1、PCBA外观检验规范要点PCBA外观检验主办部门：生产部i佥规范文 件 变 更 记 录修订 日期最新 版本修 订 内 容页次制订者审核者核准者2015-10-081.0首版发行1-14陈宏部 门 会 签1.0 目的 page 32.0 范围 page 33.0 参考文件 page 34.0 验收条件 page 35.0 名词解释及理想焊点概述 page 3-46.0 检验前准备 page 47.0 外观标准7.1 SMT外观检验标准7.2波峰后焊检验标准7.3清洁度标准7.4标记标准8.0 注意事项9.0 附件page 4-8 page 8-12 page 12 page 13 page 14
2、 page 141.0.目的:为了规范产品检验工作，完善检验标准，防止不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作 业，特制定PCBA外观检验规范。2.0 .范围：适用电子车间检验作业。3.0 .参考文件：IPC-A-610E4.0 .验收条件：4.1本规范中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”三种条件；4.2目标条件：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和 品保部门追求的目标；4.3可接受条件：指组件不是最佳的，但在其使用环境下能保持 PCBA勺完整性和可靠性；4.4缺陷条件：指组件不足以保证PCB在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设
3、计 要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废等）；5.0 .名词解释及理想焊点概述：5.1名词解释5.1.1焊点：焊盘上锡的锡点；5.1.2沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度；5.1.3焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特性；5.1.4缩锡：原本覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡 角则增大；5.1.5冷焊：指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕；5.1.6连焊：在不同线路上的焊盘被焊锡相连，也称为短路；5.1.7断路：线路应该连通，而实际未连通；5.1.8虚焊：元器件引脚或PCE焊盘未被焊锡润湿，焊料的润湿角大于90o
4、；此不良也包含拒 焊现象；5.1.9空焊：元器件引脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接；5.1.10立碑：焊料回流时，焊点间产生不同的应力，使得元件一端翘起，此现象也为断路的 一种；5.1.11侧立：元件侧边立于焊盘上，而未平贴于焊盘上；5.1.12翻白：元件翻转180，底部朝上的现象；5.1.13缺件：应该装的元件而未装上；5.1.14多件：PCB上元件比BOh表单上备注的元件多，即多出了元件在 PCB板上;5.1.15损件：元件有裂痕或缺失等损伤；5.1.16错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体
5、或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出， 或影响组装；5.1.19少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况 均为缺陷；5.1.22灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面；5.2理想焊点概述：5.2.1在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边 缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且 完整地包裹住；5.2.2锡量的
6、多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜， 沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽） ；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良 好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。6.0 .检验前准备：6.1检验条件：室內照明500800LUX必要时以（五倍以上）放大镜检验确认；6.2ESD 防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤P
7、CBA6.4PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图:底手撰城迪南擁陷炸I7.0 .外观标准:7.1SMT外观检验标准：7.1.1元件侧面偏移标准:侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的 25% IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm 均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED致性为最终标准；7.1.3兀件端子最大填充咼度标准：焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT 元件本体除外）；7.1.5元件侧立：元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a） 元件尺寸小于1206,宽度与高度比不超过2/1 ；b）
8、元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c）元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿7.1.6 元件翻白:7.1.9焊接异常一一锡球/锡渣残留锡球/锡渣残留为缺陷；当锡球被助焊剂包裹或固定、直径小于 0.13mm且不违反最小电气间隙，可接收，此判定同样适用于波峰后焊检验；7.1.10 焊接异常一锡裂锡裂现象为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验;缺陷图片7.1.11 焊接异常一锡未融（锡膏再流不完全） 锡未融为缺陷；拒焊为缺陷；当符合其他所有标准时，可接收；此判定同样适用于波峰后焊检验;7.1.13 元件损伤一金属镀层缺失元件任何端面的金属镀层缺失超过了元件宽度或厚度的 25%匀为缺陷;7.2 波峰
9、后焊检验标准：721元件安放引脚成型弯曲标准：不允许成直角弯曲引脚，需成圆弧弯曲，具体要求如下表格;7.2.2元件引脚成型损伤标准：元件引脚损伤均为制程警示状况，其中损伤小于引脚直径、宽度或厚度的10%允许接收; 超出此要求或引脚多次扭曲、严重压痕（锯齿状等）状态为缺陷；7.2.3元件水平安放标准：元件最少一边或一面接触 PCB板面允许接收;724元件引脚伸出焊接面长度标准：要求引脚伸出焊接面最大长度或高度小于 2mm最小长度在焊料中可识别出引脚末端;725元件引脚折弯标准：引脚末端平行板面，沿着焊盘相连的导线折弯；引脚沿着非公共导体折弯并违反最小 电气间隙判为缺陷；目标图片7.2.6元件引脚
10、垂直填充标准：贯穿孔最少填充75%体积；7.2.7元件引脚在辅面与贯穿孔的焊接标准：弓I线、孔壁和端子区域最少润湿330,如图1所示；锡面焊盘区域最少需被润湿的 焊料覆盖75% 如图2所示：图1 图2728 多锡判定标准：引脚处焊锡接触元件本体为缺陷（塑封 SOIC及SOT元件本体除外）；多锡影响组装 或者违反最小电气间隙为缺陷，此判定同样适用于 SMT外观检验；729 元件浮高、倾斜标准：729.1 非连接性能插件:元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于 1mn可接收；浮高或 倾斜小于1mn或影响组装为缺陷；729.2连接器插件：元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于 0
11、.5mm可接收；浮高 或倾斜小于0.5mm或影响组装为缺陷；7.2.9.4 LED 插件不允许LED插件倾斜或浮高，以不影响LED致性为最终标准;7.2.10锡尖现象：焊点端部有焊锡拉出呈尖形或违反最小电气间隙均为缺陷:7.2.11 锡裂现象:锡裂现象为缺陷:缺陷图片7.3清洁度标准：731颗粒状物质残留：在PCBA上存在污物、颗粒状物质、纤维和残渣等等均为制程警示；此类物质没有被 助焊剂等阻焊物包裹固定，或违法最小电气间隙为缺陷；7.3.2氯化物、碳化物以及白色物残留此类化学物残留均为缺陷；除已经通过鉴定并有文件记录其特性是良性的，则可以I) *TIT026FHCO接受;7.3.3腐蚀现象;
12、清洁后表面转暗可接收；腐蚀现象为缺陷;缺陷图片7.4 标记标准：7.4.1标记一蚀刻标准：标记中字符缺失或模糊无法识别;标记违反最小电气间距极限；字符之内或字符/导体之间焊料桥接，妨碍了字符的识别；字符缺线或断线，使字符不清楚，或很可能与其它字符混淆; 以上均为蚀刻标记缺陷；7.4.2标记一丝印标准:丝印上焊盘；表示元件位置或元件外框的标记或参考标识缺失、模糊无法识别; 形成字符的笔画缺失或无法识别，或可能与其它字符相混淆； 以上均为丝印缺陷；7.4.3标记一一标签标识:使用读码器试读两次均无法读出条形码; 标记缺失或模糊不清；8.0 .注意事项：8.1以上所有标准均来源于IPC-A-610E
13、，未详尽项可查询此标准参考；8.2客户要求优先于此标准；按此标准影响组装时，优先按组装要求；图案说明与文字描述不符时，按文字描述要求执行；8.3所有违反最小电气间隙状况，所有影响组装的状况，均为缺陷;9.0. 附件:9.1回流焊后全检日报表9.2测试记录表9.3电气间隙要求一览表:牙休拠电Ik fLiHA 史进轉他,枷俺urnIMBJBJBlA3AbA7少15O.(J5imn0. Hmmu：awUJUSittnULlJamQLliMm0. LJtunLb-MHOJmm0. Imm0nunOjDSjomhiCl i3in.Q.25invn0. Bmm0. ImniU.CiiikmOjAhtiii
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