MSD元件控制规范Word下载.doc
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5.1MSDMoistureSensitivityDevices湿度敏感元件
5.2BarCodeLabel条形码标签:
供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表
示。
5.3Desiccant干燥剂:
有吸附湿气性能的材料,用于保持周围环境较低的相对湿度。
5.4FloorLife车间寿命:
将防潮袋打开后,在过回流焊之前,湿度敏感元件允许直接暴露在
车间环境(例如温度≤30°
C,相对湿度≤60%)的最长时间。
5.5HIC(HumidityIndicatorCard)湿度指示卡:
由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片,
如果相对湿度超过一定百分比,卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。
湿度指示卡与干
燥剂一起放在防潮袋里面,用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。
如果湿度指示
卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色,则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求
范围内;
如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的,相对湿度10%及15%未变色(呈现
蓝色),则需要更换干燥剂;
如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色,而且10%或15%也呈
现粉红色,则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤,然后再密封包装。
如果湿度
指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突,则以湿度指示卡或包装标签上的实际要
求为判定标准(例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才
要更换干燥剂,相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤)。
5.6MET(Manufacturer’sExposureTime)制造商暴露时间:
制造商规定了湿度敏感元件在烘
烤完成后到将元件装入防潮袋密封包装之前可暴露的最长时间。
这个规定也适用于发料员打
开真空包装袋发放一部分料开始,到重新密封包装时湿度敏感元件在空气中的暴露时间。
5.7MBB(MoistureBarrierBag)防潮袋:
专门设计的一种袋子,用于密封包装湿度敏感元件
以防止水蒸气渗透进包装袋内部。
5.8ShelfLife保存期限:
装在密封的防潮袋里面、保持一定低湿度水平的湿度敏感元件允许存储的最长时间。
5.9Carrier托架:
直接放置元件的容器,例如托盘、塑料管或料盘/料带。
6.职责
6.1生产部/工程部/SCM仓库:
严格按规定的文件执行。
6.2品管部:
制定相关文件并监督执行。
7.流程图
无
8.程序内容
8.1MSD元件的存储条件、方法及保存期限要求
8.1.1防潮袋保存。
防潮袋密封包装(原包装或按照原包装封装)的MSD元件的存储环境要求为温度<
40°
C,相对湿度<
90%,保存期限≤12个月(相对于来料日期)。
如果MSD原包装标签上的存储要求与这个规定有冲突,则按照较严格的存储要求为标准执行。
8.1.2打开包装的MSD元件可以保存在干燥箱中。
但是必须保证出现湿度偏移(例如开/关箱门)后在一个小时内能恢复到规定的湿度。
8.1.3如果干燥箱内的湿度为10%RH,就不能当作防潮袋长期存放MSD元件。
MSD元件存放在10%RH干燥箱内的暴露时间超过规定的车间寿命,需要做烘烤处理。
8.1.4如果干燥箱内的湿度为5%RH,可以等同于防潮袋密封包装,长期存放打开包装的MSD元件。
8.2MSD元件的包装检查
8.2.1来料时,需要检查SMD元件的包装袋(防潮袋)封装日期,这个日期位于警告或条形码标签上。
检查包装袋确保无穿孔、擦伤、戳破、刺破或任何形式的打开,以免漏气(内部元件或多层包装袋暴露在空气中)。
如果发现有以上现象,而且湿度指示卡(HIC)表明湿度已经超标,则判不良。
8.2.2包装打开方法:
未打开过的包装袋可以从包装袋顶部封装线位置割开取出元件检查,以避免损坏防潮袋及便于重新封装。
8.3MSD元件的静电防护要求
8.3.1MSD元件与其他电子料一样,属于静电敏感元件。
在操作过程中必须做好静电防护,具体按
E3CR003《ESD控制规范》执行。
8.4MSD元件的车间寿命
8.4.1不同湿度敏感等级MSD元件的在≤30°
C/60%RH条件下的车间寿命:
等级
车间环境(≤30°
C/60%RH或规定值)中元件的车间寿命(打开包装)
1
无限制(在≤30°
C/80%RH条件下)
2
1年
2a
4个星期
3
168小时
4
72小时
5
48小时
5a
24小时
6
使用前必须烘烤。
烘烤后,必须在标签规定的时间内完成回流(焊接)
8.4.2如果车间环境达不到≤30°
C/60%RH的要求,不同湿度敏感等级MSD元件相应温湿度的车
间寿命参照下表:
元件厚度
湿度敏感等级
车间环境(>
30°
C或>
60%RH)中元件的车间寿命(打开包装)
车间环境/干燥箱≤25°
C,≤30%RH中元件的车间寿命(打开包装)
本体厚度≥3.1mm
6天
87天
4天
11天
2天
5天
1天
2.1mm≤元件本体厚度<
3.1mm
未限定
15天
3天
0.5天
本体厚度<
2.1mm
12天
8.4.3MSD元件在转换存储环境时车间寿命的控制以较严格的为准。
例如:
MLS=3的MSD元件在≤30°
C/60%RH的环境中车间寿命为168小时(7天),在≤25°
C/≤30%RH的环境中的车间寿命为11天,则总车间寿命以较严格的168小时为准。
8.5仓库发放MSD元件控制要求
8.5.1如果仓库按整包发料给生产线,直接按需要的数量发放即可,无需打开包装检查湿度情况。
8.5.2如果仓库物料员发放给生产线的MSD元件不是整包发放(散包),而是取包装中的一部分物料发给生产线。
对于未发放完的MSD元件,重新密封包装并填写一份《MSD元件暴露时间控制标签》贴在防潮袋上。
如果防潮袋上已经有《MSD元件暴露时间控制标签》则表示这包元件以前已经拆过,则直接在原来的标签上填写拆封信息。
同时使用另外一个防潮袋将发给生产线的MSD元件做密封包装(包装前要与生产领料员确定好数量)并重新填写一份《MSD元件暴露时间控制标签》贴在防潮袋上,将原包装袋《MSD元件暴露时间控制标签》上的信息复制到这个标签上。
8.5.3《MSD元件暴露时间控制标签》要保留到这包MSD元件发放完为止。
此后每次打开包装都必
须填写这个标签累加暴露时间,以确定总暴露时间是否超出规定的车间寿命,湿度指示卡和
干燥剂也要保留在原包装袋里面,直到整包元件发放/使用完为止。
时间的填写要用24小时
制并精确到分钟。
如果一张表已经填满,但MSD元件还未发放/使用完,则需要填写一张新的
《MSD元件暴露时间控制标签》,原来那张标签的暴露时间要累加到这张新标签上。
在原来那
张标签的“页数”位置写上“1”,新表的“页数”位置写上“2”,以此类推,便于追溯。
8.5.4发料过程中如果MSD元件的累积暴露时间超过供应商或标准规定的车间寿命,或发现湿度
指示卡上显示相对湿度已经达到烘烤要求,则需要将包装内的所有MSD元件拿出烘烤。
烘烤
完后重新按原包装方式密封包装,将《MSD元件暴露时间控制表》上的暴露时间归零,使用时
车间寿命重新计时。
《MSD元件暴露时间控制标签》要保留到此包MSD元件发放/使用完为止。
8.6生产部物料员接收及发放从仓库领到的MSD元件
8.6.1如果是领用整包原包装的MSD元件,领料的时候不需要打开防潮袋检查。
8.6.2如果领的料是散包的,领料员就要与仓库发料员核对领料的数量,并监督仓库发料员将MSD
元件做密封包装以及填写《MSD元件暴露时间控制标签》,以便在生产使用过程中追溯总暴
露时间。
8.7MSD元件发料及使用
8.7.1打开MSD元件的防潮袋后,先检查湿度指示卡上显示的相对湿度是否超出要求,如果未超
出要求,则发给产线使用;
如果达到烘烤要求,则先做烘烤再使用。
如果一次就能使用完,
则不需要保留原包装(包括湿度指示卡及干燥剂);
如果一次使用不完,则需要填写《MSD
元件暴露时间控制表》,并保留原包装袋(包括湿度指示卡及干燥剂),并及时将未使用的
MSD元件存放入干燥箱或使用真空包装机做密封包装,并做好暴露时间的统计。
8.7.2发到生产线的MSD元件,打开防潮袋后,如果不是立即放入SMT设备使用,必须将元件保留
在原来的防潮袋中。
因为防潮袋粘贴有《MSD元件暴露时间控制标签》,便于追溯已打开包装
的MSD元件的暴露时间。
8.8MSD元件焊接要求
8.8.1MSD元件能承受的最高回流温度与MSD元件的本体厚度/体积有关:
元件厚度≥2.5mm或体积
≥350mm³
,最高最高回流温度为245±
5°
C;
如果元件厚度<
2.5mm或体积<
350mm³
,最高回流
温度为250±
C。
如果供应商有其他特殊要求,则以供应商的要求为准。
8.8.2具体回流曲线要求可参考供应商提供的规格图纸。
8.9MSD元件的烘烤要求
8.9.1不同湿度敏感等级的MSD元件的烘烤要求:
包装前烘烤
防潮袋MBB
干燥剂
湿度敏感确认标签
警告标签
可选
需要
如果最高焊接温度在220°
C---225°
C之内则不需
C之外则需要
2a---5a
8.9.2不同元件本体厚度及湿度敏感等级的MSD元件的烘烤温度/时间条件:
元件本体厚度
MSL
烘烤温度125°
C
烘烤温度90°
C,≤5%RH
≤1.4mm
5小时
17小时
9小时
33小时
11小时
37小时
12小时
41小时
16小时
54小时
≤2.0mm
21小时
27小时
34小时
40小时
8天
≤4.5mm
10天
8.9.3MSD元件烘烤注意事项:
8.9.3.1使用高温托架(例如高温托盘)装载MSD元件可以连同托盘一起烘烤,烘烤温度可以达
125°
8.9.3.2使用低温托架(例如导管、低温托盘、料卷和料带)装载的MSD元件不能连同托架一起
(烘烤温度超过40°
C)。
使用超过40°
C的烘烤温度,烘烤的时候SMD元件必须从低温托
架上取下,放入高温托架上,烘烤完成后,再放回到相应的低温托架上。
操作时注意ESD
防护。
8.9.3.2纸质和塑料容器例如纸板盒、发泡袋、塑料卷等,烘烤之前要从托架上去除。
设定125°
C的温度烘烤之前,必须将绑扎托架的橡皮带子拿掉。
8.9.3.3烘烤时间从所有SMD元件都达到设定的烘烤温度是开始计时。
8.9.3.4氧化风险。
MSD元件的烘烤可能会造成引脚/端子氧化或增加金属间的化合反应,烘烤次
数过多会导致焊接时出现可焊性问题。
考虑到可焊性,MSD元件的累积烘烤时间不能超
过48小时。
8.9.3.5PCBA烘烤。
一些SMD元件和PCB材料不能长时间承受≥125°
C的烘烤。
例如FR-4材料,
在125°
C温度下烘烤时间不到24小时,一些有机的LED元件的最高温度在70°
C左右。
电
池和电解电容也是温度敏感元件。
由于元件和PCB承受温度的局限性,可以8.9表格中选择
适用的烘烤温度,然后基于拆除元件确定合适的烘烤周期。
8.9.3.6干燥要求。
装载材料,例如托盘、导管、料盘等,装入防潮袋会影响到防潮袋内部湿度
水平。
因此,烘烤处理要对这些材料防潮效果的影响进行补偿,或有必要在防潮袋中增加
另外的干燥剂,以确保SMD元件的存储期限。
8.10MSD元件的重工要求
8.10.1如果准备将元件从PCBA上拆除下来,建议使用局部加热的方法,并且PCBA上任何元件表
面的最高温度不超过200°
这种方法可以最小限度地减少与湿度有关的元件损坏。
如果
温度超过200°
C,而且重工的MSD元件的暴露时间已经超过车间寿命,PCBA在重工前或拆
除元件前必须进行烘烤,烘烤温度及时间依据PCBA上需要重工的元件的烘烤要求执行。
如果元件暴露时间未超过车间寿命,则可以承受最高温度为元件本身规定的最高回流温度。
8.10.2每个元件最多的回流/重工次数为三次。
8.11参考标签:
8.11.1湿度指示卡:
8.11.2湿度敏感辨认标签(如果包装袋上有这个标签,则确定这种物料为MSD元件):
8.11.3静电敏感元件(ESD元件)警告标签如果在外包装袋有以下这个静电敏感警告标签,则
表示这种元件属于静电敏感元件,在操作的时候要遵循E3CR003《ESD控制规范》的要求。
8.11.4湿度敏感警告标签(标签上标注有敏感等级):
这个标签右上方的湿度敏感等级LEVEL下的方框没有注明湿度敏感等级,则表示湿度敏感等级
标注在邻近的条形码标签上。
9.附件
9.1MSD元件暴露时间控制标签
MSD元件暴露时间控制标签页数:
元件料号:
批次/日期代码:
MSL:
存储温湿度:
车间寿命:
S/N
打开包装日期/时间
签名
密封包装日期/时间
暴露时间(累加值)
第8页共8页
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- MSD 元件 控制 规范