm)。
判定标准:
超过0.2MM的,判拒收
错件
元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料等)不符。
判定标准:
所有错件均判拒收
5.8检验中发现的异常按《异常处理管理方法》执行,不合格品按《不合格品控制》处理
5.10以上标准当外观出现瑕疵但属于可接收围,必须保证产品功能OK,否那么判拒收。
备注:
如有特殊要求那么按照物殊要示执行。
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