AltiumDesigner中PCB元件的绘制.docx
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AltiumDesigner中PCB元件的绘制
实验四AltiumDesigner10中PCB元件封装的绘制
元件封装可以从PCBEditor复制到PCB库,从一个PCB库复制到另一个PCB库,也可以是通过PCBLibraryEditor的PCBComponentWizard或绘图工具画出来的。
在一个PCB设计中,如果所有的封装已经防止好,设计者可以在PCBEditor中执行Design→MakePCBLibrary命令生成一个只包含所有当前封装的PCB库。
AltiumDesigner为PCB设计提供了比较齐全的各类直插元件和SMD元件的封装库,这些封装位于AltiumDesigner安装目录下的Library\Pcb文件夹中。
一、例题
例1用PCBComponentWizard生成如图4-1所示的DIP14封装。
图4-1
DIP14封装的参数:
模型样式:
Dualin-linePackage
圆形焊盘外径60mil、内径30mil(单位:
Imperialunits)
焊盘水平间距300mil、垂直间距100mil
焊盘数:
14
解:
1.建立一个新的PCB库
建立新的PCB库包括以下步骤。
(1)执行File→New→Library→PCBLibrary命令,建立一个名为Pcblib1.Pcblib的PCB库文档,同时显示名为PCBCOMPONENT_1的空白元件页。
(2)重新命名该PCB库文档为PCBFootprints.Pcblib,新PCB封装库是库文件包的一部分,如图4-2所示。
图4-2
(3)单击PCBLibrary标签进入PCBLibrary面板。
(4)单机一次PCBLibraryEditor工作区的灰色区域,按PageUp键放大直到能够看清网格,如图4-3所示。
图4-3
现在就可以使用PCBLibraryEditor提供的命令在新建的PCB库中添加、删除或者编辑封装了。
2.使用PCBComponentWizard
PCBLibraryEditor提供了PCBComponentWizard使设计者在属兔一系列设置后可以建立一个元件封装,接下来演示如何让利用向导建立DIP14封装,如图4-4。
图4-4
使用ComponentWizard建立DIP14封装的步骤如下所示。
(1)执行Tools→ComponentWizardPCB命令启动ComponentWizard,单击Next按钮。
(2)对所用到的选项卡进行设置,参数已经给出,其余选项默认。
(3)之后连续单击Next按钮知道最后一个对话框,单击Finish按钮结束向导,在PCBLibrary面板Components列表中会显示一个新建的DIP14封装,同时设计窗口会显示新建的封装,如有需要可以对封装进行修改,如图4-5所示。
(4)执行Save命令保存。
图4-5
PS:
(使用IPCFootprintWizard创建元件封装:
如同PCBComponentWizard,设计者也可以使用IPCFootprintWizard创建元件封装。
与PCBComponentWizard需要输入焊盘和线路参数不同的是,IPCFootprintWizard使用元件的真是尺寸作为输入参数,该向导基于IPC-7351规则使用标准的AltiumDesigner对象来生成封装。
可以从PCBLibraryEditor菜单栏Tools菜单中启动IPCFootprintWizard向导,如图4-6所示)
图4-6
例2手工创建如图4-7所示的NPN三极管封装。
图4-7
解:
设计者可使用相同的工具在PCBLibraryEditor中创建封装,再在PCBEditor使用该封装。
可以说,任何对象如交付好、图形对象、机械参数扽都可以保存为一个PCB封装。
创建一个元件封装,需要为该封装添加用于连接元件引脚的焊盘和定义元件轮廓的线段和圆弧。
设计者可将所设计的对象放置在任何一层,但一般的做法是将元件外部轮廓放置在TopOverlay层,焊盘放置在Multilayer层(对于直插元件)或者顶层信号层(对于贴片元件)。
当设计者放置一个封装时,该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层中。
手动创建NPN三极管的步骤如下。
(1)先检查当前使用的单位和网格显示是否合适,进入栅格设置,一般设置内容包括:
Units为Imperial,X,Y方向的SnapGrid为10mil,需要设置Grid以匹配封装焊盘之间的间距,设置VisibleGrid1为10mil,VisibleGrid2为100mil。
(2)执行Tools→NewBlankComponent命令进入元件封装的工作区,会看到已有一个包含封装的库,接下来就可以使用这一空封装。
(3)在PCBLibrary面板双击该空封装,为其重命名NPN。
(4)推荐在工作区(0,0)参考点位置附近创建封装,在设计的任何阶段,使用快捷J,R就可使光标跳到原点位置。
参考点就是放置元件时,拿起元件的那一点。
一般参考点设置在第一个焊盘的中心点或元件的几何中心。
设计者可单击Edit→SetReference命令随时设置元件的参考点。
1.为新封装添加焊盘
Padproperties对话框为设计者在所定义的层中检查焊盘形状提供了预览功能,设计者可以将焊盘设置为标准圆形、椭圆形、方形等,还可以决定焊盘是否需要镀金,同时其他一些基于散热、间隙计算,Gerber输出,NCDrill等设置可以由系统自动添加。
无论是否采用了某种孔型,NCDrill将为3种不同孔型输出6种不同的NC钻孔文件。
放置焊盘是创建元件封装中最重要的一步,焊盘放置是否正确,关系到元件是否能够被正确焊接到PCB板,银次焊盘位置需要严格对应于器件引脚的位置。
放置焊盘的一般步骤如下。
(1)执行Place→Pad命令或者单击工具栏
按钮,光标处将出现焊盘,放置焊盘之前,按下Tab键,弹出Paddialog对话框,如图4-8所示。
图4-8
(2)在图4-8所示的对话框中编辑焊盘各项属性,建立一个椭圆形焊盘。
(3)利用Status显示坐标,将第一个焊盘拖到(X:
0,Y:
-50)位置,放置焊盘。
(4)放置完第一个焊盘后,光标将出现第二个焊盘,将第二个焊盘拖到(X:
0,Y:
0)位置,放置。
(5)在(X:
0,Y:
50)位置放置第三个焊盘。
(6)执行Save命令,所放置焊盘如图4-9所示。
图4-9
2.焊盘标识符
焊盘由标识符进行区分,标识符由数字和字母组成,最多允许20个数字和字母,也可以空白。
如果标识符以数字开头或结尾,则当设计者连续放置焊盘时,该数字会自动增加,使用PasteArray功能可以实现字母或数字递增步进时1以外的其他数值的应用。
3.阵列粘贴功能
在设置好前一个焊盘标识符前提下,使用阵列粘贴功能可以在连续多次粘贴时,自动为焊盘分配标识符。
通过设置PasteArray对话框TextIncrement选项,可以使焊盘标识按以下方式递增:
①数字方式(1,3,5)。
②字母方式(A,B,C)。
③数字和字母组合方式(A1A2,1A1B,A1BA或1A2A等)。
④以数字方式递增时,需要设置TextIncrement选项为所需要的数字步进值。
⑤以字母方式递增时,需要设置TextIncrement选项为字母表中的字母,代表每次所跳的字母数。
使用阵列粘贴的步骤如下。
①创建原始焊盘,输入起始标识符,执行Edit→Copy命令将原始焊盘复制到剪贴板,单击焊盘中心复制参考点。
②执行Edit→PasteSpecial命令,弹出PasteSpecial对话框,如图4-10所示。
图4-10
③单击PasteArray按钮显示SetupPasteArray对话框,根据需要进行设置。
4.在元件层绘制轮廓
PCB丝印层的元件外形轮廓在TopOverlay中定义,如果元件放置在电路板底层,则该丝印层自动转为BottomOverlay。
(1)放置圆弧、线路之前先确定它们所属的层次,单击编辑窗口底部的TopOverlay标签。
(2)如图4-11所示,先放置圆弧,执行Place→Arc命令并将光标移动到(X:
0,Y:
0)处,单击以确定圆弧中心位置,如果知道圆弧半径、起始角度、终止角度则放置圆弧会更容易,然后在Arc对话框中按实际需要进行编辑。
(3)单击某处以定义圆弧半径,然后单击以定义圆弧起始角度,如有必要可以在定义圆弧终止角度前按Space定义圆弧绘制方向,如图4-11所示设置圆弧绘制方向,再单击确定圆弧终止角度,按Esc键退出圆弧放置模式。
现在可以双击所放置的圆弧,显示Arc对话框,设置其参数如下:
Width=6mil,Radius=105mil,StartAngle=55,EndAngle=305
(4)接下来放置线段,执行Place→Line命令或单击
按钮,移动光标到圆弧末端附近,画线。
(5)按Tab键定义线段宽度,在LineConstraints对话框中设置线宽为6mil,同时检查线段所属层是否正确。
图4-11
至此,手工创建NPN元件封装完成。
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- AltiumDesigner PCB 元件 绘制