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CCGA是CBGA的改进型。
二者的区别在于:
CCGA采用直径为0.5mm、高度为1.25mm~2.2mm的焊料柱替代CBGA中的0.87mm直径的焊料球,以提高其焊点的抗疲劳能力。
因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。
(4)TBGA(tapeballgridarray)载带型焊球阵列
TBGA是一种有腔体结构,TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种:
倒装焊键合和引线键合。
2.Cerdip陶瓷双列直插式封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。
3.CLCC(ceramicleadedchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体
表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。
4.COB(chiponboard),板上芯片封装
是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
5.DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装
封装材料有塑料和陶瓷两种。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
(1)SDIP(shrinkdualin-linepackage)窄节距双列直插式封装
收缩型DIP。
插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),引脚数从14到90。
材料有陶瓷和塑料两种。
6.DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装
TCP(带载封装)之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定制品。
7.flip-chip倒焊芯片
裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
C4(ControlledCollapseChipConnection),焊球阵列一般的间距为0.23、0.254mm。
焊球直径为0.102、0.127mm。
焊球组份为97Pb/3Sn。
DCA(Directchipattach),和C4类似,DCA采用的基材是典型的印制材料。
DCA的焊球组份是97Pb/Sn,连接焊接盘上的焊料是共晶焊料(37Pb/63Sn)。
对于DCA由于间距仅为0.203、0.254mm。
FCAA(FlipChipAdhesiveAttachement)。
连接存在多种形式,当前仍处于初期开发阶段。
硅片与基材之间的连接不采用焊料,而是用胶来代替。
这种连接中的硅片底部可以有焊球,也可以采用焊料凸点等结构。
FCAA所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型,主要取决于实际应用中的连接状况,
8.PGA(PinGridArrayPackage),插针网格阵列封装技术
插装型PGA,引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm
到2.0mm。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447
碰焊PGA,引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法,而引脚数250~528。
9.LGA(landgridarray)触点陈列封装
在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。
10.LOC(leadonchip)芯片上引线封装
LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
11.LCC(LeadlessChipCarriers),无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C。
(1)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),塑封J引线芯片封装
外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
(2)JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体
指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称
12.QFI(quadflatI-leadedpackgac)四侧I形引脚扁平封装
引脚从封装四个侧面引出,向下呈I字。
引脚中心距1.27mm,引脚数从18于68。
13.QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装
表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看,塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm.
在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。
(1)LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP。
(2)TQFP(Thinquadflatpackage)
封装本体厚度为1.0mm的QFP,薄塑封四角扁平封装。
尺寸范围从7mm到28mm,引线数量从32到256。
几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
(3)BQFP(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右
(4)FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm
(5)PQFP封装(PlasticQuadFlatPackage)塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
(6)CQFP(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装
塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。
引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。
14.QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装
引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。
引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。
因此可用于标准印刷电路板。
引脚数64。
15.SIMM(singlein-linememorymodule)单列存贮器组件
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
通常指插入插座的组件。
标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。
16.SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装
引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。
封装的形状各异。
17.SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装
引脚从封装双侧引出向下呈I字形,中心距1.27mm。
18.SOF(smallOut-Linepackage)小外形封装
表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
19.SOP/SOIC(mallOutlinePackage)小外形封装
派生类型有SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
(1)SO:
宽度7.62mm(300mil),引脚间距1.27mm
(2)SOJ:
宽度8.89mm(350mil),引脚间距1.27mm,引脚数从20至40
(3)SOP
窄体SOP20封装实为SOP-20,宽度9.652mm(380mil),引脚间距1.27mm
宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W,宽度11.684mm(460mil),引脚间距1.27mm
(4)SSOP:
引脚间距0.635mm(25mil)
(5)TSOP:
厚度低于1.27mm
,引脚间距1.27mm(50mil)
(6)TSSOP:
厚度低于1.27mm,引脚间距0.65mm(26mil)
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