烘烤作业指导书1.doc
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烘烤作业指导书1.doc
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文件
类别
作业指导书
烘烤
作业指导书
部
门
现代电子制造部
(SMT)
文件
编号
XGJ-
日
期
2012-2-28
版
次
A1.0
页
数
1
一、目的
为确保烘烤工位的正确操作,提高产品品质
二、范围
适用于SMT车间的烘烤作业
三、责任
生产部门
四、操作步骤
a、设备:
烘烤箱
b、作业说明:
打开烘烤箱电源开关,打开温度控制开关,将温度控制在120±5℃
(1)PCB烘烤:
1、PCB装箱,6~8pcs相间隔开,便于水分蒸发
2、小批量烘烤时,PCB板应平均摆放在烘烤箱内
3、PCB烘烤
(1)PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,以120±5℃烘烤1小时
(2)PCB如超过制造日期2个月,上线前以120±5℃烘烤1小时
(3)PCB如超过制造日期2至6个月,上线前以120±5℃烘烤2小时
(4)PCB如超过制造日期6个月至1年,上线请以120±5℃烘烤4小时
(5) 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕(投入到REFLOW),未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
(6)PCB如超过制造日期1年,上线前以120±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用
4、每30min观察一次,检查温度是否正常
5、烘烤箱的摆放要平稳,跌在烘烤炉发热管上,导致PCB烧坏报废
6、从颅内取出的铁箱直接放到货架上,防止烫伤地板漆
7、烘烤PCB时要填写《烘烤记录表》
编
写
审
核
批
准
文件
类别
作业指导书
烘烤
作业指导书
部
门
现代电子制造部
(SMT)
文件
编号
XGJ-
日
期
2012-2-27
版
次
A1.0
页
数
2
敏湿元件烘烤:
1、从仓库取出湿敏元件后,不论散料或带式包装一律烘烤,用料盘将湿敏元件装入烘烤箱
2、高温烘烤120℃,中温烘烤90℃,低温烘烤40℃
3、烘烤湿敏元件时要参照《烘烤时间与元件厚度对照表》
4、要求每叠料盘盘之间隔两指宽距离,湿敏元件盘叠的高度不能超出10层,每层托盘内相隔3cm。
层与层之间要有对流孔,以便烤箱内的热空气能在各层之间流通
5、烘烤湿敏元件时要填写《烘烤标签》
版次
修订页
页次
变更内容
起草
审核
批准
日期
A1.0
新发行
2010-12-10
编写:
审核:
批准:
附表:
烘烤记录表
日期
批号
机型
数量
温度
入炉时间
出炉时间
烘烤时间
签名
备注:
烘烤时间是温度达到120后开始计算
烘烤时间与元件厚度对照表
器件封装规格
防潮等级
烘烤条件
烘烤条件
烘烤条件
Packagebody
Level
温度125℃
温度90℃
湿度≤5%RH
温度40℃
湿度≤5%RH
拆封后有效时间
拆封后有效时间
拆封后有效时间
时间
>72h
时间
≤72h
时间
>72h
时间
≤72h
时间
>72h
时间
≤72h
厚度≤1.4mm
2
5小时
3小时
17小时
11小时
8天
5天
2a
7小时
5小时
23小时
13小时
9天
7天
3
9小时
7小时
33小时
23小时
13天
9天
4
11小时
7小时
37小时
23小时
15天
9天
5
12小时
7小时
41小时
24小时
17天
10天
5a
16小时
10小时
54小时
24小时
22天
10天
厚度
>1.4mm
≤2.0mm
2
18小时
15小时
63小时
2天
25天
20天
2a
21小时
16小时
3天
2天
29天
22天
3
27小时
17小时
4天
2天
37天
23天
4
34小时
20小时
5天
3天
47天
28天
5
40小时
25小时
6天
4天
57天
35天
5a
48小时
40小时
8天
6天
79天
56天
厚度
>2.0mm
≤4.5mm
2
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
2a
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
3
48小时
48小时
10天
8天
79天
67天
4
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5a
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
包装大于17*17或者封装采用叠层的封装元器件
2-6
96小时
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
不适用
参照上述具体封装厚度和防潮等级
湿敏元件烘烤标签
烘烤方式:
125℃、90℃、40℃
物料号:
防潮等级Level:
烘烤温度:
烘烤时间:
天时
放入烘烤箱时间
操作员
取出烘烤箱时间
操作员
烘烤时间
年月日时分
年月日时分
年月日
时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
年月日时分
(烘烤次数一半小于5次)合计
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- 关 键 词:
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