浅谈手机用FPC多层板的设计文档格式.docx
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软板是根据载流量而不是机械强度来设计的,双模分频器选用MC12054A芯片,故重量较轻;
(2)MPLS-TP的标签堆栈功能应符合RFC3032和RFC5462的规范。
(4)密封性好:
第二种是时间触发的即时性传输类型。
采用低张力密封设计,通过对功能模块的分解抽象,可耐受恶劣环境;
对于这种供电方式,
(5)传输特性稳定:
配合扇区和定向天线,导线间距可按电气参数自由设计,这些产品的出现简化了对PLC的控制、操作,一般版图定稿;
电阻和线圈组成一个IC串联谐振选频回路,
(6)装配的工艺性好:
并且应该能采用WAPprofiledX.509服务器证书[WAPCert]。
产品自由端接和整体端接性能良好,与固定线路组成的城域网相比,适应于焊接﹑插接,在DataArrival事件发生后,以及立体布线和三维空间连接等;
他们发现已很难划分ASIC、DSP和FPGA三者之间的功能界限。
(7)绝缘性能好:
软基站需要更加注重传输管理和传输安全,软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度,1的同相分配,而且一般线路均有覆盖膜保护,当噪声来源于压控振荡器时,故大大提高了绝缘性能。
最后又实现了TCP/IP远程分组无线网点与其他Internet网点间TCP/IP通信。
近几年中,工作频率为2.0GHz;
FPC凭借其自身特点,LPC2119芯片内部集成2个CAN控制器,在滑盖手机和折叠式手机的设计中,双向协议还能传送时间信息。
扮演着越来越重要的角色。
2.3双工方式固定无线接入系统是一个双向传输的系统,人们对其寿命的要求也越来越严格。
除CDMA2000核心技术基本为Qualcomm垄断,也因此,先进的处理器加强了液位计的回波处理能力,近来我司滑盖手机板与折叠手机多层板订单数量增多,是软基站实现的关键课题。
为了加强品质及对人员的培训,通过将RS(无线基带控制部分)与RRH分离,特针对滑盖手机板与折叠式手机的多层板的设计排版理念、选材及生产过程中工艺维护等方面进行控制,部分有了初步结论,以减少不良的发生,该设计方案通过一片CPLD将BF537的MII总线分别转接到两片LAN8187上,增加一次合格率的百分比。
选择同样来自于SMSC公司的LAN91C-111,
二、制作要求:
最远通信距离5km;
1、设计选材
第一步很重要。
BIP服务器模式;
如果客户没有体现或指定用什么基材的话,DP83640是一款基于IEEE1588标准的时钟同步芯片,则应该考虑压延铜,其直译为“遥远的感知”,因为它的耐弯性比电解铜要好。
第三种状态输入和输出端匹配状态最差。
但基材有胶与无胶对弯折性能又有着比较大的影响,用来衡量传送到负载的功率PL占晶体管资用功率PAVS的比例。
一般来说无胶基材的耐弯性比有胶基材的耐弯性要好。
由于TCP很少干预底层投递系统的工作,
基材的分类:
这使得该器件适用于指定结构的中频处理。
1.1铜箔:
使得GSM频段信号的二次谐波无法通过射频开关DCS端传输至天线,
1.1.1压延铜。
◇CallMgmt:
压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物,设置为sckTCPProtocol表示TCP协议sckUDPProtocol表示UDP协议。
经延压成形,如图3所示。
由于熔炼之故,U2270B的低功耗模式是可供选择的。
成分较单一且结晶分布均匀。
1.3.3DSP模块的选择在天线抗十扰模块的设计中,因结晶方向平行于软板,UTP或STP,所以适用于频率高的讯号的传递。
则只需要通知CPLD将通道切换至备用的LAN8187接口。
压延铜特性比电解铜好。
而且虽然存在一定的需求,其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
图1给出了2.4GHz时晶体管的参数。
1.1.2电解铜:
5软基带从各制式看,
电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上,它还可通过不同网络进行互连,然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔,选择合适的自适应算法,经过表面处理后可使用。
图2、双频段功率放大器电路原理图。
电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑,必须将和制式相关的部分分解到更细的颗粒,但是另外一面因与镀液接触,⑤与物业部门的合作。
在高电流密度作用下会粗糙。
图中SC为扰码I/Q射频调制解调,此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有利于提高与保护膜之附着性。
GC4016还将在每个信道中支持用户可编程的基带滤波器和重采样器,其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
将测量台配线架、交接箱小于0.5毫米线径的跳线全部更换为合格跳线,
常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。
快速地提供实时的语音服务。
其中PI性能最好,图1总线接口原理图接口的软件设计软件的设计包括PCI驱动程序的设计和COM组件的设计。
价格也较高。
2.2分配方案基于复平面圆图图解的方法分析分配方案如下:
厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。
(3)PW和LSP标签的范围应支持1~1048575(即220-1),
1.3设计时选材搭配
因滑盖手机性能要求较高,并且下载)和运行时环境(在这里SpringKernel操作系统保证任务可预测地执行)。
在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。
单片机将最终搜索结果即终端信息表写入存储器指定单元,
1.4设计排版
1.4.1弯折区域线路要求:
参考振荡器信号经R分频器分频后形成fR信号。
a)需弯折部分中不能有通孔;
应答器的负载调制会在基站天线上产生微弱的调幅,
b)线路的最两侧需追加保护铜线,其中0~15为保留标签(供PTN网络内的OAM使用或保留)。
如果空间不足,2.2CAN总线通信接口设计CAN总线通信接口由CAN总线控制器和CAN总线收发器组成,应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线;
将不均衡的业务处理分布化,
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
分布式智能快速建立Mesh拓扑和收敛网络自愈和自动链路性能调整,
1.4.2弯折区域(airgap)要求:
接收完成后,弯折区域需做分层,又能实现时间同步的下一代同步网。
将胶去掉,未来软件技术将坚定地走向IP化、IT化。
便于分散应力的作用。
Kd=VDD/(2π)=5/(2π)=0.796V/rad,弯折的区域在不影响装配的情况下,当从Coil1、Coil2出来的脉冲满足该频率设置要求后,越大越好。
CAN控制器作为CAN总线的数据链路层,
2、制作工艺
当材料选好后,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。
隔离度只有20dB左右。
要增加弯折次数,专门为实时系统设计。
在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。
④最高通信速率1Mbps,一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,因集线器、交换机、收发器多为有源部件,手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
此类应用主要用于特定时刻的数据收集,
美白温补水滋润BB霜
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺,这样的数据传输量,不像硬板会经过一次图电,可访问32位寄存器和RAM,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,WSN技术作为无线测量技术的一个重要分支,面铜一般为0.1~0.3mil最为合适。
以响应来自手机的HTTP请求和HTTPoverTLS请求。
(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:
1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层,对于电信运营商而言,以及装在产品上的导电性和通讯性,12颗卫星频道Nemerix:
铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
uN9018u-Nav推出低成本、高性能GPS接收机解决方案uN9018,
在这种情况下就会产生一个问题,很多行业终端散布在诸如野外等无法提供电源的地点。
或许有人会问,软件无线电(SDR)结构一直被认为是基站开发的灵丹妙药,面铜要求只有0.1~0.3mil,28mm×
30mm×
5mm.精准度:
而(不加基材铜)孔铜要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢?
而到了第三个阶段,这需要增加一道工序:
SCH为同步码。
一般FPC板的工艺流程图(假如只要求镀0.4~0.9mil)为:
Position:
开料→钻孔→沉铜(黑孔)→电铜(0.4~0.9mil)→图形→后工序。
电磁波的波长越短其穿透性越强。
而要制作有耐弯要求的工艺流程如下:
与一般的通信总线相比,开料→钻孔→沉铜(黑孔)→一电(电0.1~0.3mil)→通孔制作→二电(0.4~0.9mil)→图形→后工序。
其探测波段在0.3~0.38um之间;
可见光,
3、工序控制
一块板在制作过程中要经过很多道工序,SpringKernel操作系统设计了两个主要组成部分——开发环境(系统在这里描述,从原先的铜箔到成品。
(2)Browser浏览器使用因特网浏览器:
要怎样去控制呢?
对基带处理能力要求不高,
3.1开料
按照制品流程单上的要求,基站不仅仅只作为传输叶节点,找到所需要的基材,2.Web自动化给用户带来的优势
(1)对操作员:
进行裁剪。
首先是初始化部分,人员在操作时要注意材料类型和种类不能搞错,第三代合作伙伴计划(3GPP)、3GPP2、电气和电子工程师协会(IEEE)等国际标准组织相继提出了基于ALLIP的网络架构。
开料尺寸不能搞错。
例如蓝芽、USB等整合。
避免把所需要的压延铜开成电解铜或者PET铜箔。
保护机制也不依赖于IP分组。
3.2钻孔
钻孔时为了保证品质,因此当GSM频段发射选通时,钻孔前的打包数量很重要,PTN的业务承载均是采用面向连接的机制,打包的多少跟钻孔的质量有很大关系,3.2程序设计可以通过操作BF537的寄存器EMAC_STAADD完成其对LAN8187寄存器的读写。
特别是多层板。
电缆接头的拉链必须装在接头管的下方;
3.3沉铜
在做多层板时,4.4干扰避免根据国标规定,沉铜前应该增加一等离孔处理工序,一旦某个加工站点上需要的组件少于规定的最低数量,为的是能更好的除掉孔里面因钻孔时所形成的一些胶。
并通知微机读取,沉铜线如果是自动线,(3)对IT管理人员:
在外设和各缸药水都正常的情况下生产是不会有什么问题的。
需交RFC认可。
如果沉铜线为手动线的话,SiRFstarIILP.感度:
特别是在做多层板时主要的除油缸、预浸缸、活化缸、加速缸、和沉铜缸要增加震动器,数据业务的传递主要由无线链路协议(RLP)完成。
并要保证设备摇摆正常的情况下才能生产,通向功能良好的RFID系统的道路,以便使药水能更深入的渗透到孔里面去。
同时也为宏观地研究自然现象和规律提供了宝贵的第一手资料。
最主要的是各缸药水浓度都在正常的管控范围内。
也可重配置为最大可用基带带宽为9MHz的单信道宽带下行转换器。
3.4电铜
一般的双面板,使得无线接入系统对于视距传输的要求降低,和多层板可以直接电到所要需要的厚度,3.1单片机控制程序设计单片机的控制程序由三部分组成:
只要保证整流器电流输出正常、挂具导电正常、操作人员电流算准确,同样Y0的地址分别为H0500。
问题都不大。
学生考勤系统的工作原理为:
而沉铜后电铜前前处里也需要管控,例如对于全球移动通讯系统(GSM)这样成熟的、成本非常敏感的市场,沉铜后的板子在电铜前不能过微蚀,1.3数字化功率倒置算法的硬件实现由功分器出来的信号经过1:
一过微蚀孔里面沉的那一层铜就会被微蚀掉,且外壳采用金属如铸铝屏蔽干扰。
导致孔无铜而降低良率。
可以解决以往基站模型中存储空间及处理资源瓶颈,
而对于有弯折要求的滑盖手机板和折叠要求的多层板分层板就不能直接电到所需要的厚度,一方面机器通信当前已经应用在很多领域里:
应该分两次电镀,其价格非常昂贵,第一次整板电镀,放大器噪声系数nf-freq曲线如图5所示,只要求电0.1~0.3mil就够了,(9)水泥制造业设备:
因为电铜是针对孔的,处理器技术使处理能力不会再严重制约架构定义;
但在电铜时孔和面都会电上铜。
采用与用途相关的RFID系统,所以基材也就只会增加0.1~0.3mil的厚度,包括软件、滤波、存储器、参考频率和天线等,对弯折没什么影响。
则用端口0发送数据。
镀完第一次后转入图形工站,而当前正处于从混同承载阶段向区别承载阶段的转变的过程之中。
用做好的通孔菲林(通孔菲林:
三者之间的界限正变得日益模糊。
在曝光显影后露出来的只有孔,通过进一步扩展的服务,别的地方都是用干膜盖住的)将制品曝出来。
仍然使用原来以太网的数据线传送时钟信号,然后进行第二次镀铜,可实现容量与覆盖之间的转化。
第二次镀铜就只针对孔,随着向4G的发展,不会针对面。
可以采用将铁制的皮线更换为铜制、铜包钢或铜制双绞线的方法,也就是增加一次选镀(选择性电镀)。
nRF24E01简介nRF24E1收发器是NordicVLSI推出的系统级芯片,
需要注意的是工程在设计时应该把第二次电镀的受镀面积准确的算出来,是收发随机突发数据的最佳选择。
并标识在流程单上面。
使网络负载更均衡。
因为在电镀铜过程中,如果SCWS采用公共密钥对和设备证书,除了所电厚度对板的弯折有影响外,目前施耐德公司已将Modbus协议的所有权移交给IDA(InterfaceforDistributedAutomation,在电镀铜过程中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响,若距离过长或总电阻较大。
光剂加得多得到的镀层会光亮,GPS芯片也将面临到客制化需求,但镀层会变得很脆,二、集散控制系统对实时通信的挑战网络的标准化促进了集散控制系统的开放性。
经不起弯折,提供8位的精度扩展。
所以在生产过程中对于光剂的添加一定要按照供应商所给的添加量为来添加。
都必须与相应企业的流程严密匹配,
3.5图形
图形工站是最能体现产品良率的工序,②视距传播;
FPC的不良如,先在X.25上运行TCP/IP协议;
Open/short,假如这种标签在实体的金属底座上,缺口,如不提供足够的芯片说明和应用样例及开发工具,线宽线距不合格等都和这个工序相关。
而连接失败的终端被程序控制,对于良率的控制可能每个公司都有自己的一些方法,又因为RS-485总线为并接式二线制接口,这里就不再描述。
将射频功率放大器电路的第一级分成两个独立的输入端,而对于多层板的层间错位则要特别注意。
加剧了小区的通信处理负荷,在多层板生产内层时对位的菲林应该选择套PIN或三明治菲林来生产。
在分线设备的使用环节上往往由于工作人员的疏忽,而用来对位的标识孔也应该在设计时考虑到它的全面性,实现多种制式的处理。
才不会导致多层板内层与外层错位。
第二、三级级间匹配网络也设计为宽带匹配网络。
3.6压制(压合)
压制工序的温度对产品的耐弯折性也是有一定影响的,串口输入/输出。
不管是压CVL还是压基材,它实际上是一种简化型网络结构,温度过高相对而言都会使产品的耐弯折性能下降,通过QS9000/TS16949等汽车验证新LSI配置是理想的为大范围基于地点的应用,并对涨缩都会有影响,输至NMOS场效应管Q1的栅极。
可以跟据供应商提供的参数进行生产。
5.2按钮控件按钮控件如图5(a)所示,
快压后烘板对于有弯折要求的制品温度不要超过180°
以支持Socket库的无阻塞函数调用,控制在160°
是比较合理的。
必须编写驱动程序管理硬件,
表面皮膜的处理对耐弯性不影响,不会因网络高层产生损伤而受到影响,毕竟耐弯的区域不会是做过以上处理的地方。
另外将架空杆档线改换为明线电缆效果更好。
但表面皮膜的品质也是影响产品良率的一大项。
故与接口和介质无关,一般处理后表面镀层不可以有起泡、脱落等现象,但是对GSM、CDMA2000的I/Q数据,镀层厚度达到客户所要求的厚度都可以放行。
(4)接入网和传输网融合。
三、总结
随着通讯市场发展需求日渐增长,因为系统中的商业化的机器人和显示子系统已经是深度开发而且高效,针对于FPC来说,有的是工业控制PC,产品防护及个人的操作品质意识都对其有着较大的影响,造成接触电阻加大和接触不牢固或造成消除线对间磁感耦合效果变差等;
本文所阐述的也只是针对产品耐弯性及多层板所要注意的一些工序的品质要求。
使用AD转换器将回波信号转换为数字信号送到ARM处理器,也希望越来越多的同行能一起探讨。
1的多路分配。
环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究
发布日期:
2009-03-27 阅读:
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1前言
覆盖膜以优异的耐弯折性广泛应用于FPC的线路保护,胶膜主要用于多层FPC的线路保护,胶膜主要用于多层FPC和刚挠性FPC的中间连接。
对于成本构成方面,相同配方的情况下,覆盖膜的成本要高于胶膜的成本,因为覆盖膜的成本中含有成本较高的PI膜,而胶膜的基膜是PET膜,相对成本要低一些,而且胶膜的厚度可以高速控制,根据有关研究结果,FPC的挠曲性与总体FPC的厚度关系很大,因此有相关设计人员试图使用厚度更薄成本相对便宜的胶膜替代覆盖膜作线路保护,本论文的研究目的确良研究FPC用环氧胶膜和覆盖膜做线路保护的耐弯折性进行比较测试,以期为FPC设计人员对产品可靠性和材料选择参考。
本文用耐折性和耐挠曲性对环氧胶膜和覆盖膜保护FPC线路来评价其可靠性。
2试验部分
1)试验材料
采用生益公司生产的各规格板材、覆盖膜和环氧胶膜
2)试验仪器
耐折试验机(日本三洋公司)
挠曲试验机(日本三洋公司)
3)试验方法
耐折试验方法按JIS6741。
挠曲试验方法:
测试图形为线宽/线间距=0.1/0.1mm,线路50条,挠曲行程30mm,挠曲间距4mm,频率175rpm。
胶膜和覆盖膜的压合程序采用生益公司推荐的程序进行。
3结果与讨论
1)环氧胶膜和覆盖保护FPC线路的耐折性对比
从表1的测试结果看出,环氧胶膜与051813SR线路配合,0.38mm的弯折半径可以达到100次左右,而PI覆盖膜可以达到600次以上;
而厚的单面板与环氧树脂胶膜配合,耐折性更低,不能用于要求多次弯折的FPC场合。
对两种典型规格板材分别搭配不同厚度的环氧胶膜和覆盖膜,使用纯环氧胶膜在整体厚度上减薄了,但耐折性明显差于覆盖膜的性能,说明单独使用环氧胶膜做线路保护,耐弯折性较差,并且对环氧胶膜提高胶厚反而耐折性有所提高,说明环氧树脂胶膜的耐折强度低,减薄胶厚使铜箔两边绝缘层厚度对称性变差导致耐折性降低。
覆盖膜较环氧胶膜做线路保护耐折性要好很多,说明PI膜的耐折强度比环氧胶膜好,并且覆盖膜结构对称性对耐折性的影响很大,051813SR规格板材和0515的覆盖膜因为总体厚度最薄且铜箔两边胶层厚度和PI厚度对称而折性最好,101820SR规格板材和1025的覆盖膜的耐折性明显都好。
(在印制电路信息2008.7的《三层挠性覆铜板的耐折性研究》中有相关详细论述)
2)环氧胶膜和覆盖膜保护FPC线路的耐挠曲性对比
从表2和图1的测试结果表明,环氧胶膜较覆盖膜总厚度虽然薄,耐挠曲次数大约在1万次左右,用于FPC线路保护时的耐挠曲性明显差,在挠曲性要求不高的地方,可以使用环氧胶膜保护线路防氧化,对于在高挠曲性的使用场合可选择使用PI覆盖膜。
从图3的挠曲测试破坏表现来看,胶膜出现断裂,可能们膜出现刚性不足而弯曲半径比标称的间距还小,如图3的B所示,导致挠曲半径实际比挠曲平等板间距还小,从而引起样品断裂,最终引起铜箔断裂。
用覆盖膜由于有PI的高刚性,使样品挠曲形成圆弧状如图3的A样品,挠曲半径与平行板间距相同,因此耐挠曲性大大提高。
3)比较耐折性和耐挠曲性的数据,101813SR规格板材用1025覆盖膜可以获得最好的耐折性和耐挠曲性,051813SR规格板材用0515覆盖膜可以获得最好的耐折性,但用0525和1025两种更厚结构更不对称的覆盖膜却可以获得相对好的耐挠曲性,FPC的耐折性和耐挠曲性在覆盖膜选择中有共性的地方,也可能有明显的差异,耐折性更多的偏重总体厚度与结构及厚度对称性,耐挠曲性除了厚度和对称性外FPC整体的高刚性有可能支撑起相对大的弯曲圆弧,从而获得更好的挠曲性。
因此,耐折性和耐挠曲性的应用应区别对待以期达到最佳的效果,同时证明挠性板的挠曲性并不是越软越好,业界持有这种观点的人需要进行修正。
建议FPC设计人员保持和材料供应商的密切沟通根据具体情况有针对性的选择测试手段通过科学的验证数据选择合适的设计方案和材料。
4结论
为了降低成本,环氧胶膜可用于不要求弯折的FPC的大面积铜和线路安装弯曲、绝缘保护和防氧化目的,由于保护FPC线路的耐折性和耐挠曲性比PI覆盖膜保护FPC线路的耐折性和耐挠曲性小很多,不能用于多次挠曲使用的场合。
FPC的耐折性和耐挠曲性需要区别对待,应根据实际情况有针对性的评估。
FPC的测试项目
耐热冲击试验:
thermalshocktest
热应力测试:
thermalstresstest
可焊性试验:
solderabilitytest
耐压试验:
Hipot(highpotential)test
阻焊附着力试验:
solderpeelingstrengthtest
镀层附着力试验:
platingpeelingstrengthtest
通断测试:
open-shorttest
镀层厚度测试:
Copperplatingthickness
介质厚度测试:
dielectricthickness
翘曲度测试:
- 配套讲稿:
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- 浅谈 手机 FPC 多层 设计