PCBA外观检验规范要点.docx
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PCBA外观检验规范要点
PCBA外观检验
主办部门:
生产部
i佥规范
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页次
制订者
审核者
核准者
2015-10-08
1.0
首版发行
1-14
陈宏
部门会签
1.0目的page3
2.0范围page3
3.0参考文件page3
4.0验收条件page3
5.0名词解释及理想焊点概述page3-4
6.0检验前准备page4
7.0外观标准
7.1SMT外观检验标准
7.2
波峰后焊检验标准
7.3
清洁度标准
7.4
标记标准
8.0注意事项
9.0附件
page4-8page8-12page12page13
page14
page14
1.0.目的:
为了规范产品检验工作,完善检验标准,防止不良品流入下一道工序,更好的培训和指导员工作业,特制定PCBA外观检验规范。
2.0.范围:
适用电子车间检验作业。
3.0.参考文件:
IPC-A-610E
4.0.验收条件:
4.1本规范中,分为三种判断状态:
“最佳”、“合格”和“不合格”三种条件;
4.2目标条件:
它是一种理想化状态,并非总能达到,也不要求必须达到。
但它是生产、工艺和品保部门追求的目标;
4.3可接受条件:
指组件不是最佳的,但在其使用环境下能保持PCBA勺完整性和可靠性;
4.4缺陷条件:
指组件不足以保证PCB在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。
应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置(返工、修理或报废等);
5.0.名词解释及理想焊点概述:
5.1名词解释
5.1.1焊点:
焊盘上锡的锡点;
5.1.2沾锡角:
固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度;
5.1.3焊锡性:
被熔融焊锡沾上的表面特性;;
5.1.4缩锡:
原本覆盖焊盘处的焊锡缩回;有时会残留及薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大;
5.1.5冷焊:
指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕;
5.1.6连焊:
在不同线路上的焊盘被焊锡相连,也称为短路;
5.1.7断路:
线路应该连通,而实际未连通;
5.1.8虚焊:
元器件引脚或PCE焊盘未被焊锡润湿,焊料的润湿角大于90o;此不良也包含拒焊现象;
5.1.9空焊:
元器件引脚与焊盘之间沾有锡,但实际上没有被锡完全焊接;
5.1.10立碑:
焊料回流时,焊点间产生不同的应力,使得元件一端翘起,此现象也为断路的一种;
5.1.11侧立:
元件侧边立于焊盘上,而未平贴于焊盘上;
5.1.12翻白:
元件翻转180°,底部朝上的现象;
5.1.13缺件:
应该装的元件而未装上;
5.1.14多件:
PCB上元件比BOh表单上备注的元件多,即多出了元件在PCB板上;
5.1.15损件:
元件有裂痕或缺失等损伤;
5.1.16错件:
装错非BOM表单内备注的元件;
5.1.17极性反:
有极性的元件被放置颠倒;
5.1.18多锡:
引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端,或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出,或影响组装;
5.1.19少锡:
贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足;
5.1.20拉尖:
元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形;
5.1.21最小电气间隙:
不绝缘的非公共导体之间的最小间距,任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷;
5.1.22灯面:
贴装或插件LED元件一面,也称为主面;
5.1.23驱动面:
装有芯片IC及连接器的一面,也称为辅面或焊接面;
5.2理想焊点概述:
5.2.1在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体,焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘,剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面,通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住;
5.2.2锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,沾锡角越小越好,表示有良好的焊锡性;
5.2.3锡面应呈现光泽(除非受到其他因素的影响,如沾到化学品等会使之失去光泽);其表
面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况;
5.2.4对贯穿孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面;在焊锡面的焊锡应平滑,良好的焊錫性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。
6.0.检验前准备:
6.1检验条件:
室內照明500~800LUX必要时以(五倍以上)放大镜检验确认;
6.2ESD防护:
凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套;
6.3检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA
6.4PCB板半成品的握法:
配带静电手套、静电手环,握持板边或板角来检验,如图:
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7.0.外观标准:
7.1SMT外观检验标准:
7.1.1元件侧面偏移标准:
侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm均取其中较小者;灯面LED需做到不偏移,以不影响LED—致性为最终标准;
7.1.3兀件端子最大填充咼度标准:
焊锡可以超出焊盘,或着延伸至端子顶部,但不可以与元件本体接触(塑封SOIC及SOT元件本体除外);
7.1.5元件侧立:
元件侧立为缺陷;贴片侧立以下条件均满足可接收:
a)元件尺寸小于1206,宽度与高度比不超过2/1;
b)元件端子与焊盘之间100%重叠接触;
c)元件有3个或3个以上端面,且均有明显润湿
7.1.6元件翻白:
7.1.9焊接异常一一锡球/锡渣残留
锡球/锡渣残留为缺陷;当锡球被助焊剂包裹或固定、直径小于0.13mm且不违反最小
电气间隙,可接收,此判定同样适用于波峰后焊检验;
7.1.10焊接异常一锡裂
锡裂现象为缺陷,此判定同样适用于波峰后焊检验;
缺陷图片
7.1.11焊接异常一锡未融(锡膏再流不完全)锡未融为缺陷;
拒焊为缺陷;当符合其他所有标准时,可接收;此判定同样适用于波峰后焊检验;
7.1.13元件损伤一金属镀层缺失
元件任何端面的金属镀层缺失超过了元件宽度或厚度的25%匀为缺陷;
7.2波峰后焊检验标准:
721元件安放引脚成型弯曲标准:
不允许成直角弯曲引脚,需成圆弧弯曲,具体要求如下表格;
7.2.2元件引脚成型损伤标准:
元件引脚损伤均为制程警示状况,其中损伤小于引脚直径、宽度或厚度的10%允许接收;超出此要求或引脚多次扭曲、严重压痕(锯齿状等)状态为缺陷;
7.2.3元件水平安放标准:
元件最少一边或一面接触PCB板面允许接收;
724元件引脚伸出焊接面长度标准:
要求引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm最小长度在焊料中可识别出引脚末端;
725元件引脚折弯标准:
引脚末端平行板面,沿着焊盘相连的导线折弯;引脚沿着非公共导体折弯并违反最小电气间隙判为缺陷;
目标图片
7.2.6元件引脚垂直填充标准:
贯穿孔最少填充75%体积;
7.2.7元件引脚在辅面与贯穿孔的焊接标准:
弓I线、孔壁和端子区域最少润湿330°,如图1所示;锡面焊盘区域最少需被润湿的焊料覆盖
75%如图2所示:
图1图2
728多锡判定标准:
引脚处焊锡接触元件本体为缺陷(塑封SOIC及SOT元件本体除外);多锡影响组装或者违反最小电气间隙为缺陷,此判定同样适用于SMT外观检验;
729元件浮高、倾斜标准:
729.1非连接性能插件:
元件底部平贴PCB板表面为目标,浮高或倾斜不大于1mn可接收;浮高或倾斜小于1mn或影响组装为缺陷;
729.2连接器插件:
元件底部平贴PCB板表面为目标,浮高或倾斜不大于0.5mm可接收;浮高或倾斜小于0.5mm或影响组装为缺陷;
7.2.9.4LED插件
不允许LED插件倾斜或浮高,以不影响LED—致性为最终标准;
7.2.10锡尖现象:
焊点端部有焊锡拉出呈尖形或违反最小电气间隙均为缺陷:
7.2.11锡裂现象:
锡裂现象为缺陷:
缺陷图片
7.3清洁度标准:
731颗粒状物质残留:
在PCBA上存在污物、颗粒状物质、纤维和残渣等等均为制程警示;此类物质没有被助焊剂等阻焊物包裹固定,或违法最小电气间隙为缺陷;
7.3.2氯化物、碳化物以及白色物残留
此类化学物残留均为缺陷;除已经通过鉴定并有文件记录其特性是良性的,则可以
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接受;
7.3.3腐蚀现象;
清洁后表面转暗可接收;腐蚀现象为缺陷;
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7.4标记标准:
7.4.1标记一蚀刻标准:
标记中字符缺失或模糊无法识别;
标记违反最小电气间距极限;
字符之内或字符/导体之间焊料桥接,妨碍了字符的识别;
字符缺线或断线,使字符不清楚,或很可能与其它字符混淆;以上均为蚀刻标记缺陷;
7.4.2标记一丝印标准:
丝印上焊盘;
表示元件位置或元件外框的标记或参考标识缺失、模糊无法识别;形成字符的笔画缺失或无法识别,或可能与其它字符相混淆;以上均为丝印缺陷;
7.4.3标记一一标签标识:
使用读码器试读两次均无法读出条形码;标记缺失或模糊不清;
8.0.注意事项:
8.1以上所有标准均来源于IPC-A-610E,未详尽项可查询此标准参考;
8.2客户要求优先于此标准;按此标准影响组装时,优先按组装要求;图案说明与文字描述
不符时,按文字描述要求执行;
8.3
所有违反最小电气间隙状况,所有影响组装的状况,均为缺陷;
9.0.附件:
9.1回流焊后全检日报表
9.2测试记录表
9.3电气间隙要求一览表:
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