黑白屏LCD设计规范.doc
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部门
部门代表签名
评审结果
日期
人事行政部□
业务部□
技术部■
采购部□
生产准备科□
制造部□
模块部□
设备部□
财务部□
文控中心□
批准:
日期:
“□”表示不须参与评审的部门,“■”表示须参与评审的部门。
文件分发范围:
□总经理[]份□人事行政部[]份□业务部[]份■技术部[]份
□采购部[]份□生产准备科[]份□制造部[]份□模块部[]份
□设备部[]份□财务部[]份□文控中心[]份
注:
1、文件上印有红色“受控文件”印时视为有效文件
2、“□”表示不需分发的部门,“■”表示须分发的部门。
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(一)工程图部分
1.目的:
根据本公司生产工艺要求,制定出LCD图纸设计技术之基本要求。
2.范围:
本程序适用于设计部设计新产品图纸作参考,使之既满足客户设计要求,又能符合本公司设计标准。
3.基本要求:
3.1绘制工程图需确定以下内容:
玻璃外形尺寸,可视区尺寸,全显示图形,逻辑关系,玻璃厚度,上下片位置,咀位位置及大小,连接方式,装脚方式及尺寸,脚仔的宽度及间距,驱动方式,视角方向,显示类型,偏光片类型及尺寸,温度范围,电压,CUSTOMERNO.等等。
3.2若客户有提供详细资料,可根据本公司生产工艺结合客户资料绘制工程图。
若无详细资料及其它要求,可在客户资料的基础上根据本公司的工艺及走线需要来绘制。
通常把所有显示图形放于可视区的中心位置,并且一般情况下图案与可视区距离为1.0mm。
3.3根据客户资料的逻辑要求,设计走线。
如在可视区内有交叉点应在工程图第一页上注明其交点个数及尺寸,一般情况下大尺寸玻璃为0.06×0.06mm,小尺寸的为0.04X0.04mm。
3.4绘制工程图应注意以下几点:
3.4.1玻璃边缘到可视区距离,一般大尺寸为2.0mm,中小尺寸为1.5mm,小尺寸LCD最少可做到1.0mm。
3.4.2最靠边的导电脚边离玻璃边的距离,要大于或等于2.0mm(从引脚中心算)。
3.4.3图形设计:
①显示内容线宽一般大于0.2mm,最小要≥0.1mm。
②显示图形间必须留够走线的空间(有允许的情况下尽量使线宽、间距≥0.07mm计算)。
封口方向按顾客要求放置,顾客无要求时可放在左边,一般封口放在小片玻璃中间,客户有特殊要求时,经公司内相关部门评审通过后可据客户要求放置封口。
3.4.4当封口在玻璃右边时,则右视图的封口是实线,当封口在玻璃左边时,则右视图的封口是虚线。
(具体视图参照附图一所示)。
排版数≤10的产品要考虑做2个封口,相距30.0mm或40.0mm。
3.4.5偏光片贴片后距离玻璃边尺寸为0.50mm,公差为±0.40mm或±0.50mm。
3.4.6工程图咀位厚度通常为1.0mmMAX,宽度10.0mmMAX,最小可做到厚度MIN0.6mm,宽度MIN6.0mm。
若客户要求为0时,则主视图中咀位应为虚线,并在旁边注明“封口抹平”。
3.4.7工程图单片玻璃厚度一般可做1.1mm,0.7mm和0.55mm三种,最小为0.40mm。
LCD的总厚度(两片玻璃+前后偏光片)一般各为2.85MAX,2.05MAX,1.7MAX,0.4mm的则为1.4MAX。
3.4.8对于玻璃厚度为1.1mm时,脚仔高度最小为1.5mm。
若玻璃厚度为0.7mm,脚仔高度最小为1.2mm,若玻璃厚度为0.4或0.55mm时,则脚仔高度可做到1.0mm,最小为0.8mm。
3.4.9玻璃尺寸标注公差一般为±0.2mm,客户无要求时,则按一般情况公差标注。
若客户要求时,则通过相关部门评审后可做到最小公差为±0.15mm。
3.4.10若客户资料为英制时,绘制工程图时要标注公制+英制两种尺寸。
公制标注可取两位小数,但客户原始英制尺寸小数点后面的位数不能变(无论其取几位小数),以避免因数制转换引起尺寸偏差。
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3.4.11只有两种连接方式需要LCD磨边:
金属管脚及热压纸。
磨边尺寸一般情况下为0.3±0.2。
3.4.12工程图若有丝印时,应将丝印图案填黑,外丝印宽度一般为0.2以上;内丝印宽度≥0.18,并独立标出丝印图案的相对位置,所印在何处(指面玻璃或偏光片上或底玻璃背面,还是盒内),颜色以及丝印的尺寸,丝印到玻璃边公差为±0.2,外丝印与图形的对位公差±0.1;内丝印与图形的对位公差±0.08。
3.4.12.1当丝印套丝印时,里层丝印与外层丝印需重叠0.2mm。
如果外层丝印图案粗度不够0.2mm时,则需重叠其粗度的一半。
当丝印套显示图向丝印内重叠0.05mm,油墨丝印线宽0.15mm以上,玻璃的油墨丝印图案设计要求为:
丝印线条状图案距玻璃边≥1.5mm或位于边框宽度1/2处整版丝印距玻璃边为0.3mm以上。
3.4.12.2当为BLACKMASK显示类型时,顺着其观察方向的那边,图案边缘到丝印边缘通常最少为0.5mm。
不同丝印的图案间距为0.8mm,避免漏光现象。
3.4.13黑膜产品
3.4.13.1笔段形LCD,黑膜层外偏0.03~0.05mm做图案,可用矩形框代替黑膜图案(只限黑膜产品)。
黑膜层最小光刻线宽线距0.07mm,丝印正常情况下不能超出可视区。
3.4.13.2点阵形LCD,黑膜层内偏0.002mm做图案。
3.4.14通常情况下,储存温度比工作温度范围要宽10℃。
常温:
0℃-50℃,-10℃-60℃.宽温:
-20℃-70℃,-30℃-80℃。
超宽温:
-30℃-80℃,-40℃-90℃。
3.4.15装金属管脚产品
3.4.15.1装管脚产品,若客户没有要求,一般选用直脚。
标准金属管脚的PITCH值有五种:
1.27mm,1.5mm,1.8mm,2.0mm,2.54mm。
若同一边的管脚分为两部分,中间的空位距离最好做PITCH值的整数倍。
以避免装管脚的情况。
3.4.15.2管脚长度必须大于或等于2.0mm(不包括玻璃厚度和偏光片厚度)。
从底玻璃开始标注管脚长度,公差为±0.5mm,高度公差为±0.2mm,宽度为0.3mm。
并注明管脚与玻璃之间的度数,公差为±5度。
若是两边出PIN的产品,还要注明两边出PIN之间的距离,公差为±0.5mm。
3.4.15.3若装有管脚PITCH自定时,尽量用整数,如:
0.65\0.70\0.75…脚仔宽和空位平分即可。
如:
PITCH0.65,则分为两个0.325。
装管脚玻璃台阶最少2.0mm,以保证管脚的牢靠性。
3.4.16视角图象。
(见附图二所示)
3.5按客户要求填写规格说明。
3.6工程图应包括以下具体内容:
3.6.1工程图第一页:
所有图案及玻璃外观尺寸的标注(如附图三所示),以及规格说明。
3.6.2工程图第二页:
1:
1图案(无须标注,可根据客户需要,一般情况下不要此页)。
3.6.3工程图第三页:
放大了的及已填充显示的可视区内图案(若为负性或点阵,则不需要这一页,可根据客户需要,一般情况下不要此页)。
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3.6.4工程图第四页:
图案的详细尺寸,相对位置,图案代号及脚仔序号。
3.6.5工程图第五页:
丝印图案的位置,尺寸,颜色(如有丝印时)。
3.6.6工程图第六页:
逻辑关系表和拉线图,可出两页放置。
若客户只提供拉线图,一般不需加逻辑表;
若客户只提供逻辑表,则可根据客户需要,一般不需要给出走线;若是自定逻辑,则图纸中逻辑
表和走线都要提供。
3.7文件名及图层约定:
3.7.1文件名约定:
外形图:
xxxxxAC.dwg版图A版:
xxxxxA.dwg版图B版:
xxxxxAB.dwg
测试菲林图:
xxxxxAP.dwgPCB菲林图:
xxxxxAE.dwg
3.7.2图层约定:
LAYERCOLORLINETYPE
C(图案)WHITECONTINUOUS
D(标注)CYANCONTINUOUS
D(图案代号脚仔及Table表)YELLOWCONTINUOUS
SPx(丝印)按客户要求丝印颜色CONTINUOUS
B(COM走线)REDCONTINUOUS
F(SEG走线)YELLOWCONTINUOUS
A(银点)GREENCONTINUOUS
D(框胶)CYANCONTINUOUS
MASK(黑膜)BYLAYERCONTINUOUS
3.8版本修改:
在工程图上应注明修改版次,内容,时间并找出相应的文件夹在客户资料及绘图记录中作出相应记录,以便日后查阅。
3.9检查事项:
工程图绘制完毕,绘图员本人要核对客户资料,仔细检查工程图,然后交给审图员复查,再由部门主管审批。
3.10对于一些特殊公司必须在满足我司工艺的条件下才可按其要求制作。
如:
3.10.1工程图必须另加俯视图偏光片尺寸标注及观察角度,详细请参考(附图四)所示。
3.10.2侧视图不标玻璃及偏光片厚度(MAX),而标示出玻璃、偏光片厚度各带公差尺寸。
(二)
(二)线路图部分
(三)1.玻璃外观尺寸的压缩:
1.1玻璃公差为正负公差:
有引脚方向:
压缩0.1mm。
没有引脚方向:
压缩0.15mm。
1.2玻璃公差为-0.2mm:
一般情况,有引脚和没有引脚方向均压缩0.3mm。
若客户又反馈,需特殊注明。
2.脚仔应向小玻璃边缘内伸0.2mm。
3.银点设计
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3.1普通银点设计:
3.1.1银点直径设计时尽量做到0.4mm。
如果PITCH过小,方型银点放不下的时候可以用圆形银点,面积最小为直径等于0.25mm圆的面积。
3.1.2银点垫距银点为0.15mm以上,最小为0.1mm。
银点垫点之间相距0.15mm以上,最小为0.1mm
3.1.3银点须深入框胶1/4~1/3。
3.1.4框线与银点相对位置最小为0.1mm。
3.2特殊银点设计
如HTN,STN,FSTN的PITCH小于0.6mm时,采用框与点拼接或框全导通的方式。
4.PI及SiO2设计:
4.1采用银点的产品,PI距离框胶内线0.15mm,用半径1.0mm的直线连接起来。
4.2采用框点拼接或框全导通的产品,PI距离框胶0.15mm,并在导通位置做0.2mm的挖口。
SiO2在引脚处距框胶内侧0.6mm。
PI、SiO2必须两边对称。
4.3CSTN产品,PI距离框胶内线0.5mm。
CF专用的凸版,台阶上要做凸块。
4.4后视境、光阀产品或者排版粒数≤10的STN的产品一般需要涂SiO2。
5.银点与PI距离的设计:
5.1银点中心离PI边沿的距离以大于等于0.4mm为合适。
5.2当距离小于0.4mm时,可考虑把此处PI挖空一部分,挖空部分半径为0.8mm,挖空后的PI边沿距可视区边沿应在0.3mm以上。
5.3不能满足以上要求的,绘图员应提出,由设计、工艺技术、质管等相关部门讨论后确定,以上挖空PI等特殊设计需在排版资料、制造规格表等文件中注明。
6.框胶的设计:
6.1框胶膨胀率:
TN型:
2.2-2.5倍;STN型:
2.5-2.8倍。
6.2框胶宽度(未膨胀):
视域≤1.0mm时,0.2mm≤框胶宽度≤0.25mm;
视域=1.5mm时,框胶宽度≤0.3mm;
视域=2.0mm时,0.3mm≤框胶宽度≤0.35mm;
视域>2.0mm时,0.35mm≤框胶宽度≤0.55mm。
6.3框胶距离玻璃边最小为0.45mm,特殊情况下为0.4mm。
框胶四周倒角值一般为1.0mm,特殊情况评审后再定。
6.4因框胶距排版框太远,切割断粒时容易产生坏品,所以框胶排版时需在相应的四边加上辅助框胶线。
分两种情况:
(A)排版留边单边大于13.0mm的:
辅助边离框胶10.0mm,离排版边3.0mm。
(B)排版留边单边小于13.0mm的:
辅助边离排版边固定为3.0mm。
假边形状由原来的“”改为
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“”,(见附图六所示)此处需注意组合对版检查,防止辅助框压在图案或脚仔上。
6.5灌晶口位,嘴位突出部分离前面框胶的尾部最小距离为0.55mm,以防止框胶膨胀后封住灌晶口。
如达不到要求,可将前框胶尾部宽度减少,但保证减小部位的框胶宽度≥0.25mm。
6.6封口开口框胶伸出切割线距离≤0.1mm。
6.7封口框胶开口的长度:
1.8mm≤开口长度≤2.5mm(一般范围),特殊情况下不能超过3.0mm。
7.布线:
布线时线宽线距尽量做大,以防短路断线。
一般情况下线宽要比线距大。
7.1TN、HTN线宽线距一般要求0.06mm以上,最小线宽、线距为0.04mm(菲林),但是大中尺寸玻璃要考虑量否出现显示不均的情况。
STN、FSTN最小线宽为0.015mm,最小线距为0.01mm(铬版)。
7.2图形偏移余量保持0.1mm,出线保证最短边优先。
7.3避免图形走线中有锐角、直角,防止由此而引发的静电效应,产生多划现象。
7.4交点的处理。
7.4.1菲林图中同层走线不能有相交情况(即COM与COM、SEG与SEG不能相交),不同层走线(即COM与SEG)若有交点,要尽量将交点放置在可视区外并尽量远离视区。
若视区内有交叉点不可避免时,应保证其垂直相交,尺寸一般为0.08×0.08mm,最小为0.04mm×0.04mm,SEG与COM在框胶中形成交点时,其尺寸不大于0.12mmX0.12mm。
若是丝印产品,尽量将交点设计在丝印图案下面。
7.4.2交叉点到导电边框(或银点)的距离一定要大于或等于0.4mm。
以避免边框膨胀后在交战点处将上下层短路。
如无法做到要求,应提出给相关部门讨论。
7.5型号名(TNXXX、HAXXX、FDXXX),排版模号和公司标志(RFD)写在大玻璃上的空位处,距离脚仔和玻璃边缘至少0.3mm。
如果此处无位置,可写在可视区内。
(尽量写在脚仔上,可缩至较小尺寸)。
7.6组合标志(⊙)的放置,每一粒必须放置一个组合标志,COM面放“●”,SEG面放“◎”,菲林四周也需放置组合标志,每边放置四个,“●”和“◎”相间。
(需注意合版、分版、分合版之区别)
7.7切割标志的放置,在大玻璃即SEG上应在四角放置四个切割标(SEG层),在小片玻璃(COM)的四个角上放四个切割标(COM层)。
7.8走线离切割线最小为0.4mm,并且不能超出框线外沿。
7.9若最小线宽线距小于0.05mm时,贴合对位精度=最小线宽线距的1/3。
如:
最小线宽线距为0.04mm,贴合精度为0.013mm;
最小线宽线距为0.03mm,贴合精度为0.01mm;
最小线宽线距为0.02mm,贴合精度为0.007mm;
最小线宽线距为0.015mm,贴合精度为0.005mm;
7.10COM线盒内防静电尖角的距离=0.02mm。
7.11STNITO空白处以SEG线COM线填充,SEG里面填COM线,COM线外填SEG,空余处同时填COM、SEG。
STN填充线与同层之间为0.05mm,STN填充线与同层线之间为0.045mm。
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7.12关于钻孔玻璃,孔径一般4mm,可做到3.5mm.钻孔处框胶做圆形,直径为最大孔径的0.6倍。
8.黑膜产品:
8.1黑膜层与PI层重合。
8.2黑膜层与电极贴合对位精度为0.02mm。
8.3黑膜层最小光刻线宽线距0.07mm。
8.4黑膜层外偏0.03~0.05mm做图案,可用矩形框代替黑膜图案(只限黑膜产品)。
9.防静电设计
产品在生产时会产生很高的静电,从而破坏PI层,影响产品质量。
为了减少静电产生,在设计时必须注意防静电设计,防静电具体设计方法如下:
9.1在框胶外边缘设计独立的防静电包围圈,使得盒内ITO走线除引线脚区域外都包含在这个防静电包围圈内,防静电圈的末端设计为带尖端的DUMMY块对防静电圈尖端放电形式,其中间非引脚原因不能断开。
9.2STN产品,车载产品,大玻璃产品(小片玻璃面积大于等于3000mm²)要求在框胶外缘部位设计引脚和引脚之间尖端放电,间断和尖端之间距离为0.01mm.
9.3可视区内引线设计不能有尖脚,应尽量修圆脚。
9.4上下或左右出脚的产品,如果最末端都引出COM线,且引线在盒内相邻,应适当加大两线间隙,防止两线之间产生静电。
9.5对于点阵型的产品,在COM线分组时相邻的两线之间,容易产生很高的静电,可将此两根引线引出到离点阵较远的地方设计尖端放电。
10.填充块
在一层引线的对应部分加入另一层独立的ITODUMMY块称为双面填充,为了减少彩虹和消除ITO底影对于低电阻玻璃的产品要加双面填充块(COG和1/65DUTY或以上一定要双面填充),填充块的设计原则为:
10.1一般引线宽度小于0.2mm时填充块的宽度与引线一致,并要顺着走线填充,此时填充块长度可在0.5mm以内;填充块宽度小于0.1mm时,其长度可在1mm以内;当引线较粗(大于0.2mm)时,应将填充块适当割分为小快进行填充,以防止填充块与相邻引线间产生静电。
10.2填充块不能架在两条不同的引线上,以防止因感应引起不该有的显示。
10.3框点一起印产品在离框胶内缘0.5mm以内的填充块离相邻的另一层引线的距离要大于或等于0.05mm,达到此要求后所做的填充块宽度如小于0.02mm,这一区域可不填充,并要注意四周的相同区域ITO厚度要尽量均匀一致。
10.4对于点阵型产品,点阵线末端要求填充块距其它引线要有0.06mm的距离,要求填充块和点阵对应。
10.5可视区内可填充区域内大于0.08mm的空隙,都要填充DUMMY块,包括掏空部分。
10.6对于高路数(DUTY≧128)的STN产品,要求整个玻璃上都有双层ITO,包括框胶外到玻璃边区域及引脚位。
11.排版
11.1计算可排的行数、列数:
16方向:
406.4-10=396.414方向:
355.6-10=345.6
用这两个尺寸除以玻璃的每个排版单位的长和宽,选最多的排版方式排版。
正常情况下留边≥5.0mm。
特殊情况下,玻璃拼版最小留边≥3.0mm。
11.2排版图框中各层的意义:
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单版:
图菲林AB1框菲林S1
PI菲林T1点菲林D1
双版:
大片面版图菲林A1小片面版图菲林B1
点菲林D1(对应面片版)框菲林S1(对应底片版)
PI菲林T1
注意:
如果玻璃为上下分开出脚,底玻璃(正图)放在B版、面玻璃放在A版。
修改菲林时,要更改字母后的数字,以便区分。
11.3计算玻璃排版后四边的余量,尽量以电极为标准将整个16×14″玻璃上的排列放在中心位置。
11.4排版后检查:
将单粒陈列于16×14″的四个角,将两版组合,检查排版是否正确。
11.5排版原则:
能排单版时不排双版,能排双版时不排COM,SEG分开排版。
11.6特殊排版方式:
视角不是6点和12点,左右单边出脚,封口对着PIN脚,XY出脚,三边出脚的产品都必须COM,SEG分开排版。
12.版本修改:
版图CAD文件中应注明修改版本和时间,修改制造标准书,并在绘图记录中作出相应记录,以便日后查阅。
13.检查事项:
版图绘制完毕,绘图员本人要认真检查,然后交给审图员复查。
14.PCB的制作:
14.1PCB命名:
在型号后缀-PCBX。
14.2COM、SEG各只有8个测试端子,即COM或SEG并线时,必须在8根以下(包括8根)。
14.3并线时应注意两个脚所接的图案不能相邻,如果相邻的图案间距大于0.2mm时,可以看作两个图案不相邻,可作并线处理。
相邻两个脚位不能并接。
14.4PCB可借用的,此时不需设计,注明借用的PCB即可。
银点设计规则
银点位置规定
银点大小(点状)
银点优先顺序
(1)银点距切割这距离≥0.2mm。
(2)银点到边框距离为0-0.1处。
(3)条状银点距切割边距离≥0.35mm,银点宽≥0.2mm,距边框外沿0.15mm,此处边框宽≥0.2mm。
(4)银点距第二根电极距离为≥0.4mm。
导电金点形状同方银点组此金点(导电边框料加导电金球四角须倒角)金点距交点的距离≥0.4mm。
0.25×0.25(0.0625nm2)=<0.3×0.5(0.15mm2)
(1)TN银点优先顺序。
A、首选点状银浆料。
B、导电边框。
C、引线PITCH≤0.6mm做导电金点(导电边框料加导电金球)
(2)HTN银点优选顺序如下:
PITCH≥6(导电金点)、银点
PITCH≤0.6导电边框、金点
(3)STN银点优选顺序。
A、首选导电边框。
B、做导电金点。
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