电装工艺改进.docx
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电装工艺改进.docx
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电装工艺改进
电装工艺改进
电装工艺改进
电装工艺改进
我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品,海底牌B超类医用电子产品,生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。
生产效率不高,装焊工艺水平低,质量不稳定,是产品各批次生产引起波动的因素之一。
九十年代初,工厂为提高产品印制板部件装焊水平,购置了24工位回转式插件台,引进一台西德产波峰焊机,采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊”工艺(元器件长脚插入印制板、→一次波峰焊或浸焊→切脚→二次波蜂焊),由于生产线布局不够合理,产品插件板往返搬运,工作效率低。
切脚机是自制设备,操作不够安全。
对尺寸较大的元器件板,由于基板变形及压紧装置等原因切脚不整齐,高度不容易控制,装焊质量、生产效率不理想。
当时纺电大批量生产有2/3印制板电装靠外协完成生产成本高,外协电装质量更难控制。
医电产品电装安排了较多人员。
印制板部件成品的参数离散性较大。
所以电装工艺成为影响产品大批量生产及提高质量的关键。
在市场经济形势下,要求民用产品不断提高质量而且尽可能降低成本。
企业主管领导要求当时负责全厂工艺技术归口管理的科技处极好改进产品电装工艺及管理水平,使产品在可靠性、一致性、稳定性等质量方面提高一步,改进电装工艺方法,提高生产效率,降低产品成本,拿出物美价廉的产品供应用户,提高产品市场占有串,为企业的发展多作贡献。
主管工艺的副总工程师组织工艺管理及工艺技术专业人员到几家工艺先进的企业调研后,参考外厂经验结合我厂产品特点,决定开展印制板部件电装“短插一次波峰焊”新工艺的研究与应用。
(元器件加工成短脚→插装上印制板→自动波峰焊)。
此工艺方法实施后可改变我厂电装工艺面貌,提高产品生产质量,提高操作工人技术水平,提高劳动生产串,有利于开展规模生产,挖掘企业潜力,在不增加电装工人数的前提下将因工作量大而扩散外协电装印制板部件收回来,节约外协费用,且有利于改善生产现场管理,提高装焊生产线的综合管理水平。
电装工艺改进是一项综合工程,列入九三年工艺技术措施计划主要项目。
工作内容涉及到工厂多个部门,在工艺试验及应用过程中许多工作需相关部门密切配合,为此由工厂科技处牵头成立QC小组,将有关部门的主要参与人员组织起来,为实现同一目标、统一认识,共同研究课题内容,订出实施计划,分工负责,开展工作,促进电装工艺上水平。
为实现“短插一次波峰焊”工艺,必须要设计、工艺、工装、设备、检验、元器件配套、生产管理等各类专业人员紧密配合、共同努力,各职能部门的具体分工如下:
1产品设计部门:
1.1产品印制板设计贯彻厂标准化室制订的Q/KF37-92企业标推文件。
(设计、工艺参数与该厂标制订)。
1.2印制板元器件排列成形垮距规范化,减少成形尺寸品种,便于机械化及模具操作加工。
1.3按规范设计焊盘及孔径尺寸,印制板布线等符合标准及工艺要求,减少垮接线,按尺寸系列设计垮接线距。
1.4对不同厂家生产外形尺寸有差异的同规格元器件,标明定点供应厂家,做到来料尺才一致,便于工艺生产成形安装。
1.5按工艺及小批生产成功的产品,修改印制板等设计文件。
2工艺部门产品工艺人员:
2.1提出“短插一次波峰焊”工艺实施计划初步意见,供领导参考。
2.2配合设计师贯彻Q/KF37-92厂标,逐项进行工艺性审查,符合波峰焊工艺要求。
2.3根据产品设计资料开展工艺设计,提出元器件预成形模具要求,对每一只元器件明确跨距,成形形式,及引线切脚长短尺寸。
2.4配合元器件预成形定点单位华立公司,协作、制造元器件加工成形工装,负责技术问题的处理。
2.5制订波峰焊的工艺规范:
明确锡槽温度,助焊剂品种及浓度,传送带速度等。
2.6按不同产品制订插件及波峰焊每个岗位的操作工序卡片.3元器件、垮接线预加工单位华立公司:
3.1按各产品元器件成形设计工艺要求推备元器件成形工装模具。
3.2抓好工作质量:
元器件引线成形形状尺寸准确,外观不损坏,包装计数正确,交货不绝料,无废次品,可焊性等符合工艺要求。
3.3组织生产、交货时间符合生产进度要求。
4印制板外协制造及保管部门:
4.1抓好工作质量:
图形符号符合设计文件,孔位不错钻漏钻,孔径符合工艺,RC等符号印字清晰,可焊性等符合要求。
4.2组织生产、交货时间符合生产进度要求。
4.3交货要求塑料密封包装。
4.4库房保管要求通风干燥,控制保管贮存期为二个月,先进库先发货。
5元器件供应、库存、保管部门:
5.1采购元器件品种、规格、性能、外形尺寸、可焊性等符合质量要求。
5.2设计规定定点供应的元器件按要求选购,如有变化应事先通知有关设计工艺人员。
5.3供应交货与生产批汰安排尽可能协调,入库元器件做到先进库先发货,控制贮存期为6个月。
5.4提高发货质量,规格品种正确不得料,数量不短缺。
5.5库房保存要防氧化措施(通风干燥)6动力设备部门:
6.1定期检查维修波峰焊机,确保正常工作。
6.2制订波峰焊机操作规程和保养规则。
6.3对波峰机上的易损件(发泡管等)及时提供备件,以便缩短维修停机时间。
7质检部门:
7.1配合元器件订贷,要与供贷方签订6个月内可焊性好的保证协议,并做好进厂检验。
7.2对上流水线的元器件质量(成形质量、可焊性、交货正确性等)进行检验,确保上线元器件符合质量要求。
7.3对上线印制板质量进行检验,确保质量。
7.4做好生产过程抽查及装焊成品质量检验。
8工装制造部门:
8.1按样机及操作要求,设计制造10套焊接夹具(设备只带来4套夹具),满足生产线批量生产流转需要。
8.2对夹具上的框架材料,结构形式,簧片材料进行工艺试验,使工装夹具在锡温高工作条件下反复使用的变形能满足使用质量要求。
9插件及焊接生产现场工作岗位:
9.1由线长按工艺要求抓好插件岗位,对操作工进行业务指导,明确工作质量要求加强责任性,增强工艺质量意识,确立“第一次就要把工作做好”的信念。
严格执行工艺纪律,保证工艺质量。
9.2波峰焊工作岗位要熟悉设备性能,按设备操作规程进行操作。
9.3根据工艺文件撑握好焊接工艺参数,定时做好记录,内容包括锡槽温度,室内温度,传送带速度,倾斜角度,锡波宽度,助焊剂型号,助焊剂比重等。
9.4做好设备的正常维护保养,定期检查记录,内容包括:
各加油点是否缺油,助焊剂发泡管是否有堵塞现象,各导轨面、传动件是否清洁、润滑、预热器温度是否正常、链条运行是否平稳、焊剂自动浓度调节仪工作是否正常、波峰锡泵工作是否正常、设备照明是否完好等。
9.5工装夹具排放整齐,工作场地周围清洁,印制板配件装入工位器具。
9.6做好开机时数、焊接数量和质量记录等。
10科技处:
10.1深入现场及时做好各有关部门的技术协调工作。
10.2抓好QC小组活动,不断总结经验。
10.3促进、推动“短插一次波峰焊”工艺的推广应用,配合开展电装受控生产线建设,逐步实现流水线生产产品质量受控,提高工厂工艺管理,生产技术,质量管理等综合水平。
10.4及时组织技术评审,项目签定及推广应用,提出项目完成后的奖励建议等。
为了使领导和参与工作人员更清楚,我们绘制了如何保证“短插一次波峰焊”成功要素分解图:
(附后)我们先后对10多种批量生产的产品20多种印制板分别进行设计规范化→小批工艺试验→中批投产工艺试验→组织技术鉴定→完善设计工艺文件→进入工艺稳定的大批量生产。
经过一年多努力,使工厂研制生产的民品及部分军品基本上全部实现“短插一次波峰焊”新工艺。
达到了国内同类产品电装工艺先进水平。
按节能角度来测算:
新工艺一台波峰焊机能完成的任务要等于老工艺二台波峰焊机的工作量,按一台机功率11KW计算,单班8小时作业,每年可节电2万多度,同时还节约大量焊锡,助焊剂等辅助材料。
现工厂其它波峰焊机也都应用了这项新工艺,新工艺实施5年多来为企业产品质量提高、节能降耗、节约外协费用、降低制造成本作出了成绩,在市场竞争中,产品生产销售量一年超过一年,为工厂创造了良好的经济效益。
此新工艺成功并推广应用于全厂各产品生产曾得到工厂奖励并列入工厂及上海船舶工业公司技术进步总结文件。
又是企业节能降耗成绩显著的项目。
扩展阅读:
电装工艺简介
电装工艺:
保持创新的精神
电装,是电子装联(或电子组装)的简称;电子装联(eiectronicassembiy)指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。
电装工艺的含义是,“现代化企业在组织大规模的科研生产,把许多人组织在一起,共同地有计划地进行电子电气产品的装配和电连接,需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定,这种法规和规定就是电装工艺技术,简称电装工艺”。
对于电子产品而言,电路设计产品的功能,结构设计产品的形态,工艺设计产品的过程。
电子设备中的装联技术,过去一般通称电装和电子装联,多指在电的效应和环境介质中点与点之间的连接关系;近几年业内甚至有一种倾向,把涵义十分广泛,内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。
谈到电子装联技术,人们往往只注意电子装备的基本部件印制电路板组装件的可制造性设计,这是可以理解的;因为,毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。
目前,THT、SMT是其中主要研究、设计内容。
但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚,电子装联技术,绝不单纯的局限于印制电路板组装件,它包含了更多的内涵。
从某种程度上讲,常规印制电路板组装件(即板级电路的THT、SMT)相对而言还比较好办,因为,至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作技术支撑,但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块,高、低频传输线,高频、超高频、微波电路印制电路板组装件,板级电路、整机/单元模块的EMC,板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计,无论是国内或国外都是有待进一步解决。
“九、五”后期,我们对电子装联的概念进行了拓展,提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。
在电子装备中,电气互联技术指的是:
“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点(或多点)之间的电气连通技术,即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件,在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。
由此,在现代电子产品的设计、开发、生产中,电气互联技术的作用发生了根本性的变化,它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。
电气互联可靠性是电子设备可靠性的主要问题,电气互联技术是现代电子设备设计和制造的基础技术。
先进电气互联技术服务于整机,服务于生产,为电子装备的小型化、轻量化、多功能化及高可靠性以及批量生产提供了可靠的技术保障。
先进电气互联技术是一项系统工程,它涉及到产品从设计、研制到生产的各个环节。
电路设计与电气互联技术是一种互为依存的关系:
先进电气互联技术为电路设计提供可靠的技术保障,同时先进电气互联技术又要求电路设计更先进、更加规范化标准化、更具有生产性工艺性。
没有先进电气互联技术作可靠的技术保障,电路设计不管多么先进也无法实现其战术技术指标。
同样,没有先进的、规范化标准化、具有生产性、工艺性的电路设计,先进电气互联技术就失去了发挥其作用的平台。
从产品的方案论证起参加进去,参与电子产品总体设计及研制、开发、生产全过程的设计和决策,应用电气互联系统集成设计技术,是现代电气互联技术新格局的主要理念。
1.全面理解电装工艺领域的内涵1)产品方案论证
在产品方案论证中,电装工艺师参加产品的全部方案论证,依据产品的战术技术指标与产品工艺总师一起共同提出产品工艺方案和质量保证大纲;向电路设计人员介绍国内外、尤其是电气互联技术的成果,提出电路设计中的电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电气互联工艺方案;向主管领导提出实施电气互联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施以及该产品应注意的电气互联特点。
电装工艺师参加产品全部方案论证是实行产品可制造性设计的首要前提。
2)电装工艺新技术试验(包括产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验和电气互联先进制造技术研究)
根据近、远期产品的要求、所使用的元器件特点,开展电气互联先进制造技术预先研究,编写电装工艺规范。
电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备是确保产品小型化、多功能化、轻量化及高可靠性的主要技术保障手段。
根据产品的电磁兼容要求开展计算机布线试验,包括屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。
3)电装工艺设计
电装工艺设计的主要任务是进行电路设计的可制造性审查,编制、设计产品的工艺文件,并在电路设计和结构设计向工艺输出三维设计数据时应用先进设计软件设计整机和单元线扎图。
电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验是确保产品工艺文件得以实施的必不可少的手段,产品工艺文件是实施电气互联工艺新技术的平台。
4)工艺实施
电装工艺实施的主要任务是指导和监督电装工艺文件的实施,解决生产中的技术问题,在反复实践的基础上不断完善工艺文件,使工艺文件更具有可操作性。
需要特别指出的是传统工艺的基本理念是“串行工程”:
设计怎么定,工艺就怎么做。
现代工艺的基本理念是“并行工程”:
在电子产品的设计中,工艺要求电路设计和结构设计按照能够适应先进制造技术的要求进行设计。
2.强化电装工艺工作
1)强化对电路设计人员的“电路可制造性设计”宣贯和培训,用电路可制造性设计去规范设计、制约设计
“电路可制造性设计”是我们从科研和生产实际中总结出来的提高电路设计质量、解决电路设计与制造之间的接口问题的唯一行之有效的方法。
电路设计是电子产品实现其电路功能的主要途径,起着举足轻重的作用;然而,当电路设计人员设计的产品不符合国标、国军标或电子行业的相关标准,脱离本单位的生产实践,缺乏可制造性,产品就失去了实现其质量和可靠性的基本前提。
电路设计产品的功能时,需要同时满足成本、性能和质量的要求;即在产品的方案样机、工程样机设计和定型设计阶段等产品研制/生产的各阶段,在满足产品使用要求的前提下,必须满足制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性和售后服务的要求。
要改变我们工艺被动的局面,我们必须年复一年、日复一日的坚持对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训,把由设计引起的质量问题消灭在设计初期,不要等到工艺审查时才提出,更要避免在生产现场出现由设计引起的质量问题。
通过“电路可制造性设计”的宣贯和培训,让“电路可制造性设计”的理念深入到每个电路设计人员的灵魂中去,要让每个电路设计人员在设计的初期能自觉的考虑设计文件是否符合和满足本单位的工艺条件(如技术水平,设备能力和检测手段等);是否符合和满足产品的研制阶段,生产批量及发展规划;是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用;是否符合和满足国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等。
工艺必须有服务意识,面向设计、面向制造是我们做好工艺工作的基本前提;工艺工作的这种服务意识必须是主动的,要走在设计的前面,走在整机的前面,上门服务,一个组、一个组,一个室、一个室的对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训。
电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术,是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一。
从宏观上来讲,每个单位的领导都会支持工艺部门开展电气互联先进制造技术的研究,但是,领导支持的唯一原因和条件是希望预研成果能够应用到工程实体中去;离开这一条,先进制造技术无论在技术上和经济效益上不但无法与电路系统的预先研究项目相比拟,更无法与工程任务相比拟,因此也不可能引起单位领导的重视和兴趣。
但电气互联预研成果的工程化应用又谈何容易?
我们工艺人员没有应用产品的“主体”,我们只能“借船出海”:
借电路设计的“船”,出预研成果工程化应用的“海”;但是,这个“船”有很多限制:
首先,受到产品应用场合的限制;其次,受到小型化元器件来源的限制;再次,受到设计人员设计理念和设计水平的限制;总之,在电气互联预研成果的工程化应用上我们工艺只能处于被动的状态。
与电气互联预研相比,“电路可制造性设计”我们工艺处于主动状态;这是因为我们工艺人员相对来讲对于本单位的工艺条件(如技术水平,设备能力和检测手段等),产品各个研制阶段,不同生产批量的特点;对于新工艺、新技术、新材料、新设备等的应用,尤其是符合先进制造技术的应用;对于国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准等较之设计人员更为熟悉,是我们的长项;是避免和改变被动局面行之有效的方法。
2)强化对标准的学习、宣贯和制定
电路设计根据什么进行电路设计?
工艺人员根据什么进行工艺设计?
根据什么编制装配工艺流程卡?
电装工人根据什么进行产品组装?
质检人员根据什么进行产品检验?
“标准是产品质量的判据”!
一个产品的质量是否符合要求,唯一的依据是国家、部及产品使用单位的技术政策、技术法规和技术标准。
标准是我们从事电路设计,工艺设计,产品组装和检验的依据和带强制性的技术法规。
每一个工艺人员都要努力学习标准,贯彻标准,宣贯标准,进而制定符合本单位特点的标准。
在有些单位,如果是设计出了问题,就会说你工艺宣贯力度不够;如果是制造出了问题,要么说你工艺操作性差,或者说你工艺现场指导不到位,即使工艺操作性好,现场指导也到位,人们也可以横挑鼻子竖挑眼的给你在骨头缝里找出刺来,反正横竖脱不了你工艺的干系,工艺是夹在设计和制造的中间过日子的;因此,我们工艺人员不但必须把工作做细做好,也必须有“护身符”和“上方宝剑”!
标准不但是产品质量的判据,也是我们工艺人员的“护身符”和“上方宝剑”;
我们要把学习标准,贯彻标准,宣贯标准,制定标准放在头等重要的位置。
电气互联的主要标准有:
(1)国标(GB);
(2)国军标(GJB);(3)部标(SJ或SJ/T);(4)航天部标准(QJ);(5)航空部标准(HB);(6)企业技术标准;等等。
要使我们的设计标准化、规范化,要用标准化、规范化的工艺设计文件去规范设计、制约设计;要用标准化、规范化的工艺设计文件去指导生产、规范生产。
首先必须花大力气学习和掌握国内外先进的电子装联技术和电子装联标准体系,结合本单位的实际情况,设计、编制一套完整的、具有可操作性的通用电装工艺规范系列,包针对设计的规范(比如电子装联可制造性设计技术,具有可组装性的结构设计技术、高低频传输线设计规范等)和针对电子装联的规范(比如PCB、整机及单元模块、高低频传输线、微波电路模块等。
其次,要引进先进的工艺设计软件,并在此基础上设计和编制一套适合本单位生产实践的,通用的电装工艺“亚卡”系列。
这样的“亚卡”至少应有20种以上,包括适合于研制产品和批量生产二个类型“亚卡”。
再次,要引进先进的工艺设计软件,使我们的工艺设计“立体化”,包括3D接线图设计,3D线扎图设计和3D线扎图安装图设计等。
工艺人员去生产现场,实际上就是生产指导的“立体化”,如果我们的工艺设计图纸能“立体化”,那末我们的生产指导就将从“现场化”变成“图纸化、文字化”,进而在条件成熟后应用PDM,使我们的生产指导“电脑化”。
第四,加强对电装工人的基本技能和高技能培训,努力提高操作人员的技术素质。
操作人员是我们完成工艺实施的基本对象,操作人员的技术素质直接关系和影响到我们工艺工作的质量和成败;我们必须把对电装工人的基本技能和高技能培训提到议事日程上来,有针对性的,分门别类的每年培训2~3次。
操作人员的技术素质提高了,产品的组装质量提高了,我们工艺人员的日子也就好过了。
对电装工人的基本技能和高技能培训要走在前面,可以起到“事半功倍”的作用,千万不要等问题成堆了再来培训,那样最多也只是“救火”。
3)坚持不懈的开展电气互联先进制造技术的研究
电气互联先进制造技术是电子装备制造基础支撑技术,是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的必由之路,也是我们工艺走在设计前面,走在整机前面的关键技术要素。
电气互联先进制造技术属于技术储备,它表明了我们工艺已经具备的能力和技术实力,是一个企业总体实力的基本标志之一,也是提高企业知名度,增强企业整体竞争力的基本条件。
电气互联先进制造技术是面向全国,追赶世界先进水平的研究项目,但具体到某一个单位,并非都能在短时期内得到应用;要受到产品应用场合、小型化元器件来源和设计人员设计理念、设计水平的限制。
通过电气互联先进制造技术预先研究,在满足需求背景的同时,也为提高工艺人员的技术水平,提高工艺人员的地位和经济效益提供了最好的平台。
参加电气互联先进制造技术预先研究,需要有一定的条件:
一是确实有需求背景;二是要有一定的技术实力;三是参加单位和研究人员有内动力和积极性。
那么,从目前起到21世纪初叶,电气互联先进制造技术的发展方向是什么?
我们应从什么地方着手来开展电气互联先进制造技术预先研究呢?
(1)要准确的了解和掌握电气互联先进制造技术的国内外技术发展方向与趋势和相关技术的发展。
①国外情况
从国外的情况来看,随着电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面的进一步发展,对电气互联技术提出了新的要求,导致技术难度进一步增加。
美国从战略发展的角度考虑,大力发展电气互联技术。
如在休斯公司成立了电气互联技术科研开发和生产制造的专门机构,快速形成低成本制造的工程化能力,极大地促进了该项技术的发展。
推动了多芯片组装和立体组装技术的研发和应用,美国新一带战斗机F-22的研制过程中,大量采用立体组装技术,使战斗机的通信导航敌我识别系统(CNI)分散的设备集成在3个设备中,实现了综合化的ICNIA技术。
英国考林斯公司在90年代中期研制的航空电台中,也采用了立体组装技术。
20__年马可尼公司在航天电子研究中采用了三维互联结构。
欧洲以瑞典的生产技术研究所和德国的IZM研究所为中心,联合法国的国家级Letea研究所、挪威的国家级研究所以及一些大学积极研究电路组装技术。
日本在电子信息技术产业协会(JEITA)的组织下,制定和规划电气互联技术的发展并提出预测目标,其中日本超尖端电子技术开发中心(ASET)和安装工学研究所(IMSI)承担了重要的技术开发工作。
日本的一些公司也在军方支持下建立了专业工程研究中心,针对日本的国防装备特点及预测目标进行电气互联技术研究。
普遍预测21世纪的前十年将迎来电气互联的3D叠层立体组装时代其代表性的产品将是系统级封装(SIP,systeminapackage),与第一代封装相比,封装效率提高60%~80%,体积减小1000倍,性能提高10倍,成本降低90%,可靠性增加10倍。
与此同时国外电气互联的相关技术也获得了迅速的发展。
20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展,使得21世纪的表面组装技术向纵深发展;其中最引人注目的有:
☆无源元件的小型微型化和无源封装
90年代末出现的0201片式元件,其尺寸仅为0402的1/3。
无源元件小型微型化的同时,其使用量迅速增加,导致片式元件在PCB组件上的贴装成了组装工艺的“瓶颈”,解决该问题的有效方法是实现无源片式元件的集成无源封装。
a)有源器件的大型化和多端子化
21世纪初期,BGA、CSP和晶片式封装将继续扩大使用,其中产量最大的是PBGA,其端子数已达1848个;多芯片组件将进入应用;芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装(MCM/SIP)也将蓬勃发展。
b)无源元件的小型微型化和无源封装,有源器件的大型化和多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装(MCM/SIP)的蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细和高可靠性和多样化方向发展。
以BGA/CSP器件为代表的第二代SMT将在21世纪前十年的板级电路组装中占据支配地位,以倒装片的应用为主的第三代SMT将逐渐完善和推广应用。
c)在板级电路的设计和组装方面,国内外正在研究开发基于Web的板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。
美国TecnomaticUnicam公司已经开发出应用于板级电路的设计、组装、组装测试、质量监控、物料追
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- 工艺 改进